JPS63141333A - 電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、たとえばＤＩＰ型ＩＣのリード、モールド
、マーク等の不良を判定し、良品と不良品とに自動選別
し、その後スティックへ自動収納する高速ＩＣ外観検査
装置等の電子部品検査装置に関する。

（従来の技術） 従来、ＤＩＰ（ｄｕａｌ　　１ｎ−１ｉｎｅｐａＣｋａ
ｑｅ）型ＩＣたとえば１６ビンのｏｉｐ、あるいは４２
ピンのＤＩＲのリード、モールド、マーク等の不良を判
定し、良品と不良品とに選別し、その後スティックへ収
納するＩＣ外観検査工程は、人間の視覚によって行われ
ている。

上記ＤＩＰ型ＩＣは、たとえば０．１インチ（２，５４
ｍｍ）の間隔で、ビン配置が両側にあるＩＣの標準パッ
ケージである。

ところが、このようなものでは、人間の視覚により検査
していたため、検査結果にばらつきがあり、正確な検査
を行うことができないという問題があった。

そこで、上記検査を搬送路上を搬送することにより、自
動的に行なうものが考えられている。

しかしながら、上記のように自動的に検査を行なった場
合、ＩＣの不良を種々の要因（項目）に対して検査して
いるが、まとめて１つの収納部に収納されるようになっ
ている。このため、不良の要因ごとに別々に収納できる
ものが要望されていた。

（発明が解決しようとする問題点） 上記したように、複数の不良要因に対する電子部品が１
か所にまとめて収納されるという欠点を除去するもので
、電子部品を不良の要因ごとに別々に収納することがで
きる電子部品検査装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明の電子部品検査装置は、電子部品を複数の不良
要因の有無に関して検査する検査手段、この検査手段の
検査結果により電子部品を分岐する分岐手段、およびこ
の分岐手段により分岐された不良の電子部品をその不良
の要因ごとに収納する収納手段から構成されるものであ
る。

（作用） この発明は、電子部品を複数の不良要因の有無に関して
検査し、この検査結果により電子部品を分岐し、この分
岐された不良の電子部品をその不良の要因ごとに別々に
収納するようにしたものである。

（実施例） 以下、この発明の一実施例ついて図面を参照して説明す
る。

第１図から第３図を用いてこの発明の電子部品検査装置
としての高速ＩＣ外観検査装置について説明する。すな
わち、１１は、複数の検査前（被検査）のＩＣ１が収納
されているスティック２が収容される収容部である。こ
の収容部１１は、４００本のスティック２を収容できる
容積を持つている。上記ＩＣ１としては、１６ビンから
４２ビンのＤＩＰ型ＩＣが級われるようになっている。

上記スティック２内にはＩＣ１が１６ビンの場合、２５
個収納されるようになっている。

上記ＩＣ１は、１６ビンのＤＩＰ型ＩＣの場合、第４図
（ａ）〜（ｄ）に示すように、左右８本ずつのリード線
からなるリード部１ａ、＃よびモールド部１ｂから構成
され、そのモールド部１ｂは表面つまりマーク面１Ｃ１
および裏面１ｄを有している。

上記スティック２は、通常傾けたときに中のＩＣＩが零
れ落ちないように、その両端部には栓がしであるが、上
記収容部１１に収容する際には、検査部側、つまり第３
図において向って６側の栓はされていないようになって
いる。上記収容部１１のスティック２はスティック掻き
上げコンベア１２により１本ずつ上へ掻き上げられるよ
うになっている。上記掻き上げコンベア１２には、一定
間隔でスティック保持用のバー１３が設けられている。

このバー１３の間隔および高さは、掻き上げるスティッ
ク２が望ましい方向であった時のみ、その重心により、
バー１３に乗って掻き上げられ、望ましい方向以外の方
向の時、バー１３に乗らないか乗っても落ちる寸法に調
節されている。

上記スティック２の望ましい方向とは、掻き上げコンベ
ア１２の上端に位置した際に、スティック２の中のＩＣ
１が仰向き、つまりＩＣ１のリード部１ａが上向きで、
モールド部１ｂのマーク面１Ｃが下向きとなる状態であ
る。

上記バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により掻き
上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２の上
端で９０度回転され、スティック水平送りコンベア１４
に乗り移る。このとき、上述したように、バー１３によ
り方向が選択されたスティック２のみが上端までくるの
で、スティック水平送りコンベア１４上にあるスティッ
ク２内のＩＣＩは全て仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、ローダ部１５で保持され、図示しないシリ
ンダによって左側が持上げられ、右側の開口部より中の
ＩＣ１、・・・が外に出されるようになっている。この
外に出されたＩＣ１、・・・は、シュータ１６を介して
水平搬送路１７に導かれるようになっている。上記シュ
ータ１６内には、滑ってくるＩＣを一旦停止するストッ
パ（図示しない）が付いており、水平搬送のタイミング
と同期して１個ずつＩＣ１を水平搬送路１７へ送るよう
になっている。

上記ローダ部１５によりＩＣＩ、・・・が放出されたス
ティック２は、図示しないシリンダにより元の水平状態
に戻すことにより、スティック水平送りコンベア１４上
に戻る。ここで、ローダ部１５によるスティック２の保
持を解除すると、スティック２はスティック水平送りコ
ンベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩＣ残
留検知部１８に搬送される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内に１０１の残留が無いか否かを検知するものであり
、この検知の結果、残留が無い場合、後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送され、残留がある場合、上方のＩｃ残留
収容部２０に収容されるようになっている。上記ＩＣ残
留検知部１８およびＩＣ残留収容部２０の詳細な説明に
ついては、特願昭６０−２１４５０１号に記載されてい
るので、ここでは省略する。

上記水平搬送路１７は、第１８図および第１９図に示す
ように、ＩＣ１を支持する２本のレール１１０．１１０
、これらのレール１１０．１１０間をレール１１０の上
面より突出した状態で移動することにより、レール１１
０．１１０上のＩＣ１を押す押し爪としてのプロフィー
ル１１１、・・・、これらのプロフィール１１１、・・
・が連結されているタイミングベルト１１２、およびこ
のタイミングベルト１１２が掛渡され、それを回転移動
する従動プーリ１１３、駆動プーリ１１４により構成さ
れている。上記駆動プーリ１１４は図示しないモータに
より回転されるようになっている。

すなわち、シュータ１６から供給されるＩＣ１を第４図
（ａ）に示すように、リード部１ａを上に向け、マーク
面１Ｃを下にしてレール１１０．１１０上に乗り、プロ
フィール１１１に押されることにより、前方へ移動する
ようになっている。

上記プロフィール１１１、・・・は、一定間隔で並んで
おり、その駆動系は間欠動作をするように制御されてい
る。すなわち、シュータ１６から送られてきたＩＣＩは
、プロフィール１１１、・・・の停止時に、レール１１
０．１１０上に乗せられ、プロフィール１１１、・・・
の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプロフィー
ル１１１があるため２つのプロフィール１１１．１１１
の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロフィール
１１１、・・・とともに間欠運動をしつつ前方へ進むよ
うになっている。

上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣＩは、水平搬送路
１７を間に介在して相対向配設された第１検査部２１、
第２検査部２２によって、ＩＣ１の裏面１ｄのモールド
状態、およびリード部１ａの状態等が憑すされるもので
、そのＩｌｌ像信号が後述する裏面モールド不良判定部
７２およびリード不良判定部７３に出力されるようにな
っている。

上記第１検査部２１は、鏡面反射を用い、第４図（ａ）
に示すように、ＩＣＩの裏面１ｄ、リード部１ａに対す
る検査（Ｉｌｌ）を行なう検査部であり、第５図に示す
ように、直管蛍光燈により構成される照明部４１、ＩＣ
１からの反射光を後段へ導くミラー４２、上記ＩＣＩに
対する全面の反射光に対応するために、上記ミラー４２
を回動するミラー駆動部４３、および上記ミラー４２か
ら導かれる１走査ラインごとの信号を電気信号に変換す
るＣＯＤカメラにより構成されるｌｌｌｌＩｌｌ部４４
とからなっている。

また、上記第２検査部２２は、第１検査部２１と同じ構
成であり、第６図に示すように構成されている。上記第
１検査部２１、第２検査部２２の蹟謄部４４は、その有
効視野良が上記プロフィール１１１、・・・間の一定間
隔と等しいかそれより長く、また視野の中心が停止時の
２つのプロフィール１１１．１１１の中心点とほぼ等し
くなっている。これにより、プロフィール１１１、・・
・の停止時には、２つのプロフィール１１１，１１１間
のいずれかの位置に存在するＩＣ１をその視野内に捕え
、その裏面像をＲ象することができるようになっている
。

上記第１検査部２１からは、第７図に示すように、搬送
方向に対してＩＣ１の裏面１ｄの中心線より右側半分の
モールド不良とリード線不良を判定するための撮像信号
が出力され、上記第２検査部２２からは、【Ｃ１の裏面
１ｄの中心線より左側半分のモールド不良とリード線不
良を判定するための撮像信号が出力されるようになって
いる。

これにより、第１、第２の検査部２１．２２は、構成は
同じであるが、検査つまりＶ！１＠するＩＣ１の裏面１
ｄの範囲がそれぞれ別々の半分ずつを対象としており、
照明部４１からの入射光と１１１９部４４への反射光の
関係が逆の関係となっている。

すなわち、第３図において、第１検査部２１では、その
照明部４１が水平搬送路１７の手前にあるのに対して、
第２検査部２２では、その照明部４１が水平搬送路１７
の奥に位置しており、第２検査部２２の撮像部４４は、
水平搬送路１７より手前に向く反射光を捕えるために、
水平搬送路１７上にオーバハングしている。

また、第１検査部２１において、ＩＣ１の裏面１ｄの法
線面に対して、照明部４１からの入射光とＷＡ＠部４４
への反射光がほぼ等しい角度で入射、反射する位置に照
明部４１、！！！ｌ像部４４を配置している。このため
、ａｍ部４４はＩＣＩの裏面１ｄの法線面上に無く、こ
れと一定の角度を成しているため、裏面１ｄのモールド
面を斜めに見ることになり、撮像部４４側のリード像が
同じ側のモールド懺の上に重なり、モールド上の不良検
出ができないようになっている。したがって、ＩＣ１の
裏面１ｄの中心線から撮惟部４４側はモールド不良判定
用の信号の検出が困難なため、後述する裏面モールド不
良判定部７２では、第１検査部２１からのＷｉ像信号に
よるモールド不良判定を、モールド中心線より照明部４
１側半分（第７図の右側半分）のみに対して行っている
。

また、第１検査部２１において、照明部４１側のＩＣ１
のリード部１ａは、照明部４１側のレールからの！ｆｉ
像部４４に対する反射光を遮るようになっており、照明
部４１側のレール面に光を良く反射する性質（白色）と
することにより、照明部４１側のリード部１ａの影を撮
ゆできるようになっている。

また、上記第１検査部２１で撮像できない、モールド中
心線よりｍ１部４４側半分（第７図の左側半分）のｍｅ
、および撮像部４４側のリード部１ａの影に対する搬像
は、第２検査部２２で行われるようになっている。

また、第１検査部２１と第２検査部２２の視野の中心間
の間隔は、プロフィール１１１、・・・の間隔の整数倍
となっている。これにより、間欠運動をするプロフィー
ル１１１、・・・が停止したときには、第１検査部２１
の視野内と第２検査部２２の視野内の両方にＩＣ１が存
在することになり、−斉にｍｅすることができる。

上記水平搬送路１７の終端部には、回転反転部２３が設
けられている。この回転反転部２３は、水平搬送路１７
から供給され、載買したＩＣ１を後述する裏面モールド
不良判定部７２、リード不良判定部７３の判定結果に応
じて水平搬送路２４あるいは不良ＩＣ収納箱２５に送出
するものである。すなわち、裏面モールド状態およびリ
ード部の状態が正常であると判定された良品のＩＣＩは
１８０度回転した際に、対向する水平搬送路２４に送出
され、上記状態が異常であると判定された不良品のＩＣ
１はさらに９０度（２７０度）回転した際に、対向する
排出シュート（図示しない）を介して不良ＩＣ収納箱２
５に排出されるようになっている。これにより、第１、
第２検査部２１．２２のａｍにより、不良品と判定され
たＩＣ１は排除され、良品のＩＣＩは上下反転つまりリ
ード部１ａが下を向き、マーク而１Ｃが上を向（ように
反転して水平搬送路２４へ送られるようになっている。

上記回転搬送路２３によるＩＣＩの送出（排出）は、高
圧エアーにより行われるようになっている。

上記水平搬送路２４は、第２０図および第２１図に示す
ように、ＩＣ１を支持する２本のレール１２０．１２０
１これらのレール１２０，１２０間をレール１２０の上
面より突出した状態で移動することにより、レール１２
０．１２０上のＩＣ１を押す押し爪としてのプロフィー
ル１２１、・・・、これらのプロフィール１２１、・・
・が連結されているタイミングベルト１２２、およびこ
のタイミングベルト１２２が掛渡され、それを回転移動
する従動プーリ１２３、駆動プーリ１２４により構成さ
れている。上記駆動プーリ１２４は図示しないモータに
より回転されるようになっている。

すなわち、回転反転部２３から供給されるＩＣ１を第４
図（ｂ）に示すように、リード部１ａを下に向け、マー
ク面１Ｃを上にしてレール１２０．１２０上に乗り、プ
ロフィール１２１に押されることにより、前方へ移動す
るようになっている。

上記プロフィール１２１、・・・は、一定間隔で並んで
おり、その駆動系は間欠動作をするように制御されてい
る。すなわち、回転反転部２３から送られてきたＩＣＩ
は、プロフィール１２１１．？・・・の停止時に、レー
ル１２０，１２０上に乗せられ、プロフィール１２１、
・・・の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプロ
フィール１２１があるため２つのプロフィール１２１．
１２１の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロフ
ィール１２１、・・・とともに間欠運動をしつつ前方へ
′進むようになっている。

上記水平搬送路２４で搬送されるＩＣ１は、水平搬送路
２４を間に介在して相対向配設された第３検査部２６、
第４検査部２７、第５検査部２８、第６検査部２９によ
って、ＩＣＩのマーク面１Ｃのマーク状態、リード部１
ａの状態、およびマーク面１Ｃのモールド状態等がｍｓ
されるもので、その撮像信号が後述するマーク不良判定
部７４、リード不良判定部７５、および表面モールド不
良判定部７６に出力されるようになっている。上記第３
、第４、第５、第６検査部２６．２７．２８．２９間の
間隔はそれぞれプロフィール１２１、・・・間の整数倍
となっている。

上記第３検査部２６は、拡散反射を用い、第４図（ｂ）
に示すように、ＩＣＩのマーク面１Ｃに対する検査（１
翁像）を行なう検査部であり、第８図に示すように、直
管蛍光燈により構成される照明部５１．ＮＤフィルタ５
６、上記照明部５１からの光を反射してＩＣ１へ導く、
シェーディング防止用のミラー５２、ＩＣ１からの反射
光を後段へ導くミラー５３、上記ＩＣ１のマーク面１Ｇ
に対する全面の反射光に対応するために、上記ミラー５
３を回動するミラー駆動部５４、および上記ミラー５３
から導かれる１走査ラインごとの信号を電気信号に変換
するＣＯＤカメラにより構成されるＲ像部５５とからな
っている。この第３検査部２６は、ＩＣ１のマーク面つ
まり表面１Ｃの全面に対する撮像信号を後述するマーク
不良判定部７４に出力するようになっている。

上記第４検査部２７は、鏡面反射あるいは拡散反射を選
択的に用いることができ、第４因（Ｃ）に示すように、
ＩＣ１のリード部１ａに対する検査（撮像）を行なう検
査部であり、第９図に示すように、直管蛍光燈により構
成される照明部６１．６２、ＮＤフィルタ６３、上記照
明部６１からの光を反射してＩＣＩへ導く、シェーディ
ング防止用のミラー６４、ＩＣ１からの反射光を後段へ
導くミラー６５、上記ＩＣ１に対する全面の反射光に対
応するために、上記ミラー６５を回動するミラー駆動部
６６、および上記ミラー６５から導かれる１走査ライン
ごとの信号を電気信号に変換するＣＯＤカメラにより構
成される撮像部６７とからなっている。この場合、上記
第４検査部２７を鏡面反射で用いるか拡散反射で用いる
かは、ミラー６５、ミラー駆動部６６、および踊像部６
７の移動と点灯する照明部６２．６１の違いにより、変
更されるようになっており、ＩＣ１のリード部１ａがす
ずメッキの場合、拡散反射を用い、半田処理の場合、鏡
面反射を用いるようになっている。

この第４検査部２７は、ＩＣＩのリード部１ａに対する
撮像信号を後述するリード不良判定部７５に出力するよ
うになっている。

また、第５検査部２８も、第１０図に示すように、上記
第４検査部２７と同様な構成となっている。この第５検
査部２８は、ＩＣＩのリード部１ａ（第４検査部２７と
は反対側）に対する撮像信号を後述するリード不良判定
部７５に出力するようになっている。

上記第６検査部２６は、鏡面反射を用い、第４図１＞に
示すように、ＩＣ１のマーク面１Ｃに対する検査（撮像
）を行なう検査部であり、第１１図に示すように、上記
第１検査部２１の構成と同様になっている。この第６検
査部２９は、ＩＣ１のマーク面つまり表面１Ｃの全面に
対する撮像信号を後述する表面モールド不良判定部７６
に出力するようになっている。

上記水平搬送路２４の終端部には、分岐部３０が設けら
れている。この分岐部３ｏは、水平搬送路２４から供給
されるＩＣ１を後述する判定部７４．７５．７６の判定
結果、つまり良品か、不良品かに応じて、良品搬送路３
１へ援分けるか、あるいは不良品搬送路３２へ系分ける
ものである。

上記不良品搬送路３２に供給されたＩＣＩは、不良品搬
送路３２のｉ端部に設けられたシャトル３３が、その不
良の要因（種類、項目）に対応して移動することにより
、不良の要因に対応する１９本の不良用スティック３４
、・・・に選択的に収納されるようになっている。この
不良用スティック３４、・・・のどのスティックにどの
要因の不良品に対応する（Ｃ１が収納されるかは、ユー
ザにより操作部３５の操作によりあらかじめ設定され、
後述する制御部７１により図示しない内部メモリに記憶
されるようになっている。この場合、特定の１つの不良
要因に対するスティックの数は５本までで一分類する不
良の要因は９種類までである。

上記不良の要因としては、上記第３検査部２６〜第６検
査部２９のＩｌ像信号により、後述するマーク不良判定
部７４、リード不良判定部７５、表面モールド不良判定
部７６でそれぞれ判定された、マーク無し、誤字等のマ
ーク不良、くもり、はじき等のリード不良、および巣、
クランク等の表面モールド不良である。

また、上記良品搬送路３１に供給されたＩＣ１は、良品
搬送路３１の終端部に設けられた良品スタッカ３６に収
容されるようになっている。この良品スタッカ３６に収
容されるＩＣ１が満杯となった際に、図示しない押出し
機構により、良品スタッカ３６内のＪＣｌが良品ＩＣ収
納部１９に押出され、このとき対応している空スティッ
ク２内に収納されるようになっている。この良品のＩＣ
１が収納されたスティック２は、さらにスティック水平
送りコンベア１４で後段に送られ、ゴム栓ストッパ挿入
機構１００でＩＣ１の落下防止用のゴム栓ストッパが挿
入された後、良品スティック収納箱３７内に放出される
ようになっている。

上記良品搬送路３１、不良品搬送路３２におけるＩＣＩ
の搬送は、高圧エアーにより行われており、特願昭６１
−１９０１１４号でその詳細について述べているので、
ここではその説明を省略する。

また、上記ゴム栓ストッパ挿入機構１００についても、
特願昭６１−２３１７０９号でその詳細について述べて
いるので、ここではその説明を省略する。

上記操作部３５は、第３図に示す引出し部３８内に収納
されているようになっている。

また、上記各部、特に検査部の上部にＣＲＴディスプレ
イ３９が設けられている。このＣＲＴディスプレイ３９
は、搬送路上の主要位置に設けられた検知器４０、・・
・からの検知信号に対応した搬送異常箇所を表示したり
、良品数、各種の不良品数を表示したり、不良品スティ
ックの分岐内容を表示したりするようになっている。

次に、第１２図を用いて制御回路について説明する。す
なわち、全体を１ｌｌｔｌＯする制御部７１、上記第１
、第２検査部２１．２２からの出力によりＩＣ１の裏面
１ｄのモールド不良を判定する裏面モールド不良判定部
７２、上記第１、第２検査部２１．２２からの出力によ
りＩＣＩのリード部１ａのリード不良を判定するリード
不良判定部７３、上記第３検査部２６からの出力により
ＩＣ１のマーク面１Ｃのマーク不良を判定するマーク不
良判定部７４、上記第４、第５検査部２７．２８からの
出力によりｒＣｌのリード部１ａのリード不良を判定す
るリード不良判定部７５、上記第６検査部２つからの出
力によりＩＣ１のマーク面１Ｃのモールド不良を判定す
る表面モールド不良判定部７６、上記各部を駆動するド
ライバ７７、〜８１から構成されている。

上記裏面モールド不良判定部７２は、上記第１、第２検
査部２１．２２からのＳ像信号によりモールド部つ変り
表面１ｄの撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否か
で、ＩＣ１の裏面１ｄのモールド不良を判定するもので
ある。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）
に示すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラ
ック、および傷等である。

上記リード不良判定部７３は、上記第１、第２検査部２
１．２２からのｆｆ１ｌｌ信号によりリード部１ａのみ
を取出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ
１のリード部１ａのリード不良を判定するものである。

このリード不良とは、第１４図（ａ）〜（ｄ）に示すよ
うな、リード部り、リード折れ、ダムカット偏心、リー
ド内外曲りとなっている。上記リード部１ａの内外面り
不良は、リード部１ａの影の長さがリード部１ａの内側
または外側への曲り角度に比例することを利用し、リー
ド部１ａの影の長さを測定することにより、判定するよ
うになっている。

上記マーク不良判定部７４は、上記第３検査部２６から
の撮像信号によりマーク面１ｃのみの撮像信号を取出し
、あらかじめ登録されている基準パターンとの比較〈パ
ターン認識）により、ＩＣ１のマーク面１Ｃのマーク不
良を判定するものである。このマーク不良とは、第１５
図（ａ）〜（ｉ）に示すような、マーク無し、逆マーク
、誤字、位置ずれ、傾き、にじみ、かすれ、欠け、およ
び傷等となっている。

上記リード不良判定部７５は、上記第４、第５検査部２
７．２８からの撮像信号によりリード部のみを取出し、
黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１のリード
部１ａのリード不良を判定するものである。このリード
不良とは、第１６図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すような、
すずメツキネ良、半田不良となっている。

上記表面モールド不良判定部９１は、上記第６検査部２
９からの撮像信号によりモールド部つまりマーク面１Ｃ
の撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、ＩＣ
Ｉのマーク面１Ｃのモールド不良を判定するものである
。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）に示
すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラック
、および傷等である。　゛ なお、上記マーク不良判定部７４で良品と判定されたＩ
ＣＩは第１７図に示すようになっている。

上記制御部７１は、上記検知器４０、・・・の検知結果
に応じてＩＣ１の搬送１ｌＩ１１１、あるいは振分制御
を行なうようになっている。

上記制御部７１は、上記各判定部の判定結拳に応じて対
応するＩＣ１が良品かあるいはどの不良要因による不良
品かを判断するものである。

また、上記制御７部７１は、内部メモリ（図示しない）
に記憶されているデータにより、上記不良要因に対応す
る不良用スティック３４を判断し、この判断結果に応じ
てシャトル３３を移動することにより、不良品搬送路３
２で搬送される不良品をその不良要因に対応する不良品
スティック３４に収納するようになっている。

また、上記制御部７１は、良品の数、不良品の不良の要
因（項目）ごとの数を計数し、その計数結果を図示しな
い内部メモリに記憶するようになっている。上記計数内
容は、上記ＣＲＴディスプレイ３９で表示されたり、あ
るいは図示しないプリンタでプリントアウトされるよう
なっている。

また、上記各判定部の判定基準は、図示しないＲＯＭあ
るいはフロッピーディスクにあらかじめ記憶されている
ようになっている。上記判定基準は、たとえばＩＣ１の
リード部１ａの長さを判定する場合、所定の長さより短
いか否かを１ｍｍ以内で基準内としたり、０．弛内で基
準内とするものである。上記各判定部の判定基準は、あ
らかじめユーザにより変更することができるようになっ
ている。この変更方法としては、上記変更基準が記憶さ
れているフロッピーディスク（図示しない）の内容を書
換えるようになっている。

次に、このような構成において動作を説明する。

たとえば今、図示しない電源を投入した際、操作部３５
により、不良用スティック３４、・・・への不良品の振
分けをあらかじめ設定する。そして、右側のゴム栓を外
され、被検査ＩＣ１、・・・が収納されているスティッ
ク２、・・・を収容部１１へ収容する。すると、収容部
１１内のスティック２は１本ずつスティック掻き上げコ
ンベア１２のバー１３によって掻き上げられる。このと
き、そのスティック２の重心により、スティック２が望
ましい方向の場合にのみ、上方へ掻き上げられ、それ以
外は収容部１１へ落とされる。

ついで、バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により
掻き上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２
の上端で９０度何回転れ、スティック水平送りコンベア
１４に乗り移る。このとき、上述したように、バー１３
により方向が選択されたスティック２のみが上端までく
るので、スティック水平送りコンベア１４上にあるステ
ィック２内のＩＣ１は第４図（ａ）に示すように、全て
仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、Ｏ−ダ部１５で保持され、図示しないシリ
ンダによって左側が持上げられ、右側の開口部より中の
ＩＣ１、・・・が外に出され、シュータ１６を介して水
平搬送路１７に導かれる。

この水平搬送路１７に供給されたＩＣ１が１個ずつ搬送
される。

上記ローダ部１５によりＩＣ１、・・・が放出されたス
ティック２は、図示しないシリンダにより元の水平状態
に戻すことにより、スティック水平送りコンベア１４上
に戻る。ここで、ローダ部１５によるスティック２の保
持を解除すると、スティック２はスティック水平送りコ
ンベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩＣ残
留検知部１８に搬送される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣ１の残留が無いか否かを検知する。この検知
の結果、残留が無い場合、上記スティック水平送りコン
ベア１４でざらにそのスティック２を後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送し、残留がある場合、そのスティック２
を上方のＩＣ残留収容部２０に収容する。

そして、上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣ１は第１
検査部２１、第２検査部２２で裏面１ｄのモールド状態
、およびリード部１ａの状態等がａｍされ、その撮像信
号がそれぞれ裏面モールド不良判定部７２、リード不良
判定部７３に供給される。これにより、裏面モールド不
良判定部７２は、上記第１、第２検査部２１．２２から
の撮像信号によりモールド部つまり裏面１ｄの１！５＠
信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、ＩＣＩの裏
面１ｄに対する巣（ピンホール）、未充屓、欠け、クラ
ック、および傷等のモールド不良を判定し、この判定結
果を制■部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７３は、上記第１、第２検査部
２１，２２からの搬像信号によりリード部１ａのみを取
出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１の
リード部１ａに対するリード曲り、リード折れ、ダムカ
ット偏心、リード内外曲り等のリード不良を判定し、こ
の判定結果をｉ制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１は裏面モールド不良判定部７２
およびリード不良判定部７３からの判定結果により、対
応するＴＣＩが後段の検査部に送れるか否かを判断する
。この結果、制卸部７１は後段の検査部に送れる、つま
り裏面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲りが
無いと判断した場合、対応するＩｃＩが回転反転部２３
で１８０度回転された際、水平搬送路２４へ送出する。

また、制１１１ＰＡ７１は後段の検査部に送れない、つ
まり裏面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲り
があると判断した場合、対応するｆｃｌが回転反転部２
３で２７０度回転された際、不良ＩＣ収納箱２５へ排出
する。

また、水平搬送路２４を搬送されるＩＣ１は第３検査部
２６で表面１Ｃのマークの状態が撮像され、その撮像信
号がマーク不良判定部７４に供給され、第４検査部２７
、第５検査部２８でリード部１ａの状態がＩａ像され、
その撮像信号がそれぞれリード不良判定部７５に供給さ
れ、第６検査部２９で表面１Ｃのモールド状態が撮像さ
れ、その撮像信号が表面モールド不良判定部７６に供給
される。

これにより、マーク不良判定部７４は、上記第３検査部
２６からのｍｓ倍信号よりマーク面つまり表面１Ｃの撮
像信号のみを取出し、あらかじめ登録されている基準パ
ターンとの比較（パターン認識）により、ＩＣＩのマー
ク面１Ｃに対するマーク不良を判定し、この判定結果を
制御部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７５は、上記第４、第５検査部
２７．２８からのｍｓ倍信号よりリード部１ａのみを取
出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１の
リード部１ａに対するすずメツキネ良、あるいは半田不
良等のリード不良を判定し、この判定結果をｌｌｌｌ１
１部７１へ出力する。

また、表面モールド不良判定部７６は、上記第６検査部
２９からの搬像信号によりモールド部つまり表面１Ｃの
（至）像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、Ｉ
Ｃ１の表面１Ｃに対するｍ（ピンホール）、未充填、欠
け、クラック、および傷等のモールド不良を判定し、こ
の判定結果を制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１はマーク不良判定部７４、リー
ド不良判定部７５、および表面モールド不良判定部７６
からの判定結果により、対応するＩＣ１が良品か不良品
かを判断する。この結果、制御部７１は良品、つまり表
面１Ｃのマーク不良、モールド不良およびリード部１ａ
のスズメツキネ良あるいは半田不良が無いと判断した場
合、対応するＩＣ１を分岐部３０で良品搬送路３１へ撮
分ける。

また、制御部７１は不良品、つまり表面１Ｃのマーク不
良、モールド不良およびリード部１ａのスズメツキネ良
あるいは半田不良があると判断した場合、対応するＩＣ
Ｉを分岐部３０で不良品搬送路３２へ振分ける。

上記良品搬送路３１を搬送されるＩＣ，１は、良品スタ
ッカ３６に順次収容される。そして、良品スタッカ３６
の満杯検知用の検知器４０が満杯を検知した際、その手
前のストッパ１０１により、良品搬送路３１を搬送され
てくるＩＣＩを停止し、図示しない押出し機構により、
良品スタッカ３６内のＩＣＩが良品ＩＣ収納部１９に押
出され、このとき対応している空スティック２内に収納
される。この良品のｌｃｌが収納されたスティック２は
、さらにスティック水平送りコンベア１４で後段に送ら
れ、ゴム栓ストッパ挿入機構１００でＩＣＩの落下防止
用のゴム栓ストッパが挿入された後、良品スティック収
納箱３７内に放出される。

また、上記不良品搬送路３２を搬送されるＩＣ１は、不
良品搬送路３２の終端部に設けられたシャトル３３が、
その不良の要因（項目）に対応して移動することにより
、不良要因に対応する１９本の不良用スティック３４、
・・・のうちの１つに選択的に収納される。

上記したように、ＩＣを良品と複数の不良要因とに分け
て検査し、この検査結果により、ＩＣを分岐し、この分
岐されたＩＣをその不良の要因ごとに別々に収納するよ
うにしたものである。これにより、ＩＣを不良の要因ご
とに別々に収納することができる。

また、上記不良要因の分類を最大９項目まで指定でき、
しかも各項目（要因）別の不良スティックの数も最大５
本まで任意に設定することができる。

［発明の効果］ 以上詳述したようにこの発明によれば、電子部品を不良
の要因ごとに別々に収納することができる電子部品検査
装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は全体
の構成を概略的に説明するための図、第２図は第１図の
外観図、第３図は内部構成を説明するための斜視図、第
４図はＩＣの構成を説明するための図、第５図は第１検
査部の構成を概略〜的に示す図、第６図は第２検査部の
構成を概略的に示す図、第７図はＩＣに対する第１、第
２検査部の撮像範囲を説明するための図、第８図は第３
検査部の構成を概略的に示す図、第９図は第４検査部の
構成を概略的に示す図、第１０図は第５検査部の構成を
概略的に示す図、第１１図は第６検査部の構成を概略的
に示す図、第１２図は制御回路の要部を示すブロック図
、第１３図はモールド不良を説明するための図、第１４
図、第１６図はリード不良を説明するための図、第１５
図はマーク不良を説明するための図、第１７図はマーク
が正常な場合のＩＣの例を示す図、第１８図、第１９図
はＩＣを上向きで搬送する水平搬送路を説明するための
図、第２０図、第２１図はＩＣを下向きで搬送する水平
搬送路を説明するための図である。 １・・・ＩＣ（電子部品）、１ａ・・・リード部、１ｂ
・・・モールド部、１Ｃ・・・マーク面〈表面）、１ｄ
・・・裏面、２・・・スティック、１１・・・収容部、
１２・・・スティック掻き上げコンベア、１３・・・バ
ー、１４・・・スティック水平送りコンベア、１５・・
・ローダ部、１６・・・シュータ、１７・・・水平搬送
路、２１・・・第１検査部、２２・・・第２検査部、２
３・・・回転反転部、２４・・・水平搬送路、２６・・
・第３検査部、２７・・・第４検査部、２８・・・第５
検査部、２９・・・第６検査部、３ｏ・・・分岐部（分
岐手段）、３１・・・良品搬送路、。 ３２・・・不良品搬送路、３３・・・シャトル（分岐手
段）３４〜・・・不良用スティック（収納手段）、３６
・・・良品スタッカ、７１・・・あＱＩ［１部、７２・
・・裏面モールド不良判定部、７３・・・リード不良判
定部、７４・・・マーク不良判定部、７５・・・リード
不良判定部、７６・・・表面モールド不良判定部、７７
〜８１・・・ドライバ、１００・・・ゴム栓ストッパ挿
入灘構。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦＃ｌ！２図 （Ｃ） （ｄ） 第４図 ｐＪ６図 第７図 第１３図 第１４図 第１５図 第２０図 第２１図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を複数の不良要因の有無に関して検査す
   る検査手段と、 この検査手段の検査結果により電子部品を分岐する分岐
   手段と、 この分岐手段により分岐された不良の電子部品をその不
   良の要因ごとに別々に収納する収納手段と、 を具備したことを特徴とする電子部品検査装置。
2. （２）収納手段が、不良の要因に応じて電子部品を移動
   するシャトルとこのシャトルからの電子部品を収納する
   複数のスティックから構成されることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の電子部品検査装置。
3. （３）収納手段による収納数が、不良の要因の数と等し
   いかあるいは不良の要因の数よりも多いことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の電子部品検査装置。