JPS63244919A - 電歪効果装置 - Google Patents
電歪効果装置Info
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- JPS63244919A JPS63244919A JP62077240A JP7724087A JPS63244919A JP S63244919 A JPS63244919 A JP S63244919A JP 62077240 A JP62077240 A JP 62077240A JP 7724087 A JP7724087 A JP 7724087A JP S63244919 A JPS63244919 A JP S63244919A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 81
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 17
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
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- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、例えば圧電共振装置のような電歪効果装置
、特にセラミック焼結体において複数の電極が所定距離
を隔てて相互に!fiなり合うように配置された構造を
備える電歪効果装置の改良に関する。
、特にセラミック焼結体において複数の電極が所定距離
を隔てて相互に!fiなり合うように配置された構造を
備える電歪効果装置の改良に関する。
[従来の技術]
第13図は、従来の電歪効果装置の一例としての圧電共
振装置を示す。圧電共振装置1は、板状セラミック焼結
体2と、該セラミック焼結体2の両生面に形成された電
極3.4ならびにセラミツり焼結体2内に配置された電
極5.6とを備える。
振装置を示す。圧電共振装置1は、板状セラミック焼結
体2と、該セラミック焼結体2の両生面に形成された電
極3.4ならびにセラミツり焼結体2内に配置された電
極5.6とを備える。
各電極3〜6は、所定距離を隔てて相互に重なり合うよ
うに配置されている。また、各電極3〜6間に存在する
セラミック層部分は、図示の矢印の方向に、それぞれ、
分極処理されている。
うに配置されている。また、各電極3〜6間に存在する
セラミック層部分は、図示の矢印の方向に、それぞれ、
分極処理されている。
電極3と電極6とはセラミック焼結体2内に形成された
スルーホール7(位置のみを略図的に示ず)により相互
に電気的に接続されており、他方、電極4とf@電極と
はスルーホール8により電気的に接続されている。
スルーホール7(位置のみを略図的に示ず)により相互
に電気的に接続されており、他方、電極4とf@電極と
はスルーホール8により電気的に接続されている。
このスルーボール7.8は、板状セラミック焼結体2の
中央部分に配置されている。これは、振動のノード点と
なる中心近傍にスルーホール7゜8を配置することが好
ましいと考えられているからである。
中央部分に配置されている。これは、振動のノード点と
なる中心近傍にスルーホール7゜8を配置することが好
ましいと考えられているからである。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、第13図に示した圧電共振装置1では、
十分大きな電気機械結合係数を得ることは困難であった
。
十分大きな電気機械結合係数を得ることは困難であった
。
よって、この発明の目的は、より電気機械結合係数の大
きな、すなわち、より変換効率に優れた電歪効果装置を
提供することにある。
きな、すなわち、より変換効率に優れた電歪効果装置を
提供することにある。
E問題点を解決するための手段]
この発明の電歪効果装置は、円板状または角板状のセラ
ミック焼結体と、このセラミック焼結体内または焼結体
の主面に形成されており、かつ所定距離を隔てて相互に
!nなり合うように配置されており、焼結体内に形成さ
れたスルーボールにより電気的に接続された第1および
第2の組の電極とを備える。この電極間に存在するセラ
ミック焼結体部分は所定の方向に分極されている。スル
ーホールは、セラミック焼結体の主面の中心を中心とす
る円でありて、円板状のセラミック焼結体ではその半径
の1/10の半径の円、角板状のセラミック焼結体にあ
ってはその短辺の長さの1/20の半径の円よりも外側
の(a域に形成されていることを特徴とする。
ミック焼結体と、このセラミック焼結体内または焼結体
の主面に形成されており、かつ所定距離を隔てて相互に
!nなり合うように配置されており、焼結体内に形成さ
れたスルーボールにより電気的に接続された第1および
第2の組の電極とを備える。この電極間に存在するセラ
ミック焼結体部分は所定の方向に分極されている。スル
ーホールは、セラミック焼結体の主面の中心を中心とす
る円でありて、円板状のセラミック焼結体ではその半径
の1/10の半径の円、角板状のセラミック焼結体にあ
ってはその短辺の長さの1/20の半径の円よりも外側
の(a域に形成されていることを特徴とする。
[作用]
本願発明者達は、後述する実施例から明らかなように、
上述したような積層型の圧電共振装置においては、スル
ーホールをセラミック焼結体の中央部分よりもむしろ外
側に配置した方が、より大きな電気機械結合係数を有す
る電歪効果装置の得られることを見出した。この発明は
、このような知見に基づくものであり、該セラミック焼
結体主面の中心を中心とする円であって、円板状のセラ
ミック焼結体ではその半径の1/10の半径の円、角板
状のセラミック焼結体にあってはその短辺の長さの1/
20の半径の円よりも外側の領域にスルーホールを配f
f11Jることにより、電気機械結合係数が高められて
いる。
上述したような積層型の圧電共振装置においては、スル
ーホールをセラミック焼結体の中央部分よりもむしろ外
側に配置した方が、より大きな電気機械結合係数を有す
る電歪効果装置の得られることを見出した。この発明は
、このような知見に基づくものであり、該セラミック焼
結体主面の中心を中心とする円であって、円板状のセラ
ミック焼結体ではその半径の1/10の半径の円、角板
状のセラミック焼結体にあってはその短辺の長さの1/
20の半径の円よりも外側の領域にスルーホールを配f
f11Jることにより、電気機械結合係数が高められて
いる。
[実施例の説明]
第1図は、この発明の一実施例の電歪効果装置としての
圧電共振装置を得るのに用いられるセラミックグリーン
シートおよび電極パターンを示ず斜視図である。図示の
ように、3枚のセラミックグリーンシート11.12.
13を用意する。セラミックグリーンシート11には貫
通孔11aを形成しておぎ、かつ上面の全面にわたり電
極ペースト21を塗布する。この電極ペースト21は、
貫通孔11aの内壁にも塗布される(後述する貫通孔1
2a〜13bも同様に内壁に電極ペーストが塗布される
。)。貫通孔11aは、後述するスルーホールを形成す
るために設けられているものである。なお、この貫通孔
11aは、セラミックグリーンシート11の中心を中心
とする円であって、該セラミックグリーンシート11の
短辺の長さの1/20の半径を有する円よりも外側の領
域に形成されている。
圧電共振装置を得るのに用いられるセラミックグリーン
シートおよび電極パターンを示ず斜視図である。図示の
ように、3枚のセラミックグリーンシート11.12.
13を用意する。セラミックグリーンシート11には貫
通孔11aを形成しておぎ、かつ上面の全面にわたり電
極ペースト21を塗布する。この電極ペースト21は、
貫通孔11aの内壁にも塗布される(後述する貫通孔1
2a〜13bも同様に内壁に電極ペーストが塗布される
。)。貫通孔11aは、後述するスルーホールを形成す
るために設けられているものである。なお、この貫通孔
11aは、セラミックグリーンシート11の中心を中心
とする円であって、該セラミックグリーンシート11の
短辺の長さの1/20の半径を有する円よりも外側の領
域に形成されている。
セラミックグリーンシート12には、予め貫通孔12a
、12bが形成されている。貫通孔12aは、セラミッ
クグリーンシート11〜13を重ね合わせたときに貫通
孔11aと重なり合う位置に形成されている。他方、貫
通孔12bもセラミックグリーンシート12の中心を中
心とする円であって、セラミックグリーンシート12の
短辺の1/20の半径を有する円よりも外側の領域に形
成されている。また、セラミックグリーンシート12の
上面には、電極ペースト22が塗布されている。この電
極ペースト22は、貫通孔12aと電気的に接続されな
いように貫通孔12aの周囲を切欠かれた形状に塗布さ
れている。
、12bが形成されている。貫通孔12aは、セラミッ
クグリーンシート11〜13を重ね合わせたときに貫通
孔11aと重なり合う位置に形成されている。他方、貫
通孔12bもセラミックグリーンシート12の中心を中
心とする円であって、セラミックグリーンシート12の
短辺の1/20の半径を有する円よりも外側の領域に形
成されている。また、セラミックグリーンシート12の
上面には、電極ペースト22が塗布されている。この電
極ペースト22は、貫通孔12aと電気的に接続されな
いように貫通孔12aの周囲を切欠かれた形状に塗布さ
れている。
セラミックグリーンシート13には、貫通孔13bが予
め形成されている。該貫通孔13bは上記貫通孔12b
と重なり合う位置に形成されている。セラミックグリー
ンシート13では、上面および下面に、それぞれ、電極
ペースト23.24が塗布されてj3す、このうち電極
ペースト23は貫通孔13bと電気的に接続しないよう
に貫通孔13bの周囲を避けて形成されている。
め形成されている。該貫通孔13bは上記貫通孔12b
と重なり合う位置に形成されている。セラミックグリー
ンシート13では、上面および下面に、それぞれ、電極
ペースト23.24が塗布されてj3す、このうち電極
ペースト23は貫通孔13bと電気的に接続しないよう
に貫通孔13bの周囲を避けて形成されている。
なお、電極ペースト24の塗布形状を明確にするために
、第1図ではセラミックグリーンシート13を想像線で
示し、電極ペースト24は上方から見た状態に図示しで
ある。
、第1図ではセラミックグリーンシート13を想像線で
示し、電極ペースト24は上方から見た状態に図示しで
ある。
上記した各セラミックグリーンシート11〜13を第1
図の状態のまま積層し、圧着した後一体焼成する。
図の状態のまま積層し、圧着した後一体焼成する。
以上のようにして、第2図に示す圧電共振装置30を得
ることができる。ここでは、セラミック焼結体31の両
主面に電極21.24が、該セラミック焼結体31内に
電極22.23が形成されており、各電極21〜24は
セラミック焼結体31の一部を介して相互に重なり合う
ように配置されている。
ることができる。ここでは、セラミック焼結体31の両
主面に電極21.24が、該セラミック焼結体31内に
電極22.23が形成されており、各電極21〜24は
セラミック焼結体31の一部を介して相互に重なり合う
ように配置されている。
また、電極21と電極23とはスルーホール27により
、電極22と電極24とはスルーホール28により相互
に電気的に接続されている。スルーホール27は、第1
図に示した貫通孔11aおよび貫通孔12aにより、ス
ルーホール28は、貫通孔12bおよび13bにより構
成されている。
、電極22と電極24とはスルーホール28により相互
に電気的に接続されている。スルーホール27は、第1
図に示した貫通孔11aおよび貫通孔12aにより、ス
ルーホール28は、貫通孔12bおよび13bにより構
成されている。
さらに、電極21.24から所定の電圧を印加すること
により、各電極21〜24間のセラミックス部分を分極
処理することができる。第2図では、この分極方向の一
例を矢印で示す。
により、各電極21〜24間のセラミックス部分を分極
処理することができる。第2図では、この分極方向の一
例を矢印で示す。
したがって電極21.24から交流電圧を印加すること
により各電極23〜26間に存在するセラミック焼結体
部分を振動させることができる。
により各電極23〜26間に存在するセラミック焼結体
部分を振動させることができる。
ところで、圧電共振装v!I30では、スルーホール2
7.28は、セラミック焼結体31の主面の中心を中心
とする円であって、主面の短辺の長さの1/20の半径
の円よりも外側の領域に形成されている。このように、
スルーホール27.28をセラミック焼結体31の中央
部分よりもむしろ外側に配置することにより、より大き
な電気機械結合係数を得ることができる。この理由を、
次に説明する。
7.28は、セラミック焼結体31の主面の中心を中心
とする円であって、主面の短辺の長さの1/20の半径
の円よりも外側の領域に形成されている。このように、
スルーホール27.28をセラミック焼結体31の中央
部分よりもむしろ外側に配置することにより、より大き
な電気機械結合係数を得ることができる。この理由を、
次に説明する。
本願発明者達は、第3図に略図的平面図で示すように、
セラミック焼結体31の短辺に平行な一点鎖線△に沿っ
て上述のスルーホール27.28を配置した複数種の圧
電共振装置130を作製した。
セラミック焼結体31の短辺に平行な一点鎖線△に沿っ
て上述のスルーホール27.28を配置した複数種の圧
電共振装置130を作製した。
このようにして作製した複数種の圧電共振装置について
拡がり振動モードの電気機械結合係数kを測定した。測
定結果を、第4図の実線Bで示す。
拡がり振動モードの電気機械結合係数kを測定した。測
定結果を、第4図の実線Bで示す。
なお、第4図において横軸は、スルーホールの相対的な
位置尺度を承りものであり、第3図の下方に示したスケ
ールに対応するものである。
位置尺度を承りものであり、第3図の下方に示したスケ
ールに対応するものである。
第4図から明らかなように、スルーホールの位置が、中
心から外側に移動するにつれて、電気機械結合係数Kが
大きくなることがわかる。特に、第4図の相対的尺度が
0.1の円すなわちセラミック焼結体31の短辺の長さ
の1/20の半径を有する円よりも外側に配置した場合
に、電気機械結合係数kが飛躍的に高くなることがわか
る。よって、この発明では、角板状の圧電共振装置では
、スルーボールは短辺の長さの1/20の半径の円より
も外側の領域に配置されることが好ましいことがわかる
。したがって、第5図に一点鎖線で示ずように、より広
帯域のフィルタを得ることができる(第5図において、
一点amで示す特性は、スルーホール1を第4図の相対
的尺度r0.2の場合の特性を示し、実線は第4図に示
した従来の圧電几S装置を用いた場合の特性を示す)。
心から外側に移動するにつれて、電気機械結合係数Kが
大きくなることがわかる。特に、第4図の相対的尺度が
0.1の円すなわちセラミック焼結体31の短辺の長さ
の1/20の半径を有する円よりも外側に配置した場合
に、電気機械結合係数kが飛躍的に高くなることがわか
る。よって、この発明では、角板状の圧電共振装置では
、スルーボールは短辺の長さの1/20の半径の円より
も外側の領域に配置されることが好ましいことがわかる
。したがって、第5図に一点鎖線で示ずように、より広
帯域のフィルタを得ることができる(第5図において、
一点amで示す特性は、スルーホール1を第4図の相対
的尺度r0.2の場合の特性を示し、実線は第4図に示
した従来の圧電几S装置を用いた場合の特性を示す)。
次に、角板状のセラミック焼結体においてスルーホール
を対角線方向に配置した場合の実施例につき説明する。
を対角線方向に配置した場合の実施例につき説明する。
第6図は、第1図に相当する図であり、各セラミックグ
リーンシートおよびその上に形成される電極パターンを
説明するための斜視図である。第6図において、第1図
と対応する部分は同一の参照番号を付することによりそ
の説明を省略する。第6図から明らかなように、この実
流側では、対角線方向の比較的外側の領域に貫通孔11
a、12aおよび12b、13bが形成されている。こ
の各貫通孔11a〜13tlで形成されるスルーホール
は、第1図および第2図に示した実施例と同様に、セラ
ミック焼結体の主面の短辺の長さの1/20の半径で描
かれる円よりも外側に配置される。
リーンシートおよびその上に形成される電極パターンを
説明するための斜視図である。第6図において、第1図
と対応する部分は同一の参照番号を付することによりそ
の説明を省略する。第6図から明らかなように、この実
流側では、対角線方向の比較的外側の領域に貫通孔11
a、12aおよび12b、13bが形成されている。こ
の各貫通孔11a〜13tlで形成されるスルーホール
は、第1図および第2図に示した実施例と同様に、セラ
ミック焼結体の主面の短辺の長さの1/20の半径で描
かれる円よりも外側に配置される。
第6図に示したセラミックグリーンシートおよび電極を
用いて構成した圧電共振装置におけるスルーホール位置
と電気機械結合係数の関係を第4図に実線Cで示す。な
お、この対角線方向にスルーホールが配置された実施例
では、第7図に示す一点鎖線りに沿ってスルーホール位
置を移動させた複数種の圧電共振装置を製作して電気機
械結合係数kを測定したものである。
用いて構成した圧電共振装置におけるスルーホール位置
と電気機械結合係数の関係を第4図に実線Cで示す。な
お、この対角線方向にスルーホールが配置された実施例
では、第7図に示す一点鎖線りに沿ってスルーホール位
置を移動させた複数種の圧電共振装置を製作して電気機
械結合係数kを測定したものである。
第4図から明らかなように、対角線方向にスルーホール
を配置した場合であっても、セラミック焼結体の短辺の
長さの1/20の半径で描かれる円よりも外側にスルー
ホールを配置することにより大きな電気機械結合係数に
の得られることがわかる。また、第4図のスルーホール
位置の相対的尺度が0.2である場合のフィルタ特性を
、第5図に破線で示す。第5図から明らかなように、ス
ルーホールを中央部分に配置した従来例に比べて、より
一層広帯域型のフィルタの得られることがわかる。
を配置した場合であっても、セラミック焼結体の短辺の
長さの1/20の半径で描かれる円よりも外側にスルー
ホールを配置することにより大きな電気機械結合係数に
の得られることがわかる。また、第4図のスルーホール
位置の相対的尺度が0.2である場合のフィルタ特性を
、第5図に破線で示す。第5図から明らかなように、ス
ルーホールを中央部分に配置した従来例に比べて、より
一層広帯域型のフィルタの得られることがわかる。
ところで、スプリアス撮動を抑制するためには、第1図
実施例の方が第6図実施例よりも好ましい。
実施例の方が第6図実施例よりも好ましい。
すなわち、第1図実施例と第6図実施例において、スル
ーホール位置をそれぞれ、中心線上および対角線上で移
動させた場合の輪郭撮動に基づくスプリアス撮動の電気
機械結合係数Kを示す第8図から明らかなように、スプ
リアス振動の大きさは第1図実施例のようにスルーホー
ル位置を角板状セラミック焼結体の短辺と平行な中心線
上に配置した方が少ないことが確められた。このことは
、(れぞれ、スルーホール位置の相対的尺度が0.2で
ある場合の第1図実施例および第6図実施例の圧電共振
装置を用いたフィルタの減la革−周波数特性を示す第
9図により裏付けられる。よって、スプリアスを抑制す
るためには、第1図実施例のようにスルーホール位置を
角板状セラミック焼結体の短辺と平行な中心線に沿って
配置することが好ましい。
ーホール位置をそれぞれ、中心線上および対角線上で移
動させた場合の輪郭撮動に基づくスプリアス撮動の電気
機械結合係数Kを示す第8図から明らかなように、スプ
リアス振動の大きさは第1図実施例のようにスルーホー
ル位置を角板状セラミック焼結体の短辺と平行な中心線
上に配置した方が少ないことが確められた。このことは
、(れぞれ、スルーホール位置の相対的尺度が0.2で
ある場合の第1図実施例および第6図実施例の圧電共振
装置を用いたフィルタの減la革−周波数特性を示す第
9図により裏付けられる。よって、スプリアスを抑制す
るためには、第1図実施例のようにスルーホール位置を
角板状セラミック焼結体の短辺と平行な中心線に沿って
配置することが好ましい。
なお、第1図および第6図実施例では、1対のスルーホ
ールが形成されていたが、第10図に示すように、貫通
孔41a〜43bの形成されたセラミックグリーンシー
ト41〜43を用いて複数対のスルーホールを有する圧
電共振装置を構成した場合であっても、n8iにスルー
ホール位置をセラミック焼結体の主面短辺の長さの1/
2oの半径で描かれる円よりも外側の領域に配置するこ
とにより大きな電気機械結合係数を得ることができる。
ールが形成されていたが、第10図に示すように、貫通
孔41a〜43bの形成されたセラミックグリーンシー
ト41〜43を用いて複数対のスルーホールを有する圧
電共振装置を構成した場合であっても、n8iにスルー
ホール位置をセラミック焼結体の主面短辺の長さの1/
2oの半径で描かれる円よりも外側の領域に配置するこ
とにより大きな電気機械結合係数を得ることができる。
ざらに、第11図に示ずように、スルーホールを構成す
る貫通孔51a〜52bを、セラミックグリーンシート
61〜63上の単一の電極欠落部に隣り合わせて形成し
てもよい。
る貫通孔51a〜52bを、セラミックグリーンシート
61〜63上の単一の電極欠落部に隣り合わせて形成し
てもよい。
さらに、セラミック焼結体についても、角板状のものに
限らず、円板状のものを用いてもよい。
限らず、円板状のものを用いてもよい。
円板状のセラミック焼結体を用いる場合には、スルーホ
ールの位置は、円板状セラミック焼結体の主面中心を中
心とする円であって、その半径の1/10の半径で描か
れる円よりも外側の領域に配置すればよい。このように
配置することにより、第12図から明らかなように、同
様に大きな電気機械結合係数を有する圧電共振装置を実
現することができる。なお、第12図において、横軸は
、スルーホール位置の相対的な尺度を示すものであり、
円板状セラミック焼結体の半径(R,)に対して中心か
らスルーホール位置までの距11m(R,)との比率(
R2/R+)を示すものである。
ールの位置は、円板状セラミック焼結体の主面中心を中
心とする円であって、その半径の1/10の半径で描か
れる円よりも外側の領域に配置すればよい。このように
配置することにより、第12図から明らかなように、同
様に大きな電気機械結合係数を有する圧電共振装置を実
現することができる。なお、第12図において、横軸は
、スルーホール位置の相対的な尺度を示すものであり、
円板状セラミック焼結体の半径(R,)に対して中心か
らスルーホール位置までの距11m(R,)との比率(
R2/R+)を示すものである。
[発明の効果]
この発明では、積層型の電歪効果装置において、セラミ
ック焼結体内に形成されたスルーボールが、セラミック
焼結体の主面中心を中心とする円であって、円板状のセ
ラミック焼結体ではその半径の1/10の半径の円、角
板状セラミック焼結体にあってはその短辺の長さの1/
20の半径の円よりも外側の領域に形成されている。し
たがって、従来の中央部分にスルーホールが形成された
電歪効果素子に比べて、はるかに大きな電気機械結合係
数を有するように構成することができる。よって、たと
えば圧電フィルタとして用いる場合には、より選択特性
を広帯域化することができる。
ック焼結体内に形成されたスルーボールが、セラミック
焼結体の主面中心を中心とする円であって、円板状のセ
ラミック焼結体ではその半径の1/10の半径の円、角
板状セラミック焼結体にあってはその短辺の長さの1/
20の半径の円よりも外側の領域に形成されている。し
たがって、従来の中央部分にスルーホールが形成された
電歪効果素子に比べて、はるかに大きな電気機械結合係
数を有するように構成することができる。よって、たと
えば圧電フィルタとして用いる場合には、より選択特性
を広帯域化することができる。
また、角板状のセラミック焼結体を用いる場合には、ス
ルーホールを主面の外周辺のいずれかに平行な中心線上
またはその近傍に位置させることにより、スプリアス振
動の小さな電歪効果素子とすることも可能である。
ルーホールを主面の外周辺のいずれかに平行な中心線上
またはその近傍に位置させることにより、スプリアス振
動の小さな電歪効果素子とすることも可能である。
第1図は、この発明の一実施例に用いるセラミックグリ
ーンシートおよびその上に形成される電極パターンを示
す斜視図であり、第2図は第1図の各セラミックグリー
ンシートを用いて構成されたこの発明の一実施例の断面
図である。第3図は、第1図実施例におけるスルーホー
ル位置の相対的尺度を説明するための略図的平面図であ
る。第4図は、第1図および第6図実施例における電気
機械結合係数とスルーホール位置との関係を示す図であ
る。第5図は、第1図実施例および第6図実施例と従来
の圧電フィルタの減vI屋−周波数特性を示す図である
。第6図は、この発明の第2の実施例に用いるセラミッ
クグリーンシートおよびその上に形成される電極パター
ンを示す斜視図である。第7図は第6図実施例における
スルーホール位置の相対的尺度を説明するための略図的
平面図である。第8図は、第1図実施例および第6図実
施例における輪郭撮動に基づくスプリアスとスルーホー
ル位置との関係を示す図である。第9図は、第1図実施
例および第6図実施例における減衰型−周波数特性を示
す図である。第10図はこの発明の第3の実施例を説明
するための斜視図、第11図はこの発明の第4の実施例
を説明するための斜視図である。第12図は、円板状の
セラミック焼結体を用いた場合の電気機械結合係数とス
ルーボール位置との関係を示す図である。第13図は、
従来の′I!を歪効果装置としての圧電共撮装置を示す
断面図である。 図において、21〜24は電極、27.28はスルーホ
ール、30は電歪効果5Aaとしての圧電共撮装置、3
1はセラミック焼結体を示す。 −0,ら O+Q、5 第4図 又ルー人−1し粒裏 A 東マ(d8) 又ルー土−ル征1
ーンシートおよびその上に形成される電極パターンを示
す斜視図であり、第2図は第1図の各セラミックグリー
ンシートを用いて構成されたこの発明の一実施例の断面
図である。第3図は、第1図実施例におけるスルーホー
ル位置の相対的尺度を説明するための略図的平面図であ
る。第4図は、第1図および第6図実施例における電気
機械結合係数とスルーホール位置との関係を示す図であ
る。第5図は、第1図実施例および第6図実施例と従来
の圧電フィルタの減vI屋−周波数特性を示す図である
。第6図は、この発明の第2の実施例に用いるセラミッ
クグリーンシートおよびその上に形成される電極パター
ンを示す斜視図である。第7図は第6図実施例における
スルーホール位置の相対的尺度を説明するための略図的
平面図である。第8図は、第1図実施例および第6図実
施例における輪郭撮動に基づくスプリアスとスルーホー
ル位置との関係を示す図である。第9図は、第1図実施
例および第6図実施例における減衰型−周波数特性を示
す図である。第10図はこの発明の第3の実施例を説明
するための斜視図、第11図はこの発明の第4の実施例
を説明するための斜視図である。第12図は、円板状の
セラミック焼結体を用いた場合の電気機械結合係数とス
ルーボール位置との関係を示す図である。第13図は、
従来の′I!を歪効果装置としての圧電共撮装置を示す
断面図である。 図において、21〜24は電極、27.28はスルーホ
ール、30は電歪効果5Aaとしての圧電共撮装置、3
1はセラミック焼結体を示す。 −0,ら O+Q、5 第4図 又ルー人−1し粒裏 A 東マ(d8) 又ルー土−ル征1
Claims (3)
- (1)円板状または角板状のセラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内または該焼結体の主面に形成さ
れており、かつ所定距離を隔てて相互に重なり合うよう
に配置されており、前記焼結体内に形成されたスルーホ
ールにより相互に電気的に接続された第1および第2の
組の電極とを備え、前記電極間に存在するセラミック焼
結体部分が所定の方向に分極されており、 前記スルーホールは、セラミック焼結体の主面の中心を
中心とする円であつて、円板状のセラミック焼結体では
主面の半径の1/10の半径の円、角板状のセラミック
焼結体にあってはその短辺の長さの1/20の半径の円
よりも外側の領域に形成されていることを特徴とする、
電歪効果装置。 - (2)前記セラミック焼結体は角板状であり、前記スル
ーホールは該セラミック焼結体の主面の対角線上または
その近傍に配置されている、特許請求の範囲第1項記載
の電歪効果装置。 - (3)前記セラミック焼結体は角板状であり、前記スル
ーホールは、該セラミック焼結体の主面の外周辺のいず
れかに平行な中心線上またはその近傍に配置されている
、特許請求の範囲第1項記載の電歪効果装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62077240A JPS63244919A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 電歪効果装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62077240A JPS63244919A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 電歪効果装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63244919A true JPS63244919A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13628340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62077240A Pending JPS63244919A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 電歪効果装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63244919A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335871A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2005340388A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP62077240A patent/JPS63244919A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335871A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2005340388A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
JP4670260B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2011-04-13 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
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