JPS63241999A

JPS63241999A - 電子部品搬送装置

Info

Publication number: JPS63241999A
Application number: JP62076652A
Authority: JP
Inventors: 透久保田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1988-10-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的コ（産業上の利用分野）この発明は、たとえばＤＩＰ型ＩＣ等の電子部品の製造
工程、検査工程、実装工程等において該電子部品を搬送
するために適用し得る電子部品搬送装置に関する。

（従来の技術）従来、電子部品たとえばＤＩＰ（ｄｕａｌｉｎ−ｌｉｎ
ｅ　　ＤａＣｋａＱｅ）型ＩＣを搬送する場合には、上
から下へ自重落下により滑走させる自重落下搬送方式、
あるいは空気圧を用いて空洞内を搬送させる空気圧搬送
方式が用いられている。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、前者の自重落下搬送方式の場合には、水
平搬送が行なえず、しかも、搬送速度が一定しなかった
り搬送速度ｔＩ！Ｉ　ＩＩＩや停止制御が困難であるな
どの問題がある。

また、後者の空気圧搬送方式は、水平搬送は可能である
が、空洞内を搬送させるために電子部品を途中で検査し
たりハンドリングできず、また、前記自重落下搬送方式
の場合と同様に搬送速度が一定でなかったり搬送速度制
御が停止制御が困難である。しかも、万一、空洞内で電
子部品が詰まった場合には容易に取り除けずその後処理
が極めて面倒である。また、搬送状態の確認のために空
洞内を透視可能としなければならず、しかも、高圧空気
を使用するため騒音が発生する等の問題があった。

本発明は、上記事情に基づきなされたもので、その目的
とするところは、電子部品を一定の速度かつ露出した状
態で連続的あるいは間欠的に水平搬送できるとともに停
止制御も容易であり、電子部品の検査、ハンドリング等
を容易に行なえるようにした電子部品搬送装置を提供し
ようとするものである。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段〉本発明は上記問題点を解決すべく、ＤＩＰ型ＩＣまたは
それに準ずる形状の電子部品を連続的または間欠的に搬
送する搬送装置であって、電子部品のモールドパッケー
ジが直接接するガイド面を有するとともに相互対向面間
にスリットを形成すべく配置された一対のガイドレール
と、これらガイドレールに少なくとも一部が沿うように
張設された駆動条体およびこの駆動条体に取付けられ前
記スリットを介してガイドレールの上面側に突出した状
態で走行し得る複数本の押し体を有し該押し体により上
記ガイド面により支承された電子部品を押して移送させ
る移送手段とを具備した構成としたものである。

（作用）すなわち、本発明は上記のように構成したから、押し体
が取付けられた駆動条体の走行と停止を制御するだけで
電子部品の移動停止が行なえ、電子部品を一定の速度で
連続的あるいは間欠的に搬送することが可能となるとと
もに、ガイドレールで支承した電子部品を押し体で押し
て搬送させる構造のため電子部品を露出状態で搬送でき
、検査、ハンドリング等の作業が極めて容易に行なうこ
とが可能となる。

（実施例）以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図、ないし第３図（ａ）、（ｂ）はこの発明の電子
部品検査１ｉ置としての高速ＩＣ外観検査装置の全体構
成を示し、図中１１はスティック収容部であり、このス
ティック収容部１１には複数の被検査物であるところの
電子部品〈以下ＩＣという）１を収納したスティック２
が収容されている。

このスティック収容部１１は、４００本のスティック２
を収容できる容積を持っている。

上記ＩＣ１としては、１６ビンから４２ビンのＤＩＰ型
ＩＣが扱われるようになっている。上記スティック２内
にはＩＣ１が１６ビンの場合、２５個収納されるように
なっている。

上記ＩＣＩは、１６ビンのＤＩＰ型ＩＣの場合、第４図
（ａ）〜（ｄ）に示すように、左右８本ずつのリード線
からなるリード部１ａ、およびモールド部１ｂから構成
され、そのモールド部１ｂは表面つまりマーク面１Ｃ１
および裏面１ｄを有している。

上記スティック２は、通常傾けたときに中のＩＣＩが零
れ落ちないように、その両端部には栓がしであるが、上
記収容部１１に収容する際には、検査部側、つまり第３
図（ａ）の状態において向って右側の栓はされていない
ようになっている。

上記収容部１１のスティック２はスティック掻き上げコ
ンベア１２により１本ずつ上へ掻き上げられるようにな
っている。上記掻き上げコンベア１２には、一定間隔で
スティック保持用のバー１３が設けられている。このバ
ー１３の間隔および高さは、掻き上げるスティック２が
望ましい方向であった時のみ、その重心により、バー１
３に乗って掻き上げられ、望ましい方向以外の方向の時
、バー１３に乗らないか乗っても落ちる寸法に調造され
ている。上記スティック２の望ましい方向とは、掻き上
げコンベア１２の上端に位置した際に、スティック２の
中のＩＣＩが仰向き、つまりＩＣＩのリード部１ａが上
向きで、モールド部１ｂのマーク面１Ｃが下向きとなる
状態である。

上記バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により掻き
上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２の上
端で９０度回転され、スティック水平送りコンベア１４
に乗り移る。このとき、上述したように、バー１３によ
り方向が選択されたスティック２のみが上端までくるの
で、スティック水平送りコンベア１４上にあるスティッ
ク２内のＩＣＩは全て仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、ローダ部１５で保持され、図示しないシリ
ンダによって左側が持上げられ、右側の開口部より中の
ＩＣ１、・・・が外に出されるようになっている。この
外に出されたＩＣ１、・・・は、シュータ１６を介して
第１の電子部品搬送装置としての水平搬送路１７に導か
れるようになっている。上記シュータ１６内には、清っ
てくるＩＣを一旦停止するストッパ（図示しない）が付
いており、水平搬送のタイミングと同期して１個ずつＩ
ＣＩを水平搬送路１７へ送るようになっている。

上記ローダ部１５によりＩＣ１、・・・が放出されたス
ティック２は、図示しないシリンダにより元の水平状態
に戻すことにより、スティック水平送りコンベア１４上
に戻る。ここで、ローダ部１５によるスティック２の保
持を解除すると、スティック２はスティック水平送りコ
ンベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩＣ残
留検知部１８に搬送される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣ１の残留が無いか否かを検知するものであり
、この検知の結果、残留が無い場合、後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送され、残留がある場合、上方のＩＣ残留
収容部２０に収容されるようになっている。上記ＩＣ９
５留検知部１８およびＩＣ残留収容部２０の詳細な説明
については、特願昭６０−２１４５０１号に記載されて
いるので、ここでは省略する。

また、上記水平搬送路１７は、第１８図、第１９図およ
び第２３図〜第２４図で示すような構成となっている。

ＩＣ１のモールドパッケージ１ｆが直接接するガイド面
１１０ａ、１１０ａを有するとともに相互対向面間にス
リット１１７を形成すべく配置された一対のガイドレー
ル（以後、単にレールという）１１０．１１０と、これ
らガイドレール１１０．１１０に少なくとも一部が沿う
ように張設された駆動条体としてのタイミングベルト１
１２およびこのタイミングベルト１１２に取付けられ前
記スリット１１７を介してガイドレール１１０．１１０
の上面側に突出した状態で走行し得る複数本の押し体と
してのプロフィール１１１・・・を有し、該プロフィー
ル１１１により上記ガイド面１１０ａ、１１０ａにより
支承されたＩＣ１を押して移送させる移送手段１１８で
構成されている。

上記タイミングベルト１１２は、従動プーリ１１３およ
びダンパ３を介して取付けられ駆動パルスモータ４によ
り駆動される駆動プーリ１１４に！！）渡されており、
駆動パルスモータ４の駆動制御することにより上記プロ
フィール１１１・・・を移動させたり停止させたりでき
るようになっている。

また、上記レール１１０．１１０は、第２２図に示すよ
うに左右対称の断面形状で上面−側に段部が形成されそ
の一段下がった平らな部分がＩＣ１のモールドパッケー
ジ１ｆと直接接するガイド面１１０ａ、１１０ａとなっ
ている。このガイド面１１０ａを形成する段部すなわち
ガイド面１１０ａの深さＨはリード部１ａの付は根から
モールドパッケージ１ｆの下面までの寸法）１ｖよりも
小さく設定されていてレール１１０にリード部１ａが直
接接触しないようになっている。このＩＣＩ受けるガイ
ド面１１０ａ、１１０ａの機械的加工精度は搬送される
ものの表面特性にもよるが、一般に搬送の妨げとならな
いように表面粗さ６．３Ｓ以下、平面度０．１以下程度
まで出す必要がある。（加工精度はベース１１６側の面
とこのガイド面１１０ａが極めて要求される。

第２３図に寸法関係を示す。ＤＩＰ型ＩＣＩはリード１
８部の幅方向の中心から中心（基板のホールの中心から
中心）間の寸法Ｐｃで大きさを填定しリード部１ａの数
との組合で種別を作っている。寸法Ｐｃは３００ｍ１ｇ
、４００ｉ＋ｉｇ、６００１℃、７５０ｍ１１等がアル
。

ＩＣＩのリード１ａは工場出荷時には一般にリード部１
ａの開きがＯ”　　（直角）から１５部程度までを良品
と規定している場合が多いが、上記ガイドレール１１０
．１１０はリード部１ａが上向き搬送なので全て搬送対
象としている。

また、ＩＣ１を円滑に搬送するためには、ガイド面１１
０ａの幅りを、第２４図に示すＩＣ１の幅ｐｖより若干
の隙間が形成される寸法、すなわち、Ｌ　＝　Ｐ　Ｖ　
＋０．４〜０．８　ｍに設定しである。

また、ＩＣＩの搬送には、ＩＣ１自体の破壊につながる
裂傷、カケ、などの表面形状２表面ｌ１ｉＰ度の問題と
摩擦等による静電気の問題が考慮の対象となる。対象が
プラスチックパッケージタイプのものであれば勿論、セ
ラミックパッケージタイプのものでも、導電性のある軟
い物質のレールであれば最適となる。実際には導電処理
を施したポリアセタール系樹脂材または高密度ポリエチ
レン材等が機械強度的にも最適である。

このようにレール１１０の材質と形状を選ぶことにより
モールドパッケージ１ｆに対しての損傷。

破壊、汚れ等に対する良好な結果が得られるようになっ
ている。

また、レール１１０，１１０の断面形状は一側に段部を
形成したような形状となっており断面矩形状の材料を切
削して作るかモールド化することにより精度良くかつ安
価に作ることが可能となる。

また、薄いシート材と断面矩形材料との組合せても十分
に精度良くかつ安価に作ることでき、しかも、レール１
１０を長手方向に接続する際にも極めて合せ易い。

また、上記レール１１０，１１０の相互対向面間に形成
されたスリット１１７の寸法２は、プロフィール１１１
の幅＋１閣程度、平行度０．２以下程度で連続させれば
よい。

しかして、シュータ１６から供給されるＩＣ１を第４図
（ａ）に示すように、リード部１ａを上に向け、マーク
而１Ｃを下にしてレール１１０．１１０上に乗り、プロ
フィール１１１に押されることにより、前方へ移動する
ようになっている。

上記プロフィール１１１・・・は、一定間隔で並んでお
り、その駆動系は間欠動作をするようにｍｌ　ｔｉｌｌ
されてい、る。すなわち、シュータ１６から送られてき
たＩＣＩは、プロフィール１１１・・・の停止時“に、
レール１１０．１１０上に乗せられ、プロフィール１１
１・・・の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプ
ロフィール１１１があるため２つのプロフィール１１１
，１１１の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロ
フィール１１１・・・とともに間欠運動をしつつ前方へ
進むようになっている。

上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣＩは、水平搬送路
１７に対向して配設された第１の検査手段としての第１
．第２の検査部２１．２２によって、ＩＣ１の裏面１ｄ
のモールド状態、およびリード部１ａの状態等が厩徴さ
れるもので、その撮像信号が後述する裏面モールド不良
判定部７２およびリード不良判定部７３に出力されるよ
うになっている。上記第１検査部２１は、鏡面反射を用
い、第４図（ａ）に示すように、ＩＣＩの裏面１ｄ、リ
ード部１ａに対する検査（撮像）を行なう検査部であり
、第５図に示すように、直管蛍光灯により構成される照
明部４１、ＩＣＩからの反射光を後段へ導くミラー４２
、上記ＩＣ１に対する全面の反射光に対応するために上
記ミラー４２を回動するミラー駆動部４３、および上記
ミラー４２から導かれる１走査ラインごとの信号を電気
信号に変換するＣＯＤカメラにより構成される撮像部４
４とからなっている。

また、上記第２検査部２２は、第１検査部２１と同じ構
成であり、第６図に示すように構成されている。上記第
１検査部２１、第２検査部２２の撮像部４４は、その有
効視野良が上記プロフィール１１１とプロフィール１１
１との間の一定間隔と等しいかそれより長く、また、視
野の中心が停止時の２つのプロフィール１１１．１１１
の中心点とほぼ等しくなっている。これにより、プロフ
ィール１１１・・・の停止時には、２つのプロフィール
１１１，１１１間のいずれかの位置に存在するＩＣ１を
その視野内に捕え、その裏面像を撮像することができる
ようになっている。

上記第１検査部２１からは、第７図に示すように、搬送
方向に対してＩＣ１の！１面１ｄの中心線より右側半分
のモールド不良とリード線不良を判定するためのｌ１ｉ
ｌｌｌ！信号が出力され、上記第２検査部２２からは、
ＩｃＩの裏面１ｄの中心線より左側半分のモールド不良
とリード線不良を判定するための搬像信号が出力される
ようになっている。

これにより、第１．第２の検査部２１．２２は構成は同
じであるが、検査つまりｍｓするＩＣ１の裏面１ｄの範
囲がそれぞれ別々の半分ずつを対象としており、照明部
４１からの入射光と撮像部４４への反射光の関係が逆の
関係となっている。

すなわち、第３図（ａ）に示すように、第１検査部２１
ではその照明部４１が水平搬送路１７の手前にあるのに
対して、第２検査部２２ではその照明部４１が水平搬送
路１７の奥に位置しており、第２検査部２２の撮像部４
４は、水平搬送路１７より手前に向く反射光を捕えるた
めに、水平搬送路１７上にオーバハングしている。

また、第１検査部２１において、ＩＣ１の裏面１ｄの法
線面に対して、照明部４１からの入射光と撮像部４４へ
の反射光がほぼ等しい角度で入射、反射する位置に照明
部４１およびＩ！像部４４を配置している。このため、
撮像部４４はＩＣ１の裏面１ｄの法線面上に無く、これ
と一定の角度を成しているため、裏面１ｄのモールド面
を斜めに見ることになり、Ｗｉ像部４４側のリード像が
同じ側のモールド懺の上に重なり、モールド上の不良検
出ができないようになっている。

したがって、ＩＣ１の裏面１ｄの中心線から撮像部４４
側はモールド不良判定用の信号の検出が困難なため、後
述する裏面モールド不良判定部７２では、第１検査部２
１からの撮像信号によるモールド不良判定を、モールド
中心線より照明部４１側半分（第７図の右側半分）のみ
に対して行っている。

また、第１検査部２１において、照明部４１側のＪＣｌ
のリード部１ａは、照明部４１１１１１のレールからの
撮像部４４に対する反射光を遮るようになってあり、照
明部４１側のレール面に光を良く反射する性質（白色）
とすることにより、照明部４１側のリード部１ａの影を
撮像できるようになっている。

また、上記第１検査部２１で撮像できないモールド中心
線より１像部４４側半分（第７図の左側半分）の撮像お
よび撮像部４４側のリード部１ａの影に対する撮像は第
２検査部２２で行われるようになっている。

また、第１検査部２１と第２検査部２２の視野の中心間
の間隔は、プロフィール１１１・・・の間隔の整数倍と
なっている。これにより、間欠運動をするプロフィール
１１１・・・が停止したときには、第１検査部２１の視
野内と第２検査部２２の視野内の両方にＩＣ１が存在す
ることになり、−斉に織機することができる。

上記第１の電子部品搬送装置としての水平搬送路１７の
終端部には、回転反転部２３が設けられている。この回
転反転部２３は、水平搬送路１７から供給されて載置し
たＩＣ１を後述する裏面モールド不良判定部７２、リー
ド不良判定部７３の判定結果に応じて第２の電子部品搬
送装置としての水平搬送路２４あるいは不良ＩＣ収納箱
２５に送出するものである。すなわち、裏面モールド状
態およびリード部の状態が正常であると判定された良品
のＩＣ１は１８０度回転した際に送出手段としての圧縮
空気噴出ノズル〈図示しない）から噴出される圧縮空気
により対向する水平搬送路２４に送出され、一方、上記
状態が異常であると判定された不良品のＩＣ１はさらに
９０度（合計で２７Ｏｆｆ）回転した際に、排出手段と
しての空気噴出ノズル５０から噴出される圧縮空気によ
り対向する排出シュート（図示しない）を介して不良Ｉ
Ｃ収納箱２５に排出されるようになっている。

このように、第１の検査手段としての第１．第２検査部
２１．２２の搬像によりリード部１ａに内外曲りがあり
リード部下向き搬送に支障をきたすような不良品と判定
されたＩＣＩは予め排除され、良品のＩＣ１は上下反転
つまりリード部１ａが下向き、マーク面１Ｃが上を向く
ように反転して水平搬送路２４へ送られるようになって
いる。

また、上記水平搬送路２４は、第２０図、第２１図およ
び第２５図〜第２７図で示すような構成となっている。

ＩＣ１のモールドパッケージ１ｆが直接接するガイド面
１２０ａ、１２０ａを有するとともに相互対向面間にス
リット１１７を形成すべく配置された一対のガイドレー
ル（以後、単にレールという）１２０．１２０と、これ
らガイドレール１２０．１２０に少なくとも一部が沿う
ように張設された駆動条体としてのタイミングベルト１
２２およびこのタイミングベルト１２２に取付けられ前
記スリット１１７を介してガイドレール１２０．１２０
の上面側に突出した状態で走行し得る複数本の押し体と
してのプロフィール１２１・・・を有し、該プロフィー
ル１２１により上記ガイド面１２０ａ、１２０ａにより
支承されたＩＣ１を押して移送させる移送手段１１９で
構成されている。

上記タイミングベルト１２２は、従動プーリ１２３およ
びダンパ６を介して取付けられ駆動パルスモータ７によ
り駆動される駆動プーリ１２４に掛渡されており、駆動
パルスモータ７の駆動制御することにより上記プロフィ
ール１２１・・・を移動させたり停止させたりできるよ
うになっている。

また、上記レール１２０．１２０は、第２５図に示すよ
うに左右対称の断面形状でＬ字状を呈しており、上面の
平らな部分がＩＣＩのモールドパッケージ１ｆと直接接
するガイド面１２０ａ。

１２０ａとなっている。このＩＣ１を受けるガイド面１
２０ａ、１２０ａの機械的加工精度は前述のレール１１
０の場合と同様に搬送の妨げとならないように表面粗さ
６．３Ｓ以下、平面度０．１以下程度となっている。

第２６図に寸法関係を示す。ＤＩＰ型（Ｃ１は前にも述
べたようにリード１ａ部の幅方向の中心から中心く基板
のホールの中心から中心）間の寸法Ｐｃで大きさを規定
しリード部１ａの数との組合で種別を作っている。寸法
Ｐｃは３００ｍ１ｆｆｉ。

４０（ｌｉｊ２．６００１ｉＩ！、、７５０ｉｉｆｆｉ
等がある。

ＩＣ１のリード１ａは工場出荷時には一般にリード部１
ａの開きがＯｏ　（直角）から１５°程度までを良品と
規定している場合が多いが、上記ガイドレール１２０，
１２０はリード部１ａの開きが０°　（直角）から２０
’の開きまでを搬送対象としている。

また、ＩＣＩを円滑に下向き搬送するためには、ガイド
面１２０ａの幅りを、第２６図および第２７図に示すＩ
Ｃ１のリード部１ａ、１ａの間の幅Ｐｃより若干の隙間
が形成される寸法、すなわち、Ｐｃ−１−（Ｃ１＋０２
　）となるように設定されている。Ｃ１と０２はレール
側面からリード部１ａの中心までの隙間寸法であり、リ
ード部１ａの直径が０．１５〜０．３　ｍｓの太さがあ
るので数値としては０里とＣ２が共に０．２〜０．４　
ｍ以上の間隔が必要となる。ただし搬送対象、搬送速度
、停止の有無などにより若干の遠いが発生する。

また、ＩＣ１には、前にも説明したがＩＣ１自体の破壊
につながる裂傷、カケ、などの表面形状。

表面硬度の問題と摩擦等による静電気の問題が考慮の対
象となる。対象がプラスチックパッケージタイプのもの
は勿論セラミックパッケージタイプのものでも、導電性
のある軟い物質のレールであれば最適となる。実際には
導電処理を施したポリアセタール系樹脂材または＾密度
ポリエチレン材等が機械強度的にも最適である。

このようにレール１２０の材質と形状を選ぶことにより
モールドパッケージ１ｆに対しての損傷。

また、レール１２０．１２０の断面形状は略り字状とな
り断面矩形状の材料を切削して作るかモールド化するこ
とにより精度良くかつ安価に作ることが可能となる。ま
た、垂直部と水平部を２つの部材の組合せで作っても十
分に精度良くかつ安価に作ることでき、しかも、レール
１２０を長手方向に接続する際にも極めて合せ易い。

また、上記レール１２０．１２０の相互対向面間に形成
されたスリット１１７の寸法２は、プロフィール１２１
の幅＋１履程度、平行度０．２以下程度で連続させれば
よく、前記Ｃ１、ｃ２の寸法の規定によりＬの寸法を維
持すべく組付は調整を行なう。

しかして、回転反転部２３から供給されるＩＣ１を第４
図（ｂ）に示すように、リードリード部１ａを下に向け
、マーク面１Ｃを上にしてレール１２０，１２０上に乗
り、プロフィール１２１に押されることにより、前方へ
移動す゛るようになっている。上記プロフィール１２１
・・・は、一定間隔で並んでおり、その駆動系は間欠動
作をするように制御されている。すなわち、回転反転部
２３から送られてきたＩＣ１は、プロフィール１２１．
１２１・・・の停止時に、レール１２０゜１２０上に乗
せられ、プロフィール１２１・・・の移動とともに前方
へ押されるが、前方にもプロフィール１２１があるため
２つのプロフィール１２１゜１２１の間のいずれかの位
置に存在し、これらのプロフィール１２１・・・ととも
に間欠運動をしつつ前方へ進むようになっている。

上記水平搬送路２４で搬送されるＩＣ１は、水平搬送路
２４を間に介在して相対向配設された第２の検査手段と
しての第３〜第６検査部２６゜２７．２８．２９によっ
て、ＩＣ１のマーク面１Ｃのマーク状態、リード部１ａ
の状態、およびマーク面１Ｃのモールド状態等が撮像さ
れるもので、その撮像信号が後述するマーク不良判定部
７４、リード不良判定部７５．および表面モールド不良
判定部７６に出力されるようになっている。

上記第３〜第６検査部２６〜２９間の間隔はそれぞれプ
ロフィール１２１・・・間の整数倍となっている。

上記第３検査部２６は、拡散反射を用い第４図（ｂ、）
に示すようにＩＣ１のマーク面１Ｃに対する検査（搬＠
）を行なう検査部であり、第８図に示すように直管蛍光
灯により構成される照明部５１、ＮＤフィルタ５６、上
記照明部５１からの光を反射してＩＣＩへ導くシェーデ
ィング防止用のミラー５２、ＩＣＩからの反射光を後段
へ導くミラー５３、上記ＩＣ１のマーク面１Ｃに対する
全面の反射光に対応するために上記ミラー５３を回動す
るミラー駆動部５４、および上記ミラー５３から導かれ
る１走査ラインごとの信号を電気信号に変換するＣＯＤ
カメラにより構成される撮像部５５とからなっている。

この第３検査部２６は、ＩＣＩのマーク面つまり表面１
Ｃの全面に対するａ像信号を後述するマーク不良判定部
７４に出力するようになっている。

上記第４検査部２７は、鏡面反射あるいは拡散反射を選
択的に用いることができ、第４図（Ｃ）に示すように、
ＩＣＩのリード部１ａに対する検査（撮像）を行なう検
査部であり、第９図に示すように、直管蛍光灯により構
成される照明部６１゜６２、ＮＤフィルタ６３、上記照
明部６１からの光を反射してＩＣ１へ導くシェーディン
グ防止用のミラー６４、ＩＣＩからの反射光を後段へ導
くミラー６５、上記ＩＣ１に対する全面の反射光に対応
するために上記ミラー６５を回動するミラー駆動部６６
、および上記ミラー６５から導かれる１走査ラインごと
の信号を電気信号に変換するＣＯＤカメラにより構成さ
れるｍｓ部６７とからなっている。この場合、上記第４
検査部２７を鏡面反射で用いるか拡散反射で用いるかは
、ミラー６５、ミラー駆動部６６、およびＲ像部６７の
移動と点灯する照明部６２．６１の違いにより、変更さ
れるようになっており、ＩＣ１のリード部１ａがすずメ
ッキの場合には拡散反射を用い、半田処理の場合には鏡
面反射を用いるようになっている。この第４検査部２７
は、ＩＣＩのリード部１ａに対する撮像信号を後述する
リード不良判定部７５に出力するようになっている。

また、第５検査部２８も第１０図に示すように上記第４
検査部２７と同様な構成となっている。

この第５検査部２８はＩＣ１のリード部１ａ（第４検査
部２７とは反対側）に対する撮像信号を後述するリード
不良判定部７５に出力するようになっている。

上記第６検査部２６は、鏡面反射を用い第４図（ｄ）に
示すようにＩＣ１のマーク面１Ｃに対する検査（撮像）
を行なう検査部であり、第１１図に示すように上記第１
検査部２１の構成と同様になっている。この第６検査部
２９は、ＩＣ１のマーク面つまり表面１Ｃの全面に対す
るｌ１ｉｌ像信号を後述する表面モールド不良判定部７
６に出力するようになっている。

上記第２の搬送手段としての水平搬送路２４の終端部に
は、分岐部３０が設けられている。この分岐部３０は、
水平搬送路２４から供給されるＩＣ１を後述する判定部
７４．７５．７６の判定結果、つまり、良品か不良品か
に応じて良品搬送路３１へ振分けるか、あるいは不良品
搬送路３２へ振分けるものである。

上記不良品搬送路３２に供給されたＩＣ１は、不良品搬
送路３２の終端部に設けられたシャトル３３が、その不
良の種類（項目）に対応して移動することにより、不良
の種類に対応する１９本の不良用スティック３４・・・
に選択的に収納されるようになっている。この不良用ス
ティック３４・・・のどのスティックにどの不良品に対
応するＩＣＩが収納されるかは、ユーザにより操作部３
５の操作によりあらかじめ設定されるようになっている
。

この場合、特定の１つの不良に対するスティックの数は
５本までで、不良の種類は９種類までである。

また、上記良品搬送路３１に供給されたＩＣ１は、良品
搬送路３１の終端部に設けられた良品スタッカ３６に収
容されるようになっている。この良品スタッカ３６に収
容されるＩＣ１が満杯となった際に、図示しない押出し
ｔａｍにより良品スタッカ３６内のＩＣＩが良品ＩＣ収
納部１９に押出され、このとき対応している空スティッ
ク２内に収納されるようになっている。この良品のＩＣ
１が収納されたスティック２は、ざらにスティック水平
送りコンベア１４で後段に送られ、ゴム栓ストッパ挿入
檄構１００でＩＣＩの落下防止用のゴム栓ストッパが挿
入された後、良品スティック収納箱３７内に放出される
ようになっている。

上記良品搬送路３１および不良品搬送路３２におけるＩ
Ｃ１の搬送は、高圧エアーにより行われており、特願昭
６１−１９０１１４号でその詳細について述べているの
で、ここではその説明を省略する。

また、上記ゴム栓ストッパ挿入機１ｆ１１００について
も、特願昭６１−２３１７０９号でその詳細について述
べているので、ここではその説明を省略する。

上記操作部３５は、第３図に示す引出し部３８内に収納
されているようになっている。　また、上記各部、特に
検査部の上部にＣＲＴディスプレイ３９が設けられてい
る。このＣＲＴディスプレイ３９は、搬送路上の主要位
置に設けられた検知器４０・・・からの検知信号に対応
した搬送異常箇所を表示したり、良品数、各種の不良品
数を表示したり、不良品スティックの分岐内容を表示し
たりするようになっている。

次に、第１２図を用いて制御回路について説、明する。

すなわち、全体を制御する制御部７１、上記第１．第２
検査部２１．２２からの出力によりＩＣＩの裏面１ｄの
モールド不良を判定する裏面モールド不良判定部７２、
上記第１．第２検査部２１．２２からの出力によりＩＣ
Ｉのリード部１ａのリード不良を判定するリード不良判
定部７３、上記第３検査部２６からの出力により１Ｃ１
のマーク面１Ｃのマーク不良を判定するマーク不良判定
部７４、上記第４．第５検査部２７゜２８からの出力に
よりＩＣ１のリード部１ａ、のリード不良を判定するリ
ード不良判定部７５、上記第６検査部２９からの出力に
よりＩＣＩのマーク面１Ｃのモールド不良を判定する表
面モールド不良判定部７６、上記各部を駆動するドライ
バ７７〜８１から構成されている。

上記裏面モールド不良判定部７２は、上記第１゜第２検
査部２１．２２からのａｍ信号によりモールド部つまり
裏面１ｄの撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否か
でＩＣ１の裏面１ｄのモールド不良を判定するものであ
る。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）に
示すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラン
ク、および傷等である。

上記リード不良判定部７３は、上記第１．第２検査部２
１．２２からの搬像信号によりリード部１ａのみを取出
し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１のリ
ード部１ａのリード不良を判定するものである。このリ
ード不良とは、第１４図＜ａ＞〜（ｄ）に示すような、
リード曲り。

リード折れ、ダムカット偏心、リード内外曲りとなって
いる。上記リード部１ａの内外的り不良は、リード部１
ａの影の長さがリード部１ａの内側または外側への曲り
角度に比例することを利用し、リード部１ａの影の長さ
を測定することにより判定するようになっている。

上記マーク不良判定部７４は、上記第３検査部２６から
の撮像信号によりマーク面１Ｃのみの撮像信号を取出し
、あらかじめ登録されている基準パターンとの比較〈パ
ターン認識〉により、ＩＣＩのマーク面１Ｃのマーク不
良を判定するものである。このマーク不良とは、第１５
図（ａ）〜（１）に示すような、マーク無し、逆マーク
。

誤字１位置ずれ、傾き、にじみ、かすれ、欠け。

および傷等となっている。

上記リード不良判定部７５は、上記第４．第５検査部２
７．２８からの撮像信号によりリード部のみを取出し、
黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１のリード
部１ａのリード不良を判定するものである。このリード
不良とは、第１６図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すような、
すずメツキネ良、半田不良となっている。

上記表面モールド不良判定部９１は、上記第６検査部２
９からのｍ像信号によりモールド部つまりマーク面１Ｃ
の撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否かでＩＣ１
のマーク面１Ｃのモールド不良を判定するものである。

このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）に示す
ような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラック、
および傷等である。

なお、上記マーク不良判定部７４で良品と判定されたＩ
Ｃ１は、第１７図に示すようになっている。

上記制御部７１は、上記検知器４０・・・の検知結果に
応じてＩＣＩの搬送Ｉｌｌ　Ｉｆあるいは振分制御を行
なうようになっている。

上記制御部７１は、上記各判定部の判定結果に応じて対
応するＩ（，１が良品かあるいはどの不良による不良品
かを判断するものである。

また、上記ｌｌｌｌ１１部７１は、良品の数、不良品の
不良の項目ごとの数を計数し、その計数結果を図示しな
い内部メモリに記憶するようになっている。

上記計数内容は、上記ＣＲＴディスプレイ３９で表示さ
れたり、あるいは図示しないプリンタでプリントアウト
されるようなっている。

また、上記各判定部の判定基準は、図示しないＲＯＭあ
るいはフロッピーディスクにあらかじめ記憶されている
ようになっている。上記判定基準は、たとえばＩＣ１の
リード部１ａの長さを判定する場合、所定の長さより短
いか否かを１履以内で基準内としたり、０．５ｔｔｔｍ
以内で基準内とするものである。上記各判定部の判定基
準は、あらかじめユーザにより変更することができるよ
うになっている。この変更方法としては、上記変更基準
が記憶されているフロッピーディスク（図示しない）の
内容を書換えるようになっている。

次に、このような構成において動作を説明する。

たとえば今、図示しない電源を投入した際、操作部３５
により不良用スティック３４・・・への不良品の振分け
をあらかじめ設定する。そして、右側のゴム栓を外され
、被検査ＩＣ１・・・が収納されているスティック２・
・・を収容部１１へ収容する。すると、収容部１１内の
スティック２は１本ずつスティック掻き上げコンベア１
２のバー１３によって掻き上げられる。このとき、その
スティック２の重心によりスティック２が望ましい方向
の場合にのみ上方へ掻き上げられ、それ以外は収容部１
１へ落とされる。

ついで、バー１３に乗り掻き上げコンベア１２により掻
き上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２の
上端で９０１！回転され、スティック水平送りコンベア
１４に乗り移る。このとき、上述したようにバー１３に
より方向が選択されたスティック２のみが上端までくる
ので、スティック水平送りコンベア１４上にあるスティ
ック２内のＩＣＩは、第４図（ａ）に示すように全て仰
向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、ローダ部１５で保持され図示しないシリン
ダによって左側が持上げられることにより右側の開口部
より中のＩＣ１・・・が外に出され、シュータ１６を介
してリード部１ａが上向きとなる状態で水平搬送路１７
に導かれる。この水平搬送路１７に供給されたＩＣＩが
１個ずつ一定間隔をもって搬送される。

一方、上記ローダ部１５によりＩＣ１・・・が放出され
たスティック２は、図示しないシリンダにより元の水平
状態に戻すことにより、スティック水平送りコンベア１
４上に戻る。ここで、ローダ部１５によるスティック２
の保持を解除すると、スティック２はスティック水平送
りコンベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩ
Ｃ残留検知部１８に搬送される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣ１の残留が無いか否かを検知する。この検知
の結果、残留が無い場合、上記スティック水平送りコン
ベア１４でさらにそのスティック２を後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送し、残留がある場合、そのスティック２
を上方のＩＣ残留収容部２０に収°容する。

また、第２２図に示すように上記水平搬送路１７を一定
間隔かつリード部１ａが上向き（マーク面が背中）の状
態で搬送されるＩＣ１は、第１検査部２１および第２検
査部２２で裏面１ｄのモールド状態およびリード部１ａ
の内外−り状態等が搬像され、そのＩａ像信号がそれぞ
れ裏面モールド不良判定部７２およびリード不良判定部
７３に供給される。これにより、裏面モールド不良判定
部７２は、上記第１．第２検査部２１．２２からの撮像
信号によりモールド部つまり裏面１ｄの搬像信号のみを
取出し、黒情報があるか否かでＩＣ１の裏面１ｄに対す
る巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラック、および
傷等のモールド不良を判定し、この判定結果を制御部７
１へ出力する。

また、リード不良判定部７３は、上記第１．第２検査部
２１．２２からの搬像信号によりリード部１ａのみを取
出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とによりＩＣ１のリ
ード部１ａに対するリード部り、リード折れ、ダムカッ
ト偏心、リード内外曲り等のリード不良を判定し、この
判定結果を制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１は裏面モールド不良判定部７２
およびリード不良判定部７３からの判定結果により、対
応するＩＣＩが後段の検査部に送れるか否かを判断する
。この結果、制御部７１は後段の検査部に送れる、つま
り裏面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲りが
無いと判断した場合、対応するＩＣ１が回転反転部２３
で１８０度回転された際、すなわち、水平搬送路２４の
供給口に対向した際に加圧エアーを噴出し水平搬送路２
４ヘリ一ド部１ａが下向きとなる状態で送出する。

また、制御部７１は後段の検査部に送れない、つまり裏
面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲りがある
と判断した場合には水平搬送路２４の供給口に対向して
も加圧エアーを噴出させず水平搬送路２４は１区間ＩＣ
１無しで搬送する。

そして、ＩＣ１が回転反転部２３でさらに９０度回転さ
れた位置で排出手段としての空気噴出ノズル５０から加
圧エアーを噴出させてＩＣ１を不良ＩＣ収納箱２５へ排
出する。

また、水平搬送路２４を搬送されるリード部１ａの内外
的り以外の不良品と良品のＩＣ１は第３検査部２６で表
面１Ｃのマークの状態が撮像され、その搬像信号がマー
ク不良判定部７４に供給され、第４検査部２７および第
５検査部２８でリード部１ａの状態が撮像され、そのａ
像信号がそれぞれリード不良判定部７５に供給され、第
６検査部２９で表面１ｃのモールド状態が！１ｌｌＩＩ
され、その撮像信号が表面モールド不良判定部７６に供
給される。

これにより、マーク不良判定部７４は、上記第３検査部
２６からの撮像信号によりマーク面つまり表面１Ｃの撮
像信号のみを取出し、あらかじめ登録されている基準パ
ターンとの比較（パターン認ｉｌ）により、ＩＣ１のマ
ーク面１ｃに対するマーク不良を判定し、この判定結果
をｔｉｌＪＩＩ１部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７５は、上記第４．第５検査部
２７．２８からの蹟像信号によりリード部１ａのみを取
出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とによりＩＣ１のリ
ード部１ａに対するすずメツキネ良あるいは半田不良等
のリード不良を判定し、この判定結果を制御部７１へ出
力する。

また、表面モールド不良判定部７６は、上記第６検査部
２９からのｗｉ像信号によりモールド部つまり表面１Ｃ
の撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、ＩＣ
１の表面１ｃに対する巣（ピンホール）、未充填、欠け
、クラック、および傷等のモールド不良を判定し、この
判定結果をＩＩＪ　１１１部７１へ出力する。

したがって、制御部７１はマーク不良判定部７４、リー
ド不良判定部７５、および表面モールド不良判定部７６
からの判定結果により、対応するＩＣＩが良品か不良品
かを判断する。この結果、制御部７１は良品、つまり表
面１ｃのマーク不良、モールド不良およびリードｉ！！
ｌｌａのスズメツキネ良あるいは半田不良が無いと判断
した場合、対応するＩＣＩを分岐部３０で良品搬送路３
１へ振分ける。

また、制御部７１は不良品、つまり表面１Ｃのマーク不
良、モールド不良およびリード部１ａのスズメツキネ良
あるいは半田不良があると判断した場合、対応するＩＣ
Ｉを分岐部３０で不良品搬送路３２へ振分ける。

上記良品搬送路３１を搬送されるＩＣ１は、良品スタッ
カ３６に順次収容される。そして、良品スタッカ３６の
満杯検知用の検知器４０が満杯を検知した際、その手前
のストッパ１０１により良品搬送路３１を搬送されてく
るＩＣＩを停止し、図示しない押出し機構により、良品
スタッカ３６内のＩＣＩが良品ＩＣ収納部１９に押出さ
れ、このとき対応している空スティック２内に収納され
る。この良品のｆＣｌが収納されたスティック２は、さ
らにスティック水平送りコンベア１４で後段に送られ、
ゴム栓ストッパ挿入灘構１００でＩＣ１の落下防止用の
ゴム栓ストッパが挿入された後、良品スティック収納箱
３７内に放出される。

また、プロフィール１１１・・・（１２１・・・）が取
付けられた駆動条体としてのタイミングベルト１１２（
１２２）の走行と停止を制御するだけでＩＣ１の移動停
止が行なえ、ＩＣ１を一定の速度で水平搬送することが
できるとともに、ガイドレール１１０（１２０）で支承
したＩＣＩをプロフィール１１１　（１２１）で押して
搬送させる構造のためＩＣ１を露出状態で搬送でき、検
査、ハンドリング等の作業が極めて容易に行なうことが
可能となる。

なお、本発明はＤＩＰＰ！ＩＩｃの外観検査装置に適用
したが、これに限らず検査装置以外、たとえば製造工程
、実装工程などに適用してもよい。電子部品としてはＤ
ＩＰ型ＩＣに限るものでないことも勿論である。

その他、本発明は要旨を変えない範囲で種々変形実施可
能なことは勿論である。

［発明の効果］以上詳述したようにこの発明によれば、押し体が取付は
虻れた駆動条体の走行と停止を制御するだけで電子部品
の移動停止が行なえ、電子部品を一定の速度で連続的あ
るいは間欠的に搬送することが可能となるとともに、ガ
イドレールで支承した電子部品を押し体で押して搬送さ
せる構造のため電子部品を露出状態で搬送でき、検査、
ハンドリング等の作業が極めて容易に行なうことが可能
となる電子部品搬送装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は全体
の構成を概略的に説明するための図、第２図は第１図の
外観図、第３図（ａ）は内部構成を説明するための斜視
図、第３図（ｂ）は概略的構成図、第４図はＩＣの構成
を説明するための図、第５図は第１検査部の構成を概略
的に示す図、第６図は第２検査部の構成を概略的に示す
図、第７図はＩＣに対する第１．第２検査部の撮像範囲
を説明するための図、第８図は第３検査部の構成を概略
的に示す図、第９図は第４検査部の構成を概略的に示す
図、第１０図は第５検査部の構成を概略的に示す図、第
１１図は第６検査部の構成を概略的に示す図、第１２図
は制御回路の要部を示すブロック図、第１３因はモール
ド不良を説明するための図、第１４図はリード不良を説
明するための図、第１５図はマーク不良を説明するため
の図、第１６図はリード不良を説明するための図、第１
７図はマークが正常な場合のＩＣの例を示す図、第１８
図はＩＣを上向きで搬送する水平搬送路を説明するため
の平面図、第１９図はＩＣを上向きで搬送する水平搬送
路を説明するための側面図、第２０図はＩＣを下向きで
搬送する水平搬送路を説明するための平面図、第２１因
はＩＣを下向きで搬送する水平搬送路を説明するための
側面図、第２２図はＩＣを上向きで搬送する水平搬送路
の断面図、第２３図は同じく寸法を示す図、第２４図は
同じ＜ＩＣモールド幅を示す図、第２５図はＩＣを下向
きで搬送する水平搬送路の断面図、第２６図は同じく寸
法を示す図、第２７図は同じくＩＣリード部幅を示す図
である。１・・・ＩＣ（電子部品）、１ａ・・・リード部、１ｆ
・・・モールドパッケージ、１７．２４・・・水平搬送
路（搬送装Ｒ）　、’１１０．１２０・・・ガイドレー
ル、１１０ａ、１２０ａ・・・ガイド面、１１１゜１２
１・・・プロフィール（押し体）、１１２゜１２２・・
・タイミングベルト（駆動条体）、１１３゜１２３・・
・従動プーリ、１１４．１２４・・・駆動プーリ、１１
８，１１９・・・移送手段。出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第２図（Ｃ）（ｄ）第４図第６図」伏像静第１１図第１３図第１４図第１５図！ｐＪ１６図第１７図第２３図ｐυ 第２４図第２５図第２７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ＤＩＰ型ＩＣまたはそれに準ずる形状の電子部品
を連続的または間欠的に搬送する搬送装置であって、電
子部品のモールドパッケージが直接接するガイド面を有
するとともに相互対向面間にスリットを形成すべく配置
された一対のガイドレールと、これらガイドレールに少
なくとも一部が沿うように張設された駆動条体およびこ
の駆動条体に取付けられ前記スリットを介してガイドレ
ールの上面側に突出した状態で走行し得る複数本の押し
体を有し該押し体により上記ガイド面により支承された
電子部品を押して移送させる移送手段とを具備したこと
を特徴とする電子部品搬送装置。
（２）電子部品を、リード部が上になる状態で搬送する
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の電子部品搬送装置。
（３）電子部品を、リード部が下になる状態で搬送する
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の電子部品搬送装置。
（４）ガイドレールが、導電処理を施したポリアセター
ル系樹脂材または高密度ポリエチレン材で構成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
品搬送装置。
（５）リード部が上向きで搬送される場合のガイド面の
幅Ｌを、電子部品のモールドパッケージの幅をＰｖとし
たとき、Ｌ＝Ｐｖ＋（０．４〜０．８ｍｍ）になるよう
に設定したことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
の電子部品搬送装置。
（６）電子部品が下向き搬送される場合のガイド面の幅
Ｌを、電子部品のリード部の間の幅ＰｃとしたときＰｃ
−Ｌ＝０．４〜０．８ｍｍ）となるように設定したこと
を特徴とする特許請求の範囲第３項記載の電子部品搬送
装置。