JPS6325705Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント基板等の所定のパターン上
に直接取り付けるタイプのチツプインダクタに関
し、構成が簡単で取扱いの容易なチツプインダク
タを提供することを目的とする。

以下に本考案の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

第１図は金属膜を設けた段階におけるインダク
タの平面図、第２図は完成されたインダクタの縦
断面図で、これらの図において、１はポリイミ
ド、テフロン、BT樹脂等からなる可撓性を有す
る耐熱性の樹脂シート、２はこのシート１面に設
けられたコイルを形成する渦巻状の線条金属膜、
３はこの渦巻状の線条金属膜２の中心部にその金
属膜に連続して設けられた第１の電極を形成する
金属膜、４は前記線条金属膜２の端部にその金属
膜に連続して設けられた第２の電極を形成する金
属膜である。これらの金属膜２，３，４は銅等の
適宜の金属がエツチング法、蒸着法、スパツタリ
ング法等の適宜の付与手段により形成される。
５，６は前記第１、第２の電極３，４を覆うよう
に設けられた半田層、７はこれらの半田層５，６
および前記線条金属膜２を覆うようにシート１面
に設けられたウレタン樹脂等の熱溶融性の樹脂被
膜である。

このように構成されたチツプインダクタは、金
属膜の設けられた面をプリント基板等の所定の配
線パターン面に対向させて載置するとともに、電
極３，４位置に対応する樹脂シート１の裏面から
熱加圧することにより電極３，４と所定の配線パ
ターンとが半田により電気的に接続される。この
場合、電極３，４上にはウレタン樹脂等の被膜が
存在するが、この樹脂被膜は熱溶融性であるため
熱加圧により除去されるので、電極３，４と配線
パターンとの接続には何ら障害とはならない。

本考案のチツプインダクタは以上説明したよう
に構成されるので、構成が簡単であることから製
造が容易であり、コイルを形成する金属膜が樹脂
被膜により覆われていることからレヤーシヨート
等を起す恐れもなく、また保管時においても酸化
されることがないので長期間安定した品質を保持
できる等、取扱いの容易なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例のインダクタの金属
膜を設けた段階における平面図、第２図は本考案
インダクタの縦断面図である。 １……樹脂シート、２，３，４……金属膜、
５，６……半田層、７……樹脂被膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 可撓性を有する樹脂シートと、このシート面に
   設けた渦巻状の線条金属膜と、この線条金属膜の
   中心部および端部に連続して前記シート面に設け
   た、一対の電極を形成する金属膜と、この電極を
   形成する金属膜を覆うように設けた半田層と、前
   記線条金属膜および前記半田層とを覆うように前
   記シート面に設けた熱溶融性の樹脂被膜とからな
   るチツプインダクタであつて、プリント基板等の
   取付け基板に金属膜面を面対向させ、取付け基板
   の配線パターンに前記電極を形成する金属膜をそ
   こに設けた半田層により直接半田接続するように
   してなるチツプインダクタ。