JPS63239999A - Manufacture of ceramic multilayer laminated unit - Google Patents
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックグリーンシートを複数個積層し焼
成してなるセラミック多層積層体の製造方法に関するも
のであり、このセラミック多層積層体は、例えば多層配
線基板などの高密度配線基板として使用されるものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer laminate made by laminating and firing a plurality of ceramic green sheets. It is used as a high-density wiring board such as a multilayer wiring board.
（従来の技術）
従来、高密度配線基板に用いられる多層配線基板や半導
体用パッケージの製造方法としては、アルミナ、ベリ゛
リア等よりなるセラミックグリーンシートを、ドクター
ブレード法におけるスリップキャスティング法により成
形し、所定寸法に切断するとともにスルーホールを形成
し、このスルーホールおよびセラミックグリーンシート
の主表面にＭｏ或いはＷ等の高融点金属よりなるメタラ
イズペーストを用いて所要のパターンを形成し、次にこ
のように導体パターンが施されたセラミックグリーンシ
ートを、例えば１００°Ｃ＠後で加熱し、４００ｋｇ
／ ｃｆｆ１前後の加圧力で、熱圧着により積層し、セ
ラミックグリーンシートを一体化した後、水素炉などの
還元性雰囲気中で焼成し、さらにセラミックス表面の導
体パターンにＮｉめっき若しくはＡｕめっきを施す方法
が広く知られている。(Prior Technology) Conventionally, as a manufacturing method for multilayer wiring boards and semiconductor packages used for high-density wiring boards, ceramic green sheets made of alumina, beryllia, etc. are formed by slip casting using a doctor blade method. , cut to a predetermined size and form a through hole, and form a required pattern on the through hole and the main surface of the ceramic green sheet using a metallization paste made of a high melting point metal such as Mo or W. A ceramic green sheet with a conductive pattern is heated to, for example, 100°C @ 400 kg.
/ A method in which the ceramic green sheets are laminated by thermocompression bonding at a pressure of around 1 cff, and then fired in a reducing atmosphere such as a hydrogen furnace, followed by Ni plating or Au plating on the conductor pattern on the ceramic surface. is widely known.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、セラミックグリーンシートの積層プロセ
スにおいて、各層間に介在する導体パターンの間に空隙
ができ易く、これを良好に接着するためには加圧圧力ま
たは加圧温度を高くする必要がある。しかし、圧力また
は温度が過剰になるとセラミックグリーンシートを変形
させる。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the process of laminating ceramic green sheets, voids are likely to be formed between the conductor patterns interposed between each layer, and in order to bond these well, it is necessary to apply pressure or pressure. It is necessary to raise the temperature. However, excessive pressure or temperature will deform the ceramic green sheets.
そのためこの変形量と、熱圧着の際のグリーンシートの
シート間の隙間を考慮する必要があり、高密度配線基板
や半導体パッケージなどのように高い寸法精度が要求さ
れ変形量を小さくしようとする場合などには空隙が形成
され易いという欠点があった。Therefore, it is necessary to consider this amount of deformation and the gap between the green sheets during thermocompression bonding, and when trying to reduce the amount of deformation when high dimensional accuracy is required, such as in high-density wiring boards and semiconductor packages. etc. had the disadvantage that voids were easily formed.
また、セラミックグリーンシートが水溶性である場合に
は、湿度によりセラミックグリーンシートの硬さが変化
するため、湿度による影響を少なくする目的で予めグリ
ーンシートを硬めにするが、こうすると導体パターン間
に空隙が生じ易く積層が困難となる。それ故、水溶性の
グリーンシートは、加工時期の湿度のバラツキにより温
度や圧力の条件を変動する必要があるという不都合があ
った。さらに、水溶性のグリーンシートの場合において
、グリーンシート表面は、水を吸着し易くそこに印刷さ
れる非水溶性の導電性ペーストをはじくため、焼成時に
このペーストにピンホールができ易いという欠点もある
。In addition, if the ceramic green sheet is water-soluble, the hardness of the ceramic green sheet changes depending on humidity, so the green sheet is made stiffer in advance to reduce the influence of humidity. Voids are likely to occur, making lamination difficult. Therefore, water-soluble green sheets have the disadvantage that temperature and pressure conditions must be varied due to variations in humidity during processing. Furthermore, in the case of water-soluble green sheets, the surface of the green sheet easily absorbs water and repels the water-insoluble conductive paste printed on it, so pinholes are likely to form in this paste during firing. be.
本発明の目的は、積層時の各層間に空隙を発生せずに良
好に積層し得、しかもシート変形を起こさずに、一定の
条件の熱圧着により積層することができるセラミック多
層積層体の製造方法を提供せんとするにある。The object of the present invention is to produce a ceramic multilayer laminate that can be laminated well without creating voids between the layers during lamination, and that can be laminated by thermocompression bonding under certain conditions without causing sheet deformation. I'm trying to provide a method.
（問題点を解決するための手段）
本発明のセラミック多層積層体の製造方法は、セラミッ
クグリーンシートの表面に、無機成分がセラミックグリ
ーンシートと同一又は類似し、樹脂成分がセラミックグ
リーンシートと異なる表面層を形成し、次にスルーホー
ルを形成した後、スルーホールの内部に導体ペーストを
充填するか内壁に導体ペーストを塗布し、次にセラミッ
クグリーンシート又は前記表面層導電性ペーストを塗布
した後、複数個を積層し、焼成することを特徴とするも
のであり、好ましくは前記セラミックグリーンシートの
表面層の樹脂成分を、セラミックグリーンシートの樹脂
成分よりも軟化点の低い樹脂とし、さらに非水溶性とす
る。(Means for Solving the Problems) The method for manufacturing a ceramic multilayer laminate of the present invention provides a method for producing a ceramic multilayer laminate on the surface of a ceramic green sheet, in which an inorganic component is the same or similar to that of the ceramic green sheet, and a resin component is different from that of the ceramic green sheet. After forming the layer, then forming the through hole, filling the inside of the through hole with conductive paste or applying conductive paste on the inner wall, and then applying the ceramic green sheet or the surface layer conductive paste, It is characterized in that a plurality of ceramic green sheets are laminated and fired, and preferably the resin component of the surface layer of the ceramic green sheet is a resin having a lower softening point than the resin component of the ceramic green sheet, and is further water-insoluble. shall be.
（作 用）
本発明によれば、セラミックグリーンシート上の表面層
の樹脂成分をセラミックグリーンシートの樹脂成分より
も軟化点の低いものとするので、セラミンクグリーンシ
ートを°熱圧着により積層する際に、表面層の軟化点以
上の温度で加゛熱しつつ加圧することにより、表面層が
軟化され、この軟化された表面層がセラミックグリーン
シートまたは表面層上に印刷された導体パターンを弾性
的に覆うとともに導体パターンと緊密に接着される。(Function) According to the present invention, the resin component of the surface layer on the ceramic green sheet is made to have a lower softening point than the resin component of the ceramic green sheet, so that when the ceramic green sheets are laminated by thermocompression bonding, The surface layer is softened by heating and pressurizing it at a temperature higher than the softening point of the surface layer, and this softened surface layer elastically binds the ceramic green sheet or the conductor pattern printed on the surface layer. It is covered and tightly adhered to the conductor pattern.
また、表面層をセラミックグリーンシートのスルーホー
ルパンチ後に塗布すると、導通のためスルーホールを避
けてビアーホールが形成される事となり、避けた部分に
おいて積層剥がれが生じ易くなるが、本発明によれば表
面層を形成後スルーホールを形成する事となり、スルー
ホール部以外は全て表面層が存在し、積層剥がれは生じ
ない。Furthermore, if the surface layer is applied after punching through-holes in the ceramic green sheet, via holes will be formed avoiding the through-holes due to conduction, and delamination is likely to occur in the areas where the through-holes are avoided, but according to the present invention, After forming the surface layer, the through-holes are formed, and the surface layer is present in all areas other than the through-hole portions, and no lamination peeling occurs.
また、ビアーホールが印刷時に塞がる心配もな（導通も
安定して得られる。Also, there is no need to worry about the via holes being blocked during printing (continuity can be achieved stably).
また、セラミックグリーンシートの樹脂成分を水溶性と
した場合に、表面層を非水溶性とすることにより、メタ
ライズペーストとのぬれ性が良くなり、即ちメタライズ
ペーストのつきが良くなる。Further, when the resin component of the ceramic green sheet is made water-soluble, by making the surface layer water-insoluble, the wettability with the metallization paste is improved, that is, the adhesion of the metallization paste is improved.
（実施例） 以下に図面に基づいて本発明の詳細な説明する。(Example) The present invention will be described in detail below based on the drawings.
第１図および第２図に示す断面図は、本発明に用いられ
る多層構造のセラミックグリーンシートの製造工程を表
している。以下に製造工程の順序に従って説明する。The cross-sectional views shown in FIGS. 1 and 2 represent the manufacturing process of a multilayered ceramic green sheet used in the present invention. The manufacturing process will be explained below in order.
第１図（ａ）に示すように、アルミナ、ベリリア等を主
成分とするセラミックグリーンシート１を、公知のドク
ターブレード法により調製し、必要な寸法に切断して形
成する。このセラミックグリーンシート１は、そのセラ
ミック成分と混合する有機溶剤または有機バインダーに
より水溶性若しくは非水溶性の性質を有する。As shown in FIG. 1(a), a ceramic green sheet 1 containing alumina, beryllia, etc. as a main component is prepared by a known doctor blade method and cut into required dimensions. This ceramic green sheet 1 has water-soluble or water-insoluble properties depending on the organic solvent or organic binder mixed with the ceramic component.
このセラミックグリーンシート１に、第１図（ｂ）に示
すように、樹脂成分の異なる表面層２を、例えばリバー
スコースタ一方式により設ける。この表面層２は、例え
ば熱圧着による積層時の加熱温度以下で軟化する接着力
の強い非水溶性の樹脂からできている。As shown in FIG. 1(b), this ceramic green sheet 1 is provided with a surface layer 2 having different resin components, for example, by a reverse coaster method. This surface layer 2 is made of, for example, a water-insoluble resin with strong adhesive strength that softens below the heating temperature during lamination by thermocompression bonding.
次に必要に応じ多層構造、この例ではセラミックグリー
ンシート１に、第１図（Ｃ）に示すように、スルーホー
ル３を設け、このスルーホール３には、第１図（ｄ）に
示すように、モリブデンまたはタングステン等の高融点
金属、即ちセラミックグリーンシートの焼成温度よりも
融点が高（、かつ電気抵抗の低い金属を主成分とする導
電性ペースト４を充填する。Next, if necessary, a through hole 3 is provided in the multilayer structure, in this example, the ceramic green sheet 1, as shown in FIG. 1(C). The conductive paste 4 is filled with a conductive paste 4 whose main component is a high melting point metal such as molybdenum or tungsten, that is, a metal whose melting point is higher than the firing temperature of the ceramic green sheet (and whose electrical resistance is low).
この時、スルーホールは表面層を形成した後に設ける事
が重要であり、そうしないと導通の問題のため表面層は
スルーホールを避けてピアホールを形成せねばならない
。しかしながら、ビアーホールを形成するとビア部の凹
部に密着不良又は導通不良が発生したり、とアの位置の
ズレやとアの消滅などによる導通不良が生じたりすると
いう不都合が生じ易くなる。At this time, it is important to provide the through holes after forming the surface layer; otherwise, due to conduction problems, the surface layer must avoid the through holes and form peer holes. However, when a via hole is formed, problems such as poor adhesion or poor conductivity occur in the recessed portion of the via portion, and poor conductivity due to misalignment of the position of the contact point A or disappearance of the contact point A are likely to occur.
またビアを形成するためには、表面層の形成方法がスク
リーン印刷等に制限される事となり、一般に工数がかか
りコストアップとなる。Furthermore, in order to form vias, the method of forming the surface layer is limited to screen printing or the like, which generally requires more man-hours and increases costs.
さらに、スルーホール３の各開口部周辺に、第１図（ｅ
）に示すように、前述の高融点金属からなる導電性ペー
スト５を、例えばスクリーン印刷により形成する。この
スクリーン印刷された導電性ペースト５と、前記スルー
ホール３に充填された導電性ペースト４とは電気的に接
続される。Furthermore, around each opening of the through hole 3,
), the conductive paste 5 made of the above-mentioned high melting point metal is formed by, for example, screen printing. This screen-printed conductive paste 5 and the conductive paste 4 filled in the through hole 3 are electrically connected.
このようにして形成された多層構造のセラミックグリー
ンシート１において、表面層２の厚さは、導電性ペース
ト５の厚みに応じて適切な厚さとなっており、例えば厚
み２０μの導電性ペースト５に対して表面層２は、約１
０〜３０μの厚みを有することができる。ただし、この
表面層２の厚みは、例えば過剰であると焼成反りの原因
となり、過少であると導電性ペースト５の間に空隙が発
生するという不都合が艷しる。なお、この表面層２はセ
ラミックグリーンシート１が積層される片面側にだけ設
けられているが、セラミックグリーンシート１の性質に
よっては両面に設ける必要がある。例えば、セラミック
グリーンシート１が水溶性である場合には、セラミック
グリーンシート１と導電性ペースト５とのつきが悪いた
め、非水溶性の導電性ペースト５のつきを良（するべく
セラミックグリーンシート１と導電性ペースト５との間
に非水溶性の表面層２を設けるのが好適である。In the multilayered ceramic green sheet 1 thus formed, the thickness of the surface layer 2 is appropriate depending on the thickness of the conductive paste 5. For example, when the conductive paste 5 has a thickness of 20μ, On the other hand, the surface layer 2 is about 1
It can have a thickness of 0-30μ. However, if the thickness of the surface layer 2 is too thick, it will cause warping during firing, and if it is too thin, voids will be created between the conductive pastes 5, which is a problem. Although this surface layer 2 is provided only on one side on which the ceramic green sheets 1 are laminated, it may be necessary to provide it on both sides depending on the properties of the ceramic green sheets 1. For example, when the ceramic green sheet 1 is water-soluble, the adhesion between the ceramic green sheet 1 and the conductive paste 5 is poor. It is preferable to provide a water-insoluble surface layer 2 between the conductive paste 5 and the conductive paste 5.
このようにして形成された、例えば３個の、セラミック
グリーンシート１は、第２図（ａ）、 （ｂ）に示すよ
うに、所定の温度および圧力条件で熱圧着されて、一体
の積層体となる。この熱圧着の際に表面層２は、その軟
化点以上の温度で加熱されて軟化し、この軟化した表面
層２は、表面層２とセラミックグリーンシートｌとの間
の導電性ペースト５を弾性的に覆うとともに導電性ペー
スト５の間の隙間に侵入し、各セラミックグリーンシー
ト１の間を凹凸のない状態にして、各セラミックグリー
ンシート１を密着する。このため導電性ペースト５の間
に空隙を生じることがない。また、各セラミックグリー
ンシート１の間に少なくとも一層の粘着性の表面層２が
介在し、これが接着剤として作用し、セラミックグリー
ンシートの間の接着性が良くなるため、加える圧力を小
さくし、温度も低くすることができる。For example, three ceramic green sheets 1 thus formed are thermocompression bonded under predetermined temperature and pressure conditions to form an integrated laminate, as shown in FIGS. 2(a) and 2(b). becomes. During this thermocompression bonding, the surface layer 2 is heated and softened at a temperature above its softening point, and this softened surface layer 2 makes the conductive paste 5 between the surface layer 2 and the ceramic green sheet l elastic. The conductive paste 5 covers the conductive paste 5 and penetrates into the gaps between the conductive pastes 5 to make the space between the ceramic green sheets 1 smooth and to bring the ceramic green sheets 1 into close contact with each other. Therefore, no voids are created between the conductive pastes 5. In addition, at least one adhesive surface layer 2 is interposed between each ceramic green sheet 1, which acts as an adhesive and improves the adhesion between the ceramic green sheets. can also be lowered.
次に、この一体化されたセラミック多層積層体は、第２
図（Ｃ）に示すように、還元性雰囲気中で焼成されて焼
結体となる。このとき未焼成時にセラミック多層積層体
が密着されて、各層間に隙間がなければ、一体に焼成さ
れ、接着不良およびはがれが発生しない。Next, this integrated ceramic multilayer laminate is applied to a second
As shown in Figure (C), it is fired in a reducing atmosphere to form a sintered body. At this time, if the ceramic multilayer laminate is closely bonded to each other in the unfired state and there are no gaps between the layers, the ceramic multilayer laminate will be fired as one piece, and poor adhesion and peeling will not occur.
この焼成されたセラミック多層積層体は、最後にＮｉめ
っきおよびＡｕめっきが施されてセラミック多層配線基
板が形成される。This fired ceramic multilayer laminate is finally plated with Ni and Au to form a ceramic multilayer wiring board.
次に実際の製造例について以下に述べる。Next, an actual manufacturing example will be described below.
実施炎上
まず、アルミナ９０重量％と、シリカ、マグネシア等の
添加剤１０重量％とを混合したセラミック成分１００重
量部に対し、約１２０°Ｃで軟化するポリビニルブチラ
ール５．５部と、ジブチルフタレート若しくはジオクチ
ルフタレート２部とを、トルエン、イソプロピルアルコ
ール等の有機溶剤で混合し、８０００ｃｐｓのスラリー
にした後、ドクターブレード法により０．６部厚のセラ
ミックグリーンシートを形成し、その後上記セラミック
成分１００部に対し約６０°Ｃで軟化するポリビニルブ
チラール１５部と、有機溶剤とを混合して５０００ｃｐ
ｓのスラリーにした後リバースコースタ一方式により約
２０μ厚の表面層をセラミックグリーンシートの片面に
形成した。First, 5.5 parts of polyvinyl butyral, which softens at about 120°C, and dibutyl phthalate or After mixing 2 parts of dioctyl phthalate with an organic solvent such as toluene or isopropyl alcohol to form a slurry of 8000 cps, a ceramic green sheet with a thickness of 0.6 parts was formed by the doctor blade method, and then 100 parts of the above ceramic components were mixed. 5000 cp by mixing 15 parts of polyvinyl butyral, which softens at about 60°C, and an organic solvent.
After making a slurry of S, a surface layer with a thickness of about 20 μm was formed on one side of the ceramic green sheet using a reverse coaster.
次に、スルーホールパンチによりスルーホールを形成し
、スルーホール内にモリブデンを主成分とする導電性ペ
ーストを充填した後、タングステンを主成分とする導電
性ペーストをスクリーン印刷によりパターン形成した後
、前記セラミックグリーンシートを複数層重ね合わせて
、温度８０°Ｃ１圧力２０ｋｇ／ｃＩ１１で１分間加圧
した。この時点で、完全な多層積層体が形成され、導体
パターン間その他に空隙は全くなかった。また、グリー
ンシートの伸び等も認められなかった。Next, a through hole is formed using a through hole punch, and a conductive paste containing molybdenum as a main component is filled in the through hole. After forming a pattern using screen printing with the conductive paste containing tungsten as a main component, the above-mentioned A plurality of layers of ceramic green sheets were stacked and pressed at a temperature of 80° C. and a pressure of 20 kg/cI for 1 minute. At this point, a complete multilayer stack was formed, with no voids between conductor patterns or otherwise. Furthermore, no elongation of the green sheet was observed.
その後、還元性雰囲気（例えば水素炉）中に１５７０°
Ｃで２時間保持して絶縁物であるアルミナセラミックス
と、導体である臀やＭｏを同時に焼成して一体構造の多
層積層体を得た。次に同時焼成された多層積層体から露
出する金属部分にＮｉメッキを施し、さらにＡｕメッキ
を施して、半導体チップのワイヤボンディングやハンダ
付け、あるいは外部接続端子のロウ付けが可能となるセ
ラミック多層配線基板を形成した。Then, 1570° in a reducing atmosphere (e.g. hydrogen furnace).
C for 2 hours, and the alumina ceramics as an insulator and the buttock and Mo as a conductor were simultaneously fired to obtain a multilayer laminate with an integrated structure. Next, Ni plating is applied to the metal parts exposed from the co-fired multilayer laminate, and then Au plating is applied to ceramic multilayer wiring that enables wire bonding and soldering of semiconductor chips, or brazing of external connection terminals. A substrate was formed.
この実施例においては、セラミックグリーンシートおよ
び表面層とも非水溶性の性質を有しているため、前記両
層に導電性ペーストを塗布した場合でもペーストのつき
は良好であり、ピンホールができにくいという特徴があ
る。In this example, since both the ceramic green sheet and the surface layer have water-insoluble properties, even when the conductive paste is applied to both layers, the paste sticks well and pinholes are unlikely to form. There is a characteristic that.
実施■又
前記実施例と同様な成分のセラミック成分１００重量部
に対し、約１５０°Ｃで軟化するメチルセルロース６部
を水で混合し、３００００ｃｐｓのスラリーにした後ド
クターブレード法により０．６胴厚のセラミックグリー
ンシートを形成し、その後上記セラミック成分１００部
に対し樹脂成分として積層される表面には６０°Ｃで軟
化するポリビニルブチラールを表−１の量とし、積層し
ない表面は１２０°Ｃで軟化するポリビニルブチラール
を７部の量としてこれらと有機溶剤とを混合して５００
０ｃｐｓのスラリーとした後、リバースコースタ一方式
により約１５μ厚の表面層をセラミックグリーンシート
の両面に形成した。Implementation 2: Also, 6 parts of methylcellulose, which softens at about 150°C, was mixed with water to 100 parts by weight of the ceramic component having the same composition as in the previous example, and the slurry was made into a slurry of 30,000 cps, and then the body thickness was 0.6 cm using the doctor blade method. After forming a ceramic green sheet of 100 parts of the above ceramic component, the amount of polyvinyl butyral that softens at 60 ° C on the surface to be laminated as a resin component as shown in Table 1 was added, and the surface that is not laminated softens at 120 ° C. 7 parts of polyvinyl butyral and an organic solvent were mixed with 500 parts of polyvinyl butyral.
After making the slurry at 0 cps, surface layers with a thickness of about 15 μm were formed on both sides of the ceramic green sheet using a reverse coaster.
表−１樹脂量と積層性の関係
次に、スルーホールパンチによりスルーホールを形成し
、スルーホール内にモリブデンを主成分とする導電性ペ
ーストを充填した後、タングステンを主成分とする導電
性ペーストをスクリーン印刷によりパターン形成した後
、前記セラミックグリーンシートを複数層重ね合わせて
、温度８０°Ｃ１圧力２０ｋｇ／ｃ＋ｌＩで２分間加圧
した。この時点で樹脂量が１３部以上において導体ペー
ストはスルーホールで完全に上下導体ペースト間の接続
がなされ、多層積層体が形成された。このときの積層性
を表−１にて示す。また、グリーンシートの伸び等も認
められなかった。Table 1 Relationship between resin amount and lamination properties Next, through-holes are formed using a through-hole punch, and after filling the through-holes with a conductive paste whose main component is molybdenum, a conductive paste whose main component is tungsten is used. After forming a pattern by screen printing, a plurality of layers of the ceramic green sheets were stacked and pressed at a temperature of 80° C. and a pressure of 20 kg/c+lI for 2 minutes. At this point, when the resin amount was 13 parts or more, the conductor paste completely connected the upper and lower conductor pastes through the through holes, and a multilayer laminate was formed. The lamination properties at this time are shown in Table-1. Furthermore, no elongation of the green sheet was observed.
その後、前記実施例と同様に還元性雰囲気中で焼成して
一体構造のセラミック多層積層体を得た。Thereafter, it was fired in a reducing atmosphere in the same manner as in the previous example to obtain a monolithic ceramic multilayer laminate.
このセラミック多層積層体から露出する金属部分にＮｉ
メッキおよびはＡｕメッキを施してセラミック多層配線
基板を形成した。Ni is applied to the metal parts exposed from this ceramic multilayer laminate.
A ceramic multilayer wiring board was formed by plating and Au plating.
この実施例では、セラミックグリーンシートを、２個の
表面層に挟まれたサンドウィッチ構造としているが、こ
れはセラミックグリーンシートが水溶性の樹脂であるた
め、この水溶性のセラミックグリーンシートに非水溶性
の表面層を設けることにより、導電性ペーストのつきを
良くし、印刷後のピンホール等の発生を防止し、且つ周
囲の湿度の変動に対しても安定性が増している。また、
セラミックグリーンシートの両面に表面層を設けている
ため、積層時にはこれらセラミックグリーンシートの間
に表面層が２層介在して導電性ペーストを覆っているた
め、前記実施例１はどの表面層の厚さを必要としない。In this example, the ceramic green sheet has a sandwich structure sandwiched between two surface layers, but this is because the ceramic green sheet is a water-soluble resin, so this water-soluble ceramic green sheet has a water-insoluble resin. By providing the surface layer, the adhesion of the conductive paste is improved, the occurrence of pinholes etc. after printing is prevented, and stability is increased against fluctuations in ambient humidity. Also,
Since surface layers are provided on both sides of the ceramic green sheets, two surface layers are interposed between these ceramic green sheets to cover the conductive paste during lamination. does not require
本発明は上述した実施例にのみに限定されるものではな
く、幾多の変形、変更が可能である。The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified and changed in many ways.
（発明の効果）
以上、詳細に説明したところから明らかなように、本発
明によれば、セラミックグリーンシートにさらに粘着性
の表面層を設けたことにより、積層プロセスが簡略化さ
れるとともに、加熱温度および加圧圧力を従来に比べて
減らすことができ、セラミックグリーンシートを変形さ
せることがない。さらに、非水溶性の表面層としたこと
により導体パターンにピンホールを生じさせることなく
、緊密に積層することができる。また、季節による湿度
の変化に無関係に、はぼ一定の条件で積層することがで
きる。(Effects of the Invention) As is clear from the above detailed explanation, according to the present invention, by further providing an adhesive surface layer on the ceramic green sheet, the lamination process is simplified, and the heating Temperature and pressure can be reduced compared to conventional methods, and the ceramic green sheet will not be deformed. Furthermore, since the surface layer is water-insoluble, it is possible to closely stack the conductor patterns without forming pinholes. Furthermore, the layers can be stacked under almost constant conditions, regardless of seasonal changes in humidity.
第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明のセラミックグリーン
シートを形成する工程を夫々示す断面図、第２図（Ａ）
乃至（Ｃ）は本発明のセラミックグリーンシートを積層
する工程を夫々示す断面図であ■・・・セラミックグリ
ーンシート
２・・・表面層 ３・・・スルーホール４．
５・・・導電性ペーストFIGS. 1(a) to (e) are cross-sectional views showing the steps of forming the ceramic green sheet of the present invention, and FIG. 2(A) is
(C) are cross-sectional views showing the steps of laminating the ceramic green sheets of the present invention, respectively.
5... Conductive paste
Claims (1)
ことによりセラミック多層積層体を製造するにあたり、
セラミックグリーンシートの表面に、無機成分がセラミ
ックグリーンシートと同一又は類似し、樹脂成分がセラ
ミックグリーンシートと異なる表面層を形成し、次にス
ルーホールを形成した後、スルーホールの内部に導体ペ
ーストを充填するか内壁に導体ペーストを塗布し、次に
セラミックグリーンシート又は前記表面層導電性ペース
トを塗布した後、複数個を積層し、焼成することを特徴
とするセラミック多層積層体の製造方法。 ２、前記セラミックグリーンシートの表面層の樹脂成分
を、セラミックグリーンシートの樹脂成分よりも軟化点
の低い樹脂とする特許請求の範囲第１項記載のセラミッ
ク多層積層体の製造方法。 ３、前記セラミックグリーンシートの樹脂成分が水溶性
であり、かつ前記表面層の樹脂成分が非水溶性である特
許請求の範囲第１項または第２項記載のセラミック多層
積層体の製造方法。[Claims] 1. In manufacturing a ceramic multilayer laminate by laminating and firing ceramic green sheets,
A surface layer is formed on the surface of the ceramic green sheet, and the inorganic component is the same or similar to that of the ceramic green sheet, and the resin component is different from that of the ceramic green sheet. Next, through holes are formed, and then a conductive paste is applied inside the through holes. A method for producing a ceramic multilayer laminate, comprising filling or applying a conductive paste to the inner wall, then applying a ceramic green sheet or the surface layer conductive paste, stacking a plurality of sheets, and firing. 2. The method for manufacturing a ceramic multilayer laminate according to claim 1, wherein the resin component of the surface layer of the ceramic green sheet is a resin having a softening point lower than that of the resin component of the ceramic green sheet. 3. The method for manufacturing a ceramic multilayer laminate according to claim 1 or 2, wherein the resin component of the ceramic green sheet is water-soluble, and the resin component of the surface layer is water-insoluble.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7190687A JPS63239999A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Manufacture of ceramic multilayer laminated unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7190687A JPS63239999A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Manufacture of ceramic multilayer laminated unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63239999A true JPS63239999A (en) | 1988-10-05 |
| JPH0221157B2 JPH0221157B2 (en) | 1990-05-11 |
Family
ID=13474050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7190687A Granted JPS63239999A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Manufacture of ceramic multilayer laminated unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63239999A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6527890B1 (en) | 1998-10-09 | 2003-03-04 | Motorola, Inc. | Multilayered ceramic micro-gas chromatograph and method for making the same |
| US6592696B1 (en) * | 1998-10-09 | 2003-07-15 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a multilayered structure and the structures formed by the method |
| US6846375B2 (en) * | 2000-03-15 | 2005-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer ceramic wiring board and conductive paste for use |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5408869B2 (en) * | 2007-12-25 | 2014-02-05 | 京セラ株式会社 | Adhesive resin composition and method for producing ceramic substrate using the same |
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| JPS61270896A (en) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | 富士通株式会社 | Manufacture of ceramic substrate |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP7190687A patent/JPS63239999A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61270896A (en) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | 富士通株式会社 | Manufacture of ceramic substrate |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0221157B2 (en) | 1990-05-11 |
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