JPS63244824A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
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- JPS63244824A JPS63244824A JP62079068A JP7906887A JPS63244824A JP S63244824 A JPS63244824 A JP S63244824A JP 62079068 A JP62079068 A JP 62079068A JP 7906887 A JP7906887 A JP 7906887A JP S63244824 A JPS63244824 A JP S63244824A
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- thick film
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- pattern
- contact
- resin
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機櫨等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペー 。
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペー 。
ストにて厚膜抵抗パターンを形成して成る配線板と、こ
の配線板の厚膜抵抗パターンに対向して摺動し得るよう
になされたスプリング端子材にＡｇ接点材をかしめ或い
は溶接して成るすり接点とにより構成されているが、こ
の摺動接点装置は、ノイズが発生し易く、又接触抵抗が
やや高く且つ幾分ばらつきがあって不安定であり接触偉
績性にやや欠けるものであった。
の配線板の厚膜抵抗パターンに対向して摺動し得るよう
になされたスプリング端子材にＡｇ接点材をかしめ或い
は溶接して成るすり接点とにより構成されているが、こ
の摺動接点装置は、ノイズが発生し易く、又接触抵抗が
やや高く且つ幾分ばらつきがあって不安定であり接触偉
績性にやや欠けるものであった。
この為、樹脂基板上のカーボンの厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触信顧性を改善していた。
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触信顧性を改善していた。
然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＣｕ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るＡｇ−ニッケル５〜２０ｗ ｔ％の接点材がスプリ
ング端子材に取付けられて成るすり接点とにより構成さ
れていることを特徴とする。
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＣｕ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るＡｇ−ニッケル５〜２０ｗ ｔ％の接点材がスプリ
ング端子材に取付けられて成るすり接点とにより構成さ
れていることを特徴とする。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のニ
ッケルが５ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのすり接
点が樹脂基板上のＣｕ−樹脂系の厚膜導体パターンとの
接触に於いて凝着、剥離が生じ、ニッケルが２０ｗｔ％
を超えると、ノイズの発生原因となるからである。
ｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のニ
ッケルが５ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのすり接
点が樹脂基板上のＣｕ−樹脂系の厚膜導体パターンとの
接触に於いて凝着、剥離が生じ、ニッケルが２０ｗｔ％
を超えると、ノイズの発生原因となるからである。
（作用）
上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点と樹脂
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−ニッケル５〜２０鼾％接点材が滑りやすい
ので、Ｃｕ−樹脂系厚膜導体パターンと凝着することが
無く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり、摩耗が減
少して良好な接触が得られる。
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−ニッケル５〜２０鼾％接点材が滑りやすい
ので、Ｃｕ−樹脂系厚膜導体パターンと凝着することが
無く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり、摩耗が減
少して良好な接触が得られる。
（実施例）
本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６鶴、直径３０鰭のエポキシ樹脂製基板ｌ
上の外周に幅３ｍｌでカーボンの抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、１３０℃で硬化して厚さ１０μの厚膜抵抗
パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続し
て、周方向に、Ｃｕ−樹脂導体ペーストをスクリーン印
刷し、１３０℃で硬化して、０ 、２ ｕ＋間隔に幅０
．２龍、長さ７１ｍ、厚さ１０μの厚膜導体パターン（
Ｃｕ−樹脂２６１％）３を形成して配線板４とした。一
方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々
摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ−ニ
ッケル１０ｗｔ％とＡｇ−ニッケル１５ｗｔ％の２種の
接点線材（直径１．５ｍｍ）から作製した頭部径３１ｍ
、頭部厚さ０．６ｍｍ、脚部径１．５鰭、脚部長１．５
龍の２種のリベット接点６を、夫々幅４ ａｍ、厚さ０
．１５１層のＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７の
接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
如き板厚０．６鶴、直径３０鰭のエポキシ樹脂製基板ｌ
上の外周に幅３ｍｌでカーボンの抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、１３０℃で硬化して厚さ１０μの厚膜抵抗
パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続し
て、周方向に、Ｃｕ−樹脂導体ペーストをスクリーン印
刷し、１３０℃で硬化して、０ 、２ ｕ＋間隔に幅０
．２龍、長さ７１ｍ、厚さ１０μの厚膜導体パターン（
Ｃｕ−樹脂２６１％）３を形成して配線板４とした。一
方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々
摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ−ニ
ッケル１０ｗｔ％とＡｇ−ニッケル１５ｗｔ％の２種の
接点線材（直径１．５ｍｍ）から作製した頭部径３１ｍ
、頭部厚さ０．６ｍｍ、脚部径１．５鰭、脚部長１．５
龍の２種のリベット接点６を、夫々幅４ ａｍ、厚さ０
．１５１層のＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７の
接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａｇ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ｃｕ−樹脂２６ｗｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。
Ａｇ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ｃｕ−樹脂２６ｗｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。
試験条件
接触カニ１０ｇ、動作：回転往復型（５５度）、駆動二
６０ストローク／ｌｌｌ１ｎ、通電＝１２■、１００ｍ
Ａ（以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が増していることが
判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−ニッケル５〜
２０ｗ ｔ％接点材が滑りやすい為、対向するＣｕ−樹
脂系の厚膜導体パターン３と凝着することが無く、また
そのパターンが剥離することも無く、摩耗も減少するか
らに他ならない。
６０ストローク／ｌｌｌ１ｎ、通電＝１２■、１００ｍ
Ａ（以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が増していることが
判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−ニッケル５〜
２０ｗ ｔ％接点材が滑りやすい為、対向するＣｕ−樹
脂系の厚膜導体パターン３と凝着することが無く、また
そのパターンが剥離することも無く、摩耗も減少するか
らに他ならない。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オープン状Ｂ
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オープン状Ｂ
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接縮してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
徨に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接縮してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
徨に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−ニッケル５〜２０ｗ ｔ％が滑りやすいの
で、接触作用において樹脂基板上のＣｕ−樹脂系導体パ
ターンと凝着することが無く、ヌそのパターンの剥離も
殆んど無くなり、摩耗も減少して良好な接触が得られる
。
接点のＡｇ−ニッケル５〜２０ｗ ｔ％が滑りやすいの
で、接触作用において樹脂基板上のＣｕ−樹脂系導体パ
ターンと凝着することが無く、ヌそのパターンの剥離も
殆んど無くなり、摩耗も減少して良好な接触が得られる
。
従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。
しく増長する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略図であ
る。
る。
Claims (1)
- 樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＣｕ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るＡｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％の接点材がスプリン
グ端子材に取り付けられて成るすり接点とにより構成さ
れていることを特徴とする摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079068A JPS63244824A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079068A JPS63244824A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244824A true JPS63244824A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13679569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079068A Pending JPS63244824A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63244824A (ja) |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62079068A patent/JPS63244824A/ja active Pending
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