JPS63278206A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パタ
ーンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パ
ターンに対向して摺動し得るようになされたスプリング
端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接
点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、ノ
イズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばら
つきがあって不安定であり接触信頼性にやや欠けるもの
であった。

この為、樹脂基板上のカーボンの厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触信頼性を改善していた。

然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。

（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＣｕ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るＡｇ−Ｐｄ２０〜７０ｗｔ％の接点材がスプリング
端子材に取付けられて成るすり接点とにより構成されて
いることを特徴とする。

本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−Ｐｄ２０〜７０ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のＰｄ
が２０ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのすり接点が
樹脂基板上のＣｕ−樹脂系の厚膜導体パターンとの接触
に於いて凝着、剥離が生じ、Ｐｄが７０ｉ％を超えると
、使用中ブラウンパウダーが発生しやすくなりノイズの
発生原因となるからである。

（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点と樹脂
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−Ｐｄ２０〜７０ＩＬ＋ｔ％接点材が滑りや
すいので、Ｃｕ−樹脂系厚膜導体パターンと凝着するこ
とが無く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり、摩耗
が減少して良好な接触が得られる。

（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０゜６關、直径３０１１ｍのエポキシ樹脂製基
板１上の外周に幅３即でカーボンの抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、１３０°Ｃで硬化して厚さ１０μの厚膜
抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に接
続して、周方向に、Ｃｕ−樹脂導体ペーストをスクリー
ン印刷し、１３０℃で硬化して、Ｑ、２ｍｍ間隔に幅０
．２’ｍｍ、長さ７鶴、厚さ１０μの厚膜導体パターン
（Ｃｕ−樹脂２６ｗｔ％）３を形成して配線板４とした
。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して
夫々摺動するようになされた２種のすり接点５は１．ａ
、ｇ−ｐｄ３゜ｗｔ％とＡ　ｇ　−Ｐ　ｄ　６０ｗｔ％
の２種の接点線材（直径１．５ｍｍ）から作製した頭部
径３鶴、頭部厚さ０．６顛、胛部径１．５鰭、脚部長１
．５鶴の２種のりベット接点６を、夫々幅４鶴、厚さ０
．１５１１のＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７の
接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。

このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ｃｕ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ｃｕ−樹脂２６ｗｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。

試験条件 接触カニ１０ｇ、動作二回転往復型（５５度）、駆動＝
６０ストローク／ｍｉｎ、通電＝１２ｖ、１００ｍＡ（
以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が増していることが
判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−Ｐｄ２０〜７
０ｗｔ％接点材が滑りやすい為、対向するＣｕ−樹脂系
の厚膜導体パターン３と凝着することが無く、またその
パターンが剥離することも無く、摩耗も減少するからに
他ならない。

尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オープン状態
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。

尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−Ｐｄ２０〜７ｈｔ％が滑りやすいので、接
触作用において樹脂基板上のＣｕ−樹脂系導体パターン
と凝着することが無く、又そのパターンの剥離も殆んど
無くなり、摩耗も減少して良好な接触が得られる。

従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略図であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを形
   成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＣｕ−樹脂系導
   体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線板
   と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し得
   るＡｇ−Ｐｄ２０〜７０ｗｔ％の接点材がスプリング端
   子材に取り付けられて成るすり接点とにより構成されて
   いることを特徴とする摺動接点装置。