JPS6325015B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は特に半導体装置封止用等として好適に
用いられるエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。 従来の技術及び発明が解決しようとする問題点 エポキシ樹脂成形材料は、一般に他の熱硬化性
樹脂に比べて、電気特性、機械特性、接着性、耐
湿性等に優れており、かつ、成形時低圧でも充分
な流動性を有しており、インサート物を変形させ
たり、傷付けることがないなどの特性を保持して
いるため、信頼性の高い電気絶縁材料として、
IC，LSI，ダイオード，トランジスター，抵抗器
等の電子部品の封止や含浸などに巾広く利用され
ている。 従来、このエポキシ樹脂成形材料の代表的な硬
化剤として、酸無水物、芳香族アミン、ノボラツ
ク型フエノール樹脂等が挙げられ、これらのうち
でも、ノボラツク型フエノール樹脂を硬化剤とし
たエポキシ樹脂成形材料は、他の硬化剤を使用し
たエポキシ樹脂成形材料に比べて耐湿性、信頼
性、成形性などの点において最も優れ、かつ毒性
がなく安価であるという特徴を有しているため
に、IC，LSI，ダイオード，トランジスター等の
半導体装置の樹脂封止材料として広く用いられて
いる。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂成形材料は高温での電
気特性が悪いため、これを用いての動作温度が80
℃以上になるMOS型半導体装置を封止した場合、
この封止装置は電極間にリーク電流が流れ、正常
な半導体特性を示さなくなり、又、ICを樹脂封
止し、高温高湿度下での劣化試験を行なうとチツ
プの配線に使用しているアルミニウム線が短時間
で腐食し、断線が発生する等の欠点を有してい
る。 このため、エポキシ樹脂組成物を構成するエポ
キシ樹脂、硬化剤は勿論のこと、その他各種成分
についても種々検討され、高温高湿時の耐湿特性
及び高温時の電気特性に若干の改良はされてはい
るものの、半導体封止用などとしては必ずしも十
分でなく、更に耐湿性、高温電気特性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物が望まれている。 また、半導体装置等においては大量安価な生産
が求められており、このため半導体装置の樹脂封
止は、最近では大量生産可能なトランスフア成形
法、なかでもチツプのパツシベーシヨン技術及び
その周辺技術の進歩に伴い、低圧トランスフア成
型法による樹脂封止が主流となつてきており、こ
れら成型法のための金型もキヤビテイ数が増え、
金型が大型化する傾向を示し、加えて生産の無人
化が進展している。他方、半導体装置のフレーム
の材質も低価格化の方向へと進み、4.2アロイか
ら銅板に銀めつきを施したもの、さらに銅板にニ
ツケルめつきを施したものへと変化してきた。 こうした動向に対応して、現在、樹脂組成物は
種種の特性改良が必要とされている。即ち、上記
の成型用金型の大型化に対応して、樹脂組成物は
従来よりもさらに優れた流動性及び充填性が必要
とされ、同様に上記の生産の無人化に対応して、
樹脂組成物の組成、成形条件等の生産条件を変更
することなく生産が行なえるよう、より優れた保
存安定性、巾広い作業性が求められている。ま
た、最近の傾向として無機質充填材の含有率の高
い熱放散性の改良を目的とした樹脂組成物を未充
填、ボイド等の欠陥を生じることなく、かつ半導
体装置の断線を生じることなく、従つて高価な半
導体装置を不良品とすることなく生産することが
でき、更に、低圧で十分流動性に優れた樹脂組成
物への要求が高まるなど、必要とされる種々の特
性改良の改良課題は様々な要求面を反映してい
る。他方、半導体装置のフレームの材質の変化に
対応して、樹脂組成物は4.2アロイ，銀やニツケ
ルなどに対する優れた接着性が求められている
が、フエノール硬化型エポキシ樹脂は、4.2アロ
イや銀に対する接着性に優れている反面、ニツケ
ルに対する接着性に劣るため、フエノール硬化型
エポキシ樹脂で半導体装置を樹脂封止すると、耐
湿性が悪いとか、また、樹脂厚が薄いフラツトパ
ツク等では、フレームと樹脂との接着性に劣るた
めフクレが発生するなどの欠点を有している。 本発明は上記事情に鑑みなされたもので、優れ
た耐湿性、高温電気特性を有するのみならず、ニ
ツケル等に対する接着性、流動性保持率が高いな
ど、保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提
供することを目的とする。 問題点を解決するための手段及び作用 本発明者らは、上記目的を達成すべく、種々検
討を行なつた結果、まずエポキシ樹脂組成物を半
導体封止用として使用した場合にみられる耐湿
性、高温電気特性の劣る原因を以下のイ，ロのよ
うに考えた。 イ 半導体封止用として高温電気特性の劣る原因 封止樹脂中に微量のイオン性不純物や極性物
質が含まれていると、これらが高温雰囲気にお
いて活発化し、動き易くなる。更に封止樹脂は
半導体素子の表面に直接に接しているが、半導
体素子に電界が発生した場合、素子に接してい
る樹脂部分では電界の作用によりイオン性不純
物や極性物質の動き易さが促進され、素子と樹
脂との界面において樹脂の特性劣化が生じる。
このため、素子の電極間にリーク電流が生じ、
ひいてはシヨート現象を発生し、ついには素子
が正常な半導体特性を示さなくなる。 ロ 高温高湿雰囲気下に放置されたICのアルミ
ニウム配線の腐食の原因 (i) 封止用樹脂と素子、リードフレームとの接
着性が悪い場合には、高温高湿雰囲気下にお
いて素子とリードフレームとの界面に水分が
浸透し素子まで到達する。この水分により、
エポキシ樹脂組成物の硬化物から微量の水溶
性物質、例えば塩素，ナトリウム，有機酸等
のイオン性不純物や極性基を持つた未反応物
が溶出され、半導体素子表面に到達してアル
ミニウム配線を腐食させる。 (ii) 半導体装置のエポキシ樹脂組成物の硬化物
が吸湿性、透水性を有しているため、高温高
湿雰囲気下で外部からの水分が硬化物を通つ
て内部に浸透し、半導体素子の表面に到達す
る。以下(i)と同様にしてアルミニウム配線を
腐食させる。 そこで、本発明者らは、硬化剤としてノボラツ
ク型フエノール樹脂を使用することにより従来の
エポキシ樹脂組成物にみられる優れた利点を生か
し、しかも上記イ，ロに基づく耐湿性、高温電気
特性の低下原因を可及的になくしたエポキシ樹脂
組成物につき鋭意検討を行なつた結果、エポキシ
樹脂組成物中のイオン性あるいは極性の不純物を
減少すること、このためには、とりわけエポキシ
樹脂中の有機酸、塩素イオン及び加水分解性塩素
の量とフエノール樹脂中の有機酸及び遊離のNa，
Clの量、フリーのフエノール量を減少すること、
また、エポキシ樹脂のエポキシ当量、エポキシ樹
脂のエポキシ基ａとフエノール樹脂のフエノール
性水酸基ｂとのモル比（ａ／ｂ）を調整し、フエ
ノール樹脂の軟化点を調整すること、しかも、前
記エポキシ樹脂、フエノール樹脂に硬化促進剤と
して特定の分子内にカルボキシ基とエステル基と
を併有する化合物とイミダゾール化合物との会合
体を添加併用することにより、硬化特性、高温時
の電気特性、耐湿特性に優れ、その結果、高温高
湿下で長時間にわたつて放置してもアルミニウム
線が腐食せず、断線も起らず、しかもニツケル等
に対する接着性、成型作業性に優れ、流動性保持
率が高いなど、長期の保存安定性に優れたエポキ
シ樹脂組成物が得られることを発見し、本発明を
完成するに至つたものである。 従つて、本発明は (1) 有機酸の含有量が100ppm以下、塩素イオン
の含有量が2ppm以下、加水分解性塩素の含有
量が500ppm以下、エポキシ当量が180〜230の
クレゾールノボラツクエポキシ樹脂、 (2) 軟化点が75〜120℃、有機酸の含有量が
100ppm以下、遊離のNa，Clが2ppm以下、フ
リーのフエノールが１％以下で、上記エポキシ
樹脂のエポキシ基ａとフエノール樹脂のフエノ
ール性水酸基ｂとのモル比（ａ／ｂ）が0.8〜
1.5の範囲に調整された配合量のノボラツク型
フエノール樹脂、 (3) 下記式(1) （但し、式中Ｒは炭素数１〜17のアルキル
基，フエニル基，ベンジル基及びシクロヘキシ
ル基から選ばれる一価の有機基である。）で示
される分子内にカルボキシル基とエステル基と
を併有する化合物とイミダゾール化合物との等
モル会合体、及び (4) 無機充填剤 を含有するエポキシ樹脂組成物を提供するもので
ある。 以下、本発明を更に詳しく説明する。 まず、本発明の組成物を構成する(1)のエポキシ
樹脂は、平均構造式 で示されるクレゾールノボラツクエポキシ樹脂で
ある。この場合、このエポキシ樹脂としては、そ
の中に含まれる有機酸含有量が100ppm以下、よ
り好ましくは20ppm以下、塩素イオンが2ppm以
下、より好ましくは1ppm以下、加水分解性の塩
素の含有量が500ppm以下、より好ましくは
300ppm以下、エポキシ当量が180〜230、より好
ましくは180〜210のものを用いる必要があり、こ
れらの条件が１つでも満足しないと耐湿性が低下
する。 なお、上述したノボラツク型エポキシ樹脂は必
要により他のエポキシ樹脂、例えばグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、これらのハロゲン化エポキ
シ樹脂などと併用することができる。この場合、
これら他のエポキシ樹脂もその有機酸量、全塩素
量を少なくすることが好ましい。また、これら他
のエポキシ樹脂の使用量はノボラツク型エポキシ
樹脂100重量部に対し50重量部以下とすることが
好ましい。 なおまた、上述した(1)成分の使用にあたつて、
モノエポキシ化合物を適宜併用することは差支え
なく、このモノエポキシ化合物としてはスチレン
オキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレン
オキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグ
リシジルエーテル、フエニルグリシジルエーテ
ル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキ
シド、ドデセンオキシドなどが例示される。 また、本発明の硬化剤として使用する(2)のノボ
ラツク型フエノール樹脂は、平均構造式 で示されるフエノールとホルマリンとを酸触媒を
用いて反応させて得られるノボラツク型フエノー
ル樹脂であるが、前記したクレゾールノボラツク
エポキシ樹脂と同様に、半導体の耐湿性の点から
このノボラツク型フエノール樹脂中の遊離のNa，
Clを2ppm以下とする必要がある。また、これに
含まれるモノマーのフエノール、即ちフリーのフ
エノールの量が１％を越えると、上記耐湿性に悪
影響を及ぼすほかに、この組成物で成形品を作る
時、成形品にボイド、未充填、ひげ等の欠陥が発
生するため、上記フリーのフエノールの量は１％
以下にする必要がある。更に、このノボラツク型
フエノール樹脂製造時に残存している微量のホル
ムアルデヒドのカニツアロ反応によつて生じる蟻
酸などの有機酸の量も半導体の耐湿性の点から
100ppm以下とする必要がある。更に、ノボラツ
ク型フエノール樹脂の軟化点が75℃未満になると
Tgが低くなり、このため耐熱性が悪くなり、ま
た軟化点が120℃を越えるとエポキシ樹脂組成物
の溶融粘度が高くなつて作業性に劣り、いずれの
場合も耐湿性が低下するので、ノボラツク型フエ
ノール樹脂の軟化点は75〜120℃とする必要があ
る。 なお、ノボラツク型フエノール樹脂中の遊離の
Na，Clのより好ましい範囲は2ppm以下、フリー
のフエノールの量のより好ましい範囲は0.3％以
下、有機酸の量のより好ましい範囲は30ppm以
下、ノボラツク型フエノール樹脂の軟化点のより
好ましい範囲は90〜110℃であり、上記範囲に調
整することにより本発明の目的をより確実に発揮
することができる。 更に、本発明のノボラツク型フエノール樹脂に
加えて、フエノール−フルフラール樹脂、レゾル
シン−ホルムアルデヒド樹脂、これらのオルガノ
ポリシロキサン変性フエノール樹脂、天然樹脂変
性フエノール樹脂、油変性フエノール樹脂などを
適宜併用しても差支えない。 本発明においては、上述したエポキシ樹脂、フ
エノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物に上
述した特定の分子内にカルボキシル基とエステル
基とを併有する化合物とイミダゾール化合物との
会合体を添加することにより、耐湿性が向上し、
しかもニツケル等に対する接着性及び保存安定性
が顕著に向上するものであるが、本発明に用いら
れる会合体としては、上述した特定の分子内にカ
ルボキシル基とエステル基とを併有する化合物と
イミダゾール化合物との会合体であれば、特にそ
の種類、製造方法に制限はない。しかし、上記効
果を確実に発揮するなどの本発明の目的に対して
下記式(2) で示される構造を有する会合体が好適である。こ
れらの会合体の製造方法としては、特に限定され
ないが、会合体を構成する２種類の化合物を溶融
反応させて会合体を製造する方法、あるいは、上
記２種類の化合物を共にアセトン等の溶剤に加熱
溶解した後に冷却して溶剤除去することにより会
合体を製造する方法などが挙げられ、容易に会合
体を製造することができる。 これら本発明に用いられる会合体の配合量は、
上記(1)のエポキシ樹脂と(2)のフエノール樹脂との
合計量100重量部当り0.5〜30重量部、好ましくは
１〜５重量部とするものであり、0.5重量部未満
では硬化性が悪く、30重量部を越えるとエポキシ
樹脂組成物の成形作業性、保存安定性が悪くな
り、本発明の目的を達成し得ない。 本発明のエポキシ樹脂組成物には、更に上記会
合体以外の硬化促進剤を併用することができる
が、これらの硬化促進剤としてはトリフエニルホ
スフイン、トリシクロヘキシルホスフイン、トリ
ブチルホスフイン、メチルジフエニルホスフイ
ン、１，２−ビス（ジフエニルホスフイノ）エタ
ン、ビス（ジフエニルホスフイノ）メタンなどの
有機ホスフイン化合物、１，８−ジアザビシクロ
（5.4.0）ウンデセン−７などの第３級アミン類、
イミダゾール類などが挙げられ、これらを本発明
の目的を損なわない範囲で１種又は２種以上を併
用しても差支えない。 本発明において使用する(4)の無機充填剤として
は、例えば石英粉末、アルミナ粉末、タルク、ガ
ラス繊維、三酸化アンチモンなどが挙げられ、石
英粉末としては、非結晶性、結晶性のいずれであ
つても、これらの混合物であつてもよく、また天
然、合成のいずれであつてもよいが、エポキシ樹
脂組成物をVLSIメモリ用の半導体装置について
α線対策を行なう時に使用する場合には、ウラ
ン、トリウムなどの含有量の少ない粉末状や球形
の合成石英を用いることが好ましく、更に上記場
合に加えて、高熱伝導率にして熱放散性を良くす
る場合には、SiO₂含有量が98％以上の結晶性又
はSiO₂を一度溶融させた溶融石英等を高充填率
で使用することが好ましく、特に結晶性シリカが
好ましい。 無機充填剤の好ましい平均粒子径の範囲は５〜
30μm、より好ましい範囲は５〜20μmであり、ま
たその配合量は上記(1)のエポキシ樹脂と(2)のフエ
ノール樹脂との合計量100重量部当り200〜500重
量部、特に230〜500重量部とすることが望まし
く、この場合高熱伝導率のエポキシ樹脂組成物を
得るためには、無機充填剤として上述の結晶性シ
リカを用いて、その配合量を上記(1)のエポキシ樹
脂と(2)のフエノール樹脂との合計量100重量部当
り400〜550重量部、特に450〜500重量部とするこ
とが望ましい。 更に、エポキシ樹脂組成物の熱伝導率を高める
ために、本発明の有機充填剤に加えて、（BH）
ｘ等の水素化硼素、窒化アルミニウム、アルミ
ナ、酸化マグネシウム、炭化珪素などの熱伝導率
の高い無機充填剤を適宜併用することができる。 本発明の組成物には、更に必要によりその目
的、用途などに応じ、各種の添加剤を配合するこ
とができる。例えば、ワツクス類、ステアリン酸
などの脂肪酸及びその金属塩等の離型剤、カーボ
ンブラツク等の顔料、染料、難燃化剤、表面処理
剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン等）、酸化防止剤、シリコーン系の可撓性付与
剤、その他の添加剤を配合することは差支えな
い。 上記添加剤のうち、離型剤としてカルナバワツ
クスを本発明に係る会合体と併用した場合には、
本発明のエポキシ樹脂組成物の接着性が数段と向
上するものであり、本発明のエポキシ樹脂組成物
に接着性の向上のためにカルナバワツクスを添加
することが好ましい。 本発明の組成物は、上述した成分の所用量を均
一に撹拌、混合し、予め70〜95℃に加熱してある
ロール、ニーダーなどにより混練、冷却し、粉砕
するなどの方法で得ることができる。なお、成分
の配合順序に特に制限はない。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、IC，LSI，ト
ランジスタ，サイリスタ，ダイオード等の半導体
装置の封止用、プリント回路板の製造などに使用
される。なお、半導体装置の封止を行なう場合
は、従来より採用されている成形法、例えばトラ
ンスフア成形、インジエクシヨン成形、注型法な
どを採用して行なうことができる。この場合、エ
ポキシ樹脂組成物の成形温度は150〜180℃、ポス
トキユアーは150〜180℃で２〜16時間行なうこと
が好ましい。 発明の効果 以上説明したように、本発明はエポキシ樹脂
と、硬化剤としてフエノール樹脂と、無機充填剤
とを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ樹脂として有機酸の含有量が100ppm以下、
塩素イオンの含有量が2ppm以下、加水分解性塩
素の含有量が500ppm以下、エポキシ当量が180〜
230のクレゾールノボラツクエポキシ樹脂を使用
し、フエノール樹脂として軟化点が80〜120℃、
有機酸の含有量が100ppm以下、遊離のNa，Clが
2ppm以下、フリーのフエノールが１％以下のノ
ボラツク型フエノール樹脂を使用すると共に、該
エポキシ樹脂のエポキシ基ａと、該フエノール樹
脂のフエノール性水酸基ｂとのモル比（ａ／ｂ）
を0.8〜1.5の範囲に調整し、更に特定の分子内に
カルボキシル基とエステル基とを併有する化合物
とイミダゾール化合物との会合体を添加したこと
により、耐湿性、高温電気特性に優れ、かつニツ
ケル等に対する接着性、保存安定性に優れ、半導
体装置封止用等として好適に用いられるエポキシ
樹脂組成物が得られるものである。 以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的
に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。 〔実施例１〜４，比較例１，２〕 エポキシ当量196のクレゾールノボラツクエポ
キシ樹脂（塩素イオン1ppm，加水分解性塩素
300ppm，有機酸含有量20ppm）、及び軟化点100
℃のフエノール型ノボラツク樹脂有機酸含有率
10ppm，Naイオン，Clイオン各々1ppm，フリー
のフエノール0.1％）の配合量割合を第１表に示
したものとし、これらの合計量100重量部に三酸
化アンチモン30重量部、溶融石英230重量部、カ
ルナバワツクス１重量部、カーボンブラツク１重
量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン１重量部、更に硬化促進剤として前記式(2)で
示される分子内にカルボキシル基とエステル基と
を併有する化合物とイミダゾール化合物との等モ
ル会合体（以下、会合体Ａと称する）0.5〜30重
量部を添加した組成物を充分に混合した後、加熱
ロールで混練し、次いで冷却してから粉砕してエ
ポキシ樹脂組成物（実施例１〜４，比較例１，
２）を得た。 これらのエポキシ樹脂組成物を用い、二次転移
温度Tg、及び以下のＡ〜Ｅの諸測定を行なつた。 Ａ スパイラルフロー EMMI規格に準じた金型にエポキシ樹脂を充
填し、成形温度175℃，成形圧力70Kg／cm²の条件
下で測定した。 Ｂ バーコール硬度 エポキシ樹脂を成形温度175℃，成形圧力70
Kg／cm²，成形時間90秒で成形し、成形金型解体後
バーコール硬度935にて成形物の熱時硬度を測定
した。 Ｃ 体積抵抗率の測定 成形温度160℃，成形圧力70Kg／cm²，成形時間
２分の条件で成形して直径６cm，厚さ２mmの円板
を作り、これを180℃で４時間ポストキユアーし
たテストピースについて、150℃での体積抵抗率
をJIS−Ｋ−6911に準じて測定した。 Ｄ 耐湿特性の測定 上記Ａと同様の成形条件、ポストキユア条件で
得たテストピースを121℃の水蒸気中に500時間保
持した後、JIS−Ｋ−6911に準じて60PHによる誘
電率および誘電正接を測定した。 Ｅ Al腐食テスト チツプにAl配線をおこなつている14ピンICを
トランスフアー成形材にて100個成形し、成形品
を180℃、４時間ポストキユアし、その後121℃の
水蒸気中に500時間放置し、アルミニウム配線の
断線を検出して不良測定を行なつた。 以上の諸試験の結果を第１表に示す。

〔実施例５，６，比較例３〜９〕

実施例３において使用したクレゾールノボラツ
クエポキシ樹脂、ノボラツク型フエノール樹脂の
純度を第２表に示したものとしたほかは実施例３
と同一の添加剤、配合比及び製造条件にてエポキ
シ樹脂組成物（実施例５，６及び比較例３〜９）
を作り、上記ＥのAl腐食テスト及び下記Ｆの成
形不良率の試験を行なつた。 Ｆ 成形不良率の測定 トランスフアー成形機で100個取りの14PIN IC
用金型を用いて10シヨツト成形し、この時の外観
不良率（ボイド、未充填、スネークアイ等の不
良）を測定した。 以上のＥ，Ｆの測定結果を第２表に示す。

〔実施例７〜９，比較例10，11〕

実施例３において使用したノボラツク型フエノ
ール樹脂の軟化点を第３表に示したものとしたほ
かは実施例３と同様の条件にてエポキシ樹脂組成
物（実施例７〜９，比較例10，11）を作り、これ
を用いてTg及び前記Ａ，Ｆの測定を行なつた。
結果を第３表に示す。

〔実施例10〜14，比較例12〜14〕

クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（日本化薬
社製EOCN−102；エポキシ当量215，塩素イオン
2ppm，加水分解性塩素500ppm，有機酸含有量
100ppm）60部、臭素化エポキシ樹脂（日本化薬
社製BREN；エポキシ当量280，塩素イオン
2ppm，加水分解性塩素450ppm，有機酸含有量
20ppm）10部、フエノール型ノボラツク樹脂（大
日本インク社製TD−2093；軟化点93℃，有機酸
含有量20ppm，Naイオン，Clイオン各2ppm以
下、フリーのフエノール１％以下）30部、結晶性
シリカ（タツモリ社製クリスタライト5K；SiO₂
含有率98％以上）475部、γ−グリシドキシトリ
メトキシシラン1.5部、カーボンブラツク１部、
三酸化アンチモン５部、更に第４表に示す種類・
量の硬化促進剤及び第４表に示す量のカルナバワ
ツクスを添加した組成物を充分に混合した後、加
熱・加圧下においてニーダー及びミキシングロー
ラーで混練し、次いで冷却してから粉砕してエポ
キシ樹脂組成物（実施例10〜14，比較例12〜14）
を得た。 これらのエポキシ樹脂組成物を用い、前述の
Ａ，Ｂ，Ｅ，Ｆの測定及び以下のＧ，Ｈの測定を
行なつた。 Ｇ 接着性 第４表に示す材質からなる６mm幅×11mm長×
200μm厚の金属片２枚を用い、第１，２図に示す
ように、これら金属片ｍ，ｍをエポキシ樹脂組成
物ｎに封止した。この場合、両金属片ｍ，ｍはそ
の先端６mmが互に対向するようにエポキシ樹脂組
成物ｎに封止した。また、エポキシ樹脂組成物ｎ
は成形温度180℃，成形圧力70Kg／cm²、成形時間
２分で成形して樹脂封止し、これを180℃で16時
間ポストキユアーして測定用サンプルを得た。 得られた測定用サンプルの左右の金属片を引張
り試験機に固定して引つ張り、接着力を測定し
た。 Ｈ 保存安定性 エポキシ樹脂組成物を温度40℃の雰囲気下に24
時間放置した後、前記Ａのスパイラルフローを測
定し、このスパイラルフローの値とスパイラルフ
ローの初期値によりスパイラルフローの保持率を
求めて保存安定性を評価した。 以上の測定及び評価の結果を第４表に示す。

【表】

【表】 第４表の結果から、エポキシ樹脂組成物中の硬
化促進剤の配合量が同じでも、硬化促進剤として
本発明の範囲の分子内にカルボキシル基及びエス
テル基を併有する化合物とイミダゾール化合物と
の等モル会合体を使用した場合は、本発明の範囲
から外れた２−イミダゾール化合物を使用した場
合に比し、Al腐食テスト、成形不良率、半導体
フレームの表面に用いられている金属材質との接
着性、保存安定性がはるかに優れ、かつスパイラ
ルフロー、バーコール硬度の値も同等以上であ
る。また、本発明の範囲を満足する種類の硬化促
進剤を使用したとしても、硬化促進剤の量が本発
明の範囲を満足せず、0.5部未満の場合には、架
橋密度が低く、成形後の物性低下及び成形物の物
理変化が大きく、又、30部を越える場合には、反
応性が高く、製造中に反応しゲル状半硬化物が多
くなり、しかも流動性が悪くなり完全な成形物が
できない状態となり、本発明の範囲を満足する硬
化促進剤の添加量により、成形性、電気特性、耐
湿性、物理特性、保存安定性などの特性が十分に
良好なものとなるものであり、以上のことから本
発明の効果が確認された。

【図面の簡単な説明】

第１，２図はエポキシ樹脂組成物の接着力を評
価するための金属片を封止したエポキシ樹脂組成
物サンプルを示し、第１図は平面図、第２図は正
面図である。 ｍ……金属片，ｎ……エポキシ樹脂組成物。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂と、硬化剤としてフエノール樹
   脂と、無機充填剤とを含有するエポキシ樹脂組成
   物において、エポキシ樹脂として有機酸の含有量
   が100ppm以下、塩素イオンの含有量が2ppm以
   下、加水分解性塩素の含有量が500ppm以下、エ
   ポキシ当量が180〜230のクレゾールノボラツクエ
   ポキシ樹脂を使用し、フエノール樹脂として軟化
   点が75〜120℃、有機酸の含有量が100ppm以下、
   遊離のNa，Clが2ppm以下、フリーのフエノール
   が１％以下のノボラツク型フエノール樹脂を使用
   すると共に、該エポキシ樹脂のエポキシ基ａと該
   フエノール樹脂のフエノール性水酸基ｂとのモル
   比（ａ／ｂ）を0.8〜1.5の範囲に調整し、更に硬
   化促進剤として下記式(1) （但し、式中Ｒは炭素数１〜17のアルキル基，
   フエニル基，ベンジル基及びシクロヘキシル基か
   ら選ばれる一価の有機基である。）で示される分
   子内にカルボキシル基とエステル基とを併有する
   化合物とイミダゾール化合物との等モル会合体を
   添加したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ２ 等モル会合体の添加量がエポキシ樹脂とフエ
   ノール樹脂との合計量100重量部当り0.5〜30重量
   部である特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹
   脂組成物。 ３ 無機充填剤の配合量が該エポキシ樹脂と該フ
   エノール樹脂との合計量100重量部当り200〜500
   重量部である特許請求の範囲第１項又は第２項記
   載のエポキシ樹脂組成物。 ４ 無機充填剤として結晶性シリカをエポキシ樹
   脂組成物を構成する全樹脂成分の合計量100重量
   部当り400〜500重量部使用した特許請求の範囲第
   ３項記載のエポキシ樹脂組成物。 ５ イミダゾール化合物が２−フエニルイミダゾ
   ールである特許請求の範囲第１項乃至第４項のい
   ずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。