JPS6324281A - 狭ピツチリ−ド群の接続方法 - Google Patents
狭ピツチリ−ド群の接続方法Info
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- JPS6324281A JPS6324281A JP16835886A JP16835886A JPS6324281A JP S6324281 A JPS6324281 A JP S6324281A JP 16835886 A JP16835886 A JP 16835886A JP 16835886 A JP16835886 A JP 16835886A JP S6324281 A JPS6324281 A JP S6324281A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体素子等の高密度薄型の実装技術において
、ディスプレイパネル狭ピッチ電極とフィルムキャリア
電極を多点同時接続する狭ピッチリード群の接続方法に
関するものである。
、ディスプレイパネル狭ピッチ電極とフィルムキャリア
電極を多点同時接続する狭ピッチリード群の接続方法に
関するものである。
従来の技術
近年、ＩＣ、ＬＳ Ｉ等の半導体素子は各種の家電製の
産業機器に導入されておシ、又市場のニーズとしてこれ
らの素子を使い小型化薄型化を進め、しかも豊富なメモ
リー能力を持つ多機能化が推進されてきている。特にＩ
Ｃウェハーをダイシングし、各チップ単位とし、これを
パンケーシングせずダイレクト実装し、小型化、薄型化
のメリットを生かすと同時にパンケーシングのコストダ
ウンをねらった方法が採用されている。特にフィルムキ
ャリア工法においてはＩＣチップをＩＬ、Ｂ工程を通り
その後ＯＬＥを実施するが、このフィルムキャリアＯＬ
Ｅにおいて、液晶ディスプレイパネルやＥＬディスプレ
イパネルの電極との接続は従来は半田付工法及びｉ電性
ゴムを使用しだ圧接工法が採用されている。
産業機器に導入されておシ、又市場のニーズとしてこれ
らの素子を使い小型化薄型化を進め、しかも豊富なメモ
リー能力を持つ多機能化が推進されてきている。特にＩ
Ｃウェハーをダイシングし、各チップ単位とし、これを
パンケーシングせずダイレクト実装し、小型化、薄型化
のメリットを生かすと同時にパンケーシングのコストダ
ウンをねらった方法が採用されている。特にフィルムキ
ャリア工法においてはＩＣチップをＩＬ、Ｂ工程を通り
その後ＯＬＥを実施するが、このフィルムキャリアＯＬ
Ｅにおいて、液晶ディスプレイパネルやＥＬディスプレ
イパネルの電極との接続は従来は半田付工法及びｉ電性
ゴムを使用しだ圧接工法が採用されている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、この半田付工法について、狭ピッチを極
（ｏ、２ｍ ピッチ以下）においては高い信頼性が得
られず歩留の低下によるコスト高を招くものであった。
（ｏ、２ｍ ピッチ以下）においては高い信頼性が得
られず歩留の低下によるコスト高を招くものであった。
一方、圧接工法においても、電極と電極をダイレクト圧
接した場合、バネ材等の圧接手段が必要となり、ディス
プレイの小型化、薄型化を実現することができなかった
。又、電極とフィルムリード端子との間に異方向性導電
シートをはさみ圧接し、コンタクトを取る工法もあるが
０ 、２８１ピンチ以下となると信頼性が得られないと
いう問題点を有していた。
接した場合、バネ材等の圧接手段が必要となり、ディス
プレイの小型化、薄型化を実現することができなかった
。又、電極とフィルムリード端子との間に異方向性導電
シートをはさみ圧接し、コンタクトを取る工法もあるが
０ 、２８１ピンチ以下となると信頼性が得られないと
いう問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、フィルムキャリアリ
ード電極とディスプレイパネルの狭ピッチ電極の接続に
関し、より信頼性が高い接続方法を提供するものである
。又、フィルムキャリアの半導体素子（ＩＣ）が静電気
などによυ不良となった場合、−度パネルにボンディン
グしたフィルムキャリアを交換修理する必要性が生ずる
が、この時、転写バンプ工法の場合では同じ位置にボン
ディングは不可能であシ、高額なパネルもＩＣ不良のた
め拾てることになっていたが、この問題点に対しても解
決することかでＫる接続方法を提供するものである。
ード電極とディスプレイパネルの狭ピッチ電極の接続に
関し、より信頼性が高い接続方法を提供するものである
。又、フィルムキャリアの半導体素子（ＩＣ）が静電気
などによυ不良となった場合、−度パネルにボンディン
グしたフィルムキャリアを交換修理する必要性が生ずる
が、この時、転写バンプ工法の場合では同じ位置にボン
ディングは不可能であシ、高額なパネルもＩＣ不良のた
め拾てることになっていたが、この問題点に対しても解
決することかでＫる接続方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記目的を達するため本発明の狭ピッチリード群の接続
方法はフィルムキャリアリード端子にあらかじめ金バン
プを用い、パネル電極とフィルムキャリアリード端子と
を位置合せをして加圧加熱して接続する。
方法はフィルムキャリアリード端子にあらかじめ金バン
プを用い、パネル電極とフィルムキャリアリード端子と
を位置合せをして加圧加熱して接続する。
作 用
本発明は一電極あたり金バンプの数により複数個の接続
ケ所ができ、信頼性面で非常に高いレベルがねらえる。
ケ所ができ、信頼性面で非常に高いレベルがねらえる。
特に狭ピッチ（例えば０ 、２ｆｆＪｆ以下）の電極に
対し有効である。即ち、液晶ディスプレイパネルなどの
電極部の長さは、例えば通常３〜４Ｈありその電極とフ
ィルムリードを接続するための金バンプの大きさは例え
ば直径６０〜８０μｍであるため、−電極に最大１０〜
２０ケのバンプを使用できるため、接続の信頼性が非常
に高い、又、フィルムキャリアを半導体の不良などで交
換する時も、パネルの電極面の新しい部分にボンディン
グが可能であり高額なパネルを拾てることなく再使用が
出来るものである。
対し有効である。即ち、液晶ディスプレイパネルなどの
電極部の長さは、例えば通常３〜４Ｈありその電極とフ
ィルムリードを接続するための金バンプの大きさは例え
ば直径６０〜８０μｍであるため、−電極に最大１０〜
２０ケのバンプを使用できるため、接続の信頼性が非常
に高い、又、フィルムキャリアを半導体の不良などで交
換する時も、パネルの電極面の新しい部分にボンディン
グが可能であり高額なパネルを拾てることなく再使用が
出来るものである。
実施例
以下本発明の一実施例におけるリード接続方法を第１図
〜第４図を用いて説明する。ここでは液晶ディスプレイ
パネルの電極にフィルムキャリアのリードを接続する場
合を例にとって説明する。
〜第４図を用いて説明する。ここでは液晶ディスプレイ
パネルの電極にフィルムキャリアのリードを接続する場
合を例にとって説明する。
第１図において、１と２は液晶ディスプレイパネル対向
ガラス、およびアレイガラス、３はパネルガラス表面に
アルミニウム＜Ａｔ＞でメッキされたアルミ電極で複数
本形成されている。一方、４はこの複数のアルミ電極３
に対応して形成された半導体素子をパッケージングする
ためのフィルムキャリアで、たとえばポリイミドフィル
ム部の一面に銅箔をエツチング加工してフィルムキャリ
アリード（以下リードという）６を形成し、その表面に
Ｓｎ メッキを実施している。６はＩＣ封止剤８で封止
されたＩＣチップである。
ガラス、およびアレイガラス、３はパネルガラス表面に
アルミニウム＜Ａｔ＞でメッキされたアルミ電極で複数
本形成されている。一方、４はこの複数のアルミ電極３
に対応して形成された半導体素子をパッケージングする
ためのフィルムキャリアで、たとえばポリイミドフィル
ム部の一面に銅箔をエツチング加工してフィルムキャリ
アリード（以下リードという）６を形成し、その表面に
Ｓｎ メッキを実施している。６はＩＣ封止剤８で封止
されたＩＣチップである。
このリード６とアルミ電極３とを電気的に接続するため
まずリード６に金（Ａｕ）バンプ７ａを転写する。この
方法は、例えば「ナショナル テクニカル レポート」
新しいフィルムキャリア実装技術“転写バンプ実装技術
″（ＮＡＴＩＯＮＡＬＴＥＣＨＮＩＣＡＬ ＲＥＰＯＲ
Ｔ Ｖｏｌ 、３１４３ 工ｕｎ。
まずリード６に金（Ａｕ）バンプ７ａを転写する。この
方法は、例えば「ナショナル テクニカル レポート」
新しいフィルムキャリア実装技術“転写バンプ実装技術
″（ＮＡＴＩＯＮＡＬＴＥＣＨＮＩＣＡＬ ＲＥＰＯＲ
Ｔ Ｖｏｌ 、３１４３ 工ｕｎ。
１９８５ Ｐ１１６〜Ｐ１２４）によって提案されて
いる。金バンプ７ａが転写されたリード６とアルミ電極
３とを位置合せをして、その後、ツール９を降下させ、
約４０ｏ℃の加熱を３秒、加圧を１リード当り約３０７
加えることにより、アルミ電極３とリード６が電気的に
接続される。金バンプ７ａはＩＣチップ２のＡｔパット
をボンディングする場合も使用されるため、金バンプ了
ａと７ｂは同時にあらかじめ転写しておくことが望まし
い。
いる。金バンプ７ａが転写されたリード６とアルミ電極
３とを位置合せをして、その後、ツール９を降下させ、
約４０ｏ℃の加熱を３秒、加圧を１リード当り約３０７
加えることにより、アルミ電極３とリード６が電気的に
接続される。金バンプ７ａはＩＣチップ２のＡｔパット
をボンディングする場合も使用されるため、金バンプ了
ａと７ｂは同時にあらかじめ転写しておくことが望まし
い。
これは工数上１度に実施した方が有利であることと、金
バンプが片側付いた状態での搬送移動などをなくし、金
バンプの落下を防ぐ信頼性上の浮由からである。リード
５とアルミ電極３との重なり合う部分は電極長さで通常
３〜４ＭＮの設計をする。
バンプが片側付いた状態での搬送移動などをなくし、金
バンプの落下を防ぐ信頼性上の浮由からである。リード
５とアルミ電極３との重なり合う部分は電極長さで通常
３〜４ＭＮの設計をする。
又金バンプ７ａの径は５０μｍ〜８０μｍ程度であるた
め、かなり複数個の金バンプをリードに転写することが
でき、ボンディング歩留１００％の信頼性をねらえる。
め、かなり複数個の金バンプをリードに転写することが
でき、ボンディング歩留１００％の信頼性をねらえる。
又第３図に示した様に、リード３に対し金バンプ７ａを
隣接するリードに対し千鳥に配列することにより、金バ
ンプ了ａが圧接された時、隣シのリードに金バンプと金
バンプがシートしない様にしたものである。
隣接するリードに対し千鳥に配列することにより、金バ
ンプ了ａが圧接された時、隣シのリードに金バンプと金
バンプがシートしない様にしたものである。
又第４図に示した様に、１ ａが生産用のフィルムキャ
リアで１ｂが修理交換用のフィルムキャリアとして区別
している。これは本工法においてボンディングを実施し
た時、フィルムキャリアに搭載した半導体が不良となっ
た場合、−ｉボンディングしたフィルムキャリアを取り
はずし、再度ボンディングをしなければならず、この時
同じボンディング位置ではアルミ電極がはがれだシ、前
回ボンディングした時の金バンプが残ったりしており信
頼性面において問題がちる。これを解決するために、第
４図の様なバンプの位置を変化させた２種類のフィルム
キャリアを作成する。１リード当り金バンプ７ａを３ケ
転写すれば十分な信頼性が得られるため、電極長さ３〜
４Ｈに対し金バンプの大きさは直径５０μｍ〜８ｏμｍ
であるため第４図の様な不良修理工法が十分成シ立つこ
とになる。
リアで１ｂが修理交換用のフィルムキャリアとして区別
している。これは本工法においてボンディングを実施し
た時、フィルムキャリアに搭載した半導体が不良となっ
た場合、−ｉボンディングしたフィルムキャリアを取り
はずし、再度ボンディングをしなければならず、この時
同じボンディング位置ではアルミ電極がはがれだシ、前
回ボンディングした時の金バンプが残ったりしており信
頼性面において問題がちる。これを解決するために、第
４図の様なバンプの位置を変化させた２種類のフィルム
キャリアを作成する。１リード当り金バンプ７ａを３ケ
転写すれば十分な信頼性が得られるため、電極長さ３〜
４Ｈに対し金バンプの大きさは直径５０μｍ〜８ｏμｍ
であるため第４図の様な不良修理工法が十分成シ立つこ
とになる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、−電極あたり、金バンプ
の数により、複数個の接続箇所を作ることができ、接続
の信頼性を非常に高めることができる。
の数により、複数個の接続箇所を作ることができ、接続
の信頼性を非常に高めることができる。
まだ、フィルムキャリアを半導体不良によって交換する
時も、液晶ディスプレイパネルの電極面の新しい部分に
ボンディングが可能であυ、高価な液晶ディスプレイパ
ネルを再使用することができる。
時も、液晶ディスプレイパネルの電極面の新しい部分に
ボンディングが可能であυ、高価な液晶ディスプレイパ
ネルを再使用することができる。
第１図は本発明の一実施例におけるフィルムキャリアを
液晶パネルに接続する断面図、第２図は液晶パネルとフ
ィルムキャリアを接続する状態を立体的に表現した斜視
図、第３図はバンプを加圧した時、隣接するリードのバ
ンプとシートしない様交互にバンプを配列した状態を示
す斜視図、第４図は一度パネルに接続したフィルムキャ
リアを修理交換する場合の通常生産用フィルムキャリア
と修理交換用フィルムキャリアを示す平面図である。 １・・・・・・液晶パネル対向ガラス、２・・・・・・
液晶パネルアレイガラス、３・・・・・・アルミ電極、
４・・・・・・フィルムキャリア、６・・・・・・フィ
ルムキャリアリード、６・・・・・・ＩＣチップ、７ａ
、７ｂ・・・・・金バンプ、８・・・・・・工Ｃ封止剤
、９・・・・・・ツール。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｆ・
−−Ｉ月４，１°すＪしｔ１向プラス８−’−フィルム
〒アリア ｙ−＝、 シーｒ Ｃ−−ＴＱｈフ・ ’ｈ、、７ｂ ＝−會７、・、ブ ’ｌ ５ ’／ａ−：ｊ 第２図 ＃Ｉ４図 （Ｂ）
液晶パネルに接続する断面図、第２図は液晶パネルとフ
ィルムキャリアを接続する状態を立体的に表現した斜視
図、第３図はバンプを加圧した時、隣接するリードのバ
ンプとシートしない様交互にバンプを配列した状態を示
す斜視図、第４図は一度パネルに接続したフィルムキャ
リアを修理交換する場合の通常生産用フィルムキャリア
と修理交換用フィルムキャリアを示す平面図である。 １・・・・・・液晶パネル対向ガラス、２・・・・・・
液晶パネルアレイガラス、３・・・・・・アルミ電極、
４・・・・・・フィルムキャリア、６・・・・・・フィ
ルムキャリアリード、６・・・・・・ＩＣチップ、７ａ
、７ｂ・・・・・金バンプ、８・・・・・・工Ｃ封止剤
、９・・・・・・ツール。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｆ・
−−Ｉ月４，１°すＪしｔ１向プラス８−’−フィルム
〒アリア ｙ−＝、 シーｒ Ｃ−−ＴＱｈフ・ ’ｈ、、７ｂ ＝−會７、・、ブ ’ｌ ５ ’／ａ−：ｊ 第２図 ＃Ｉ４図 （Ｂ）
Claims (4)
- （１）液晶ディスプレイパネルの狭ピッチ電極とフィル
ムキャリアリード群とを金バンプを用い、かつ、所定の
位置合わせを行い加圧加熱を実施して接続する狭ピッチ
リード群の接続方法。 - （２）フィルムキャリアリードの接続部には転写バンプ
方法により金バンプをあらかじめ複数個転写し、１単位
電極当り複数個の金バンプでの接合を行うことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の狭ピッチリード群の接
続方法。 - （３）フィルムキャリアリードの接続部のバンプ配列は
、隣接する電極に対し千鳥に配列し、加圧加熱により金
バンプを圧縮し、隣接する電極にシートしないように接
続することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の狭
ピッチリード群の接続方法。 - （４）液晶ディスプレイパネルに一度接続されたフィル
ムキャリアを、前記フィルムキャリアに搭載されている
半導体素子の不良により交換したい場合、前記フィルム
キャリアのバンプ配列をバンプ配列の間に位置する様１
ピッチずらすことによりパネル側の狭ピッチ電極の新し
い部分に接合することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の狭ピッチリード群の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16835886A JPS6324281A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | 狭ピツチリ−ド群の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16835886A JPS6324281A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | 狭ピツチリ−ド群の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324281A true JPS6324281A (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=15866595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16835886A Pending JPS6324281A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | 狭ピツチリ−ド群の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6324281A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04359440A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置の駆動電極接続方法 |
| JP2006146209A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| US7782351B2 (en) | 2004-08-03 | 2010-08-24 | Seiko Epson Corporation | Exposure head |
-
1986
- 1986-07-17 JP JP16835886A patent/JPS6324281A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04359440A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置の駆動電極接続方法 |
| US7782351B2 (en) | 2004-08-03 | 2010-08-24 | Seiko Epson Corporation | Exposure head |
| JP2006146209A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| KR100683704B1 (ko) * | 2004-11-17 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US7348728B2 (en) | 2004-11-17 | 2008-03-25 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display apparatus |
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