JPS63244805A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
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- JPS63244805A JPS63244805A JP62079048A JP7904887A JPS63244805A JP S63244805 A JPS63244805 A JP S63244805A JP 62079048 A JP62079048 A JP 62079048A JP 7904887 A JP7904887 A JP 7904887A JP S63244805 A JPS63244805 A JP S63244805A
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- Japan
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- thick film
- sliding contact
- pattern
- contact
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- Pending
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているポリュームスイ、
ソチ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種
）等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているポリュームスイ、
ソチ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種
）等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パタ
ーンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パ
ターンに対向して摺動し得るようになされたスプリング
端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接
点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、ノ
イズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばら
つきがあって不安定であり接触信幀性にやや欠けるも゛
のであった。
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、樹脂基板上
にカーボン（Ｃ）などの抵抗ペーストにて厚膜抵抗パタ
ーンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パ
ターンに対向して摺動し得るようになされたスプリング
端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接
点とにより構成されているが、この摺動接点装置は、ノ
イズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばら
つきがあって不安定であり接触信幀性にやや欠けるも゛
のであった。
この為、樹脂基板上のカーボンの厚膜抵抗バクーンのす
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触体ｉ性を改善していた。
り接点と摺動する部分を、Ａｇ−樹脂系の導体ペースト
に置き換えて硬化するかあるいは厚膜抵抗パターンのす
り接点と摺動する部分にＡｇ−樹脂系導体ペーストを重
ねて硬化することにより、接触体ｉ性を改善していた。
然し乍ら、厚［導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され早期に
寿命となる問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を堤供することを目的とするものである。
装置を堤供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＡｇ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るようになされＡｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％の接点
材がスプリング端子材に取付けられて成るすり接点とに
より構成されていることを特徴とする。
、樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＡｇ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るようになされＡｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％の接点
材がスプリング端子材に取付けられて成るすり接点とに
より構成されていることを特徴とする。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−ニッケル５〜２０＆４ｔ％とした理由は、Ａｇ中の
ニッケルが５ｗｔ％未満だと凝着抑制効果が薄く、その
すり接点が樹脂基板上のＡｇ−樹脂系の厚膜導体パター
ンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、ニッケルが２０
−１％を超えると、使用中に発生するニッケルの酸化物
が多くなりノイズの発生原因となるからである。
ｇ−ニッケル５〜２０＆４ｔ％とした理由は、Ａｇ中の
ニッケルが５ｗｔ％未満だと凝着抑制効果が薄く、その
すり接点が樹脂基板上のＡｇ−樹脂系の厚膜導体パター
ンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、ニッケルが２０
−１％を超えると、使用中に発生するニッケルの酸化物
が多くなりノイズの発生原因となるからである。
（作用）
上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点と樹脂
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％接点材が滑りやす
いので、Ａｇ−樹脂系厚膜導体パターンと凝着すること
が無く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり、摩耗が
減少して良好な接触が得られる。
基板上の厚膜導体パターンとの接触作用において、すり
接点のＡｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％接点材が滑りやす
いので、Ａｇ−樹脂系厚膜導体パターンと凝着すること
が無く、そのパターンの剥離が殆んど無くなり、摩耗が
減少して良好な接触が得られる。
（実施例）
本発明の摺動接点装置の実施例の説明すると、図に示す
如き板厚Ｑ、５ｍｍ、直径３０１嘗のエポキシ樹脂製基
板１上の外周に幅３鶴でカーボンの抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、１３０°Ｃで硬化して厚さ１０μの厚膜
抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に接
続して、周方向に、Ａｇ−樹脂導体ペーストをスクリー
ン印刷し、１３０℃で硬化して、０．２ｆ１間隔に幅０
、２ ｍｍ、長さ７１１ｍ、厚さ１０μの厚膜導体パ
ターン（Ａｇ−樹脂２６ｗ ｔ％）３を形成して配線板
４とした。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に
対向して夫々摺動するようになされた２種のすり接点５
は、へｇ−ニッケル１０ｗｔ％とＡｇ−ニッケル１５ｗ
ｔ％の２種の接点線材（直径１．５ｍ）から作製した頭
部径３ｆｉ、頭部厚さ０．６鶴、脚部径１．５鶴、脚部
長１．５鶴の２種のリベント接点６を、夫々幅４鶴、厚
さ０．１５ｍのＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７
の接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
如き板厚Ｑ、５ｍｍ、直径３０１嘗のエポキシ樹脂製基
板１上の外周に幅３鶴でカーボンの抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、１３０°Ｃで硬化して厚さ１０μの厚膜
抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２に接
続して、周方向に、Ａｇ−樹脂導体ペーストをスクリー
ン印刷し、１３０℃で硬化して、０．２ｆ１間隔に幅０
、２ ｍｍ、長さ７１１ｍ、厚さ１０μの厚膜導体パ
ターン（Ａｇ−樹脂２６ｗ ｔ％）３を形成して配線板
４とした。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に
対向して夫々摺動するようになされた２種のすり接点５
は、へｇ−ニッケル１０ｗｔ％とＡｇ−ニッケル１５ｗ
ｔ％の２種の接点線材（直径１．５ｍ）から作製した頭
部径３ｆｉ、頭部厚さ０．６鶴、脚部径１．５鶴、脚部
長１．５鶴の２種のリベント接点６を、夫々幅４鶴、厚
さ０．１５ｍのＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７
の接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａｇ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ａｇ−樹脂２６ｗｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。
Ａｇ接点材を有するすり接点を実施例と同じ配線板４の
Ａｇ−樹脂２６ｗｔ％の厚膜導体パターン３と対向させ
て成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺
動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。
試験条件
接触カニ１０ｇ、動作：回転往復型（５５度）、駆動＝
６０ストローク／ｗｉｎ、通電：１２Ｖ、１０抛Ａ（以
下余白） 上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増している
ことが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−ニッケ
ル５〜２０ｗｔ％接点材が滑りやすい為、対向するＡｇ
−樹脂系の厚膜導体パターン３と凝着することが無く、
またそのパターンが剥離することも無く、摩耗も減少す
るからに他ならない。
６０ストローク／ｗｉｎ、通電：１２Ｖ、１０抛Ａ（以
下余白） 上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増している
ことが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−ニッケ
ル５〜２０ｗｔ％接点材が滑りやすい為、対向するＡｇ
−樹脂系の厚膜導体パターン３と凝着することが無く、
またそのパターンが剥離することも無く、摩耗も減少す
るからに他ならない。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オープン状態
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。
すり接点５が樹脂基板との接触となって、オープン状態
（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パターン
３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合で
判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。また樹脂基板上にベローズ形状に前
後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、その上に厚
膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配線板と、
この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動するよう
にしたすり接点とより成る摺動接点装置としても良い。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％が滑りやすいので
、接触作用において樹脂基板上のＡｇ−樹脂系導体パタ
ーンと凝着することが無く、又そのパターン、の剥離も
殆んど無くなり、摩耗も減少して良好な接触が得られる
。
接点のＡｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％が滑りやすいので
、接触作用において樹脂基板上のＡｇ−樹脂系導体パタ
ーンと凝着することが無く、又そのパターン、の剥離も
殆んど無くなり、摩耗も減少して良好な接触が得られる
。
従って、接触信顛性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。
しく増長する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略図であ
る。
る。
Claims (1)
- 樹脂基板上に、抵抗ペーストにて厚膜抵抗パターンを
形成し、この厚膜抵抗パターンに接続してＡｇ−樹脂系
導体ペーストにて厚膜導体パターンを形成して成る配線
板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動し
得るようになされＡｇ−ニッケル５〜２０ｗｔ％の接点
材がスプリング端子材に取り付けられて成るすり接点と
により構成されていることを特徴とする摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079048A JPS63244805A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079048A JPS63244805A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244805A true JPS63244805A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13679018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079048A Pending JPS63244805A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63244805A (ja) |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62079048A patent/JPS63244805A/ja active Pending
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