JPS63256291A - 接着用材料 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
(産業上の利用分野)
本発明は金属と金属、金属とセラミック、セラミックと
セラミックの接合用に好適な接着用材料に関するもので
ある。 (従来の技術) 従来より、金属と金属、セラミックとセラミックのよう
に同−材質間の接合法、或いは金属とセラミックの異材
質問の接合法としては様々な接合法が知られている。 例えば、金属と金属の接合法としては電気溶接、ガス溶
接、摩擦溶接等々の融接法があり、基材を溶融しない方
法としてロウ付は処理や有機接着剤による接着法がある
。 また、セラミックとセラミックの接合法としては有機接
着剤による接着法や耐熱金属法(特開昭61−5887
0号参照)などがある。 これらの同−材質間の接合に対し、金属とセラミックと
の異材質問の接合法としては、有機接着剤による接着法
や活性金属法、焼きばめ法、固相反応法などがあり、ま
たセラミック基材にMOやWなどでメタライズした後に
ニッケルメッキを施し、金属基材と半田付けする耐熱金
属法があり。 最近の技術では酸化物系の無機接着剤を使用して水和化
合物をつくるなどの化学反応による接合法も出現してい
る。 (発明が解決しようとする問題点) しかし、上記各種接合法のうち、金属同志の固有な接合
法である融接法を除けば、いずれも熱に弱く、接着強度
も充分でないという欠点がある。 一方、僅かに、蒸着、スパッタリング、溶射等による接
合技術や箔状のインサート材を使用する接合技術も提案
されてはいるが、接着力に乏しいという欠点があるばか
りでなく、使用範囲が限定されるなどのため、実用性に
乏しく、経許性でも満足し得る接合法とは言えない。 本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、耐熱性を有す
ると共に接着強度が高く、特に冷熱繰返し使用に耐え、
しかも金属、セラミックの同−材質間の接合のみならず
、金属とセラミックの異材質問の接合にも簡便に利用で
き、実用性、経済性を満足する新規な接着用材料を提供
することを目的とするものである。 (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するため1本発明者は、耐熱性を確保す
るためにまず接着材を金属質のものとし。 この金属質の接着材において特に接着強度を高め得る方
策について鋭意研究したところ、従来の金属ロウの如く
(例、特公昭61−10235号)、単にその化学成分
を調整するだけではその用途が制限され、しかも耐熱性
、接着強度の向上の要請に対して限界があることが判明
し、したがって、化学成分の調整はもとより、加えて接
着材の物理的構造面に重点をおいて実験研究を重ねた結
果、Agを必須成分として含む特定組成であって、しか
も接着材の構造として各成分を混合状態で、かつ共存せ
しめた複合粉末構造とすることにより、上記目的が達成
できることを見い出した。 しかし、かNる金属質接着材を用いて接合した基材を繰
返し使用した場合、接着層の接着力に難がある場合があ
ることに鑑み、一層液着力の向上を図るために更に研究
を重ねた結果、接着層の熱膨張率を調整するために特定
成分を適量添加すればよいことが判明し、ここに本発明
をなしたものである。 すなわち1本発明に係る接着用材料は、Cu及びNiの
うちの少なくとも1種を10〜60%。 Ti、Nb及びZrのうちの少なくとも1種を10〜8
0%(但し、下記希土類元素を含むときは7〜80%)
、必要に応じて希土類元素(Yを含む)のうちの少なく
とも11aを5 ppm−3%含み、更に5μ園以下の
AQ、O,、MO及びSio2のうちのいずれか1種を
1〜10%含み、残部が実質的にAgである組成を有し
、かつ、少なくとも、各成分粉末がメカニカルアロイ法
によって機械的に噛合結合した複合粉末を含有している
ことを特徴とするものである。か\る接着用材料は粉末
状体、シート状成形体、ペースト状等々の任意の態様で
使用することが可能である。 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。 本発明者は、従来の金属ロウの主な成分系として知られ
ている銀ロウ、ニッケルロウ、銅ロウなどの主成分を参
酌し、Cu−Ti−Agの三成分系をベース組成として
その物理的構造について種々の実験研究を行った。 まず、上記3成分を合金化状態、或いは粉末状態とし、
粉末状態の中でも単に3成分が混合している単純混合粉
末状態と3成分微粉を機械的に噛合結合せしめた複合粉
末状態とに区分し、これらの各状態における接合温度(
使用温度)と物理的構造の変化の可能性について調べ、
接合効果を考察した。 その結果、合金化した場合及び単純な粉末混合状態の場
合には特に接合効果の向上は見られず、接合温度と有機
的な関係がなかったのに対し、複合粉末状態の場合には
接合温度を適切に選ぶならば接合強度が顕著に向上する
ことを発見した。これは、各成分の微粉が機械的に噛合
結合されているため、接合温度において緻密に隣接する
各成分微粉が表面で溶融して粒子間結合が強固になり、
これが一種のノリの役目を果たして接合強度が増大する
ものと考えもれる。因みに、そのような適切な接合温度
を超える高温で各成分が合金化した状態で使用した場合
には、その効果が低下する現象がみられた。また単純混
合状態では各成分が分離した混合状態にあるために加熱
しても上記効果は期待できなかった。 以上の基礎実験に基づき、上記3成分系の組成範囲、他
元素の添加等々について更に実験研究を重ね、ここに接
着用材料として使用し得る化学成分を確定したものであ
る。 次に、本発明の接着用材料における各成分の限定理由を
示す。 Cu及び/又はNiとAgは、Cu Ag系やNi−
Ag系或いはCu−Ni−Ag系のロウ材的役目を果た
し、接合強度を高めるために必要である。更に、Niは
特に銅板を使用して金属基材との組合せで接合する場合
、接合後の冷却時に金属基材側が剥離するのを防止する
のに有効で、熱膨張率を緩和するのを防止する作用があ
り、またCuは接合温度を低くするのに有効である。こ
れらのためには。 Cu及びNiのうちの少なくとも1種を10〜60%、
好ましくは20〜50%添加し、またAgはこれらの成
分並びに以下に示す各成分の含有量合計の残部、好まし
くは35〜45%添加する。 Tiは接合強度等の接着用材料としての性能向上のため
に上記Cu、NiとAgとの関連から少なくとも10%
以上添加する必要がある。しかし、80%を超えると接
合層の硬度が高くなり、熱ショックに弱くなるので、好
ましくない、したがって、Tiは10〜80%、好まし
くは10%を超え60%以下の範囲で添加する。但し、
後述の希土類元素を添加するときは下限値を7%とする
。 Tiの代りにNb又はZr、或いはこれらを複数使用し
ても同じ効果が得られる。 また、上記成分系に対し、必要に応じて希土類元素(Y
を含む)のうちの少なくとも1種を添加することができ
る。添加する量は5 ppm−3wt%とし、ミツシュ
メタルを使用してもよい。希土類元素を添加することに
よりTi、Nb、Zrの添加率の下限値を7%に下げる
ことができ、特にTi等の添加率を小さくしても接着力
を得ることができるほか、特にSiCなどのセラミック
基材を接合する場合に添加すると効果が顕著である。 更に、本発明では、接合層の熱膨張率を調整し、冷熱繰
り返し使用に対しても接着力を維持するために、Afl
、O,、Mo及びSiO□のうちのいずれか1種を1〜
10%添加する。1%未満ではそのような効果が得られ
ず、10%を超えて多く添加すると接着力が低下するの
で、好ましくない。これらの成分の添加に際しては、5
μm以下、好ましくは2μ−以下の粉末を用いる必要が
ある。 上記化学成分を有する接着用材料は、いわゆるメカニカ
ルアロイ法によって製造することができ、各成分の粉末
を摺潰機、ボールミル、アトライター等の攪拌機を用い
て高速、高エネルギー下で所要時間混合攪拌して粉砕す
ることにより、各成分粒子が機械的に噛合結合したいわ
ゆるメカニカルアロイ形態の複合粉末が得られる。この
複合粉末の粒度は44μm以下、好ましくは10μm以
下のものが50wt%以上である微粉末が望ましい。 本発明の接着用材料は、このような複合粉末形態の粒子
を少なくとも含有しているもので、種々の態様で使用可
能であり、粉末状体、シート状成形体、ブリケットとし
て、或いはペースト状にして使用できる。 粉末状態の好ましい使用態様としては、まず金属、セラ
ミック等の基板上に薄い枠をセットした後、該粉末を充
填して接着面に挟み込んだ状態とし2次いで非酸化性雰
囲気中又は10−’Torr以下の減圧下で1〜100
kg/cm”の荷重のもとに600〜900℃に所要
時間加熱し、接合する。 なお、900℃を超える温度上で熱処理すると接着用材
料が合金化し接合効果が低下するので、この点に留意す
る必要がある。 粉末状成形体の場合、例えば、上記各成分の粉末をポッ
トミル等でよく混合し、圧粉成形機により200〜40
0kgf/a++a”程度の加圧成形し、圧粉体を得る
。圧粉体の形状はシート状、ブリケット等であって、接
着態様に合致した形状にすればよい。なお、原料粉末と
して前記の複合粉末を使用するときは、そのまま加圧成
形する。 成形体の他の形態としては、上記圧粉体を焼結すること
により焼結体とすることができる。焼結体とするには、
例えば、圧粉体を680〜810℃で非酸化性雰囲気中
で行うのが好ましい。焼結温度を高くして合金化が開始
すると接着用材料としての性能、すなわち接合効果が急
に低下し、またTi、Nb、Zr等を含む成分系の場合
には酸化しやすいので、これらの点に留意する必要があ
る。 また、更に成形体の他の態様として、上記焼結体を圧延
して焼結圧延体とすることもできる。焼結圧延体は厚さ
1mm以下のシート状にすれば更に使用し易くなる利点
がある。 これらの成形体の好ましい使用態様としては。 まず、金属、セラミック等の基材に接着用材料である成
形体を挟み込んだ状態とし1次いで非酸化性雰囲気中又
は1O−3Torr以下の減圧下で1〜100 kg/
cal”の荷重のもとに600〜900℃に所要時間加
熱し、接合する。なお、900℃を超える温度上で熱処
理すると接着用材料が合金化し接合効果が低下するので
、この点に留意して接着温度を決める必要がある。 ペースト状で使用する場合は、接着用材料の粉末を有機
溶媒中に分散させる。有機溶媒としては、テレピネオー
ル、ブチルカルピトール。テキサノール、ブチルカルピ
トールアセテートなどを使用することができ、またペー
スト中の粉量は60〜90wt%とするのが適当である
。なお、有機溶媒の他に界面活性剤(例、ロジン・ワッ
クス)を少量添加したり、またバインダーとしてエチル
セルロースなどを添加してもよい。 上記ペーストの好ましい使用態様としては、まず金属、
セラミック等の基材の一方又は双方の接着面に接着ペー
ストを所要量塗布し、乾燥後、不活性雰囲気下で550
〜600℃で焼成してバインダー分を揮散させ、次いで
非酸化性雰囲気中又は1O−3Torr以下の減圧下で
1〜100 kg/cm2の荷重のもとに600〜90
0℃に所要時間加熱し、接合する。塗布量は焼成後の膜
厚が10〜30μm程度が良い。あまり薄いと拡散不充
分となり接着強度が上がらない。また、500μm以上
に厚くなりすぎるとセラミック基板に使用した場合、熱
膨張差の影響が大きくなり、セラミック板に亀裂が生ず
るようになる。なお、加熱温度については、フェライト
を接着する場合は600℃程度の比較的低温でも接着力
を発揮する。これはフェライト表面がTi、Zr、Nb
等によって還元されFe相を生ずるためと思われる。一
般には830〜900℃が好ましい、800℃以下では
接合力が低く、950℃以上になると接合材料のソリが
大きくなり、900℃を超える温度上で熱処理すると接
着用材料が合金化し接合効果が低下するので、この点に
留意して接着温度を決める必要がある。接着用材料がペ
ースト状の場合は、これを印刷工程により接着面に印刷
し、基材を接合すれば、多量処理も可能である。 次に本発明の実施例を示す。 (実施例) 原料粉末として。 スポンジチタン(−20μmに分級)粉末 20部銀
粉末(平均粒径1.6μ1)40部 銅粉末(平均粒径1.5μm) 40部
を準備し、これらの合計50grに対し、第1表に示す
割合(wt%)でAfl、O,粉末(平均粒径1.6μ
m)、Mo微粉(平均粒径3.8μm)又はSin、粉
末(アエロジル)を準備した。 まず、前処理として、これらを摺潰機を用いて5時間混
合粉砕し、複合粉末とした。混合粉砕後、フィッシャー
・サブ・シーブ・サイザーで平均粒径を測定したところ
、1.3μIであった。 次いで、この混合粉砕粉末を次の割合で配合し、摺潰機
を使用して5時間、予備混練した。予備混線の目的は、
粉末表面を活性にし、ビヒクルと接触させることにより
、分散性をよくするためである。 上記混合粉砕粉末 80重量部エチルセルロ
ース l、5 uテキサノール
16.7 JJ界面活性剤 1.
8 〃予備混練が終了した後、3本ロール・ミルを用い
て本混線を行い、ペースト状の接着用材料とした。 なお、上記混合粉砕粉末の一部については、ブリケット
にし、接着用材料とした。 次に、基材として、約2.5mmロXQ、635mmt
の寸法の96%AQ203基板、Al2N基板及びSi
C基板の各基板と、25mm口X0.5u+mt寸法の
銅板、5US304板及び5S34板の相手基材のそれ
ぞれの片側全面に、200メツシユ、バイアス張り、エ
マルジョン厚さ45μmのスクリーンを使用して、スク
リーン印刷機により上記ペーストを印刷した。 印刷後、120℃で30分間乾燥し、600℃で窒素気
流中にて20分間脱脂処理した。 次いで、第1表に示す基材組合せにて、850℃、窒素
気流中で上記基板を中心にサンドインチ構造となるよう
に相手基材を重ね、貼り合せて接合した。 接合後、ミーク加工機によりloma+口のサンプルを
切り出し、接合強度を測定した。なお、接合強度の測定
法は、サンプルを第1図に示すようにセットし、ブツシ
ュ・プル・テスターにより強度を測定した。同図中、1
は基板、2は基板1を中心にサンドイッチした相手基材
板で、これらの基材が接合層3で接着されており、一方
の基材板2に銅板4を半田付けし、他方の基材板2に銅
リベット(10mmφ)5を半田付けし、上記テスター
により強度を測定した。接合強度の判定は、基材が全く
接合されなかった場合と基板が破壊した場合を除き、接
合面で破断したときの破断時の荷重で示した。 また、冷熱サイクル試験も行った。この試験では、接合
した上記サンプルをそのまま冷熱サイクル試験装置に装
着し、−55℃X30分間保持と。 、+150℃X30分間保持とを1サイクルとして。 基板が破壊するまでのサイクル数にてチェックした。 以上の結果を第1表に併記する。同表より明らかなとお
り、AQ20.、Mo又はSio、のいずれも添加しな
い場合(&1)或いは少量添加した場合(Nα2)には
、一応接合強度は確保されるものの、冷熱サイクル数が
小さく、また適量添加でも粒径が大きすぎる場合(Nα
5)は接合強度が不充分であると共に冷熱サイクル数が
小さく、多量に添加した場合(& 4 )は接合そのも
のができなくなる。これに対し、本発明例はいずれも接
合強度が充分確保されると共に冷熱サイクル数が大きく
、各種の基材組合せにおいても熱膨張率が効果的に調整
されていることがわかる。また接着材料の利用態様が異
なっても同様の結果が得られる。
セラミックの接合用に好適な接着用材料に関するもので
ある。 (従来の技術) 従来より、金属と金属、セラミックとセラミックのよう
に同−材質間の接合法、或いは金属とセラミックの異材
質問の接合法としては様々な接合法が知られている。 例えば、金属と金属の接合法としては電気溶接、ガス溶
接、摩擦溶接等々の融接法があり、基材を溶融しない方
法としてロウ付は処理や有機接着剤による接着法がある
。 また、セラミックとセラミックの接合法としては有機接
着剤による接着法や耐熱金属法(特開昭61−5887
0号参照)などがある。 これらの同−材質間の接合に対し、金属とセラミックと
の異材質問の接合法としては、有機接着剤による接着法
や活性金属法、焼きばめ法、固相反応法などがあり、ま
たセラミック基材にMOやWなどでメタライズした後に
ニッケルメッキを施し、金属基材と半田付けする耐熱金
属法があり。 最近の技術では酸化物系の無機接着剤を使用して水和化
合物をつくるなどの化学反応による接合法も出現してい
る。 (発明が解決しようとする問題点) しかし、上記各種接合法のうち、金属同志の固有な接合
法である融接法を除けば、いずれも熱に弱く、接着強度
も充分でないという欠点がある。 一方、僅かに、蒸着、スパッタリング、溶射等による接
合技術や箔状のインサート材を使用する接合技術も提案
されてはいるが、接着力に乏しいという欠点があるばか
りでなく、使用範囲が限定されるなどのため、実用性に
乏しく、経許性でも満足し得る接合法とは言えない。 本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、耐熱性を有す
ると共に接着強度が高く、特に冷熱繰返し使用に耐え、
しかも金属、セラミックの同−材質間の接合のみならず
、金属とセラミックの異材質問の接合にも簡便に利用で
き、実用性、経済性を満足する新規な接着用材料を提供
することを目的とするものである。 (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するため1本発明者は、耐熱性を確保す
るためにまず接着材を金属質のものとし。 この金属質の接着材において特に接着強度を高め得る方
策について鋭意研究したところ、従来の金属ロウの如く
(例、特公昭61−10235号)、単にその化学成分
を調整するだけではその用途が制限され、しかも耐熱性
、接着強度の向上の要請に対して限界があることが判明
し、したがって、化学成分の調整はもとより、加えて接
着材の物理的構造面に重点をおいて実験研究を重ねた結
果、Agを必須成分として含む特定組成であって、しか
も接着材の構造として各成分を混合状態で、かつ共存せ
しめた複合粉末構造とすることにより、上記目的が達成
できることを見い出した。 しかし、かNる金属質接着材を用いて接合した基材を繰
返し使用した場合、接着層の接着力に難がある場合があ
ることに鑑み、一層液着力の向上を図るために更に研究
を重ねた結果、接着層の熱膨張率を調整するために特定
成分を適量添加すればよいことが判明し、ここに本発明
をなしたものである。 すなわち1本発明に係る接着用材料は、Cu及びNiの
うちの少なくとも1種を10〜60%。 Ti、Nb及びZrのうちの少なくとも1種を10〜8
0%(但し、下記希土類元素を含むときは7〜80%)
、必要に応じて希土類元素(Yを含む)のうちの少なく
とも11aを5 ppm−3%含み、更に5μ園以下の
AQ、O,、MO及びSio2のうちのいずれか1種を
1〜10%含み、残部が実質的にAgである組成を有し
、かつ、少なくとも、各成分粉末がメカニカルアロイ法
によって機械的に噛合結合した複合粉末を含有している
ことを特徴とするものである。か\る接着用材料は粉末
状体、シート状成形体、ペースト状等々の任意の態様で
使用することが可能である。 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。 本発明者は、従来の金属ロウの主な成分系として知られ
ている銀ロウ、ニッケルロウ、銅ロウなどの主成分を参
酌し、Cu−Ti−Agの三成分系をベース組成として
その物理的構造について種々の実験研究を行った。 まず、上記3成分を合金化状態、或いは粉末状態とし、
粉末状態の中でも単に3成分が混合している単純混合粉
末状態と3成分微粉を機械的に噛合結合せしめた複合粉
末状態とに区分し、これらの各状態における接合温度(
使用温度)と物理的構造の変化の可能性について調べ、
接合効果を考察した。 その結果、合金化した場合及び単純な粉末混合状態の場
合には特に接合効果の向上は見られず、接合温度と有機
的な関係がなかったのに対し、複合粉末状態の場合には
接合温度を適切に選ぶならば接合強度が顕著に向上する
ことを発見した。これは、各成分の微粉が機械的に噛合
結合されているため、接合温度において緻密に隣接する
各成分微粉が表面で溶融して粒子間結合が強固になり、
これが一種のノリの役目を果たして接合強度が増大する
ものと考えもれる。因みに、そのような適切な接合温度
を超える高温で各成分が合金化した状態で使用した場合
には、その効果が低下する現象がみられた。また単純混
合状態では各成分が分離した混合状態にあるために加熱
しても上記効果は期待できなかった。 以上の基礎実験に基づき、上記3成分系の組成範囲、他
元素の添加等々について更に実験研究を重ね、ここに接
着用材料として使用し得る化学成分を確定したものであ
る。 次に、本発明の接着用材料における各成分の限定理由を
示す。 Cu及び/又はNiとAgは、Cu Ag系やNi−
Ag系或いはCu−Ni−Ag系のロウ材的役目を果た
し、接合強度を高めるために必要である。更に、Niは
特に銅板を使用して金属基材との組合せで接合する場合
、接合後の冷却時に金属基材側が剥離するのを防止する
のに有効で、熱膨張率を緩和するのを防止する作用があ
り、またCuは接合温度を低くするのに有効である。こ
れらのためには。 Cu及びNiのうちの少なくとも1種を10〜60%、
好ましくは20〜50%添加し、またAgはこれらの成
分並びに以下に示す各成分の含有量合計の残部、好まし
くは35〜45%添加する。 Tiは接合強度等の接着用材料としての性能向上のため
に上記Cu、NiとAgとの関連から少なくとも10%
以上添加する必要がある。しかし、80%を超えると接
合層の硬度が高くなり、熱ショックに弱くなるので、好
ましくない、したがって、Tiは10〜80%、好まし
くは10%を超え60%以下の範囲で添加する。但し、
後述の希土類元素を添加するときは下限値を7%とする
。 Tiの代りにNb又はZr、或いはこれらを複数使用し
ても同じ効果が得られる。 また、上記成分系に対し、必要に応じて希土類元素(Y
を含む)のうちの少なくとも1種を添加することができ
る。添加する量は5 ppm−3wt%とし、ミツシュ
メタルを使用してもよい。希土類元素を添加することに
よりTi、Nb、Zrの添加率の下限値を7%に下げる
ことができ、特にTi等の添加率を小さくしても接着力
を得ることができるほか、特にSiCなどのセラミック
基材を接合する場合に添加すると効果が顕著である。 更に、本発明では、接合層の熱膨張率を調整し、冷熱繰
り返し使用に対しても接着力を維持するために、Afl
、O,、Mo及びSiO□のうちのいずれか1種を1〜
10%添加する。1%未満ではそのような効果が得られ
ず、10%を超えて多く添加すると接着力が低下するの
で、好ましくない。これらの成分の添加に際しては、5
μm以下、好ましくは2μ−以下の粉末を用いる必要が
ある。 上記化学成分を有する接着用材料は、いわゆるメカニカ
ルアロイ法によって製造することができ、各成分の粉末
を摺潰機、ボールミル、アトライター等の攪拌機を用い
て高速、高エネルギー下で所要時間混合攪拌して粉砕す
ることにより、各成分粒子が機械的に噛合結合したいわ
ゆるメカニカルアロイ形態の複合粉末が得られる。この
複合粉末の粒度は44μm以下、好ましくは10μm以
下のものが50wt%以上である微粉末が望ましい。 本発明の接着用材料は、このような複合粉末形態の粒子
を少なくとも含有しているもので、種々の態様で使用可
能であり、粉末状体、シート状成形体、ブリケットとし
て、或いはペースト状にして使用できる。 粉末状態の好ましい使用態様としては、まず金属、セラ
ミック等の基板上に薄い枠をセットした後、該粉末を充
填して接着面に挟み込んだ状態とし2次いで非酸化性雰
囲気中又は10−’Torr以下の減圧下で1〜100
kg/cm”の荷重のもとに600〜900℃に所要
時間加熱し、接合する。 なお、900℃を超える温度上で熱処理すると接着用材
料が合金化し接合効果が低下するので、この点に留意す
る必要がある。 粉末状成形体の場合、例えば、上記各成分の粉末をポッ
トミル等でよく混合し、圧粉成形機により200〜40
0kgf/a++a”程度の加圧成形し、圧粉体を得る
。圧粉体の形状はシート状、ブリケット等であって、接
着態様に合致した形状にすればよい。なお、原料粉末と
して前記の複合粉末を使用するときは、そのまま加圧成
形する。 成形体の他の形態としては、上記圧粉体を焼結すること
により焼結体とすることができる。焼結体とするには、
例えば、圧粉体を680〜810℃で非酸化性雰囲気中
で行うのが好ましい。焼結温度を高くして合金化が開始
すると接着用材料としての性能、すなわち接合効果が急
に低下し、またTi、Nb、Zr等を含む成分系の場合
には酸化しやすいので、これらの点に留意する必要があ
る。 また、更に成形体の他の態様として、上記焼結体を圧延
して焼結圧延体とすることもできる。焼結圧延体は厚さ
1mm以下のシート状にすれば更に使用し易くなる利点
がある。 これらの成形体の好ましい使用態様としては。 まず、金属、セラミック等の基材に接着用材料である成
形体を挟み込んだ状態とし1次いで非酸化性雰囲気中又
は1O−3Torr以下の減圧下で1〜100 kg/
cal”の荷重のもとに600〜900℃に所要時間加
熱し、接合する。なお、900℃を超える温度上で熱処
理すると接着用材料が合金化し接合効果が低下するので
、この点に留意して接着温度を決める必要がある。 ペースト状で使用する場合は、接着用材料の粉末を有機
溶媒中に分散させる。有機溶媒としては、テレピネオー
ル、ブチルカルピトール。テキサノール、ブチルカルピ
トールアセテートなどを使用することができ、またペー
スト中の粉量は60〜90wt%とするのが適当である
。なお、有機溶媒の他に界面活性剤(例、ロジン・ワッ
クス)を少量添加したり、またバインダーとしてエチル
セルロースなどを添加してもよい。 上記ペーストの好ましい使用態様としては、まず金属、
セラミック等の基材の一方又は双方の接着面に接着ペー
ストを所要量塗布し、乾燥後、不活性雰囲気下で550
〜600℃で焼成してバインダー分を揮散させ、次いで
非酸化性雰囲気中又は1O−3Torr以下の減圧下で
1〜100 kg/cm2の荷重のもとに600〜90
0℃に所要時間加熱し、接合する。塗布量は焼成後の膜
厚が10〜30μm程度が良い。あまり薄いと拡散不充
分となり接着強度が上がらない。また、500μm以上
に厚くなりすぎるとセラミック基板に使用した場合、熱
膨張差の影響が大きくなり、セラミック板に亀裂が生ず
るようになる。なお、加熱温度については、フェライト
を接着する場合は600℃程度の比較的低温でも接着力
を発揮する。これはフェライト表面がTi、Zr、Nb
等によって還元されFe相を生ずるためと思われる。一
般には830〜900℃が好ましい、800℃以下では
接合力が低く、950℃以上になると接合材料のソリが
大きくなり、900℃を超える温度上で熱処理すると接
着用材料が合金化し接合効果が低下するので、この点に
留意して接着温度を決める必要がある。接着用材料がペ
ースト状の場合は、これを印刷工程により接着面に印刷
し、基材を接合すれば、多量処理も可能である。 次に本発明の実施例を示す。 (実施例) 原料粉末として。 スポンジチタン(−20μmに分級)粉末 20部銀
粉末(平均粒径1.6μ1)40部 銅粉末(平均粒径1.5μm) 40部
を準備し、これらの合計50grに対し、第1表に示す
割合(wt%)でAfl、O,粉末(平均粒径1.6μ
m)、Mo微粉(平均粒径3.8μm)又はSin、粉
末(アエロジル)を準備した。 まず、前処理として、これらを摺潰機を用いて5時間混
合粉砕し、複合粉末とした。混合粉砕後、フィッシャー
・サブ・シーブ・サイザーで平均粒径を測定したところ
、1.3μIであった。 次いで、この混合粉砕粉末を次の割合で配合し、摺潰機
を使用して5時間、予備混練した。予備混線の目的は、
粉末表面を活性にし、ビヒクルと接触させることにより
、分散性をよくするためである。 上記混合粉砕粉末 80重量部エチルセルロ
ース l、5 uテキサノール
16.7 JJ界面活性剤 1.
8 〃予備混練が終了した後、3本ロール・ミルを用い
て本混線を行い、ペースト状の接着用材料とした。 なお、上記混合粉砕粉末の一部については、ブリケット
にし、接着用材料とした。 次に、基材として、約2.5mmロXQ、635mmt
の寸法の96%AQ203基板、Al2N基板及びSi
C基板の各基板と、25mm口X0.5u+mt寸法の
銅板、5US304板及び5S34板の相手基材のそれ
ぞれの片側全面に、200メツシユ、バイアス張り、エ
マルジョン厚さ45μmのスクリーンを使用して、スク
リーン印刷機により上記ペーストを印刷した。 印刷後、120℃で30分間乾燥し、600℃で窒素気
流中にて20分間脱脂処理した。 次いで、第1表に示す基材組合せにて、850℃、窒素
気流中で上記基板を中心にサンドインチ構造となるよう
に相手基材を重ね、貼り合せて接合した。 接合後、ミーク加工機によりloma+口のサンプルを
切り出し、接合強度を測定した。なお、接合強度の測定
法は、サンプルを第1図に示すようにセットし、ブツシ
ュ・プル・テスターにより強度を測定した。同図中、1
は基板、2は基板1を中心にサンドイッチした相手基材
板で、これらの基材が接合層3で接着されており、一方
の基材板2に銅板4を半田付けし、他方の基材板2に銅
リベット(10mmφ)5を半田付けし、上記テスター
により強度を測定した。接合強度の判定は、基材が全く
接合されなかった場合と基板が破壊した場合を除き、接
合面で破断したときの破断時の荷重で示した。 また、冷熱サイクル試験も行った。この試験では、接合
した上記サンプルをそのまま冷熱サイクル試験装置に装
着し、−55℃X30分間保持と。 、+150℃X30分間保持とを1サイクルとして。 基板が破壊するまでのサイクル数にてチェックした。 以上の結果を第1表に併記する。同表より明らかなとお
り、AQ20.、Mo又はSio、のいずれも添加しな
い場合(&1)或いは少量添加した場合(Nα2)には
、一応接合強度は確保されるものの、冷熱サイクル数が
小さく、また適量添加でも粒径が大きすぎる場合(Nα
5)は接合強度が不充分であると共に冷熱サイクル数が
小さく、多量に添加した場合(& 4 )は接合そのも
のができなくなる。これに対し、本発明例はいずれも接
合強度が充分確保されると共に冷熱サイクル数が大きく
、各種の基材組合せにおいても熱膨張率が効果的に調整
されていることがわかる。また接着材料の利用態様が異
なっても同様の結果が得られる。
(発明の効果)
以上詳述したように、本発明に係る接着用材料は、特定
成分系でその化学成分を調整すると共に粉末形態を複合
粉末を少なくとも含むものとしたので、接合が容易で、
しかも耐熱性及び接着強度が優れ、特に冷熱繰り返し使
用に耐える接合部を得ることができ、金属やセラミック
の同一材質間の接合のみならず、それらの異材質問の接
合にも使用することができる。
成分系でその化学成分を調整すると共に粉末形態を複合
粉末を少なくとも含むものとしたので、接合が容易で、
しかも耐熱性及び接着強度が優れ、特に冷熱繰り返し使
用に耐える接合部を得ることができ、金属やセラミック
の同一材質間の接合のみならず、それらの異材質問の接
合にも使用することができる。
第1図は接合層の接合強度測定法を説明する図である。
特許出願人 昭和電工株式会社
代理人弁理士 中 村 尚
第1図
Claims (8)
- (1)重量%で(以下、同じ)、Cu及びNiのうちの
少なくとも1種を10〜60%、Ti、Nb及びZrの
うちの少なくとも1種を10〜80%を含み、更に5μ
m以下のAl_2O_3、Mo及びSiO_2のうちの
いずれか1種を1〜10%含み、残部が実質的にAgで
ある組成を有し、かつ、少なくとも、各成分粉末がメカ
ニカルアロイ法によって機械的に噛合結合した複合粉末
を含有していることを特徴とする接着用材料。 - (2)前記接着用材料は粉末状体である特許請求の範囲
第1項記載の接着用材料。 - (3)前記接着用材料はシート状成形体である特許請求
の範囲第1項記載の接着用材料。 - (4)前記接着用材料はペースト状をなしている特許請
求の範囲第1項記載の接着用材料。 - (5)Cu及びNiのうちの少なくとも1種を10〜6
0%、Ti、Nb及びZrのうちの少なくとも1種を1
0〜80%、希土類元素(Yを含む)のうちの少なくと
も1種を5ppm〜3%含み、更に5μm以下のAl_
2O_3、Mo及びSiO_2のうちのいずれか1種を
1〜10%含み、残部が実質的にAgである組成を有し
、かつ、少なくとも、各成分粉末がメカニカルアロイ法
によって機械的に噛合結合した複合粉末を含有している
ことを特徴とする接着用材料。 - (6)前記接着用材料は粉末状体である特許請求の範囲
第5項記載の接着用材料。 - (7)前記接着用材料はシート状成形体である特許請求
の範囲第5項記載の接着用材料。 - (8)前記接着用材料はペースト状をなしている特許請
求の範囲第5項記載の接着用材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8853987A JPS63256291A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 接着用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8853987A JPS63256291A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 接着用材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63256291A true JPS63256291A (ja) | 1988-10-24 |
JPH0378194B2 JPH0378194B2 (ja) | 1991-12-12 |
Family
ID=13945649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8853987A Granted JPS63256291A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 接着用材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63256291A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH026096A (ja) * | 1988-03-04 | 1990-01-10 | Toshiba Corp | 金属―セラミックス接合用ろう材ペースト及び電子部品 |
JPH04108673A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ろう材ペースト及びそれを用いた接合体 |
JPH04182065A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-29 | Mitsuboshi Belting Ltd | 金属もしくはセラミックスから選ばれた被接合材の接合方法およびこれに用いる接合材 |
CN102814600A (zh) * | 2012-08-28 | 2012-12-12 | 广州有色金属研究院 | 一种陶瓷钎焊用非晶箔带钎料 |
WO2015133577A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 日本碍子株式会社 | 接合体の製造方法 |
JP2016145403A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 混合粒子、混合粒子を含むスラリー、複合体、および接合体 |
CN108620767A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-09 | 哈尔滨工业大学 | 一种用于钎焊石英短纤维增强二氧化硅复合材料与Invar合金的复合钎料及其制备方法 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP8853987A patent/JPS63256291A/ja active Granted
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH026096A (ja) * | 1988-03-04 | 1990-01-10 | Toshiba Corp | 金属―セラミックス接合用ろう材ペースト及び電子部品 |
JPH04108673A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ろう材ペースト及びそれを用いた接合体 |
JPH04182065A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-29 | Mitsuboshi Belting Ltd | 金属もしくはセラミックスから選ばれた被接合材の接合方法およびこれに用いる接合材 |
CN102814600A (zh) * | 2012-08-28 | 2012-12-12 | 广州有色金属研究院 | 一种陶瓷钎焊用非晶箔带钎料 |
WO2015133577A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 日本碍子株式会社 | 接合体の製造方法 |
CN106068251A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-11-02 | 日本碍子株式会社 | 接合体的制造方法 |
JPWO2015133577A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2017-04-06 | 日本碍子株式会社 | 接合体の製造方法 |
US10150709B2 (en) | 2014-03-07 | 2018-12-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body manufacturing method |
JP2016145403A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 混合粒子、混合粒子を含むスラリー、複合体、および接合体 |
CN108620767A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-09 | 哈尔滨工业大学 | 一种用于钎焊石英短纤维增强二氧化硅复合材料与Invar合金的复合钎料及其制备方法 |
CN108620767B (zh) * | 2018-05-08 | 2020-05-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种用于钎焊石英短纤维增强二氧化硅复合材料与Invar合金的复合钎料的制备方法 |
Also Published As
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---|---|
JPH0378194B2 (ja) | 1991-12-12 |
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