JPS63244816A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
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- JPS63244816A JPS63244816A JP62079059A JP7905987A JPS63244816A JP S63244816 A JPS63244816 A JP S63244816A JP 62079059 A JP62079059 A JP 62079059A JP 7905987 A JP7905987 A JP 7905987A JP S63244816 A JPS63244816 A JP S63244816A
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- sliding contact
- thick film
- pattern
- contact
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- Pending
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Landscapes
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- Contacts (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー(可変抵抗器の一種)
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー(可変抵抗器の一種)
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
(従来の技術とその問題点)
従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン(C)などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パタ
ーンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗バ
クーンに対向して摺動し得るようになされたスプリング
端子材にAg接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接
点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、ノ
イズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばら
つきがあって不安定であり接触偉績性にやや欠けるもの
であった。
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン(C)などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パタ
ーンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗バ
クーンに対向して摺動し得るようになされたスプリング
端子材にAg接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接
点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、ノ
イズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばら
つきがあって不安定であり接触偉績性にやや欠けるもの
であった。
この為、樹脂基板上のカーボンの厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分を、Ag−樹脂系の導体ペースト
に置き換・えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンの
すり接点と摺動する部分にAg−樹脂系導体ペーストを
重ねて硬化することにより、接触信願性を改善していた
。
り接点と摺動する部分を、Ag−樹脂系の導体ペースト
に置き換・えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンの
すり接点と摺動する部分にAg−樹脂系導体ペーストを
重ねて硬化することにより、接触信願性を改善していた
。
然し乍ら、r¥v導体バクーンと接点材が同種の組合せ
の為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期
に寿命となる問題点があった。
の為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期
に寿命となる問題点があった。
(発明の目的)
本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段)
前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してCu−樹脂系
導体ペーストにて厚膜感体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るAg−酸化カドミウム0.5〜17−t%の接点材
がスプリング端子材に取付けられて成るすり接点とによ
り構成されていることを特徴とする。
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してCu−樹脂系
導体ペーストにて厚膜感体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るAg−酸化カドミウム0.5〜17−t%の接点材
がスプリング端子材に取付けられて成るすり接点とによ
り構成されていることを特徴とする。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をA
g−酸化カドミウム0.5〜17wt%とした理由は、
Ag中の酸化カドミウムが0.5wt%未満だと潤滑効
果が薄く、そのすり接点が樹脂基板上のCu−樹脂系の
厚膜導体パターンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、
酸化カドミウムが17−t%を超えると、ノイズの発生
原因となるからである。
g−酸化カドミウム0.5〜17wt%とした理由は、
Ag中の酸化カドミウムが0.5wt%未満だと潤滑効
果が薄く、そのすり接点が樹脂基板上のCu−樹脂系の
厚膜導体パターンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、
酸化カドミウムが17−t%を超えると、ノイズの発生
原因となるからである。
(作用)
上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点と樹脂
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のAg−酸化カドミウム0.5〜17鼾%接点材が
滑りやすいので、Cu−樹脂系厚膜導体パターンと凝着
することが無く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり
、摩耗が減少して良好な接触が得られる。
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のAg−酸化カドミウム0.5〜17鼾%接点材が
滑りやすいので、Cu−樹脂系厚膜導体パターンと凝着
することが無く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり
、摩耗が減少して良好な接触が得られる。
(実施例)
本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚0.6mm、直径3011のエポキシ樹脂製基
板1上の外周に幅3關でカーボンの抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、130℃で硬化して厚さ10μの厚膜抵
抗パターン2を形成し、この厚膜抵抗パターン2に接続
して、周方向に、Cu−樹脂導体ペーストをスクリーン
印刷し、130℃で硬化して、0.2鰭間隔に幅0.2
鰭、長さ7璽墓、厚さ10μの厚膜導体パターン(Cu
−樹脂26−t%)3を形成して配線板4とした。一方
、この配線板4の厚膜導体パターン3に対向して夫々摺
動するようになされた2種のすり接点5は、Ag−酸化
カドミウム1wt%とAg−酸化カドミウム3svt%
−酸化ニッケル0.1wt%の2種の接点線材(直径1
、5 s+e )から作製した頭部径3w、頭部厚さ
0.6鰭、脚部径1.5鰭、脚部長1.5mの2種のリ
ベント接点6を、夫々幅4鶴、厚さ0.15IlIIの
Be−Cuより成るスプリング端子材7の接点取付穴に
挿入しかしめて成るものである。
如き板厚0.6mm、直径3011のエポキシ樹脂製基
板1上の外周に幅3關でカーボンの抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、130℃で硬化して厚さ10μの厚膜抵
抗パターン2を形成し、この厚膜抵抗パターン2に接続
して、周方向に、Cu−樹脂導体ペーストをスクリーン
印刷し、130℃で硬化して、0.2鰭間隔に幅0.2
鰭、長さ7璽墓、厚さ10μの厚膜導体パターン(Cu
−樹脂26−t%)3を形成して配線板4とした。一方
、この配線板4の厚膜導体パターン3に対向して夫々摺
動するようになされた2種のすり接点5は、Ag−酸化
カドミウム1wt%とAg−酸化カドミウム3svt%
−酸化ニッケル0.1wt%の2種の接点線材(直径1
、5 s+e )から作製した頭部径3w、頭部厚さ
0.6鰭、脚部径1.5鰭、脚部長1.5mの2種のリ
ベント接点6を、夫々幅4鶴、厚さ0.15IlIIの
Be−Cuより成るスプリング端子材7の接点取付穴に
挿入しかしめて成るものである。
このように構成された実施例1.2の摺動接点装置と、
Ag接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板4の
Cu−樹脂26−t%の厚膜導体パターン3と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。
Ag接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板4の
Cu−樹脂26−t%の厚膜導体パターン3と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。
試験条件
接触カニ10g、動作二回転往復型(55度)、駆動=
60ストローク/sin、通電:12V、100mA(
以下余白) 【 [ 上記の表で明らかなように実施例1.2の慴動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が増していることが
判る。これはひとえにすり接点5のAg−酸化カドミウ
ム0.5〜17−t%接点材が滑りやすい為、対向する
Cu−樹脂系の厚膜導体パターン3と凝着することが無
く、またそのパターンが剥離することも無く、摩耗も減
少するからに他ならない。
60ストローク/sin、通電:12V、100mA(
以下余白) 【 [ 上記の表で明らかなように実施例1.2の慴動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が増していることが
判る。これはひとえにすり接点5のAg−酸化カドミウ
ム0.5〜17−t%接点材が滑りやすい為、対向する
Cu−樹脂系の厚膜導体パターン3と凝着することが無
く、またそのパターンが剥離することも無く、摩耗も減
少するからに他ならない。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン3の摩耗により、
すり接点5が樹脂基板との接触となって、オープン状B
(接触抵抗無限大)となった場合と、厚膜導体パターン
3間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。
すり接点5が樹脂基板との接触となって、オープン状B
(接触抵抗無限大)となった場合と、厚膜導体パターン
3間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板4は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して1γ膜抵抗パターンの長手方向に摺
動し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に
前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に
厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と
、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよ
うにしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い
。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して1γ膜抵抗パターンの長手方向に摺
動し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に
前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に
厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と
、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよ
うにしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い
。
さらに実施例2のように酸化カドミウムの一部を0.0
1〜1wt%の範囲で鉄族元素の酸化物で置き換えても
よいものである。
1〜1wt%の範囲で鉄族元素の酸化物で置き換えても
よいものである。
(発明の効果)
以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のAg−酸化カドミウム0.5〜17wt%が滑り
やすいので、接触作用において樹脂基板上のCu−樹脂
系導体パターンと凝着することが無く、又そのパターン
の剥離も殆んど無(なり、摩耗も減少して良好な接触が
得られる。
接点のAg−酸化カドミウム0.5〜17wt%が滑り
やすいので、接触作用において樹脂基板上のCu−樹脂
系導体パターンと凝着することが無く、又そのパターン
の剥離も殆んど無(なり、摩耗も減少して良好な接触が
得られる。
従って、接触偉績性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。
しく増長する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略図であ
る。
る。
Claims (1)
- 樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してCu−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るAg−酸化カドミウム0.5〜17wt%の接点材
がスプリング端子材に取り付けられて成るすり接点とに
より構成されていることを特徴とする摺動接点装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62079059A JPS63244816A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62079059A JPS63244816A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63244816A true JPS63244816A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13679320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62079059A Pending JPS63244816A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63244816A (ja) |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62079059A patent/JPS63244816A/ja active Pending
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