JPS63141334A

JPS63141334A - 物品検査装置

Info

Publication number: JPS63141334A
Application number: JP28810986A
Authority: JP
Inventors: Ko Otobe; 大富部　興; Fumio Komachi; 小町　文夫; Takaki Kanazawa; 金沢　高貴
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-12-03
Filing date: 1986-12-03
Publication date: 1988-06-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、たとえばＤＩＰ型ＩＣのリード、モールド
、マーク等の不良を判定し、良品と不良品とに自動選別
し、その後スティックへ自動収納する高速ＩＣ外観検査
装置等の物品検査装置に関する。

（従来の技術）従来、ＤＩＰ（ｄｕａｌ　　ｉｎ−ｌｉｎｅｐａｃｋａ
ｇｅ）型ＩＣ（物品）たとえば１６ビンのＤＩＲ，ある
いは４２ビンのＤＩＲのリード、モールド、マー２等の
不良を判定し、良品と不良品とに選別し、その後ステ１
ツクへ収納するＩＣ外観検査工程は、人間の視覚によっ
て行われている。

上記ＤＩＰ型ＩＣは、たとえば０．１インチ（２，５４
ｍｍ）の間隔で、ビン配置が両側にあるＩＣの標準パッ
ケージである。

ところが、このようなものでは、人間の視覚により検査
していたため、検査結果にばらつきかあ一す、正確な検
査を゛行うことができないという問題があった。

そこで、上記検査を搬送路上を搬送することにより、自
動的に行なうものが考えられている。

しかしながら、上記のように自動的に検査を行なう場合
、ＩＣの不良を種々の項目に対して検査しているが、１
つの収納部に収納されるようになっている。このため、
不良の項目別に分類して収納するものが要望されていた
。

（発明が解決しようとする問題点）上記したように、複数の不良項目に対する物品が１か所
にまとめて収納されるという欠点を除去するもので、物
品を不良の項目ごとに別々に分類して収納することがで
き、さらに物品の特徴に合せてその不良項目の分類を任
意に設定できる物品検査装置を提供することを目的とす
る。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）この発明の物品検査装置は、物品を検査する検査手段、
この検査手段によって検査された物品のうちの不良品を
不良品目ごとに分離して収納する収納手段、この収納手
段が分類する物品の不良項目の分類を設定する設定手段
、およびこの設定手段の設定終了の後、物品の検査を開
始すべく制御する制御手段から構成されるものである。

（作用）この発明は、物品を検査し、この検査された物品のうち
の不良品を不良項目ごとに分離して収納する収納手段、
この収納手段が分類する物品の不良項目の分類を設定す
る設定手段、およびこの設定手段の設定終了の後、物品
の検査を開始すべく制御するようにしたものである。

（実施例）以下、この発明の一実施例ついて図面を参照して説明す
る。

第１図から第３図を用いてこの発明の物品検査装置とし
ての高速ＩＣ外観検査装置について説明する。すなわち
、１１は、複数の検査前（被検査）の１０１が収納され
ているスティック２が収容される収容部である。この収
容部１１は、４００本のスティック２を収容できる容積
を持っている。

上記ＩＣ１としては、１６ビンから４２ビンのＤＩＰ型
ＩＣが扱われるようになっている。上記スティック２内
にはＩＣＩが１６ビンの場合、２５個収納されるように
なっている。

上記ＩＣ１は、１６ビンのＤＩＰ型ＩＣの場合、第４図
（ａ）〜（ｄ）に示すように、左右８本ずつのリード線
からなるリード部１ａ、およびモールド部１ｂから構成
され、そのモールド部１ｂは表面つまりマーク面１ｃ、
および裏面１ｄを有している。

上記スティック２は、通常傾けたときに中のＩＣＩが零
れ落ちないように、その両端部には栓がしであるが、上
記収容部１１に収容する際には、検査部側、つまり第３
図において向って右側の栓はされていないようになって
いる。上記収容部１１のスティック２はスティック掻き
上げコンベア１２により１本ずつ上へ掻き上げられるよ
うになっている。上記掻き上げコンベア１２には、一定
間隔でスティック保持用のバー１３が設けられている。

このバー１３の間隔および高さは、掻き上げるスティッ
ク２が望ましい方向であった時のみ、その重心により、
バー１３に乗って掻き上げられ、望ましい方向以外の方
向の時、バー１３に乗らないか乗っても落ちる寸法に調
節されている。

上記スティック２の望ましい方向とは、掻き上げコンベ
ア１２の上端に位置した際に、スティック２の中のＩＣ
Ｉが仰向き、つまりＩＣ１のリード部１ａが上向きで、
モールド部１ｂのマーク面１Ｃが下向きとなる状態であ
る。

上記バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により掻き
上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２の上
端で９０度回転され、スティック水平送りコンベア１４
に乗り移る。このとき、上述したように、バー１３によ
り方向が選択されたスティック２のみが上端までくるの
で、スティック水平送りコンベア１４上にあるスティッ
ク２内のＩＣ１は全て仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、Ｏ−ダ部１５で保持され、図示しないシリ
ンダによって左側が持上げられ、右側の開口部より中の
ＩＣ１、・・・が外に出されるようになっている。この
外に出されたＩＣ１、・・・は、シュータ１６を介して
水平搬送路１７に導かれるようになっている。上記シュ
ータ１６内には、滑ってくるＩＣを一旦停止するストッ
パ（図示しない）が付いており、水平搬送のタイミング
と同期して１個ずつＩＣ１を水平搬送路１７へ送るよう
になっている。

上記ローダ部１５によりＩＣ１、・・・が放出されたス
ティック２は、図示しないシリンダにより元の水平状態
に戻すことにより、スティック水平送りコンベア１４上
に戻る。ここで、ローダ部１５によるスティック２の保
持を解除すると、スティック２はスティック水平送りコ
ンベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩＣ残
留検知部１８に搬送される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣ１の残留が無いか否かを検知するものであり
、この検知の結果、残留が無い場合、後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送され、残留がある場合、上方のＩＣ残留
収容部２０に収容されるようになっている。上記ＩＣ残
留検知部１８およびＩＣ残留収容部２０の詳細な説明に
ついては、特願昭６０−２１４５０１号に記載されてい
るので、ここでは省略する。

上記水平搬送路１７は、第１８図および１４１９図に示
すように、ＩＣ１を支持する２本のレール１１０．１１
０、これらのレール１１０．１１０間をレール１１０の
上面より突出した状態で移動することにより、レール１
１０．１１０上のＩＣ１を押す押し爪としてのプロフィ
ール１１１、・・・、これらのプロフィール１１１、・
・・が連結されているタイミングベルト１１２、および
このタイミングベルト１１２が掛渡され、それを回転移
動する従動プーリ１１３、駆動プーリ１１４により構成
されている。上記駆動プーリ１１４は図示しないモータ
により回転されるようになっている。

すなわち、シュータ１６から供給されるｌＣ１を第４図
（ａ）に示すように、リード部１ａを上に向け、マーク
而１Ｃを下にしてレール１１０１１１０上に乗り、プロ
フィール１１１に押されることにより、前方へ移動する
ようになっている。

を記プロフィール１１１、・・・は、一定間隔で並んで
おり、その駆動系は間欠動作をするように制御されてい
る。すなわち、シュータ１６から送られてきたｆｃｌは
、プロフィール１１１、・・・の停止時に、レール１１
０．１１０上に乗せられ、プロフィール１１１、・・・
の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプロフィー
ル１１１があるため２つのプロフィール１１１．１１１
の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロフィール
１１１、・・・とともに間欠運動をしつつ前方へ進むよ
うになっている。

上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣ１は、水平搬送路
１７を間に介在しモ相対向配設された第１検査部２１、
第２検査部２２によって、ＩＣ１の裏面１ｄのモールド
状態、およびリード部１ａの状態等が搬像されるもので
、その１ｌｉｌＩＩ！信号が後述する裏面モールド不良
判定部７２およびリード不良判定部７３に出力されるよ
うになりでいる。

上記第１検査部２１は、鏡面反射を用い、第４図（ａ）
に示すように、ＩＣ１の裏面１ｄ、リード部１ａに対す
る検査（Ｉｉａ）を行なう検査部であり、第５図に示す
ように、直管蛍光燈により構成される照明部４１、ＩＣ
Ｉからの反射光を後段へ導くミラー４２、上記ＩＣＩに
対する全面の反射光に対応するために、上記ミラー４２
を回動するミラー駆動部４３、および上記ミラー４２か
ら導かれる１走査ラインごとの信号を電気信号に変換す
るＣＯＤカメラにより構成されるｍｓ部４４とからなっ
ている。

また、上記第２検査部２２は、第１検査部２１と同じ構
成であり、第６図に示すように構成されている。上記第
１検査部２１、第２検査部２２の撮像部４４は、その有
効視野良が上記プロフィール１１１、・・・間の一定間
隔と等しいかそれより良く、また視野の中心が停止時の
２つのブロフィール１１１，１１１の中心点とほぼ等し
くなっている。これにより、プロフィール１１１、・・
・の停止時には、２つのプロフィール１１１．１１１間
のいずれかの位置に存在するＩＣ１をその視野内に捕え
、その裏面像を搬像することができるようになっている
。

上記第１検査部２１からは、第７図に示すように、搬送
方向に対してＩＣＩの裏面１ｄの中心線より右側半分の
モールド不良とリード線不良を判定するためのＩｆｉ像
信号が出力され、上記第２検査部２２からは、ＩＣ１の
裏面１ｄの中心線より左側半分のモールド不良とリード
線不良を判定するためのｍｓ倍信号出力されるようにな
っている。

これにより、第１、第２の検査部２１．２２は、構成は
同じであるが、検査つまりｍｔａｔするＩＣ１の裏面１
ｄの範囲がそれぞれ別々の半分ずつを対象としており、
照明部４１からの入射光とＩｌｌ郡部４４の反射光の関
係が逆の関係となっている。

すなわち、第３図において、第１検査部２１では、その
照明部４１が水平搬送路１７の手前にあるのに対して、
第２検査部２２では、その照明部４１が水平搬送路１７
の奥に位置しており、第２検査部２２の撮像部４４は、
水平搬送路１７より手前に向く反射光を捕えるために、
水平搬送路１７上にオーバハングしている。

また、第１検査部２１において、ＩＣ１の裏面１ｄの法
線面に対して、照明部４１からの入射光と撮俄部４４へ
の反射光がほぼ等しい角度で入射、反射する位置に照明
部４１、撮像部４４を配置している。このため、ｍ像部
４４はＩＣ１の裏面１ｄの法線面上に無く、これと一定
の角度を成しているため、裏面１ｄのモールド面を斜め
に見ることになり、Ｗｌ（１１部４４側のリード像が同
じ側のモールド像の上に重なり、モールド上の不良検出
ができないようになっている。したがって、ＩＣ１の裏
面１ｄの中心線からＩｌｌ像部４４側はモールド不良判
定用の信号の検出が困難なため、後述する裏面モールド
不良判定部７２では、第１検査部２１からのｍｓ倍信号
よるモールド不良判定を、モールド中心線より照明部４
１側半分（第７図の右側半分）のみに対して行っている
。

また、第１検査部２１において、照明部４１側のＩＣ１
のリード部１ａは、照明部４１側のレールからのｍ像部
４４に対する反射光を遮るようになっており、照明部４
１側のレール面に光を良く反射する性質（白色）とする
ことにより、照明部４１側のリード部１ａの影をｍｓで
きるようになっている。

また、上記第１検査部２１でｍｓできない、モールド中
心線よりｍ像部４４側半分（第７図の左側半分）のｍ像
、およびｍ像部４４側のリード部１ａの影に対するｌｌ
（ｌＩは、第２検査部２２で行われるようになっている
。

また、第１検査部２１と第２検査部２２の視野の中心間
の間隔は、プロフィール１１１、・・・の間隔の整数倍
となっている。これにより、間欠運動をするプロフィー
ル１１１、・・・が停止したときには、第１検査部２１
の視野内と第２検査部２２の視野内の両方にＩＣＩが存
在することになり、−斉にｌｆｆ１することができる。

上記水平搬送路１７の終端部には、回転反転部２３が設
けられている。この回転反転部２３は、水平搬送路１７
から供給され、載置したＩ９１を後述する裏面モールド
不良判定部７２、リード不良判定部７３の判定結果に応
じて水平搬送路２４あるいは不良ＩＣ収納箱２５に送出
するものである。すなわち、裏面モールド状態およびリ
ード部の状態が正常であると判定された良品のＩＣ１は
１８０度回転した際に、対向する水平搬送路２４に送出
され、上記状態が異常であると判定された不良品のＩＣ
Ｉはさらに９０度（２７０度）回転した際に、対向する
排出シュート（図示しない）を介して不良ＩＣ収納箱２
５に排出されるようにな、っている。これにより、第１
、第２検査部２１．２２の１ｌＩｌ像により、不良品と
判定されたＩＣＩは排除され、良品のＩＣＩは上下反転
つまりリード部１ａが下を向き、マーク而１Ｃが上を向
くように反転して水平搬送路２４へ送られるようになっ
ている。上記回転搬送路２３によるＩＣＩの送出（排出
）は、高圧エアーにより行われるようになつている。

上記水平搬送路２４は、第２０図および第２１図に示す
ように、ＩＣ１を支持する２本のレール１２０．１２０
、これらのレール１２０．１２０間をレール１２０の上
面より突出した状態で移動することにより、レール１２
０，１２０上のＩＣ１を押す押し爪としてのプロフィー
ル１２１、・・・、これらのプロフィール１２１、・・
・が連結されているタイミングベルト１２２、およびこ
のタイミングベルト１２２が掛渡され、それを回転移動
する従動プーリ１２３、駆動プーリ１２４により構成さ
れている。上記駆動プーリ１２４は図示しな゛いモータ
により回転されるようになっている。

すなわち、回転反転部２３から供給されるＩＣ１を第４
図（ｂ）に示すように、リード部１ａを下に向け、マー
ク面１Ｃを上にしてレール１２０１１２０上に乗り、プ
ロフィール１２１に押されることにより、前方へ移動す
るようになっている。

上記プロフィール１２１、・・・は、一定間隔で並んで
おり、その駆動系は間欠動作をするように制御されてい
る。すなわち、回転反転部２３から送られてきたＩＣＩ
は、プロフィール１２１．７・・・の　′停止時に、レ
ール１２０．１２０上に乗せられ、プロフィール１２１
、・・・の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプ
ロフィール１２１があるため２つのプロフィール１２１
．１２１の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロ
フィール１２１、・・・とともに間欠運動をしつつ前方
へ進むようになっている。

上記水平搬送路２４で搬送されるＩＣＩは、水平搬送路
２４を間に介在して相対向配設された第３検査部２６、
第４検査部２７、第５検査部２８、第６検査部２９によ
って、ＩＣＩのマーク面１ｃのマーク状態、リード部１
ａの状態、およびマーク面１Ｃのモールド状態等が撮像
されるもので、その撮像信号が後述するマーク不良判定
部７４、リード不良判定部７５、および表面モールド不
良判定部７６に出力されるようになっている。上記第３
、第４、第５、第６検査部２６．２７．２８．２９間の
間隔はそれぞれプロフィール１２１、・・・間の整数倍
となっている。

上記第３検査部２６は、拡散反射を用い、第４図（ｂ）
に示すように、ＩＣ１のマーク面１ｃに対する検査（Ｉ
ｆｌ像）を行なう検査部であり、第８図に示すように、
直管蛍光燈により構成される照明部５１、ＮＤフィルタ
５６、上記照明部５１からの光を反射してＩＣＩへ導く
、シェーディング防止用のミラー５２．１Ｃ１からの反
射光を後段へ導くミラー５３、上記ＩＣ１のマーク面１
Ｃに対する全面の反射光に対応するために、上記ミラー
５３を回動するミラー駆動部５４、および上記ミラー５
３から導かれる１走査ラインごとの信号を電気信号に変
換するＣＯＤカメラにより構成されるｖａｍ像部５５か
らなっている。この第３検査部２６は、ＩＣ１のマーク
面つまり表面１Ｃの全面に対する撮像信号を後述するマ
ーク不良判定部７４に出力するようになっている。

上記第４検査部２７は、鏡面反射あるいは拡散反射を選
択的に用いることができ、第４図（Ｃ）に示すように、
ＩＣ１のリード部１ａに対する検査（撮像）を行なう検
査部であり、第９図に示すように、直管蛍光燈により構
成される照明部６１．６２、ＮＤフィルタ６３、上記照
明部６１からの光を反射してＩＣ１へ導く、シェーディ
ング防止用のミラー６４、ＩＣ１からの反射光を後段へ
導くミラー６５、上記ＩＣ１に対する全面の反射光に対
応するために、上記ミラー６５を回動するミラー駆動部
６６、および上記ミラー６５から導かれる１走査ライン
ごとの信号を電気信号に変換するＣＯＤカメラにより構
成されるｍ像部６７とからなっている。この場合、上記
第４検査部２７を鏡面反射で用いるか拡散反射で用いる
かは、ミラー６５、ミラー駆動部６６、およびｌｌｌｉ
ａ部６７の移動と点灯する照明部６２．６１の違いによ
り、変更されるようになっており、ＩＣＩのリード部１
ａがすずメツ主の場合、拡散反射を用い、半田処理の場
合、鏡面反射を用いるようになっている。

この第４検査部２７は、ＩＣ１のリード部１ａに対する
Ｖａ像信号を後述するリード不良判定部７５に出力する
ようになっている。

また、第５検査部２８も、第１０図に示すように、上記
第４検査部２７と同様な構成となっている。この第５検
査部２８は、ｌＣ１のリード部１ａ（第４検査部２７と
は反対側）に対するｍ像信号を後述するリード不良判定
部７５に出力するようになっている。

上記第６検査部２６は、鏡面反射を用い、第４図（ｄ）
に示すように、ＩＣ１のマーク面１Ｃに対する検査（１
１ｍ）を行なう検査部であり、第１１図に示すように、
上記第１検査部２１の構成と同様になっている。この第
６検査部２９は、ＩＣＩのマーク面つまり表面１Ｃの全
面に対する撮像信号を後述する表面モールド不良判定部
７６に出力するようになっている。

上記水平搬送路２４の終端部には、分岐部３０が設けら
れている。この分岐部３０は、水平搬送路２４から供給
されるＩＣ１を後述する判定部７４．７５．７６の判定
結采、つまり良品か、不良品かに応じて、良品搬送路３
１へ振分けるか、あるいは不良品搬送路３２へ振分ける
ものである。

上記不良品搬送路３２に供給されたＩＣＩは、不良品搬
送路３２の終端部に設けられたシャトル３３が、その不
良の項目（種類、要因）に対応して移動することにより
、不良の項目に対応する１９本の不良用スティック３．
４、・・・に選択的に収納されるようになっている。こ
の不・長月スティック３４、・・・のどのスティックに
どの項目の不良品に対応するＩＣＩが収納されるかは、
ユーザにより操作部３５の操作によりあらかじめ任意に
設定され、後述するｌｌｌｌ１１部７１により図示しな
い内部メモリに記憶されるようになっている。この場合
、特定の１つの不良項目に対するスティックの数は５本
までで、分類する不良の項目は９種類までである。

上記不良の項目としては、上記第３検査部２６〜第６検
査部２９の撮像信号により、後述するマーク不良判定部
７４、リード不良判定部７５、表面モールド不良判定部
７６でそれぞれ判定された、マーク無し、誤字等のマー
ク不良、くもり、はじき等のリード不良、および巣、ク
ラック等の表面モールド不良である。

また、上記良品搬送路３１に供給されたＩＣ１は、良品
搬送路３１のｎ端部に設けられた良品スタッカ３６に収
容されるようになっている。この良品スタッカ３６に収
容されるＩＣＩが満杯となった際に、図示しない押出し
機構により、良品スタッカ３６内のｌｃｌが良品ＩＣ収
納部１９に押出され、このとき対応している空スティッ
ク２内に収納されるようになっている。この良品のＩＣ
１が収納されたスティック２は、さらにスティック水平
送りコンベア１４で後段に送られ、ゴム栓ストッパ挿入
ｅｉｍｉｏｏでＩＣＩの落下防止用のゴム栓ストッパが
挿入された後、良品スティック収納箱３７内に散出され
るようになっている。

上記良品搬送路３１、不良品搬送路３２における夏Ｃ１
の搬送は、高圧エアーにより行われており、特願昭６１
−１９０１１４号でその詳細につい工述べているので、
ここではその説明を省略する。

また、上記ゴム栓ストッパ挿入機構１００についても、
特願昭６１−２３１７０９号でその詳細について述べて
いるので、ここではその説明を省略する。

上記操作部３５は、第３図に示す引出し部３８内に収納
されているようになっている。

また、上記各部、特に検査部の上部に、移動機構（図示
しない）により、＠胃内奥部に移動できるようにＣＲＴ
ディスプレイ３９が設けられている。このＣＲＴディス
プレイ３９は、搬送路上の主要位置に設けられた検知器
４０、・・・からの検知信号に対応した搬送異常箇所を
表示したり、不良項目ごとの良品数、不良品数を表示し
たり、不良品スティックの分岐内容を表示したりするよ
うになって！ＩＸる。

次に、第１２図を用いて制御回路について説明する。す
なわち、全体を制御するＩＱ　ａｌ１部７１、上記第１
、第２検査部２１．２２からの出力によりＩＣＩの裏面
１ｄのモールド不良を判定する裏面モールド不良判定部
７２、上記第１、第２検査部２１．２２からの出力によ
りＩＣ１のリード部１ａのリード不良を判定するリード
不良判定部７３、上記第３検査部２６からの出力により
ＩＣ１のマーク面１Ｃのマーク不良を判定するマーク不
良判定部７４、上記第４、第５検査部２７．２８からの
出力により［Ｃ１のリード部１ａのリード不良を判定す
るリード不良判定部７５、上記第６検査部２９からの出
力によりＩＣ１のマーク面１Ｃのモールド不良を判定す
る表面モールド不良判定部７６、上記各部を駆動するド
ライバ７７、〜８１から構成されている。

上記裏面モールド不良判定部７２は、上記第１、第２検
査部２１．２２からの撮像信号によりモールド部つまり
裏面１ｄの機縁信号のみを取、出し、黒情報があるか否
かで、ＩＣ１の裏面１ｄのモールド不良を判定するもの
である。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ
）に示すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、ク
ラック、および傷等である。

上記リード不良判定部７３は、上記第１、第２検査部２
１．２２からのｌｆｉ像信号によりリード部１ａのみを
取出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１
のリード部１ａのリード不良を判定するものである。こ
のリード不良とは、第１４図（ａ）〜（ｄ）に示すよう
な、リード曲り、リード折れ、ダムカット偏心、リード
内外曲りとなっている。上記リード部１ａの内外面り不
良は、リード部１ａの影の長さがリード部１ａの内側ま
たは外側への曲り角度に比例することを利用し、リード
部１ａの影の長さを測定することにより、判定するよう
になっている。

上記マーク不良判定部７４は、上記第３検査部２６から
の撮像信号によりマーク面１Ｃのみの機縁信号を取出し
、あらかじめ登録されている基準パターンとの比較（パ
ターン認識）により、ＩＣ１のマーク面１Ｃのマーク不
良を判定するものである。このマーク不良とは、第１５
図（ａ）〜（ｉ）に示すような、マーク無し、逆マーク
、誤字、位置ずれ、傾き、にじみ、かすれ、欠け、およ
び傷等となっている。

上記リード不良判定部７５は、上記第４、第５検査部２
７．２８からの撮像信号によりリード部のみを取出し、
黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１のリード
部１ａのリード不良を判定するものである。このリード
不良とは、第１６図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すような、
すずメツキネ良、半田不良となっている。

上記表面モールド不良判定部９１は、上記第６検査部２
９からのＩａ機縁信号よりモールド部つまりマーク面１
Ｃの撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、Ｉ
ＣＩのマーク面１Ｃのモールド不良を判定するものであ
る。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）に
示すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラッ
ク、および傷等である。

なお、上記マーク不良判定部７４で良品と判定されたＩ
Ｃ１は第１７図に示すようになっている。

上記制御部７１は、上記検知器４０、・・・の検知結果
に応じてＩＣＩの搬送制御、あるいは振分制御を行なう
ようになっている。

上記制御部７１は、上記各判定部の判定結果に応じて対
応゛するＩＣ１が良品かあるいはどの不良項目による不
良品かを判断するものである。

また、上記制御部７１は、内部メモリ（図示しない）に
記憶されているデータにより、上記不良項目に対応する
不良用スティック３４を判断し、この判断結果に応じて
シャトル３３を移動することにより、不良品搬′送路３
２で搬送される不良品をその不良項目に対応する不良品
スティック３４に収納するようになっている。

また、上記制御部７１は、□良品の数、不良品の不良の
項目（種類）ごとの数を計数し、その計数結果を図示し
ない内部メモリに記憶するようになっている。上記計数
内容は、上記ＣＲＴディスプレイ３９で表示されたり、
あるいは図示しないプリンタでプリントアウトされるよ
うなっている。

また、上記各判定部の判定基準は、図示しないＲＯＭあ
るいはフロッピーディスクにあらかじめ記憶されている
ようになっている。上記判定基準は、たとえばＩＣ１の
リード部１ａの長さを判定する場合、所定の長さより短
いか否かを１ｍｍ以内で基準内としたり、ｏ、Ｉ”ｉ内
で基準内とするものである。上記各判定部の判定基準は
、あらかじめユーザにより変更することができるように
なっている。この変更方法としては、上記変更基準が記
憶されているフロッピーディスク（図示しない）の内容
を書換えるようになっている。

次に、このような構成において動作を説明する。

たとえば今、図示しない電源を投入した際、操作部３５
により、不良用スティック３４、・・・への不良品の撮
分けをあらかじめ設定する。そして、右側のゴム栓を外
され、被検査ＩＣ１、・・・が収納されているスティッ
ク２、・・・を収容部１１へ収容する。すると、収容部
１１内のスティック２は１本ずつスティック掻き上げコ
ンベア１２のバー１３によって掻き上げられる。このと
き、そのスティック２の童心により、スティック２が望
ましい方向の場合にのみ、上方へ掻き上げられ、それ以
外は収容部１１へ落とされる。

ついで、バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により
掻き上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２
の上端で９０度向回転れ、スティック水平送りコンベア
１４に乗り移る。このとき、上述したように、バー１３
により方向が選択されたスティック２のみが上端までく
るので、スティック水平送りコンベア１４上文あるステ
ィック２内のＩＣＩは第４図（ａ）に示すように、全て
仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、ローダ部１５で保持され、図示しないシリ
ンダによって左側が持上げられ、右側の開口部より中の
ＩＣ１、・・・が外に出され、シュータ１６を介して水
平搬送路１７に導かれる。

この水平搬送路１７に供給されたＩＣ１が１個ずつ搬送
される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣ１の残留が無いか否かを検知する。この検知
の結果、残留が無い場合、上記スティック水平送りコン
ベア１４でさらにそのスティック２を後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送し、残留がある場合、そのスティック２
を上方のｔＣ残留収容部２０に収容する。

そして、上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣ１は第１
検査部２１、第゛２検査部２２で裏面１ｄのモールド状
態、およびリード部１ａの状態等がＷｉ像され、その撮
像信号がそれぞれ裏面モールド不良判定部７２、リード
不良判定部７３に供給される。これにより、裏面モール
ド不良判定部７２は、上記第１、第２検査部２１．２２
からのｌ１ｌｌ会信号によりモールド部つまり裏面１ｄ
のＷａ＠信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、［
Ｃ１の裏面１ｄに対する巣（ピンホール）、未充填、欠
け、クラック・、および傷等のモールド不良を判定し、
この判定結果を制御部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７３は、上記第１、第２検査部
２１．２２からのＩＩ像信号によりリード部１ａのみを
取出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１
のリード部１ａに対するリード部り、リード折れ、ダム
カット偏心、リード内外曲り等のリード不良を判定し、
この判定結果を制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１は裏面モールド不良判定部７２
およびリード不良判定部７３からの判定結果により、対
応するＩＣＩが後段の検査部に送れるか否かを判断する
。この結果、制御部７１は後段の検査部に送れる、つま
り裏面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲りが
無いと判断した場合、対応するＩＣ１が回転反転部２３
で１８０度回転された際、水平搬送路２４へ送出する。

また、制御部７１は後段の検査部に送れない、つまり裏
面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲りがある
と判断した場合、対応するＩＣ１が回転反転部２３で２
７０１１１Ｆ回転された際、不良ＩＣ収納箱２５へ排出
する。

また、水平搬送路２４を搬送されるＩＣＩは第３検査部
２６で表面１Ｃのマークの状態がｍｓされ、そのＩｌｉ
＠信号がマーク不良判定部７４に供給され、第４検査部
２７、第５検査部２８でリード部１ａの状態が撮像され
、そのｌ１ｉａ信号がそれぞれリード不良判定部７５に
供給され、第６検査部２９で表面１Ｃのモールド状態が
撮像され、そのｉｅｅ信号が表面モールド不良判定部７
６に供給される。

これにより、マーク不良判定部７４は、上記第３検査部
２６からの搬像信号によりマーク面つまり表面１Ｃの搬
像信号のみを取出し、あらかじめ登録されている基準パ
ターンとの比較（パターン認識）により、ＩＣＩのマー
ク面１ｃに対するマーク不良を判定し、この判定結果を
制御部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７５は、上記第４、第５検査部
２７．２８からのａｍ信号によりリード部１ａのみを取
出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１の
リード部１ａに対するすずメツキネ良、あるいは半田不
良等のリード不良を判定し、この判定結果を制御部７１
へ出力する。

また、表面モールド不良判定部７６は、上記第６検査部
２９からの搬像信号によりモールド部つまり表面１Ｃの
搬像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、ＩＣ１
の表面１ｃに対する巣〈ピンホール）、未充填、欠け、
クラック、および傷等のモールド不良を判定し、この判
定結果を制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１はマーク不良判定部７４、リー
ド不良判定部７５、および表面モールド不良判定部７６
からの判定結果により、対応するＩＣＩが良品か不良品
かを判断する。この結果、制御部７１は良品、つまり表
面１ｃのマーク不良。

モールド不良およびリード部１ａのスズメツキネ良ある
いは半田不良が無いと判断した場合、対応するＩＣ１を
分岐部３０で良品搬送路３１へ振分ける。

また、制御部７１は不良品、つまり表面１ｃのマーク不
良、モールド不良およびリード部１ａのスズメツキネ良
あるいは半田不良があると判断した場合、対応するＩＣ
１を分岐部３０で不良品搬送路３２へ振分ける。

上記良品搬送路３１を搬送されるＩＣＩは、良品スタッ
カ３６に順次収容される。そして、良品スタッカ３６の
満杯検知用の検知器４０が満杯を検知した際、その手前
のストッパ１０１により、良品搬送路３１を搬送されて
くるＩＣ１を停止し、図示しない押出し■構により、良
品スタッカ３６内のＩＣ１が良品ＩＣ収納部１９に押出
され、このとき対応している空スティック２内に収納さ
れる。この良品のＩＣＩが収納されたスティック２は、
さらにスティック水平送りコンベア１４で後段に送られ
、ゴム栓ストッパ挿入ｔ１４１１１００でＩＣＩの落下
防止用のゴム栓ストッパが挿入された後、良品スティッ
ク収納箱３７内に放出される。

また、上記不良品搬送路３２を搬送されるＩＣ１は、不
良品搬送路３２の終端部に設けられたシャトル３３が、
その不良の項目（種類）に対応して移動することにより
、不良項目に対応する１９木の不良用スティック３４、
・・・のうちの１つに選択的に収納される。

そして、制御部７１は、検査項目別の良品、不良品の数
をＣＲＴディスプレイ３９で表示する。

上記したように、ＩＣを複数の不良項目ごとに分けて検
査し、この検査結果により、ＩＣを分岐し、この分岐さ
れたＩＣをその不良の項目ごとに別々に収納するように
したものである。これにより、ＩＣを不良の項目ごとに
別々に収納することができる。

また、上記不良項目の分類を最大９項目まで任意に指定
でき、しかも各項目（種Ｖ４）別の不良スティックの数
も最大５本まで任意に設定することができる。これによ
り、ＩＣ（！ＤＪ品）の特徴に合せて不良を分類する項
目を任意に決定することができる。

また、検査項目別の良品、不良品の数をＣＲＴ表示ある
いはプリントアウトして操作者に検査状′−：’、：　
、、、　　′°’Ｔ・況を、知ら茗ヤ二ヰができる。、また、ＣＲＴディスプレ、イが各検査部の上部にあり、
検査部の作動時は外部から見えるようにし、各検査部の
非動作時たとえば搬送エラ一時には装置内実部に移動さ
れるようにしたので、エラー処理時の操作性を良（する
ことができる。

りお、前記実施例では、ＩＣ等の電子部品を検査する場
合について説明したが、これに限らず、各種製造工程で
製造される物品に広く応用可能である。。

［発明の効果］以上詳述したようにこの発明によれば、物品を不良の項
目ごとに別々に収納することができ、さらに物品の特徴
に合せてその不良項目の分類を任意に設定できる物品検
査装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は全体
の構成を概略的に説明するための図、第２図は第１図の
外観図、第３図は内部構成を説明するための斜視図、第
４図はＩＣの構成を説明するための図、第５図は第１検
査部の構成を概略的に示す図、第６図は第２検査部の構
成を概略的に示す図、第７図はＩＣに対する第１、第２
検査部の撮像範囲を説明するための図、第８図は第３検
査部の構成を概略的に示す口、第９図は第４検査部の構
成を概略的に示す図、第１０図は第５検査部の構成を概
略的に示す図、第１１図は第６検査部の構成を概略的に
示す図、第１２図はＩＩＩ　１１１回路の要部を示すブ
ロック図、第１３図はモールド不良を説明するための図
、第１４図、第１６図はリード不良を説明するための図
、第１５図はマーク不良を説明するための図、第１７図
はマークが正常な場合のＩＣの例を示す図、第１８図、
第１９図はＩＣを上向きで搬送する水平搬送路を説明す
るための図、第２０図、第２１図はＩＣを下向きで搬送
する水平搬送路を説明するための図である。１・・・ＩＣ（物品）、１ａ・・・リード部、１ｂ・・
・モールド部、１Ｃ・・・マーク面（表面）、１ｄ・・
・裏面、２・・・スティック、１１・・・収容部、１２
・・・スティック掻き上げコンベア、１３・・・バー、
１４・・・スティック水平送りコンベア、１５・・・ロ
ーダ部、１６・・・シュータ、１７・・・水平搬送路、
２１・・・第１検査部、２２・・・第２検査部、２３・
・・回転反転部、２４・・・水平搬送路、２６・・・第
３検査部、２７・・・第４検査部、２８・・・第５検査
部、２９・・・第６検査部、３０・・・分岐、部（分岐
手段）、３１・・・良品搬送路、３２・・・不良品搬送
路、３３・・・シャトル（分岐手段）、３４〜・・・不
良用スティック（収納手段）、３５・・・操作部、３６
・・・良品スタッカ、３９・・・ＣＲＴディスプレイ、
７１・・・もす御部、７２・・・裏面モールド不良判定
部、７３・・・リード不良判定部、７４・・・マーク不
良判定部、７５・・・リード不良判定部、７６・・・表
面モールド不良判定部、７７〜８１・・・ドライバ、１
００・・・ゴム栓ストッパ挿入機構。出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第２図（Ｃ）（ｄ）第４図第６図第７図第８図第１１図＃！１５図第２０図第２１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）物品を検査する検査手段と、この検査手段によって検査された物品のうちの不良品を
不良品目ごとに分離して収納する収納手段と、この収納手段が分類する物品の不良項目の分類を設定す
る設定手段と、この設定手段の設定終了の後、物品の検査を開始すべく
制御する制御手段と、を具備したことを特徴とする物品検査装置。
（２）設定手段が、設定用のキー入力手段とこのキー入
力手段によって入力された事項を表示する表示手段とを
有するものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の物品検査装置。
（３）表示手段が、検査手段の上部にあり、検査手段の
作動時はこの表示手段を外部に見せ、非動作時は装置内
部に移動させる移動手段を備えていることを特徴とする
特許請求の範囲第２項記載の物品検査装置。