JPS63244827A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パタ
ーンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パ
ターンに対向して摺動し得るようになされたスプリング
端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接
点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、ノ
イズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばら
つきがあって不安定であり接触信顧性にやや欠けるもの
であった。

この為、樹脂基板上のカーボンの厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触倍縮性を改善していた。

然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。

（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＣｕ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るＡｇ−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化インジウム１
〜１０ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けられ
て成るすり接点とにより構成されていることを特徴とす
る。

本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−酸化すず３〜１５帆％−酸化インジウム１〜１０ｗ
ｔ％とした理由は、Ａｇ中の酸化すずが３１％或いは酸
化インジウムが１ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄（、その
すり接点が樹脂基板上のＣｕ−樹脂系の厚膜導体パター
ンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、酸化すずが１５
ｗｔ％或いは酸化インジウムが１０ｗｔ％を超えると、
ノイズの発生原因となるからである。

（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点と樹脂
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化インジウム
１〜１０ｄ％接点材が滑りやすいので、Ｃｕ−樹脂系厚
膜導体パターンと凝着することが無く、そのパターンの
剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少して良好な接触が得
られる。

（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６ｍｍ、直径３０＋ｍのエポキシ樹脂製基
板１上の外周に幅３　ｍｍでカーボンの抵抗ペーストを
スクリーン印刷し、１３０℃で硬化して厚さ１０μの厚
膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に
接続して、周方向に、Ａｇ−樹脂導体ペーストをスクリ
ーン印刷し、１３０℃で硬化して、０．２龍間隔に幅０
．２１１１、長さ７龍、厚さ１０μの厚膜導体パターン
（Ｃｕ−樹脂２６ｗｔ％）３を形成して配線板４とした
。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して
夫々摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ
−酸化すず１１ｗｔ％−酸化インジウム７１％とＡｇ−
酸化すず４ｗｔ％−酸化インジウム２ｗｔ％−酸化ニッ
ケル０．１ｗｔ％の２種の接点線材（直径１．５ｍｍ）
から作製した頭部径３龍、頭部厚さ０　、６１ｓ、脚部
径１．５１ｍ１．脚部長１．５龍の２種のリベット接点
６を、夫々幅４ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍのＢｅ−Ｃｕよ
り成るスプリング端子材７の接点取付穴に挿入しかしめ
て成るものである。

このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａｇ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ｃｕ−樹脂２６ｗｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。

試験条件 接触カニ１０ｇ、動作−回転往復型（５５度）、駆動；
６０ストロ一ク／ｗｉｎ、通電：１２■、ｌｏｏｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が増していることが判
る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−酸化すず３〜１
５１％−酸化インジウム１〜１０ｗｔ％接点材が滑りや
すい為、対向するＣｕ−樹脂系の厚膜導体パターン３と
凝着することが無く、またそのパターンが剥離すること
も無く、摩耗も減少するからに他ならない。

尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オープン状態
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。

尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。

さらに実施例２のように酸化インジウムの一部を０．０
１〜１ｗｔ％の範囲で鉄族元素の酸化物で置き換えても
よいものである。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化インジウム
１〜１０１％が滑りやすいので、接触作用において樹脂
基板上のＣｕ−樹脂系導体パターンと凝着することが無
く、又そのパターンの剥離も殆んど無くなり、摩耗も減
少して良好な接触が得られる。

従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略図であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
   形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＣｕ−樹脂系
   導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
   板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
   得るＡｇ−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化インジウム１
   〜１０ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取り付けら
   れて成るすり接点とにより構成されていることを特徴と
   する摺動接点装置。