JPS6325906B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6325906B2
JPS6325906B2 JP16577481A JP16577481A JPS6325906B2 JP S6325906 B2 JPS6325906 B2 JP S6325906B2 JP 16577481 A JP16577481 A JP 16577481A JP 16577481 A JP16577481 A JP 16577481A JP S6325906 B2 JPS6325906 B2 JP S6325906B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
grindstones
cylindrical
grindstone
grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP16577481A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5871052A (ja
Inventor
Shuhei Takasu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP16577481A priority Critical patent/JPS5871052A/ja
Publication of JPS5871052A publication Critical patent/JPS5871052A/ja
Publication of JPS6325906B2 publication Critical patent/JPS6325906B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H49/00Unwinding or paying-out filamentary material; Supporting, storing or transporting packages from which filamentary material is to be withdrawn or paid-out
    • B65H49/02Methods or apparatus in which packages do not rotate
    • B65H49/04Package-supporting devices
    • B65H49/06Package-supporting devices for a single operative package
    • B65H49/08Package-supporting devices for a single operative package enclosing the package
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/01Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor for combined grinding of surfaces of revolution and of adjacent plane surfaces on work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フランジ部を持つ円筒部品の円筒部
とフランジ部の両端面を同時に心なし研削する装
置に関するものである。
従来、第1図に示すようなフランジ部の両側に
円筒部を持つ被削物1のフランジ部の両端面と円
筒部を研削するには、第2図に示すアンギユラ円
筒研削盤か、第3図および第4図に示す軸方向移
動型心なし研削盤によつていた。前者では、第2
図に示すように被削物1をセンタ3・4間で支持
し、被削物1の一方の円筒部にケレー5を取り付
け主軸7の回転を被削物1に伝える。そろばん玉
形状に成形した砥石2をその稜線方向に被削物1
側へ切込んで、被削物1のフランジ部端面と円筒
部を研削する。次に、被削物1を取外し、研削済
みの円筒部にケレー5を取付け被削物1を反転さ
せてセンタ3・4で支持し、再び砥石2による切
込みを繰返すことによつて被削物1の研削が終
る。
このように従来のアンギユラ円筒研削盤では、
フランジ部両端面と両側の円筒部を研削するには
2工程必要で、さらに被削物のつかみかえを必要
とするので、フランジ部を挾んだ両側の円筒部の
同心度が悪くなる欠点があつた。
また、軸方向移動型心なし研削盤による場合に
おいては、第3図・第4図に示すように、2個の
カツプ砥石13・14のうちの一方を主砥石軸1
2に固定し、もう一方を、主砥石軸の内部をその
軸方向に摺動する内側砥石軸11に固定し、これ
らの砥石を調整車15により回転駆動される被削
物1側(図中矢印21方向)へ切込んで、被削物
1の円筒部の外周面を研削する。このとき、被削
物1は調整車15による軸方向推力によりストツ
パ16に当るまで移動する(図中、矢印22方向
へ)ので砥石13によりフランジ部の右側端面が
研削される。つぎに、内側砥石軸11を図中矢印
23方向へ送つて、フランジ部の左端面を研削
し、被削物1のフランジ部の両端面と両側の円筒
部が研削される。この方法では、カツプ形砥石を
用いるため、端面を研削する砥石の端部の摩耗が
大きいことや、内側砥石軸をその軸方向へ送るた
めの機構が必要で主軸構造が複雑となるなどの欠
点があつた。
本発明の目的は、従来技術の欠点をなくし、一
工程でしかもフランジ部をはさんだ両側の円筒部
の同心度を向上できる、フランジ部両端面および
両側の円筒部を同時心なし研削する装置を提供す
ることにある。
上記目的を達成するため本発明においては、被
削物を調整車と支持板によつて支持するように形
成し、2個の砥石を被削物のフランジ部を挾むよ
うに配設する。そして、各砥石は2個の円錐台を
その底面で接合した形状に成形し、それぞれの砥
石をその稜線方向に切込むことによつてフランジ
部の両端面と両円筒部とを同時に研削できるよう
にした。さらに、予め所定の間隔に配置された砥
石と調整車との間を被削物が通過できるようにし
てもよい。
以下、第5図・第6図に示す一実施例に従つて
本発明を説明する。フランジ部とその両端に中心
軸を同一にする2個の円筒部を有する被削物1
は、図示の如く調整車15と支持板18とによつ
て両円筒部で支持され、ストツパ16によつてそ
の動きが制限されるように構成されている。そし
て、砥石25・26は、それぞれ2個の円錐台を
その底面で接合した形を採つて、第5図の矢印で
示す稜線方向に切込むと被削物1の両円筒部とフ
ランジ部の両端面のそれぞれを研削するように配
置されている。即ち、各砥石25,26はそれぞ
れ砥石台27,28に載架され、砥石台27,2
8はそれぞれ摺動台29・30に砥石の稜線方向
に摺動可能に設置され、摺動台29・30は第6
図の如く被削物1の中心軸に平行にベツト31上
を摺動できるように形成されている。なお、図示
の32は、砥石研摩用のドレツシング装置を示し
ている。
いま、被削物1が調整車15の回転に伴つて回
転しているときに砥石25・26をそれぞれ稜線
方向に切込むと、砥石研削状態を示す第7図の如
く砥石25はaからbまで進み、砥石26は同図
のa′からb′まで進んで被削物1のフランジ部両端
面と、両側の円筒部が研削される。所定量切込む
と砥石25,26は後退し研磨される。このと
き、被削物1の円筒部が所定の寸法になるまで砥
石25・26を切込んだとき、被削物1の軸端か
らフランジ端面までの長さAあるいはフランジ部
の幅Bが所要値となるように、砥石25・26の
位置をあらかじめ設定する。または、研削中の被
削物1の上記寸法AまたはBを測定し、砥石25
あるいは26を被削物1の軸心に平行な方向に摺
動して、被削物1の円筒部を所要値まで研削した
とき、上記寸法AおよびBが所要値となるように
しても良い。
次の実施例を第8図・第9図に示し、被削物1
が調整車15と各砥石25・26間を通過する間
に所期研削が為されるように、被削物1を支持す
る支持板18が上下するように構成されている。
この際、調整車15と砥石25・26との間隔
は、被削物1における円筒部およびフランジ部の
仕上り寸法が所定値になるように設定される。こ
の構成を採ると、各砥石は固定状態で研削が設け
られるので、高い仕上り精度が得られる。
本発明によれば、一回の切込みで被削物のフラ
ンジ部の両端面および両側の円筒部が同時研削さ
れるので、工程短縮による加工能率向上および両
側の円筒部の同心度を向上できる。また、2個の
円錐台を接合した形状の砥石を使用しているの
で、フランジ部の研削に関与する砥石幅を長くで
き砥石の摩耗を少くできる。
さらに、フランジ部と円筒部を研削する砥石が
別々であるものを用いることによつて、フランジ
部を研削する砥石と円筒部を研削する砥石の種類
を変えることができ、それぞれに最適な砥石を利
用できるという長所がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は被削物の斜視図、第2図は従来の研削
盤の研削状態図、第3図・第4図は別の従来型の
概略平面図および側面図、第5図・第6図は本発
明の一実施例の平面図と正面図、第7図は砥石の
切込み状態図、第8図は次の実施例の平面図、第
9図はその機能の説明図である。 1…被削物、15…調整車、18…支持板、2
5,26…砥石、27,28…砥石台、29,3
0…摺動台、31…ベツト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 フランジ部とその両端に中心軸を同一にする
    円筒部を有する被削物の研削盤にして、被削物を
    両円筒部によつて支持するように形成した支持板
    および調整車と、2個の円錐台をそれらの底面で
    接合した形状に成形した2個の砥石と、この砥石
    のそれぞれをその稜線方向に切込めるように摺動
    可能に載架すると共に該被削物の中心軸に平行に
    ベツト上を摺動できるようにした砥石台とを備
    え、該各砥石をその稜線方向に切込むことによつ
    て該被削物の両円筒部とフランジ部の両端面とを
    それぞれ同時に研削するように構成したことを特
    徴とする心なし研削盤。 2 特許請求の範囲第1項記載の心なし研削盤に
    おいて、調整車と両砥石との間を通過させながら
    被削物を研削するように該被削物支持用の支持板
    を上下可能に構成したことを特徴とする心なし研
    削盤。
JP16577481A 1981-10-19 1981-10-19 心なし研削盤 Granted JPS5871052A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16577481A JPS5871052A (ja) 1981-10-19 1981-10-19 心なし研削盤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16577481A JPS5871052A (ja) 1981-10-19 1981-10-19 心なし研削盤

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Publication Number Publication Date
JPS5871052A JPS5871052A (ja) 1983-04-27
JPS6325906B2 true JPS6325906B2 (ja) 1988-05-27

Family

ID=15818775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16577481A Granted JPS5871052A (ja) 1981-10-19 1981-10-19 心なし研削盤

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06210559A (ja) * 1992-11-26 1994-08-02 Micron Seimitsu Kk 段付き加工物のセンターレス研削装置、および同研削方法

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JPS5871052A (ja) 1983-04-27

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