JPS63244804A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
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- JPS63244804A JPS63244804A JP62079047A JP7904787A JPS63244804A JP S63244804 A JPS63244804 A JP S63244804A JP 62079047 A JP62079047 A JP 62079047A JP 7904787 A JP7904787 A JP 7904787A JP S63244804 A JPS63244804 A JP S63244804A
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- thick film
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
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- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器分一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器分一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記のポリニームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パタ
ーンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パ
ターンに対向して摺動し得るようになされたスプリング
端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接
点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、ノ
イズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばら
つきがあうで不安定であり接触信頼性にやや欠けるもの
であった。
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パタ
ーンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パ
ターンに対向して摺動し得るようになされたスプリング
端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接
点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、ノ
イズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばら
つきがあうで不安定であり接触信頼性にやや欠けるもの
であった。
この為、樹脂基板上のカーボンの厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触信頼性を改善していた。
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触信頼性を改善していた。
然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＡｇ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るようになされＡｇ−００，５〜５Ｈｔ％の接点材が
スプリング端子材に取付けられて成るすり接点とにより
構成されていることを特徴とする。
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＡｇ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るようになされＡｇ−００，５〜５Ｈｔ％の接点材が
スプリング端子材に取付けられて成るすり接点とにより
構成されていることを特徴とする。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−Ｃ０，５〜５ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のＣが０
．５ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのすり接点が樹
脂基板上のＡｇ−樹脂系の厚膜導体パターンとの接触に
於いて凝着、剥離が生じ、Ｃが５ｗｔ％を超えると、ノ
イズの発生原因となるからである。
ｇ−Ｃ０，５〜５ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のＣが０
．５ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのすり接点が樹
脂基板上のＡｇ−樹脂系の厚膜導体パターンとの接触に
於いて凝着、剥離が生じ、Ｃが５ｗｔ％を超えると、ノ
イズの発生原因となるからである。
（作用）
上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点と樹脂
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−００，５〜５ｗｔ％接点材が滑りやすいの
で、Ａｇ−樹脂系厚膜導体パターンと凝着することが無
く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少
して良好な接触が得られる。
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−００，５〜５ｗｔ％接点材が滑りやすいの
で、Ａｇ−樹脂系厚膜導体パターンと凝着することが無
く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少
して良好な接触が得られる。
（実施例）
本発明の摺動接点装置の実施例の説明すると、図に示す
如き板厚０．６ｆｌ、直径３０鶴のエポキシ樹脂製基板
１上の外周に幅３ｔｌでカーボンの抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、１３０℃で硬化して厚さ１０μの厚膜抵
抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続
して、周方向に、Ａｇ−樹脂導体ペーストをスクリーン
印刷し、１３０℃で硬化して、０．２鶴間隔に幅０．２
鰭、長さ７鶴、厚さ１０μの厚膜導体パターン（Ａｇ−
樹脂２６ｗｔ％）３を形成して配線板４とした。一方、
この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々摺動
するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ−Ｃ１ｗ
ｔ％とＡｇ−Ｃ３ｗｔ％−ニッケル０．１ｗｔ％の２種
の接点線材（直径１．５ｍｍ）から作製した頭部径３ｆ
ｉ、頭部厚さ０ 、６ ｍ 、脚部径１．５鶴、脚部長
１．５鶴の２種のリベット接点６を、夫々幅４鶏、厚さ
０．１５龍のＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７の
接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
如き板厚０．６ｆｌ、直径３０鶴のエポキシ樹脂製基板
１上の外周に幅３ｔｌでカーボンの抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、１３０℃で硬化して厚さ１０μの厚膜抵
抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続
して、周方向に、Ａｇ−樹脂導体ペーストをスクリーン
印刷し、１３０℃で硬化して、０．２鶴間隔に幅０．２
鰭、長さ７鶴、厚さ１０μの厚膜導体パターン（Ａｇ−
樹脂２６ｗｔ％）３を形成して配線板４とした。一方、
この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々摺動
するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ−Ｃ１ｗ
ｔ％とＡｇ−Ｃ３ｗｔ％−ニッケル０．１ｗｔ％の２種
の接点線材（直径１．５ｍｍ）から作製した頭部径３ｆ
ｉ、頭部厚さ０ 、６ ｍ 、脚部径１．５鶴、脚部長
１．５鶴の２種のリベット接点６を、夫々幅４鶏、厚さ
０．１５龍のＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７の
接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａｇ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ａｇ−樹脂２６−ｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来め摺動接点装置とを下記の試験条件にて摺動
開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得た
。
Ａｇ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ａｇ−樹脂２６−ｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来め摺動接点装置とを下記の試験条件にて摺動
開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得た
。
試験条件
接触力；１０ｇ、動作二回転往復型（５５度）、駆動二
６０ストローク／ ｍ ｉ ｎ ｓ通電： １２Ｖ、
１ｏｏｎ＋Ａ（以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増している
ことが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−Ｃ０，
５〜５ｗｔ％接点材が滑りやすい為、対向するＡｇ−樹
脂系の厚膜導体パターン３と凝着することが無く、また
そのパターンが剥離することも無く、摩耗も減少するか
らに他ならない。
６０ストローク／ ｍ ｉ ｎ ｓ通電： １２Ｖ、
１ｏｏｎ＋Ａ（以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増している
ことが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−Ｃ０，
５〜５ｗｔ％接点材が滑りやすい為、対向するＡｇ−樹
脂系の厚膜導体パターン３と凝着することが無く、また
そのパターンが剥離することも無く、摩耗も減少するか
らに他ならない。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オープン状態
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オープン状態
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対句して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対句して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。
さらに実施例２のようにＣの一部を０．０１〜１ｗｔ％
の範囲で鉄族元素で置き換えてもよいものである。
の範囲で鉄族元素で置き換えてもよいものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−Ｃ０，５〜５ｗ’ｔ％が滑りやすいので、
接触作用において樹脂基板上のＡｇ−樹脂系導体パター
ンと凝着することが無く、又そのパターンの剥離も殆ん
ど無くなり、摩耗も減少して良好な接触が得られる。
接点のＡｇ−Ｃ０，５〜５ｗ’ｔ％が滑りやすいので、
接触作用において樹脂基板上のＡｇ−樹脂系導体パター
ンと凝着することが無く、又そのパターンの剥離も殆ん
ど無くなり、摩耗も減少して良好な接触が得られる。
従って、接触信較性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。
しく増長する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略図であ
る。
る。
Claims (1)
- 樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＡｇ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るようになされＡｇ−Ｃ０．５〜５ｗｔ％の接点材が
スプリング端子材に取り付けられて成るすり接点とによ
り構成されていることを特徴とする摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079047A JPS63244804A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079047A JPS63244804A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244804A true JPS63244804A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13678989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079047A Pending JPS63244804A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63244804A (ja) |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62079047A patent/JPS63244804A/ja active Pending
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