JPS6325878A - メモリ−カ−トリツジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体集結回路を内蔵し、その−部に接続パ
ターンを露出させたメモリーカートリッジに関するもの
である。

［従来の技術］ マイクロプロセッサ−１ＲＡＭ（ランダムアクセスメモ
リー）、ＲＯＭ　（リードオンリメモリー）等の半導体
集積回路が内蔵され、その−部に接点パターンを露出さ
せる開口部を備えたメモリーカートリッジが知られてい
る。

従来、このメモリーカートリッジと、このメモリーカー
トリッジの接点パターンに対応した端子を持つコネクタ
との結合においては、挿入しやすくするために、通常２
つの部材の間に少し空間ができるように構成されている
。このように構成されていても、従来の端子のピッチは
大きくとられていたため、これらを厳密に合致させなく
ても隣接端子間での短絡や誤接続を生じる危険性は少な
いものであった。

［発明の解決しようとする問題点］ しかし、最近は商品のコンパクト化とともにメモリーカ
ートリッジもコンパクト性が要求され、端子ピッチも　
１ｍｍ、　０．８■とだんだん狭くなっていく傾向にあ
り、端子間の位置精度も厳しい要求がなされるようにな
ってきている。

このような狭い端子ピッチとなってくると、メモリーカ
ートリッジをコネクタに挿入した状態でのわずかのずれ
が大きな問題となる。

即ち、従来のようにメモリーカートリッジのケースとコ
ネクタとを位置合せしたのみでは。

コネクタ、メモリーカートリッジのケース、その内部の
プリント基板取り付は用のフレーム及びプリント基板の
間に夫々わずかずつの外形の誤差及び取り付は誤差があ
るため、メモリーカートリッジ内のプリント基板に設け
られた接点パターンとコネクタとの位置合せが不充分と
なる傾向があった。このため、接点パターンの隣接端子
間での短絡や接点パターンとコネクタとの誤接続を生じ
る危険性を大きくしていた。

この中でも、メモリーカートリッジのケースはその加工
精度、変形性等の点からみて、ケースの外形の誤差及び
コネクタとの取り付は誤差は大きくなりがちであり、メ
モリーカートリッジのケースとコネクタとで位置合せを
した場合に、短絡や誤接続という問題を生じることが多
いものであった。

［問題を解決するための手段］ 本発明は、かかる問題点を解決すべくなされたものであ
り、メモリーカートリッジとコネクタとの位置精度を高
く保持することを目的としてなされたものであり、半導
体集積回路を内蔵し、その一部に接続パターンを露出さ
せたメモリーカートリッジにおいて、該メモリーカート
リッジをコネクタに挿入した時に位置を合せるためのガ
イドを設けたことを特徴とするメモリーカートリッジで
ある。

［実施例コ 第１図は、本発明によるメモリーカートリッジの斜視図
であり、第２図はその好ましい例の部分断面図であり、
第３図は上下逆向きに示したその分解図であり、第４図
はこのガイド部分の拡大斜視図であり、第５図はこのガ
イドと端子の位置関係を示す平面説明図である。

第１図において、　１はプラスチック、金属等のケース
であり、　２はそのケースに設けられたガイドである０
本発明では、コネクタにメモリーカートリッジを挿入し
た際に、この精密に加工されたガイドをケースに設けた
ことにより、図示されていないコネクタ側のガイドとの
間で位置合せが行われ、従来のようにケースの外形によ
る位置合せ又は接点パターン部の開口部による位置合せ
をしなくてすみ、より正確な位置合せが可能となる。

第２図は、この第１図のメモリーカートリッジの好まし
い例のコネクタとの接続部分の断面を示す断面図であり
、上側のケースＩＡ、下側のケースＩＢと、その内部に
配置されたマイクロプロセッサ−１ＲＡＭ、ＲＯＭ、Ｉ
１０回路等を実装するためのプリント基板３と、このプ
リント基板をケースに取り付けるためのフレーム４と示
している。

第３図は、この第２図の例のメモリーカートリッジの分
解図であり、わかりやすくするために上下が逆に示して
あり、上側のケースＩＡが下側に、下側のケースＩＢが
上側に示しである。

このプリント基板３をケースに取り付けるためのフレー
ム４とプリント基板３とは、第３図のようにフレーム４
に設けられた突起５と、プリント基板３に設けられた孔
Ｂとを係合させて位置合せを行うことによりかなり精密
な位置合せが可能となる。このプリント基板３の下側の
ケースＩＢ側の面（第３図では上側の面）には下側のケ
ースＩＢの開口部７に対応した位置にコネフタと接続す
るための接点パターン８が形成されている。

このプリント基板とフレームとの位置合せのための構成
は、この例の突起と孔に限られるものではなく、突起、
孔、溝、凹部等を組み合せてプリント基板とフレームと
が正確に位１合せできるものであればよい。

また、この上側のケースＩＡの奥側の中央付近には位置
合せ用のガイドが形成されている。このガイドは、プリ
ント基板をケースに取り付けるためのフレーム４が直接
外部に露出していることが好ましく、これにより、この
フレームとコネクタとを直接位置合せ可能となり、位置
合せ精度が大幅に向上する。

即ち、ガイドによりケースとコネクタとの位置合せ精度
が向上した結果、次にケースとフレームとの精度が大き
な問題となってきており、このフレームとコネクタとを
直接位置合せする構造を採ることによりさらに位置合せ
精度が向上し、　１■以下の端子ピッチのものにも充分
対応できる。

Ｋ体重には、第４図に示すようにこのガイドはケースの
切り欠き部９がフレームに設けられた切り欠きにょるガ
イド′１ｏよりも大きく切り欠かれており、コネクタ側
のガイドがこのフレームのガイドに直接接触するように
配置されている。これにより、コネクタ側のガイドが、
直接このフレームに設けられたガイドと接触して、正確
な位置合せが可能となる。

なお、このフレームのガイドはこの例のように幅広の溝
状に設けてもよいし、もっと狭い溝状に設けてもよいし
、ケースの上面に凹部として設けてもよいし、複数設け
てもよい。

もっとも、この例のようにフレームのガイドをメモリー
カートリー、ジの接点パターンが形成されている側の端
の中央に形成することが好ましく、これにより端子の両
端での誤差が最小となる。これは、フレームの成形精度
、プリント基板の成形精度に基づくずれがあった場合に
おいても、中央部で位置合せをすれば、一方の端で位置
合せをした場合に比して位置合せをしていない端のずれ
を最小にすることができるためである。

特に、この例のようにフレームのガイドを形成した面と
逆の面のほぼ同じ位置にプリント基板との位置合せをす
るための突起等の部材を設けておくことが好ましい、こ
れは逆の面にすることにより、端子の取り出し幅をカー
ドの幅として充分にとることができ、また、はぼ同じ位
置にすることによりガイドと突起との位置にずれを生じ
にくく、コネクタとプリント基板との位置合せを極めて
正確に行うことができる。

第５図は、本発明の位置決め用のガイド２と端子の接点
パターン８との関係を示す平面説明図であり、１１は中
心線をあられす。

コネクタにメモリーカートリッジを挿入すると、フレー
ム４に設けられたガイド２に図示されていないコネクタ
のガイドが係合し、これによりコネクタとメモリーカー
トリッジのフレームが正確に位置合せできる。また、こ
のフレームとプリント基板３とは、フレームに設けられ
た突起５と、プリント基板に設けられた孔６とによって
正確に位置合せされることになり、このフレームのガイ
ドと突起は一体にかつ中央部付近に形成されており、そ
の位置精度は高いため、コネクタとプリント基板の接点
パターンとはほとんど位置ずれを生じなく、正確に位置
合せが可能となる。

本発明は、この例に限られるものではなく、接点パター
ンとガイドとを同一の平面に設けたり、接点パターンを
両面に設けたり、ケース内にプリント基板を２枚以上配
置したり、プリント基板とケースとの間を開口部を除い
て樹脂で充填したり、スイッチや表示素子を配置したり
する等種々の応用が可能なものである。

［発明の効果コ 本発明では、メモリーカートリッジとコネクタに位置決
め用のガイドを設けることにより、コネクタの端子ビン
とメモリーカートリッジの接点パターンとの位置を、バ
ラツキを少なく接続することができるため、メモリーカ
ートリッジとコネクタとの接続を確実に信頼性高く行う
ことができる。

特に、ガイドをメモリーカートリッジのケースではなく
、プリント基板を取り付けするためのフレームに形成し
、このフレームをケースから露出させておくことにより
、より精度よくコネクタとプリント基板の接点パターン
とを接続でき、　１■以下のピッチによる接続も可能と
なる。

しかも、位置決めがガイドにより決定されるため、コネ
クタとメモリーカートリッジのガイド部分以外の嵌合に
余裕を持てるため、カードの着脱が容易になるという効
果も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のメモリーカートリッジの基本的例の
斜視図。 第２図は、本発明のメモリーカートリッジの好ましい例
の部分断面図。 第３図は、第２図の例の分解図。 第４図は、第２図の例のガイド部分の拡大斜視図。 第５図は、第２図の例の平面説明図。 ケース　　　　　　：　　１．　　ＩＡ、　ＩＢガイド
　　　　　　：　２ プリント基板　　　：　３ フレーム　　　　　：　４ 突起　　　　　　　：　５ 孔　　　　　　　　　　　　＝　８ ￥　１　図 第２　ロ 鴬３　図 某今口

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体集積回路を内蔵し、その一部に接続パター
   ンを露出させたメモリーカートリッジにおいて、該メモ
   リーカートリッジをコネクタに挿入した時に位置を合せ
   るためのガイドを設けたことを特徴とするメモリーカー
   トリッジ。
2. （２）メモリーカートリッジが半導体集積回路を載置し
   たプリント基板と、ケースと、ケースにプリント基板を
   固定するフレームとを有し、ガイドがケースに設けられ
   た切り欠き部分に配置され露出したフレームに形成され
   ている特許請求の範囲第１項記載のメモリーカートリッ
   ジ。
3. （３）ケースに設けられた切り欠きがフレームに設けら
   れたガイドよりも大きい特許請求の範囲第２項記載のメ
   モリーカートリッジ。
4. （４）ガイドがメモリーカートリッジのコネクタ側の端
   の中央付近に設けられている特許請求の範囲第２項また
   は第３項記載のメモリーカートリッジ。
5. （５）ガイドがメモリーカートリッジの接点パターンと
   反対の面に設けられている特許請求の範囲第４項記載の
   メモリーカートリッジ。