JPS63141336A

JPS63141336A - 物品検査装置

Info

Publication number: JPS63141336A
Application number: JP28811186A
Authority: JP
Inventors: Ko Otobe; 大富部　興; Takeshi Ishida; 豪石田; Fumio Komachi; 小町　文夫; Toru Kubota; 透久保田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-12-03
Filing date: 1986-12-03
Publication date: 1988-06-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、たとえばＤＩＰ型ＩＣのリード、モールド
、マーク等の不良を判定し、良品と不良品とに自動選別
し、その後スティックへ自動収納する高速ＩＣ外観検査
装置等の物品検査装置に関する。

（従来の技術）従来、ＤＩＰ（ｄｕａｌ　　１ｎ−ｌｉｎｅｐａｃｔ＜
ａＱｅ）型ＩＣたとえば１６ビンのＤＩＰｌあるいは４
２ピンのＤＩＲのリード、モールド、マーク等の不良を
判定し、良品と不良品とに選別し、その後スティックへ
収納するＩＣ外観検査工程は、人間の視覚によって行わ
れている。

上記ＤＩＰ型ＩＣは、たとえば０．１インチ（２，５４
ｍｍ＞の間隔で、ビン配置が両側にあるＩＣの標準パッ
ケージである。　　　　　　　”ところが、このような
ものでは、人間の視覚により検査していたため、検査結
果にばらつきがあり、正確な検査を行うことができない
という問題があった。

（発明が解決しようとする問題点）上記したように、検査結果にばらつきがあり、正確な検
査を行うことができないという欠点を除去するもので、
正確で均一な外観検査を行うことができ、しかも装置の
小形化が図れる物品検査装置を提供することを目的とす
る。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）この発明の物品検査装置は、収納容器に収納されている
複数の物品を所定数ずつ取出す取出手段、この取出手段
により取出された物品を検査する検査手段、この検査手
段の検査結果により物品を良品と不良品とに振分ける振
分手段、およびこの振分手段により振分けられた良品を
上記取出手段で物品が取出された空の収納容器に収納す
る収納手段から構成され、上記取出手段と上記収納手段
とを上記各構成要素上隣接して構成しているものである
。

（作用）この発明は、収納容器に収納されている複数の物品を取
出手段で取出し、この取出された物品を検査手段で検査
し、この検査結果により物品を良品と不良品とに振分手
段で撮分け、この振分手段により振分けられた良品を上
記取出手段で物品が取出された空の収納容器に収納手段
で収納し、上記取出手段と上記収納手段とを上記各構成
要素上隣接する構成とするようにしたものである。

（実施例）以下、この発明の一実施例ついて図面を参照して説明す
る。

第１図から第３図を用いてこの発明の物品検査装置とし
ての高速ｔＣ外観検査装置について説明する。すなわち
、１１は、複数の検査前（被検査）の電子回路たとえば
ＩＣ（物品）１が収納されているスティック（収納容器
）２が収容される収容部である。この収容部１１は、４
００本のスティック２を収容できる容積を持っている。

上記ＩＣ１としては、１６ピンから４２ビンのＤＩＰ型
ＩＣが扱われるようになっている。上記スティック２内
にはＩＣＩが１６ピンの場合、２５個収納されるように
なっている。

上記ＩＣＩは、１６ピンのＤＩＰ！ＩＩＯの場合、第４
図（ａ）〜（ｄ）に示すように、左右８本ずつのリード
線からなるリード部１ａ、およびモールド部１ｂから構
成され、そのモールド部１ｂは表面つまりマーク面１Ｇ
、および裏面１ｄを有している。

上記スティック２は、通常傾けたときに中のＩＣＩが零
れ落ちないように、その両端部には栓がしであるが、上
記収容部１１に収容する際には、検査部側、つまり第３
図において向って右側の栓はされていないようになって
いる。上記収容部１１のスティック２はスティック掻き
上げコンベア１２により１本ずつ上へ掻き上げられるよ
うになっている。上記掻き上げコンベア１２には、一定
間隔でスティック保持用のバー１３が設けられている。

このバー１３の間隔および高さは、掻き上げるスティッ
ク２が望ましい方向であった時のみ、その重心により、
バー１３に乗って掻き上げられ、望ましい方向以外の方
向の時、バー１３に乗らないか乗っても落らる寸法に調
節されている。

上記スティック２の望ましい方向とは、掻き上げコンベ
ア１２の上端に位置した際に、スティック２の中のＩＣ
１が仰向き、つまりＩＣ１のリード部１ａが上向きで、
モールド部１ｂのマーク面１Ｃが下向きとなる状態であ
る。

上記バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により掻き
上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２の上
端で９０度回転され、スティック水平送りコンベア（搬
送手段）１４に乗り移る。

このとき、上述したように、バー１３により方向が選択
されたスティック２のみが上端までくるので、スティッ
ク水平送りコンベア１４上にあるスティック２内のＩＣ
Ｉは全て仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送ざれたステ
ィック２は、ローダ部（取出手段）１５で保持され、図
示しないシリンダによって左側が持上げられ、右側の開
口部より中のＩＣ１、・・・が外に出されるようになっ
ている。この外に出されたＩＣ１、・・・は、シュータ
１６を介して水平搬送路１７に導かれるようになってい
る。上記シュータ１６内には、滑ってくるＩＣを一旦停
止するストッパ（図示しない）が付いており、水平搬送
のタイミングと同期して１個ずつＩＣＩを水平搬送路１
７へ送るようになっている。

上記０−ダ部１５によりＩＣ１，・・・が放出されたス
ティック２は、図示しないシリンダにより元の水平状態
に戻すことにより、スティック水平送りコンベア１４上
に戻る。ここで、ローダ部１５によるスティック２の保
持を解除すると、スティック２はスティック水平送りコ
ンベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩＣ残
留検知部１８に搬送される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣ１の残留が無いか否かを検知するものであり
、この検知の結果、残留が無い場合、後方の良品ＩＣ収
納部（収納手段）１９に搬送され、残留がある場合、上
方のＩＣ残留収容部２０に収容されるようになっている
。上記ＩＣ残留検知部１８およびＩＣ残留収容部２０の
詳細な説明については、特願昭６０−２１４５０１号に
記載されているので、ここでは省略する。

上記水平搬送路１７は、第１８図および第１９図に示す
ように、ＩＣ１を支持する２本のレール１１０．１１０
、これらのレール１１０１１１０間をレール１１０の上
面より突出した状態で移動することにより、レール１１
０．１１０上のＩＣ１を押す押し爪としてのプロフィー
ル１１１、・・・、これらのプロフィール１１１、・・
・が連結されているタイミングベルト１１２、およびこ
のタイミングベルト１１２が掛渡され、それを回転移動
する従動プーリ１１３、駆動プーリ１１４により構成さ
れている。上記駆動プーリ１１４は図示しないモータに
より回転されるようになっている。

すなわち、シュータ１６から供給されるＩＣ１を第４図
（ａ）に示すように、リード部１ａを上に向け、マーク
面１Ｃを下にしてレール１１０．１１０上に乗り、プロ
フィール１１１に押されることにより、前方へ移動する
ようになっている。

上記プロフィール１１１、・・・は、一定間隔で並んで
おり、その駆動系は間欠動作をするように制御されてい
る。すなわち、シュータ１６から送られてきたＩＣＩは
、プロフィール１１１、・・・の停止時に、レール１１
０．１１０上に乗せられ、プロフィール１１１、・・・
の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプロフィー
ル１１１があるため２つのプロフィール１１１．１１１
の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロフィール
１１１、・・・とともに間欠運動をしつつ前方へ進むよ
うになっている。

上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣ１は、水平搬送路
１７を間に介在して相対向配設された第１検査部２１、
第２検査部２２によって、ＩＣ１の裏面１ｄのモールド
状態、およびリード部１ａの状態等がｍｓされるもので
、そのｆｉ像信号が後述する裏面モールド不良判定部７
２およびリード不良判定部７３に出力されるようになっ
ている。

上記第１検査部２１は、鏡面反射を用い、第４図（ａ）
に示すように、ＩＣ１の裏面１ｄ、リード部１ａに対す
る検査＜ｍ像）を行なう検査部であり、第５図に示すよ
うに、直管蛍光燈により構成される照明部４１、ＩＣ１
からの反射光を後段へ導くミラー４２、上記ＩＣ１に対
する全面の反射光に対応するために、上記ミラー４２を
回動するミラー駆動部４３、および上記ミラー４２から
導かれる１走査ラインごとの信号を電気信号に変換する
ＣＯＤカメラにより構成されるＷｉ像部４４とからなっ
ている。

また、上記第２検査部２２は、第１検査部２１と同じ構
成であり、第６図に示すように構成されている。上記第
１検査部２１、第２検査部２２のＦｉ１１部４４は、そ
の有効視野良が上記プロフィール１１１、・・・間の一
定間隔と等しいかそれより長く、また視野の中心が停止
時の２つのプロフィール１１１．１１１の中心点とほぼ
等しくなっている。これにより、プロフィール１１１、
・・・の停止時には、２つのプロフィール１１Ｌ１１１
間のいずれかの位置に存在するＩＣ１をその視野内に捕
え、その裏面像を撮像することができるようになってい
る。

上記第１検査部２１からは、第７図に示すように、搬送
方向に対してＩＣＩの裏面１ｄの中心線より右側半分の
モールド不良とリード線不良を判定するための議会信号
が出力され、上記第２検査部２２からは、１ＣＩの裏面
１ｄの中心線より左側半分のモールド不良とリード線不
良を判定するための撮像信号が出力されるようになって
いる。

これにより、第１、第２の検査部２１．２２は、構成は
同じであるが、検査つまり撮像するＩＣ１の裏面１ｄの
範囲がそれぞれ別々の半分ずつを対象としており、照明
部４１からの入射光と撮像部４４への反射光の関係が逆
の関係となっている。

すなわち、第３図において、第１検査部２１では、その
照明部４１が水平搬送路１７の手前にあるのに対して、
第２検査部２２では、その照明部４１が水平搬送路１７
の奥に位置しており、第２検査部２２のｍ像部４４は、
水平搬送路１７より手前に向く反射光を捕えるために、
水平搬送路１７上にオーバハングしている。

また、第１検査部２１において、ＩＣＩの裏面１ｄの法
線面に対して、照明部４１からの入射光と撮像部４４へ
の反射光がほぼ等しい角度で入射、反射する位置に照明
部４１．１１１１１部４４を配置している。このため、
ｍｓ部４４はＩＣ１の裏面１ｄの法線面上に無く、これ
と一定の角度を成しているため、裏面１ｄのモールド面
を斜めに見ることになり、Ｉｌ像部４４側のリード像が
同じ側のモールド像の上に重なり、モールド上の不良検
出ができないようになっている。したがって、ＩＣ１の
裏面１ｄの中心線からｍ像部４４側はモールド不良判定
用の信号の検出が困難なため、後述する裏面モールド不
良判定部７２では、第１検査部２１からの撮像信号によ
るモールド不良判定を、モールド中心線より照明部４１
側半分（第７図の右側半分）のみに対して行っている。

また、第１検査部２１において、照明部４１側のＩＣ１
のリード部１ａは、照明部４１側のレールからのｍ像部
４４に対する反射光を遮るようになっており、照明部４
１側のレール面に光を良く反射する性質（白色）とする
ことにより、照明部４１側のリード部１ａの影をｉｌｍ
できるようになっている。

また、上記第１検査部２１で撮像できない、モールド中
心線よりｍｓ部４４側半分（第７図の左側半分）のＷｉ
像、および撮像部４４側のリード部１ａの影に対するｍ
像は、第２検査部２２で行われる・ようになっている＝また、第１検査部２１と第２検査部２２の視野の中心間
の間隔は、プロフィール１１１、・・・の間隔の整数倍
となっている。これにより、間欠運動をするプロフィー
ル１１１、・・・が停止したときには１．第１検査部２
１の視野内と第２検査部２２の視野内の両方にＩＣＩが
存在することになり、−斉にｍ像することができる。

上記水平搬送路１７の終端部には、回転反転部２３が設
けられている。この回転反転部２３は、水平搬送路１７
から供給され、載置したＩＣＩを後述する裏面モールド
不良判定部７２、リード不良判定部７３の判定結果に応
じて水平搬送路２４あるいは不良ＩＣ収納箱２５に送出
するものである。すなわち、裏面モールド状態およびリ
ード部の状態が正常であると判定された良品のＩＣ１は
１８０度回転した際に、対向する水平搬送路２４に送出
され、上記状態が異常であると判定された不良品のＩＣ
Ｉはざらに９０度（２７ｏ度）回転した際に、対向する
排出シュート（図示しない）を介して不良ＩＣ収納箱２
５に排出されるようになっている。これにより、第１、
第２検査部２１．２２の搬像により、不良品と判定され
たＩＣＩは排除され、良品のＩＣＩは上下反転つまりリ
ード部１ａが下を向き、マーク面１ｃが上を向くように
反転して水平搬送路２４へ送られるようになっている。

上記回転搬送路２３によるＩＣＩの送出（排出）は、高
圧エアーにより行われるようになっている。

上記水平搬送路２４は、第２０図および第２１図に示す
ように、ＩＣ１を支持する２本のレール１２０．１２０
、これらのレール１２０．１２０間をレール１２０の上
面より突出した状態で移動することにより、レール１２
０．１２０上のＩＣ１を押す押し爪としてのプロフィー
ル１２１、・・・、これらのプロフィール１２１、・・
・が連結されているタイミングベルト１２２、およびこ
のタイミングベルト１２２が掛渡され、それを回転移動
する従動プーリ１２３、駆動プーリ１２４により構成さ
れている。上記駆動プーリ１２４は図示しないモータに
より回転されるようになっている。

すなわち、回転反転部２３から供給されるＩＣ１を第４
図＜ｂ）に示すように、リード部１ａを下に向け、マー
ク面１Ｃを上にしてレール１２０゜１２０上に乗り、プ
ロフィール１２１に押されることにより、前方へ移動す
るようになっている。

上記プロフィール１２１、・・・は、一定間隔で並んで
おり、その駆動系は間欠動作をするように制御されてい
る。すなわち、回転反転部２３から送られてきたＩＣ１
は、プロフィール１２１．７・・・の停止時に、レール
１２０．１２０上に乗せられ、プロフィール１２１、・
・・の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプロフ
ィール１２１があるため２つのプロフィール１２１．１
２１の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロフィ
ール１２１、・・・とともに間欠運動をしつつ前方へ進
むようになっている。

上記水平搬送路２４で搬送される１０１は、水平搬送路
２４を間に介在して相対向配設された第３検査部２６、
第４検査部２７、第５検査部２８、第６検査部２９によ
って、ＩＣ１のマーク面１Ｃのマーク状態、リード部１
ａの状態、およびマーク面１Ｃのモールド状態等がａｍ
されるもので、その撮画信号が後述するマーク不良判定
部７４、リード不良判定部７５、および表面モールド不
良判定部７６に出力されるようになっている。上記第３
、第４、第５、第６検査部２６．２７．２８．２９間の
間隔はそれぞれプロフィール１２１、・・・間の整数倍
となっている。

上記第３検査部２６は、拡散反射を用い、第４図（ｂ）
に示すように、ＩＣＩのマーク面１Ｃに対する検査（ｌ
ｔｌ）を行なう検査部であり、第８図に示すように、直
管蛍光燈により構成される照明部５１、ＮＤフィルタ５
６、上記照明部５１からの光を反射してＩＣ１へ導（、
シェーディング防止用のミラー５２、ＩＣ１からの反射
光を後段へ導くミラー５３、上記ＩＣ１のマーク面１Ｃ
に対する全面の反射光に対応するために、上記ミラー５
３を回動するミラー駆動部５４、および上記ミラー５３
から導かれる１走査ラインごとの信号を電気信号に変換
するＣＯＤカメラにより構成されるＦｉ像部５５とから
なっている。この第３検査部２６は、ＩＣ１のマーク面
つまり表面１Ｃの全面に対する１１＠信号を後述するマ
ーク不良判定部７４に出力するようになっている。

上記第４検査部２７は、鏡面反射あるいは拡散反射を選
択的に用いることができ、第４図（Ｃ）に示すように、
ＩＣ１のリード部１ａに対する検査（撮Ｑ）を行なう検
査部であり、第９図に示すように、直管蛍光燈により構
成される照明部６１．６２、ＮＤフィルタ６３、上記照
明部６１からの光を反射してＩＣ１へ導（、シェーディ
ング防止用のミラー６４、ＩＣＩからの反射光を後段へ
導くミラー６５、上記ＩＣＩに対する全面の反射光に対
応するために、上記ミラー６５を回動するミラー駆動部
６６、および上記ミラー６５がら導がれる１走査ライン
ごとの信号を電気信号に変換するＣＯＤカメラにより構
成されるｍｅ部６７とからなっている。この場合、上記
第４検査部２７を鏡面反射で用いるか拡散反射で用いる
かは、ミラー６５、ミラー駆動部６６、および撮像部６
７の移動と点灯する照明部６２．６１の違いにより、変
更されるようになっており、ＩＣ１のリード部１ａがす
ずメッキの場合、拡散反射を用い、半田処理の場合、鏡
面反射を用いるようになっている。

この第４検査部２７は、ＩＣ１のリード部１ａに対する
ｍ像信号を後述するリード不良判定部７５に出力するよ
うになっている。

また、第５検査部２８も、第１０図に示すように、上記
第４検査部２７と同様な構成となっている。この第５検
査部２８は、ＩＣ１のリード部１ａ（第４検査部２７と
は反対側）に対する撮像信号を後述するリード不良判定
部７５に出力するようになっている。

上記第６検査部２６は、鏡面反射を用い、第４図（ｄ）
に示すように、ＩＣＩのマーク面１Ｃに対する検査（撮
像）を行なう検査部であり、第１１図に示すように、上
記第１検査部２１の構成と同様になっている。この第６
検査部２９は、１Ｃ１のマーク面つまり表面１Ｃの全面
に対するｍｓ低信号後述する表面モールド不良判定部７
６に出力するようになっている。

上記水平搬送路２４の終端部には、分岐部（振分手段）
３０が設けられている。この分岐部３０は、水平搬送路
２４から供給される１０１を後述する判定部７４．７５
．７６の判定結果、つまり良品か、不良品かに応じて、
良品搬送路３１へ振分けるか、あるいは不良品搬送路３
２へ振分けるものである。

上記不良品搬送路３２に供給されたＩＣ１は、不良品搬
送路３２の終端部に設けられたシャトル３３が、その不
良の種類（項目）に対応して移動することにより、不良
の種類に対応する１９本の不良用スティック３４、・・
・に選択的に収納されるようになっている。この不良用
スティック３４、・・・のどのスティックにどの不良品
に対応するＩＣ１が収納されるかは、ユーザにより操作
部３５の操作によりあらかじめ設定されるようになって
いる。この場合、特定の１つの不良に対するスティック
の数は５本までで、不良の種類は９種類までである。

また、上記良品搬送路３１に供給されたＩＣ１は、良品
搬送路３１の終端部に設けられた良品スタッカ３６に収
容されるようになっている。この良品スタッカ３６に収
容されるＩＣＩが満杯となった際に、図示しない押出し
機構により、良品スタッカ３６内のＩＣＩが良品ＩＣ収
納部１９に押出され、このとき対応している空スティッ
ク２内に収納されるようになっている。この良品のＩＣ
１が収納されたスティック２は、さらにスティック水平
送りコンベア１４で後段に送られ、ゴム栓ストッパ挿入
機構１００でＩＣＩの落下防止用のゴム栓ストッパが挿
入された後、良品スティック収納箱３７内に放出される
ようになっている。

上記良品搬送路３１、不良品搬送路３２におけるＩＣＩ
の搬送は、＾圧エアーにより行われており、特願昭６１
−１９０１１４号でその詳細について述べているので、
ここではその説明を省略する。

また、上記ゴム杜ストッパ挿入１ｍ１ｏｏについても、
特願昭６１−２３１７０９号でその詳細について述べて
いるので、ここではその説明を省略する。

上記操作部３５は、第３図に示す引出し部３８内に収納
されているようになっている。

また、上記各部、特に検査部の上部にＣＲＴディスプレ
イ３９が設けられている。このＣＲＴディスプレイ３９
は、搬送路上の主要位置に設けられた検知器４０１・・
・からの検知信号に対応した搬送異常箇所を表示したり
、良品数、各種の不良品数を表示したり、不良品スティ
ックの分岐内容を表示したりする・ようになっている。

上記各部はＵ字型をしているため、装置全体の小形化が
図れるものである。すなわち、上記ローダ部１５、第１
、第２検査部２１．２２がｌｉ１跨されている水平搬送
路１７、回転反転部２３、第３、第４、第５、第６検査
部２６．２７．２８．２９がｔｌａｇｔされている水平
搬送路２４、分岐部３０、良品搬送路３１、良品スタッ
カ３６、および食品ｔＣ収納部１９がＵ字型に一体に構
成されている。

これにより、上記ローダ部１５から供給されるＩＣＩが
Ｕ字型に搬送されるようになっている。

次に、第１２図を用いて制御回路について説明する。す
なわち、全体を制御する制御ｉ’１ｌｓ７Ｌ上記第１、
第２検査部２１．２２からの出力によりＩＣＩの裏面１
ｄのモールド不良を判定する裏面モールド不良判定部７
２、上記第１、第２検査部２１．２２からの出力により
ＩＣ１のリード部１ａのリード不良を判定するリード不
良判定部７３、上記第３検査部２６からの出力によりＩ
Ｃ１のマーク面１Ｃのマーク不良を判定するマーク不良
判定部７４、上記第４、第５検査部２７．２８からの出
力によりＩＣＩのリード部１ａのリード不良を判定する
リード不良判定部７５、上記第６検査部２９からの出力
によりＩＣＩのマーク面１Ｃのモールド不良を判定する
表面モールド不良判定部７６、上記各部を駆動するドラ
イバ７７、〜８１から構成されている。

上記裏面モールド不良判定部７２は、上記第１、第２検
査部２１，２２からのｍｓ倍信号よりモールド部つまり
裏面１ｄの撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否か
で、ＩＣ１の裏面１ｄのモールド不良を判定するもので
ある。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）
に示すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラ
ック、および傷等である。

上記リード不良判定部７３は、上記第１、第２検査部２
１．２２からの搬像信号によりリード部１ａのみを取出
し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１のリ
ード部１ａのリード不良を判定するものである。このリ
ード不良とは、第１４図（ａ）〜（ｄ）に示すような、
リード曲り、リード折れ、ダムカット偏心、リード内外
曲りとなっている。上記リード部１ａの内外面り不良は
、リード部１ａの影の長さがリード部１ａの内側または
外側への曲り角度に比例することを利用し、リード部１
ａの影の長さを測定することにより、判定するようにな
っている。

上記マーク不良判定部７４は、上記第３検査部２６から
の撮像信号によりマーク面１Ｃのみの撮像信号を取出し
、あらかじめ登録されている基準パターンとの比較（パ
ターン認識）により、ＴＣｌのマーク面１Ｃのマーク不
良を判定するものである。このマーク不良とは、第１５
図（ａ）〜（ｉ）に示すような、マーク無し、逆マーク
、誤字、位置ずれ、傾き、にじみ、かすれ、欠け、およ
び傷等となっている。

上記リード不良判定部７５は、上記第４、第５検査部２
７．２８からの撮像信号によりリード部のみを取出し、
黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣＩのリード
部１ａのリード不良を判定するものである。このリード
不良とは、第１６図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すような、
すずメツキネ良、半田不良となっている。

上記表面モールド不良判定部９１は、上記第６検査部２
つからの時像信号によりモールド部つまりマーク面１Ｃ
の撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、Ｉｏ
ｌのマーク面１Ｃのモールド不良を判定するものである
。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）に示
すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラック
、および傷等である。

なお、上記マーク不良判定部７４で良品と判定されたＩ
Ｃ１は第１７図に示すようになっている。

上記制御部７１は、上記検知器４０、・・・の検知結果
に応じてＩＣＩの搬送制御、あるいは振分制御を行なう
ようになっている。

上記制御部７１は、上記各判定部の判定結果に応じて対
応するＩＣ１が良品かあるいはどの不良による不良品か
を判断するものである。

また、上記制御部７１は、良品の数、不良品の不良の項
目ごとの数を計数し、その計数結果を図示しない内部メ
モリに記憶するようになっている。

上記計数内容は、上記ＣＲＴディスプレイ３９で表示さ
れたり、あるいは図示しないプリンタでプリントアウト
されるようなっている。

また、上記各判定部の判定基準は、図示しないＲＯＭあ
るいはフロッピーディスクにあらかじめ記憶されている
ようになっている。上記判定基準は、たとえばＩＣ１の
リード部１ａの長さを判定する場合、所定の長さより短
いか否かを１ｍｍ以内で基準内としたり、０．し内で基
準内とするものである。上記各判定部の判定基準は、あ
らかじめユーザにより変更することができるようになっ
ている。この変更方法としては、上記変更基準が記憶さ
れているフロッピーディスク（図示しない）の内容を霞
換えるようになっている。

次に、このような構成において動作を説明する。

たとえば今、図示しない電源を投入した際、操作部３５
により、不良用スティック３４、・・・への不良品の振
分けをあらかじめ設定する。そして、右側のゴム栓を外
され、被検査■Ｃ１、・・・が収納されているスティッ
ク２、・・・を収容部１１へ収容する。すると、収容部
１１内のスティック２は１本ずつスティック掻き上げコ
ンベア１２のバー１３によって掻き上げられる。このと
き、そのスティック２の重心により、スティック２が望
ましい方向の場合にのみ、上方へ掻き上げられ、それ以
外は収容部１１へ落とされ葛。

ついで、バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により
掻き上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２
の上端で９０度回転され、スティック水平送りコンベア
１４に乗り移る。このとき、上述したように、バー１３
により方向が選択されたスティック２のみが上端までく
るので、スティック水平送りコンベア１４上にあるステ
ィック２内のＩＣ１は第４図（ａ）に示すように、全て
仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、０−ダ部１５で保持され、図示しないシリ
ンダによって左側が持上げられ、右側の開口部より中の
ＩＣＩ、・・・が外に出され、シュータ１６を介して水
平搬送路１７に導かれる。

この水平搬送路１７に供給されたＩＣ１が１個ずつ搬送
される。

上記ローダ部１５によりＩＣ１、・・・が放出されたス
ティック２は、図示しないシリンダにより元の水平状態
に戻すことにより、スティック水平送りコンベア１４上
に戻る。ここで、Ｏ−ダ部１５によるスティック２の保
持を解除すると、スティック２はスティック水平送りコ
ンベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩＣ残
留検知部１８に搬送される。

このｔＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣＩの残留が無いか否かを検知する。この検知
の結果、残留が無い場合、上記スティック水平送りコン
ベア１４でさらにそのスティック２を後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送し、残留がある場合、そのスティック２
を上方のＩＣ残留収容部２０に収容する。

そして、上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣ１は第１
検査部２１、第２検査部２２で裏面１ｄのモールド状態
、およびリード部１ａの状態等がＩＩ像され、その撮像
信号がそれぞれ裏面モールド不良判定部７２、リード不
良判定部７３に供給される。これにより、裏面モールド
不良判定部７２は、上記第１、第２検査部２１．２２か
らのＩｌ像信号によりモールド部つまり裏面１ｄのＷｉ
像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、ＩＣＩの
裏面１ｄに対する巣（ピンホール）、未充填、欠け、ク
ラック、および１１等のモールド不良を判定し、この判
定結果を制御部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７３は、上記第１、第２検査部
２１．２２からの撮像信号によりリード部１ａのみを取
出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とに・より、ＩＣ１
のリード部１ａに対するリード曲り、リード折れ、ダム
カット偏心、リード内外曲り等のリード不良を判定し、
この判定結果を制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１は裏面モールド不良判定部７２
Ｌ１５よびリード不良判定部７３からの判定結果により
、対応するＩＣ１が後段の検査部に送れるか否かを判断
する。この結果、制御部７１は後段の検査部に送れる、
つまり裏面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲
りが無いと判断した場合、対応するＩＣＩが回転反転部
２３で１８０度回転された際、水平搬送路２４へ送出す
る。

また、制御部７１は後段の検査部に送れない、つまり裏
面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲りがある
と判断した場合、対応するＩＣ１が回転反転部２３で２
７０度回転された際、不良ＩＣ収納箱２５へ排出する。

また、水平搬送路２４を搬送されるＩＣ１は第３検査部
２６で表面１Ｃのマークの状態が撮りされ、その撮像信
号がマーク不良判定部７４に供給され、第４検査部２７
、第５検査部２８でリード部１ａの状態が撮像され、そ
の撮像信号がそれぞれリード不良判定部７５に供給され
、第６検査部２９で表面１Ｃのモールド状態が搬像され
、その１１（１！信号が表面モールド不良判定部７６に
供給される。

これにより、マーク不良判定部７４は、上記第３検査部
２６からの撮像信号によりマーク面つまり表面１Ｃの撮
像信号のみを取出し、あらかじめ登録されている基準パ
ターンとの比較（パターン認識）により、ＩＣ１のマー
ク面１Ｃに対するマーク不良を判定し、この判定結果を
ｌｌｌｌｆｌ部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７５は、上記第４、第５検査部
２７．２８からのｗｌ（ＩＩ倍信号よりリード部１ａの
みを取出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、Ｉ
Ｃ１のリード部１ａに対するすずメツキネ良、あるいは
半田不良等のリード不良を判定し、この判定結果を１１
１１１１部７１へ出力する。

また、表面モールド不良判定部７６は、上記第６検査部
２９からのｍ像信号によりモールド部つまり表面１Ｃの
ｍ像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、ＩＣ１
の表面１Ｃに対する巣（ピンホール）、未充填、欠け、
クラック、および傷等のモールド不良を判定し、この判
定結果を制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１はマーク不良判定部７４、リー
ド不良判定部７５、および表面モールド不良判定部７６
からの判定ＦＡ果により、対応するＩＣＩが良品か不良
品かを判断する。この結果、制御部７１は良品、つまり
表面１Ｃのマーク不良、モールド不良およびリード部１
ａのスズメツキネ良あるいは半田不良が無いと判断した
場合、対応するＩＣ１を分岐部３０で良品搬送路３１へ
振分ける。

また、制御部７１は不良品、つまり表面１Ｃのマーク不
良、モールド不良およびリード部１ａの　　″スズメツ
キネ良あるいは半田不良があると判断した場合、対応す
るＩＣ１を分岐部３０で不良品搬送路３２へ振分ける。

上記良品搬送路３１を搬送されるｔｃｌは、良品スタッ
カ３６に順次収容される。そして、良品スタッカ３６の
満杯検知用の検知器４０が満杯を検知した際、その手前
のストッパ１０１により、良品搬送路３１を搬送されて
くるＩＣ１を停止し、図示しない押出し機構により、良
品スタッカ３６内のＩＣＩが良品ＩＣ収納部１９に押出
され、このとき対応している空スティック２内に収納さ
れる。この良品のＩＣ１が収納されたスティック２は、
さらにスティック水平送りコンベア１４で後段に送られ
、ゴム栓ストッパ挿入機構１００でＩＣ１の落下防止用
のゴム栓ストッパが挿入された侵、良品スティック収納
箱３７内に放出される。

また、上記不良品搬送路３２を搬送されるＩＣ１は、不
良品搬送路３２の終端部に設けられたシャトル３３が、
その不良の種類（項目）に対応して移動することにより
、不良の種類に対応する１９本の不良用スティック３４
、・・・のうちの１つに選択的に収納される。

上記したように、スティックに入っている複数のＩＣを
ローダ部で取出し、この取出されたＩＣのモールド不良
、マーク不良、リード不良等を検査し、この検査結果に
よりＩＣを良品と不良品とに分岐部で撮分け、上記ロー
ダ部によりＩＣが取出された空スティックに上記分岐部
により娠分けられた良品のｔＣを良品ＩＣ収納部で収納
するようにしたものである。すなわち、ＩＣのリード、
モールド、およびマークの不良を判定し、良品と不良品
の自動選別、およびスティックへの自動収納を行うよう
にしたものである。これにより、正確で均一な検査を自
動的に行うことができ、しかもあらゆる外観検査を高速
に全自動で行うことができ、検査行程の合理化を図るこ
とができる。

また、ローダ部と良品ＩＣ収納部とが隣接した構成、つ
まり上記各部がＵ字型に構成されているため、装置全体
を小形化することができる。

なお、前記実施例では、電子部品としてのＩＣを検査す
るものであったが、これに限らず、各種製造工程で製造
される物品に広く応用可能である。

［発明の効果コ以上詳述したようにこの発明によれば、正確な検査を行
うことができ、しかも装置の小形化が図れる物品検査装
置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は全体
の構成を概略的に説明するための図、第２図は第１図の
外観図、第３図は内部構成を説明するための斜視図、第
４図はＩＣの構成を説明するための図、第５図は第１検
査部の構成を概略的に示す図、第６図は第２検査部の構
成を概略的に示す図、第７図はＩＣに対する第１、第２
検査部のＷｉ像範囲を説明するための図、第８因は第３
検査部の構成を概略的に示す図、第９図は第４検査部の
構成を概略的に示す図、第１０図は第５検査部の構成を
概略的に示す図、第１１図は第６検査部の構成を概略的
に示す図、第１２図は制御回路の要部を示すブロック図
、第１３図はモールド不良を説明するための図、第１４
図、第１６図はリード不良を説明するための図、第１５
図はマーク不良を説明するための図、第１７図はマーク
が正常な場合のＩＣの例を示す図、第１８図、第１９図
はＩＣを上向きで搬送する水平搬送路を説明するための
図、第２０図、第２１因はＩＣを下向きで搬送する水平
搬送路を説明するための図である。１・・・ＩＣ（物品）、１ａ・・・リード部、１ｂ・・
・モールド部、１Ｇ・・・マーク面（表面）、１ｄ・・
・裏面、２・・・スティック、１１・・・収容部、１２
・・・スティック掻き上げコンベア、１３・・・バー、
１４・・・スティック水平送りコンベア（搬送手段）、
１５・・・ローダ部（取出手段）、１６・・・シュータ
、１７・・・水平搬送路、１９・・・良品ＩＣ収納部（
収納手段）、２１・・・第１検査部、２２・・・第２検
査部、２３・・・回転反転部、２４・・・水平搬送路、
２６・・・第３検査部、２７・・・第４検査部、２８・
・・第５検査部、２９・・・第６検査部、３０・・・分
岐部（振分手段）、３１・・・良品搬送路、３２・・・
不良品搬送路、３３・・・シャトル、３４〜・・・不良
用スティック、３６・・・良品スタッカ、７１・・・制
御部、７２・・・裏面モールド不良判定部、７３・・・
リード不良判定部、７４・・・マーク不良判定部、７５
・・・リード不良判定部、７６・・・表面モールド不良
判定部、７７〜８１・・・ドライバ、１００・・・ゴム
栓ストッパ挿入闘構。第２図（ｂ）（Ｃ）（ｄ）第４図＃！！６図第７図第８図第１１図第１３図＃！１４図第１５図第２０図第２１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）収納容器に収納されている複数の物品を所定数ず
つ取出す取出手段と、この取出手段により取出された物品を検査する検査手段
と、この検査手段の検査結果により物品を良品と不良品とに
振分ける振分手段と、この振分手段により振分けられた良品を上記取出手段で
物品が取出された空の収納容器に収納する収納手段とを
具備し、上記取出手段と上記収納手段とは上記各構成要素上隣接
して構成したことを特徴とする物品検査装置。
（２）検査手段が、物品の外観の不良を検査するもので
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の物品
検査装置。
（３）物品が、集積回路を収納したケースであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の物品検査装置。