JPS63244814A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ボテフシ４オメー
タ、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板
上にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パ
ターンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗
パターンに対向して摺動し得るようになされたスプリン
グ端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり
接点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、
ノイズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ば
らつきがあって不安定であり接触信顧性にやや欠けるも
のであった。

この為、樹脂基板上のカーボンの厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触信頼性を改善していた。

然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。

（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＡｇ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るようになされＡｇ−酸化すず３〜１５ｓｅｔ％−酸
化インジウム１〜１０ｗｔ％の接点材がスプリング端子
材に取付けられて成るすり接点とにより構成されている
ことを特徴とする。

本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化インジウム１〜１０
ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中の酸化すずが３ｗｔ％或い
は酸化インジウムが１ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、
そのすり接点が樹脂基板上のΔｇ＝樹脂系の厚膜導体パ
ターンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、酸化すずが
１５ｗｔ％或いは酸化インジウムが１０ｗｔ％を超える
と、ノイズの発生原因となるからである。

（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点と樹脂
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化インジウム
１〜１０ｗｔ％接点材が滑りやすいので、Ａｇ−樹脂系
厚膜導体パターンと凝着することが無く、そのパターン
の剥離が殆んど無（なり、摩耗が減少して良好な接触が
得られる。

（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例の説明すると、図に示す
如き板厚０．６龍、直径３０鰭のエポキシ樹脂製基板１
上の外周に幅３　ｍｍでカーボンの抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、１３０℃で硬化して厚さ１０μの厚膜抵
抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続
して、周方向に、Ａｇ−樹脂導体ペーストをスクリーン
印刷し、１３０℃で硬化して、０．２　ｍｍ間隔に幅０
．２１１．長さ７寵、厚さ１０μの厚膜導体パターン（
Ａｇ−樹脂２６ｗｔ％）３を形成して配線板４とした。

一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫
々摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ−
酸化すず１１ｗｔ％−酸化インジウム７ｗｔ％とＡｇ−
酸化すず４ｗｔ％−酸化インジウム２％１ｔ％−酸化ニ
ッケル０．１ｗｔ％の２種の接点線材（直径１．５ｍ）
から作製した頭部径３　ｍｓ、頭部厚さ０　、６　ｍｍ
、脚部径１．５日、脚部長１．５ｍｍの２種のリベット
接点６を、夫々幅４鶴、厚さ０．１５ｔｍのＢｅ−Ｃｕ
より成るスプリング端子材７の接点取付穴に挿入しかし
めて成るものである。

このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａｇ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ａｇ−樹脂２６ｗｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。

試験条件 接触カニ１０ｇ、動作：回転往復型（５５度）、駆動；
６０ストローク／ｌｌ１ｉｎ、通電：　１２Ｖ　、　１
００ｍＡ上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動
接点装置は、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増
していることが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ
−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化インジウム１〜１０ｗ
ｔ％接点材が滑りやすい為、対向するＡｇ−樹脂系の厚
膜導体パターン３と凝着することが無（、またそのパタ
ーンが剥離することも無く、摩耗も減少するからに他な
らない。

尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オーブン状Ｂ
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。

尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。

さらに実施例２のように酸化すずの一部を０．０１〜１
ｗｔ％の範囲で鉄族元素の酸化物で置き換えてもよいも
のである。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化インジウム
１〜１０ｗｔ％が滑りやすいので、接触作用において樹
脂基板上のＡｇ−樹脂系導体パターンと凝着することが
無く、又そのパターンの剥離も殆んど無くなり、摩耗も
減少して良好な接触が得られる。

従って、接触信鯨性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略図であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
   形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＡｇ−樹脂系
   導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
   板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
   得るようになされＡｇ−酸化すず３〜１５ｗｔ％−酸化
   インジウム１〜１０ｗｔ％の接点材がスプリング端子材
   に取り付けられて成るすり接点とにより構成されている
   ことを特徴とする摺動接点装置。