JPH01168100A - 透明電磁波シールド材 - Google Patents
透明電磁波シールド材Info
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- JPH01168100A JPH01168100A JP62325309A JP32530987A JPH01168100A JP H01168100 A JPH01168100 A JP H01168100A JP 62325309 A JP62325309 A JP 62325309A JP 32530987 A JP32530987 A JP 32530987A JP H01168100 A JPH01168100 A JP H01168100A
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- vinyl chloride
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- shielding material
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- Pending
Links
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Landscapes
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、確実にアースを取れるようにした透明電磁
波シールド材に関する。
波シールド材に関する。
（従来の技術）
管理情報を処理するのに用いられるコンピュータ端末装
置及びその他の電子装置は、電磁放射を放出しないよう
にシールドされることが必要である。このようなシール
ドは、一般に装置を取り巻くように電磁波シールド物質
の連続層を設けることによって行なわれる。
置及びその他の電子装置は、電磁放射を放出しないよう
にシールドされることが必要である。このようなシール
ドは、一般に装置を取り巻くように電磁波シールド物質
の連続層を設けることによって行なわれる。
しかし、ＣＲＴなどの表示装置には不透明な電磁波シー
ルド材で遮蔽することができず、透明な電磁波シールド
材が使用されている。
ルド材で遮蔽することができず、透明な電磁波シールド
材が使用されている。
透明な電磁波シールド材としては、従来一対の透明基板
の間に２枚の例えばポリビニルブチラールのような積層
化ポリマーシートを設け、この積層化ポリマーシートの
間に導電性ワイヤスクリーンを介在させたもの、或は一
対の透明基板の間に積層化ポリマーシートを設け、積層
化ポリマーシートと透明基板の間に導電性ワイヤスクリ
ーンを介在させたものなどが知られている。
の間に２枚の例えばポリビニルブチラールのような積層
化ポリマーシートを設け、この積層化ポリマーシートの
間に導電性ワイヤスクリーンを介在させたもの、或は一
対の透明基板の間に積層化ポリマーシートを設け、積層
化ポリマーシートと透明基板の間に導電性ワイヤスクリ
ーンを介在させたものなどが知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、一対の透明基板の間に２枚の例えばポリビニル
ブチラールのような積層化ポリマーシートを設け、この
積層化ポリマーシートの間に導電性ワイヤスクリーンを
介在させた電磁波シールド材については、導電性ワイヤ
スクリーンをアース接続するために、その終端部を突出
させることか行なわれている。
ブチラールのような積層化ポリマーシートを設け、この
積層化ポリマーシートの間に導電性ワイヤスクリーンを
介在させた電磁波シールド材については、導電性ワイヤ
スクリーンをアース接続するために、その終端部を突出
させることか行なわれている。
この突出したスクリーン部分はもろいので、これら突出
部分には裂は目や穴か比較的生じ易く、従ってシールド
構成体の製造プロセス中及びこれを適当なフレームに取
り付けるプロセス中にはシールド構造体の取り扱いを慎
重にしなければならい。更に、ワイヤスクリーンの突出
部分に裂は目又は穴が生じた場合には、完成したシール
ドパネルが不良品とされる。また、このような場合には
突出したワイヤスクリーンは電磁放射に対して効果的な
シールドを果さず、実際にはアンテナのように機能する
。
部分には裂は目や穴か比較的生じ易く、従ってシールド
構成体の製造プロセス中及びこれを適当なフレームに取
り付けるプロセス中にはシールド構造体の取り扱いを慎
重にしなければならい。更に、ワイヤスクリーンの突出
部分に裂は目又は穴が生じた場合には、完成したシール
ドパネルが不良品とされる。また、このような場合には
突出したワイヤスクリーンは電磁放射に対して効果的な
シールドを果さず、実際にはアンテナのように機能する
。
一方、一対の透明基板の間に積層化ポリマーシートを設
け、積層化ポリマーシートと透明基板の間に導電性ワイ
ヤスクリーンを介在させた電磁波シールド材については
、導電性ワイヤスクリーンの接触する透明基板の上面と
下面の縁部に縁取りバスタ−を設けてアースするように
しているが、この方法では熱圧着の作業が非常に困難で
ある。
け、積層化ポリマーシートと透明基板の間に導電性ワイ
ヤスクリーンを介在させた電磁波シールド材については
、導電性ワイヤスクリーンの接触する透明基板の上面と
下面の縁部に縁取りバスタ−を設けてアースするように
しているが、この方法では熱圧着の作業が非常に困難で
ある。
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために、この発明では透明な基
板上に、積層化プラスチック層を設け、該積層化プラス
チック層上に導電性メツシュ織物の一部又は全部を埋設
するようにした透明電磁波シールド材を提案するもので
ある。
板上に、積層化プラスチック層を設け、該積層化プラス
チック層上に導電性メツシュ織物の一部又は全部を埋設
するようにした透明電磁波シールド材を提案するもので
ある。
ここで、透明の基板としてはポリ塩化ビニル、ポリスチ
レン、ポリメチルメタアクリレート及びこれらの共重合
体、又耐衝撃性が要求される場合には場合には、これに
ブタジェン等のゴム成分をグラフト重合させた変性プラ
スチックやポリカーボネート等が用いられる。
レン、ポリメチルメタアクリレート及びこれらの共重合
体、又耐衝撃性が要求される場合には場合には、これに
ブタジェン等のゴム成分をグラフト重合させた変性プラ
スチックやポリカーボネート等が用いられる。
また積層化プラスチック層としては、基板として用いら
れる透明プラスチック板より軟化点が低く、且つ透明プ
ラスチック板との接着性のよいものが用いられる。例え
ば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアクリレー
ト共重合体、ポリスチレン共重合体等を使用することが
できる。
れる透明プラスチック板より軟化点が低く、且つ透明プ
ラスチック板との接着性のよいものが用いられる。例え
ば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアクリレー
ト共重合体、ポリスチレン共重合体等を使用することが
できる。
更に導電性メツシュ織物としては、電磁波のシールド効
果上５０〜３００メツシユ、好ましくは１００〜１５０
メツシユのものが使用され、更にその材質としては金属
メツシュ、金属メツキ合繊メツシュ等を使用することが
できる。この場合金属メツシュとじては銅、ステンレス
メツシュが適している。更に、金属メツキ合繊メツシュ
としては、ポリエステル、ナイロンメツシュ等に銅又は
／及びニッケルメッキを施したものが用いられる。
果上５０〜３００メツシユ、好ましくは１００〜１５０
メツシユのものが使用され、更にその材質としては金属
メツシュ、金属メツキ合繊メツシュ等を使用することが
できる。この場合金属メツシュとじては銅、ステンレス
メツシュが適している。更に、金属メツキ合繊メツシュ
としては、ポリエステル、ナイロンメツシュ等に銅又は
／及びニッケルメッキを施したものが用いられる。
これらの金属又は金属メツキ合繊メツシュはそのままで
使用されることもあるが、ＶＤＴ用フィルターに使用さ
れる場合には、黒クロムメツキや黒染処理を施したもの
が用いられる。
使用されることもあるが、ＶＤＴ用フィルターに使用さ
れる場合には、黒クロムメツキや黒染処理を施したもの
が用いられる。
この発明に係る透明電磁波シールド材は上記透明基板上
に積層化プラスチックシートを重ね、更にこの上に導電
性メツシュ織物を重ねたものを、高圧プレスで加温下に
圧着し、冷却すると、導電性メツシュ織物の一部又は全
部が積層化プラスチックシート内に埋設されることによ
って得られる。
に積層化プラスチックシートを重ね、更にこの上に導電
性メツシュ織物を重ねたものを、高圧プレスで加温下に
圧着し、冷却すると、導電性メツシュ織物の一部又は全
部が積層化プラスチックシート内に埋設されることによ
って得られる。
（発明の効果）
以上要するに、この発明に係る電磁波シールド材は透明
の基板上に、積層化プラスチック層を設け、更に該積層
化プラスチック層上に導電性メツシュ織物を埋設するよ
うにした構造であるため、積層化プラスチック側から導
電性メツシュ織物にアースを接続させることができる。
の基板上に、積層化プラスチック層を設け、更に該積層
化プラスチック層上に導電性メツシュ織物を埋設するよ
うにした構造であるため、積層化プラスチック側から導
電性メツシュ織物にアースを接続させることができる。
したがって従来一対の透明基板の間に導電性ワイヤスク
リーンを介在させた電磁波シールドに比べて確実にアー
ス接続することができる。
リーンを介在させた電磁波シールドに比べて確実にアー
ス接続することができる。
（実施例）
以下、この発明の実施例を示す。
第１図に示すように透明な塩化ビニル板１の上に厚さ０
．１■の塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体シート２を載
せ、更にこの上に銅メツシユ３を載せた。
．１■の塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体シート２を載
せ、更にこの上に銅メツシユ３を載せた。
一方、４はヒータ５，５間に間隔を置いて２枚のステン
レス板６．６を挿入してなる高圧プレス装置で、上述の
ように積層された塩化ビニル板ｌ、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体シート２、銅メツシユ３はステンレス板６
，６間に送入し、８０℃の加温下にステンレス板６，６
て圧着する。
レス板６．６を挿入してなる高圧プレス装置で、上述の
ように積層された塩化ビニル板ｌ、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体シート２、銅メツシユ３はステンレス板６
，６間に送入し、８０℃の加温下にステンレス板６，６
て圧着する。
このようにして圧着した後、冷却すると、銅メツシユ３
は塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体シート２内に埋没し
て透明電磁波シールド材７が得られる。
は塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体シート２内に埋没し
て透明電磁波シールド材７が得られる。
この透明電磁波シールド材７の塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体シート２側にアース線を接触させて加熱押圧す
るか、半田付けすると、銅メツシユ３と接続して簡単に
アースすることができた。
共重合体シート２側にアース線を接触させて加熱押圧す
るか、半田付けすると、銅メツシユ３と接続して簡単に
アースすることができた。
図面は、この発明に係る透明電磁波シールド材の製造工
程を示すものであり、第１図は透明基板上に積層化プラ
スチック層、導電性メツシュ織物を積層した状態を示す
縦断側面図、第２図は同上の積層したものを高圧プレス
装置内に送入した状態を示す側面図、第３図は高圧プレ
ス装置内で加温下に圧着して得られた透明電磁波シール
ド材の縦断側面図である。 図中、ｌは透明な基板、２は積層化プラスチック層、３
は導電性メツシュ織物、７は透明電磁波シールド材。 第１図 第２回 第３図 手続補正書（目側 昭和６３年２月３日
程を示すものであり、第１図は透明基板上に積層化プラ
スチック層、導電性メツシュ織物を積層した状態を示す
縦断側面図、第２図は同上の積層したものを高圧プレス
装置内に送入した状態を示す側面図、第３図は高圧プレ
ス装置内で加温下に圧着して得られた透明電磁波シール
ド材の縦断側面図である。 図中、ｌは透明な基板、２は積層化プラスチック層、３
は導電性メツシュ織物、７は透明電磁波シールド材。 第１図 第２回 第３図 手続補正書（目側 昭和６３年２月３日
Claims (1)
- 透明な基板上に、積層化プラスチック層を設け、該積
層化プラスチック層上に導電性メッシュ織物の一部又は
全部を埋設するようにしたことを特徴とする電磁波シー
ルド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325309A JPH01168100A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 透明電磁波シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325309A JPH01168100A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 透明電磁波シールド材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168100A true JPH01168100A (ja) | 1989-07-03 |
Family
ID=18175378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325309A Pending JPH01168100A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 透明電磁波シールド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168100A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459999U (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-22 | ||
| US6398899B1 (en) | 1997-01-23 | 2002-06-04 | Shoritsu Plastics Ind. Co., Ltd. | Method for manufacture of EMI shielding |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558319U (ja) * | 1978-07-04 | 1980-01-19 | ||
| JPS57145400A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-08 | Nissha Printing | High frequency radio wave shielding plate and method of producing same |
| JPS6251140A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | デイスプレイフイルタ |
| JPH01158799A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 透明電磁波シールドシートの製造方法 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62325309A patent/JPH01168100A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558319U (ja) * | 1978-07-04 | 1980-01-19 | ||
| JPS57145400A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-08 | Nissha Printing | High frequency radio wave shielding plate and method of producing same |
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| JPH01158799A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 透明電磁波シールドシートの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459999U (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-22 | ||
| US6398899B1 (en) | 1997-01-23 | 2002-06-04 | Shoritsu Plastics Ind. Co., Ltd. | Method for manufacture of EMI shielding |
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