JP4370663B2

JP4370663B2 - MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE

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Publication number: JP4370663B2
Application number: JP2000079894A
Authority: JP
Inventors: 範夫酒井; 功加藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-03-22
Filing date: 2000-03-22
Publication date: 2009-11-25
Anticipated expiration: 2020-03-22
Also published as: JP2001267744A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにこのような積層型セラミック電子部品を備える電子装置に関するもので、特に、積層型セラミック電子部品の外表面上に位置される外部導体膜の形成方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある積層型セラミック電子部品は、多層セラミック基板とも呼ばれるもので、複数のセラミック層をもって構成される積層構造を有する積層体を備えている。
【０００３】
この積層体の内部には、コンデンサ、インダクタおよび／または抵抗のような受動素子をもって所望の回路を構成するように配線導体が設けられる。また、積層体の外部には、半導体ＩＣチップのような能動素子や、必要に応じて受動素子の一部が搭載される。
【０００４】
また、上述のように複合化された積層型セラミック電子部品は、適宜の配線基板上に実装され、所望の電子装置を構成するように用いられる。
【０００５】
このような積層型セラミック電子部品は、たとえば、移動体通信端末機器の分野において、ＬＣＲ複合化高周波部品として用いられたり、コンピュータの分野において、半導体ＩＣチップのような能動素子とコンデンサやインダクタや抵抗のような受動素子とを複合化した部品として、あるいは単なる半導体ＩＣパッケージとして用いられたりしている。
【０００６】
より具体的には、積層型セラミック電子部品は、ＰＡモジュール基板、ＲＦダイオードスイッチ、フィルタ、チップアンテナ、各種パッケージ部品、複合デバイス等の種々の電子部品を構成するために広く用いられている。
【０００７】
積層型セラミック電子部品は、基本的には、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねることによって製造される。
【０００８】
より具体的には、キャリアフィルム上でセラミックグリーンシートが成形される。これによって、キャリアフィルムによってセラミックグリーンシートが裏打ちされた複合シートが得られる。以後の工程であって、セラミックグリーンシートが積層されるまでの工程を進めるにあたっては、セラミックグリーンシートは、この複合シートの状態で取り扱われる。
【０００９】
このようにキャリアフィルムによって裏打ちされた状態でセラミックグリーンシートを取り扱うのは、セラミックグリーンシートは、強度が極めて低く、軟らかく、もろいため、これを単独で取り扱うことが極めて困難であるためである。セラミックグリーンシートを複合シートの状態で取り扱うことによって、この取り扱いを用意にするとともに、各工程でのセラミックグリーンシートの位置合わせを容易にし、また、後で実施される導電性ペーストの乾燥時に、セラミックグリーンシートが不所望に収縮したり、波打ったりすることを防止することができる。
【００１０】
次に、ビアホール導体を形成するためのいくつかの貫通孔が、複合シートにおける少なくともセラミックグリーンシートを貫通するように設けられる。そして、これら貫通孔内に導電性ペーストを充填することによって、ビアホール導体となるべき導電性ペースト体が形成されるとともに、セラミックグリーンシートの外側に向く主面上に導電性ペーストを印刷することによって、導電性ペースト膜が形成され、次いで、乾燥工程に付される。
【００１１】
次に、キャリアフィルムがセラミックグリーンシートから剥離されるとともに、複数のセラミックグリーンシートが、それぞれの導電性ペースト膜を形成した主面を同じ方向に向けながら、積層され、それによって、生の積層体が得られる。
【００１２】
このようにして得られた生の積層体にあっては、その積層方向における一方の端面には、導電性ペースト膜が形成されていない。なぜなら、この端面を構成する最外層セラミックグリーンシートの主面には、キャリアフィルムが接合されていたためである。
【００１３】
したがって、上述のようにして生の積層体を得た後で、その一方の端面上に導電性ペースト膜を形成するため、導電性ペーストの印刷工程が再び実施され、次いで、乾燥することが行なわれる。
【００１４】
次に、生の積層体は、焼成される。これによって、上述した導電性ペースト膜によって与えられた外部導体膜を両端面上に形成した積層型セラミック電子部品が得られる。
【００１５】
なお、生の積層体を得た後に、一方端面上に導電性ペースト膜を形成する工程は、焼結後の積層体に対して実施されることもある。この場合には、この導電性ペースト膜を焼き付けるため、再び焼成工程が実施される。
【００１６】
このように、両端面上に外部導体膜が形成された積層型セラミック電子部品を製造するためには、キャリアフィルムから剥離された複数のセラミックグリーンシートを積層することによって生の積層体を得た後に、生の積層体または焼結後の積層体の一方の端面上に導電性ペースト膜を形成する工程が必ず必要であり、このことが、積層型セラミック電子部品の生産性を低下させる原因となっている。
【００１７】
上述した問題を解決するため、特開平７−２２７５２号公報には、生の積層体を作製するにあたって、図８に示すような構造を採用することが提案されている。
【００１８】
図８には、生の積層体１の一部が図解的に断面図で示されている。
【００１９】
生の積層体１は、複数の積層されたセラミックグリーンシート２および２ａを備えている。この生の積層体１には、その一方端面上に外部導体膜となる導電性ペースト膜３が形成されるとともに、その他方端面上に外部導体膜となる導電性ペースト膜４が形成され、また、複数のセラミックグリーンシート２および２ａの間の特定の界面に沿って内部導体膜となる導電性ペースト膜５が形成され、さらに、特定のセラミックグリーンシート２および２ａを貫通するようにビアホール導体となる導電性ペースト体６が形成されている。
【００２０】
このような生の積層体１において、導電性ペースト膜４を形成する最外層セラミックグリーンシート２ａが反転されて積層されていることが特徴である。それによって、複数のセラミックグリーンシート２および２ａの積層を終えた段階で、その両端面上に導電性ペースト膜３および４がそれぞれ形成された生の積層体１が得られ、導電性ペースト膜４の形成を別段階で行なう必要がない。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８に示した生の積層体１によれば、最外層セラミックグリーンシート２ａとそれに接するセラミックグリーンシート２との間の界面には、導電性ペースト膜を形成することができない。
【００２２】
他方、このような生の積層体１を焼成して得られた積層型セラミック電子部品が、たとえば携帯電話機のような移動体通信端末機器のための部品として用いられる場合、積層型セラミック電子部品に対して、小型化、低背化および配線の高密度化が求められる。そのためには、積層型セラミック電子部品において、内部導体膜が形成されるセラミック層界面の数を増やしながら、言い換えると、セラミック層界面のできるだけすべてに内部導体膜を形成しながら、積層型セラミック電子部品の全体としての厚みを薄くすることが望まれる。
【００２３】
しかしながら、図８に示した生の積層体１にあっては、導電性ペースト膜が形成されないセラミック層界面が存在するので、すなわち、最外層セラミックグリーンシート２ａとそれに接するセラミックグリーンシート２との間の界面には導電性ペースト膜が形成されないので、このことが、積層型セラミック電子部品の小型化、低背化および配線の高密度化を妨げる原因となる。
【００２４】
なお、図８に示した生の積層体１を開示する、前述した特開平７−２２７５２号公報においては、最外層セラミックグリーンシート２ａとそれに接するセラミックグリーンシート２の各々の厚みを、他のセラミックグリーンシート２の厚みの半分にすることも記載されている。
【００２５】
この構成によれば、上述したような小型化、低背化および配線の高密度化を阻害することは回避できるが、同じ厚みの生の積層体を得るためのセラミックグリーンシートの積層数が増え、このことがコストアップにつながるという問題を引き起こす。
【００２６】
また、厚みの異なる２種類のセラミックグリーンシートを用意する必要がある。セラミックグリーンシートは、通常、セラミックスラリーを用いて、これを長尺のキャリアフィルム上でシート状に成形することによって連続的に作製されるものであるが、このような連続的な工程において、得ようとするセラミックグリーンシートの厚みを変えることは、比較的困難であるとともに、生産効率の低下を招く。
【００２７】
また、セラミックグリーンシートの厚みが薄くなると、厚みに対する精度が低下するとともに、取り扱いがより困難になるため、積層精度も低下し、得られた積層型セラミック電子部品の特性がばらつきやすい。
【００２８】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに積層型セラミック電子部品を用いて構成される電子装置を提供しようとすることである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、キャリアフィルムによってセラミックグリーンシートが裏打ちされた複合シートを用意する工程と、複合シートにおけるセラミックグリーンシートの外側に向く第１の主面上に第１の導電性ペースト膜を形成する工程と、セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離する工程と、生の積層体を作製するため、各第１の導電性ペースト膜が形成された第１の主面を同じ方向に向けながら、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、生の積層体を焼成する工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００３０】
すなわち、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程において、積層されるべき複数のセラミックグリーンシートのうち、生の積層体の積層方向における一方端側に位置しかつ第１の主面とは逆の第２の主面を露出させている最外層セラミックグリーンシートについてのみ、前述したように、第１の主面上に第１の導電性ペースト膜が形成されるばかりでなく、第２の主面上に第２の導電性ペースト膜が形成されたものが積層されるようにしたことを特徴とするとともに、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成する工程は、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程の前に実施されることを特徴としている。
【００３１】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成するため、いくつかの方法を採用することができる。
【００３２】
まず、第２の導電性ペースト膜を形成するための第１の方法では、キャリアフィルムを剥離する工程の後であって、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程の前に、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成する工程が実施される。
【００３３】
上述の第１の方法において、最外層セラミックグリーンシートの第１の主面側に第２のキャリアフィルムを接合する工程が実施され、第２の導電性ペースト膜を形成する工程は、第２のキャリアフィルムによって裏打ちされた最外層セラミックグリーンシートに対して実施されることが好ましい。
【００３４】
次に、第２の導電性ペースト膜を形成するための第２の方法によれば、複合シートを用意する工程において、最外層セラミックグリーンシートについては、キャリアフィルム上に第２の導電性ペースト膜を形成し、次いで、この第２の導電性ペースト膜を覆うようにキャリアフィルム上で最外層セラミックグリーンシートを成形する、各工程が実施され、最外層セラミックグリーンシートがキャリアフィルムを剥離する工程において、第２の導電性ペースト膜が最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に転写されることによって、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜が形成された状態とされる。
【００３５】
また、第２の導電性ペースト膜を形成するための第３の方法によれば、離型用フィルムがその底面上に配置された金型を用意する工程をさらに備え、この離型用フィルム上には、第２の導電性ペースト膜が予め形成されていて、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程は、キャリアフィルムを剥離する工程の後に、第２の主面が離型用フィルムに接するように最外層セラミックグリーンシートを離型用フィルム上にまず配置し、それによって、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成した状態とし、次いで、各第２の主面が最外層セラミックグリーンシート側に向く状態で他のセラミックグリーンシートを積層する、各工程が実施される。
【００３６】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、ビアホール導体を形成するため、複合シートにおける少なくともセラミックグリーンシートを貫通するように貫通孔を設ける工程と、貫通孔内に導電性ペーストを充填する工程とをさらに備えていてもよい。
【００３７】
この発明は、また、上述したような製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部品にも向けられる。
【００３８】
上述した積層型セラミック電子部品は、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上の第２の導電性ペースト膜によって得られた外部導体膜および／または最外層セラミックグリーンシートとは逆の最外層のセラミックグリーンシートの第１の主面上の第１の導電性ペースト膜によって得られた外部導体膜に対して電気的に接続されている搭載部品をさらに備えていてもよい。
【００３９】
上述した搭載部品が外部導体膜に対して固相接合によって接合されるとき、この発明が特に有利に適用される。
【００４０】
この発明は、また、上述したような積層型セラミック電子部品と、この積層型セラミック電子部品を実装する配線基板とを備える、電子装置にも向けられる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品１１を図解的に示す断面図である。
【００４３】
積層型セラミック電子部品１１は、積層された複数のセラミック層１２、１２ａおよび１２ｂをもって構成される積層体１３を備えている。この積層体１３において、セラミック層１２、１２ａおよび１２ｂに関連して種々の配線導体が設けられている。
【００４４】
上述した配線導体としては、積層体１３の積層方向における第１の端面１４上に形成されるいくつかの外部導体膜１５、積層体１３の第１の端面１４とは逆の第２の端面１６上に形成されるいくつかの外部導体膜１７、セラミック層１２、１２ａおよび１２ｂの間の界面に沿って形成されるいくつかの内部導体膜１８、およびセラミック層１２、１２ａおよび１２ｂを貫通するように形成されるいくつかのビアホール導体１９等がある。
【００４５】
上述した外部導体膜１５は、想像線で示す配線基板２０への接続のために用いられる。すなわち、配線基板２０は、第１の端面１４に対向するように配置され、積層型セラミック電子部品１１は、外部導体膜１５を介して電気的に接続された状態で、配線基板２０上に実装される。
【００４６】
また、外部導体膜１７は、第２の端面１６上に搭載される搭載部品への接続のために用いられる。この搭載部品として、図１では、たとえば表面実装部品のように面状の端子電極２１を備える電子部品２２、およびたとえば半導体ＩＣチップのようにバンプ電極２３を備える電子部品２４が図示されている。
【００４７】
電子部品２２は、外部導体膜１７に対して端子電極２１を面対向させた状態で、端子電極２１をたとえば半田または導電性接着剤２５を用いて外部導体膜１７に接合することによって、積層体１３上に搭載された状態とされる。
【００４８】
電子部品２４は、バンプ電極２３を介して外部導体膜１７に接合される。バンプ電極２３は、たとえば半田、金または銅から構成される。バンプ電極２３が半田から構成される場合には、半田を一旦溶融させるリフロー工程を経ることによって、バンプ電極２３が外部導体膜１７に接合される。他方、バンプ電極２３が金または銅から構成される場合には、超音波や熱圧着が適用され、固相接合に基づいてバンプ電極２３が外部導体膜１７に接合される。
【００４９】
上述のように、固相接合が外部導体膜１７への接合において適用される場合には、外部導体膜１７の表面での平滑性が要求される。この点に関して、外部導体膜１７が導電性ペーストの印刷等の工程を経て得られたものであるとき、外部導体膜１７の表面は優れた平滑性を与えることができる。
【００５０】
また、図１において破線で示すように、電子部品２２および２４を覆うように、金属ケース２６が積層体１３の第２の端面１６上に被せられる。この金属ケース２６に代えて、あるいは金属ケース２６に加えて、電子部品２２および２４は、図示しないが、樹脂によって封止されてもよい。
【００５１】
このような積層型セラミック電子部品１１に備える積層体１３において、その積層方向における一方端に位置するセラミック層１２ａの各主面に沿って外部導体膜１５および内部導体膜１８がそれぞれ形成され、積層方向における他方端に位置するセラミック層１２ｂの各主面に沿って外部導体膜１７および内部導体膜１８がそれぞれ形成されている。
【００５２】
このような積層体１３は、図２に示すような生の積層体２７を焼成することによって得られるものである。生の積層体２７は、複数のセラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂを積層することによって得られるもので、積層された段階で、積層方向における一方端に位置するセラミックグリーンシート２８ａの両主面３５および３８に沿って導電性ペースト膜２９および３０が形成され、積層方向における他方端に位置するセラミックグリーンシート２８ｂの両主面３５および３８に沿って導電性ペースト膜２９が形成されている。
【００５３】
図２に示した生の積層体２７を製造するため、たとえば、図３に示すような各工程が順次実施される。なお、図３には、図２に示した生の積層体２７における最外層セラミックグリーンシート２８ａに対して実施される工程が示されている。
【００５４】
まず、図３（１）に示すように、キャリアフィルム３１上で、セラミックグリーンシート２８ａが成形される。これによって、セラミックグリーンシート２８ａがキャリアフィルム３１によって裏打ちされた複合シート３２が得られる。キャリアフィルム３１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレートからなり、５０〜１００μｍの厚みを有する。
【００５５】
他のセラミックグリーンシート２８および２８ｂについても、同様に成形され、同様の複合シート３２の状態とされる。
【００５６】
次に、図３（２）に示すように、複合シート３２に貫通孔３３がドリル、パンチまたはレーザ等を適用して設けられる。貫通孔３３は、図１に示したビアホール導体１９を形成するためのものである。なお、貫通孔３３は、キャリアフィルム３１を貫通せず、セラミックグリーンシート２８ａにのみ設けるようにしてもよい。
【００５７】
他のセラミックグリーンシート２８および２８ｂについても、同様の工程が実施され、貫通孔３３が設けられる。
【００５８】
次に、たとえばＡｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ｃｕ、ＣｕＯまたはＮｉ等を主成分とする導電性ペーストが用意される。そして、図３（３）に示すように、貫通孔３３に、この導電性ペーストが充填され乾燥される。これによって、各貫通孔３３内に導電性ペースト体３４が形成される。
【００５９】
また、同じく図３（３）に示すように、複合シート３２におけるセラミックグリーンシート２８ａの外側に向く第１の主面３５上に、導電性ペーストを所望のパターンで付与し、乾燥することによって、第１の導電性ペースト膜２９が形成される。
【００６０】
上述した導電性ペースト体３４および導電性ペースト膜２９の各形成には、スクリーン印刷等の印刷が適用されるが、いずれを先に形成してもよく、また、これらを同時に形成してもよい。
【００６１】
これら導電性ペースト体３４および導電性ペースト膜２９の形成は、他のセラミックグリーンシート２８および２８ｂについても同様に実施される。
【００６２】
上述した第１の導電性ペースト膜２９は、図２に示すように、セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂの間の各界面およびセラミックグリーンシート２８ｂの外側に向く主面のそれぞれに沿って位置されるものであり、また、図１に示した焼結後の積層体１３においては、内部導体膜１８および第２の端面１６上の外部導体膜１７となるものである。
【００６３】
上述した導電性ペースト体３４および導電性ペースト膜２９の形成のための導電性ペーストの付与の後の乾燥において、セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂは収縮する。この収縮のばらつきは、セラミックグリーンシート単独の場合には±０．１５％程度生じるが、キャリアフィルム３１によって裏打ちされたセラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂにあっては、収縮のばらつきを±０．０２％以下に抑えることができる。
【００６４】
なお、セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂが、後で分割することにより複数の生の積層体２７を得るためのものである場合、セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂの寸法は、通常、１００ｍｍ×１００ｍｍ以上である。セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂの寸法が１００ｍｍ×１００ｍｍであるとしたとき、キャリアフィルム３１によって裏打ちされていない場合には、上述のように、±０．１５％程度の収縮ばらつきが生じるとすれば、約±１５０μｍに相当するが、キャリアフィルム３１によって裏打ちされている場合には、上述した±０．０２％以下の収縮ばらつきは、±２０μｍ以下となり、このことから、キャリアフィルム３１による裏打ちの効果が大きいことが確認される。後述するセラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂの積層工程において、高精度の積層を行なうためには、収縮のばらつきが±３０μｍ以下であることが必要とされているが、上述した±２０μｍ以下は、この条件を十分に満足するものである。
【００６５】
次に、図３（４）以降に示した各工程が、最外層セラミックグリーンシート２８ａに対してのみ実施される。
【００６６】
まず、図３（４）に示すように、複合シート３２が上下逆になるように反転され、吸引プレート３６上に置かれる。このとき、吸引プレート３６は、セラミックグリーンシート２８ａの第１の主面３５に接する状態となる。また、吸引プレート３６は、図示を省略するが、その表面に負圧を与えるように多数の微細な真空通路をその表面に分布させており、セラミックグリーンシート２８ａが不所望に収縮しないように、真空吸引に基づき、セラミックグリーンシート２８ａを保持する。
【００６７】
次に、図３（５）に示すように、吸引プレート３６からの吸引作用をセラミックグリーンシート２８ａに及ぼした状態を維持しながら、キャリアフィルム３１が剥離される。
【００６８】
次に、図３（６）に示すように、セラミックグリーンシート２８ａの第１の主面３５側に第２のキャリアフィルム３７を接合する工程が実施される。図３（５）に示したように、吸引プレート３６上に保持されたセラミックグリーンシート２８ａを、第２のキャリアフィルム３７上に移し替えるため、セラミックグリーンシート２８ａのキャリアフィルム３１の剥離によって現れた第２の主面３８側を吸引保持するための別の吸引プレート（図示せず。）を用いることが好ましい。セラミックグリーンシート２８ａを第２のキャリアフィルム３７に接合するため、たとえば、熱圧着または接着剤等が適用される。
【００６９】
次に、図３（７）に示すように、第２のキャリアフィルム３７によって裏打ちされたセラミックグリーンシート２８ａの第２の主面３８上に、導電性ペーストを印刷等により所望のパターンで付与し、乾燥することによって、第２の導電性ペースト膜３０が形成される。この第２の導電性ペースト膜３０は、図２に示した生の積層体２７において、最外層セラミックグリーンシート２８ａの外側に向く主面３８上に位置されるものであり、また、図１に示した焼結後の積層体１３においては、第１の端面１４上の外部導体膜１５となるものである。
【００７０】
次に、図２に示すような生の積層体２７を作製するため、第１の導電性ペースト膜２９が形成された第１の主面３５を同じ方向に向けながら、複数のセラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂを積層する工程が実施される。このとき、最外層セラミックグリーンシート２８ａおよび２８ｂが、それぞれ、生の積層体２７の積層方向における一方端側および他方端側に位置するようにされる。
【００７１】
生の積層体２７の積層方向における一方端側に位置する最外層セラミックグリーンシート２８ａについては、図３に示した工程を経ることによって、第１の主面３５上に第１の導電性ペースト膜２９が形成されるとともに、第２の主面３８上に第２の導電性ペースト膜３０が形成されているので、生の積層体２７の積層方向における一方端面上には第２の導電性ペースト膜３０が形成され、他方端面上には第１の導電性ペースト膜２９が形成された状態が得られる。
【００７２】
上述したように、複数のセラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂを積層するにあたっては、セラミックグリーンシート２８ａからキャリアフィルム３７を剥離し、また、セラミックグリーンシート２８および２８ｂからキャリアフィルム３１を剥離することが行なわれる。このようなキャリアフィルム３１および３７の剥離は、通常、セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂを積層する前の段階で行なわれる。
【００７３】
これに代えて、たとえば、キャリアフィルム３１をそれぞれ上側に向けた状態としながら、複合シート３２の状態で、セラミックグリーンシート２８および２８ｂをそれぞれ積み重ね、その後、キャリアフィルム３１を剥離することを、１枚のセラミックグリーンシート２８または２８ｂを積み重ねる毎に繰り返してもよい。
【００７４】
なお、セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂが、これを積層する工程まで、キャリアフィルム３１または３７によって裏打ちされた状態で取り扱われるのは、強度が極めて低く、軟らかく、もろいセラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂを補強し、その取り扱いや各工程での位置合わせを容易にし、また、導電性ペースト膜２９および３０ならびに導電性ペースト体３４の乾燥時に、前述したような収縮ばらつき等を生じにくくするためである。
【００７５】
次に、生の積層体２７は、積層方向にプレスされる。これによって、セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂが互いに圧着されるとともに、生の積層体２７の外表面上に形成された導電性ペースト膜２９および３０の表面での平滑性がより良好なものとされる。
【００７６】
次に、生の積層体２７は、焼成工程に付される。これによって、図１に示すような焼結後の積層体１３が得られる。積層体１３において、セラミック層１２、１２ａおよび１２ｂは、それぞれ、セラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂに由来し、外部導体膜１５は、第２の導電性ペースト膜３０に由来し、外部導体膜１７および内部導体膜１８は、第１の導電性ペースト膜２９に由来し、ビアホール導体１９は、導電性ペースト体３４に由来している。
【００７７】
上述のように焼結後の積層体１３を得た後、積層体１３の第２の端面１６上には、必要に応じて、印刷抵抗、半田レジスト膜および絶縁層が形成される。また、必要に応じて、外部導体膜１５および１７上に、たとえば、ニッケルめっきが施され、さらにその上に、金、錫または半田めっきが施される。
【００７８】
図３（７）に示すように、最外層セラミックグリーンシート２８ａにおいて、その第１の主面３５上に第１の導電性ペースト膜２９を形成するとともに、第２の主面３８上に、第２の導電性ペースト膜３０を形成するため、図３に示した方法以外に、図４、図５または図６に示した方法を採用してもよい。
【００７９】
図４に示した方法では、図３（１）〜（３）を参照して前述した工程と同様の工程を経て、図４（１）に示すように、各貫通孔３３内に、導電性ペースト体３４が形成され、また、セラミックグリーンシート２８ａの外側に向く第１の主面３５上に、第１の導電性ペースト膜２９が形成される。
【００８０】
次に、図４（２）に示すように、セラミックグリーンシート２８ａの第１の主面３５側に第２のキャリアフィルム３７を接合する工程が実施される。このとき、セラミックグリーンシート２８ａを第２のキャリアフィルム３７に接合するため、たとえば、熱圧着または接着剤等が適用される。
【００８１】
次に、図４（３）に示すように、セラミックグリーンシート２８ａならびにキャリアフィルム３１および３７からなる複合シートが上下逆になるように反転され、キャリアフィルム３１が剥離される。
【００８２】
上述の剥離後の状態が、前述した図３（６）に示した状態に相当する。したがって、次いで、図３（７）に示した工程が実施されることによって、セラミックグリーンシート２８ａの第２の主面３８上に、第２の導電性ペースト膜３０が形成される。
【００８３】
このように、図４に示した方法によっても、第１および第２の主面３５および３８上に、それぞれ、第１および第２の導電性ペースト膜２９および３０が形成された、最外層セラミックグリーンシート２８ａを得ることができる。
【００８４】
図５に示した方法では、まず、図５（１）に示すように、キャリアフィルム３９上に第２の導電性ペースト膜３０が形成され、次いで、この第２の導電性ペースト膜３０を覆うようにキャリアフィルム３９上で最外層セラミックグリーンシート２８ａが成形され、それによって、複合シート４０が得られる。
【００８５】
次に、図５（３）に示すように、ビアホール導体１９を形成するため、セラミックグリーンシート２８ａに貫通孔４１が設けられる。この貫通孔４１は、たとえばレーザを適用して、セラミックグリーンシート２８ａのみを貫通するように設けられる。
【００８６】
次に、導電性ペーストを印刷等によって付与することにより、図５（４）に示すように、セラミックグリーンシート２８ａの外側に向く第１の主面３５上に第１の導電性ペースト膜２９が形成されるとともに、貫通孔４１内に導電性ペースト体３４が形成される。
【００８７】
図５（４）に示した工程を終えた後、セラミックグリーンシート２８ａからキャリアフィルム３９を剥離すれば、第２の導電性ペースト膜３０がセラミックグリーンシート２８ａの第２の主面３８上に転写され、それによって、セラミックグリーンシート２８ａの第２の主面３８上に第２の導電性ペースト膜３０が形成された状態とされる。
【００８８】
このように、図５に示した方法によっても、第１および第２の主面３５および３８上に、それぞれ、第１および第２の導電性ペースト膜２９および３０が形成された、最外層セラミックグリーンシート２８ａを得ることができる。
【００８９】
図６に示した方法では、離型用フィルム４２がその底面上に配置された金型４３が用意される。離型用フィルム４２上には、第２の導電性ペースト膜３０が予め形成されている。このような離型用フィルム４２上で、複数のセラミックグリーンシート２８、２８ａおよび２８ｂを積層する工程が実施される。
【００９０】
まず、前述した図３（３）に示した状態にある最外層セラミックグリーンシート２８ａが、キャリアフィルム３１を剥離した後、図６において矢印４４によって示すように、離型用フィルム４２上に配置される。このとき、最外層セラミックグリーンシート２８ａの第２の主面３８が離型用フィルム４２に接する状態となり、それによって、最外層セラミックグリーンシート２８ａの第２の主面３８上に第２の導電性ペースト膜３０が形成された状態となる。
【００９１】
その後、各々の第２の主面３８が最外層セラミックグリーンシート２８ａ側に向く状態で、他のセラミックグリーンシート２８および２８ｂが積層される。
【００９２】
このように積層を終えたとき、離型用フィルム４２上で生の積層体２７が得られるが、生の積層体２７を金型４３から取り出し、離型用フィルム４２を剥離すれば、第２の導電性ペースト膜３０は、生の積層体２７側に転写され、図２に示すような状態の生の積層体２７が得られる。
【００９３】
図７は、この発明の他の実施形態による積層型セラミック電子部品４５を図解的に示す断面図である。図７において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９４】
図７に示した積層型セラミック電子部品４５では、その積層体１３の第２の端面１６上に搭載される搭載部品として、ワイヤボンディングによって電気的に接続される電子部品４６を備えている。電子部品４６は、外部導体膜１７に対してボンディングワイヤ４７を介して電気的に接続される。
【００９５】
また、この積層型セラミック電子部品４５は、積層体１３の第２の端面１６上に搭載される搭載部品として、バンプ電極４８を備える電子部品４９を備えている。電子部品４９は、外部導体膜１７に対してバンプ電極４８を介して接合されている。
【００９６】
バンプ電極４８が金または銅から構成され、固相接合が適用される場合には、外部導体膜１７の表面に対して良好な平滑性が要求されることは、前述の図１に示したバンプ電極２３の場合と同様である。
【００９７】
同様に、ボンディングワイヤ４７による電気的接続を達成する場合にも、外部導体膜１７の表面に対して良好な平滑性が要求される。すなわち、ボンディングワイヤ４７は、たとえば、直径２０〜３０μｍであり、金、銅またはアルミニウムから構成されるが、外部導体膜１７に対して固相接合に基づいて接合されることになる。
【００９８】
このような固相接合の場合には、接合されるべき外部導体膜１７の表面の平滑性が良好であることが厳しく要求される。この実施形態によれば、外部導体膜１５が導電性ペーストの印刷等によって形成された導電性ペースト膜２９から構成されるので、その表面に良好な平滑性を与えることができる。
【００９９】
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【０１００】
たとえば、図示の実施形態では、図２において最も下側の最外層セラミックグリーンシート２８ａについて、その両主面上に導電性ペースト膜２９および３０を形成したが、積層方向を逆にすることにより、最も上側の最外層セラミックグリーンシート２８ｂにおいて、その両主面上に導電性ペースト膜を形成しておいてもよい。
【０１０１】
また、図３に示した方法または図５に示した方法において、第１および第２の導電性ペースト膜２９および３０の形成順序は、逆にしてもよい。すなわち、図３に示す方法においては、まず第２の導電性ペースト膜３０を形成し、後で第１の導電性ペースト膜２９を形成するようにしてもよい。図５に示した方法では、まず第１の導電性ペースト膜２９を形成し、後で第２の導電性ペースト膜３０を形成するようにしてもよい。
【０１０２】
また、図３に示した方法において、図３（４）および図３（５）に示すように、キャリアフィルム３１を剥離する際、吸引プレート３６によってセラミックグリーンシート２８ａを保持するようにしたが、図３（３）に示した工程を終えた後、セラミックグリーンシート２８ａの第１の主面３５上に第２のキャリアフィルム３７を配置し、次いで、キャリアフィルム３１を剥離して、図３（６）に示すような構造のものを得るようにしてもよい。
【０１０３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、キャリアフィルムによってセラミックグリーンシートが裏打ちされた複合シートにおけるセラミックグリーンシートの外側に向く第１の主面上に第１の導電性ペースト膜を形成し、このように第１の導電性ペースト膜が形成された第１の主面を同じ方向に向けながら、複数のセラミックグリーンシートを積層し、それによって生の積層体を作製する工程が採用される、積層型セラミック電子部品の製造方法において、複数のセラミックグリーンシートを積層するにあたって、積層されるべき複数のセラミックグリーンシートのうち、生の積層体の積層方向における一方端側に位置しかつ第１の主面とは逆の第２の主面を露出させている最外層セラミックグリーンシートについては、第１の主面上に第１の導電性ペースト膜が形成されるとともに、第２の主面上に第２の導電性ペースト膜が形成されたものが積層されるようにしているので、積層された段階で、積層方向における各端に位置するセラミックグリーンシートの各々の両主面に沿って導電性ペースト膜が形成されている、生の積層体を得ることができる。
【０１０４】
したがって、生の積層体を得た後、あるいは生の積層体を焼成した後での導電性ペースト膜の印刷工程が不要となり、積層型セラミック電子部品の生産性を向上させることができる。
【０１０５】
また、図８に示した生の積層体１の場合のように、内部導体膜が形成されないセラミック層界面をなくすことができるので、積層型セラミック電子部品の小型化、低背化および配線の高密度化を有利に図ることができる。
【０１０６】
また、図８に示した最外層セラミックグリーンシート２ａおよびその上のセラミックグリーンシート２の各厚みを、他のセラミックグリーンシート２の厚みの半分にする場合に比べて、セラミックグリーンシートの積層数の増加がなく、これによるコストダウンを図ることができるとともに、セラミックグリーンシートの厚みを統一することができるので、セラミックグリーンシートの成形を効率的に行なうことができ、この点においてもコストダウンを図ることができ、また、セラミックグリーンシートの厚みを薄くする必要がないので、積層精度が向上し、得られた積層型セラミック電子部品の良品率を高めることができる。
【０１０７】
この発明において、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成する工程を、キャリアフィルムを剥離した後、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程の前に実施するようにすれば、セラミックグリーンシートを乾燥させてから第２の導電性ペースト膜を形成することができるので、第２の導電性ペースト膜がセラミックグリーンシートに含まれる溶剤によって膨潤しにくくすることができ、高いパターン精度をもって第２の導電性ペースト膜を形成することができる。
【０１０８】
上述した好ましい実施態様において、最外層セラミックグリーンシートの第１の主面側に第２のキャリアフィルムを接合し、第２のキャリアフィルムによって裏打ちされた最外層セラミックグリーンシートに対して、第２の導電性ペースト膜を形成するようにすれば、軟弱なセラミックグリーンシートの取り扱いおよび位置合わせが容易になり、その結果、第２の導電性ペースト膜の形成位置およびパターンに対する精度を高めることができる。
【０１０９】
また、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成するため、複合シートを用意する工程において、最外層セラミックグリーンシートについては、キャリアフィルム上に第２の導電性ペースト膜を形成し、次いで、第２の導電性ペースト膜を覆うようにキャリアフィルム上で最外層セラミックグリーンシートを成形するようにするとともに、最外層セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離する工程において、第２の導電性ペースト膜が最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に転写されることによって、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜が形成された状態とする、といった実施態様を採用すれば、比較的少ない工程数をもって、第１および第２の主面上に、それぞれ、第１および第２の導電性ペースト膜が形成された最外層セラミックグリーンシートを能率的に得ることができる。
【０１１０】
また、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成するにあたって、第２の導電性ペースト膜が予め形成された離型用フィルムを金型の底面上に配置し、複数のセラミックグリーンシートを積層するにあたって、キャリアフィルムを剥離した後、第２の主面が離型用フィルムに接するように最外層セラミックグリーンシートを離型用フィルム上にまず配置し、それによって、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成した状態とし、次いで、各第２の主面が最外層セラミックグリーンシート側に向く状態で他のセラミックグリーンシートを積層するようにすれば、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程の中で、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上に第２の導電性ペースト膜を形成することができるので、特別に、第２の導電性ペースト膜を形成する工程が不要となり、積層型セラミック電子部品の生産性を高めることができる。
【０１１１】
この発明において、複合シートにおける少なくともセラミックグリーンシートを貫通するように貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペーストを充填するようにすれば、ビアホール導体を備える積層型セラミック電子部品を製造することができる。
【０１１２】
また、上述したような製造方法によって得られた積層型セラミック電子部品においては、最外層セラミックグリーンシートの第２の主面上の第２の導電性ペースト膜によって得られた外部導体膜および／またはこの最外層セラミックグリーンシートとは逆の最外層のセラミックグリーンシートの第１の主面上の第１の導電性ペースト膜によって得られた外部導体膜は、その表面に良好な平滑性を与えることができる。そのため、搭載部品を電気的に接続するにあたり、このような外部導体膜を固相接合に適したものとすることができる。
【０１１３】
また、この発明に係る電子装置によれば、上述したような小型化、低背化および配線の高密度化を図り得る積層型セラミック電子部品を備えているので、これを備える電子部品についても、小型化、低背化、配線の高密度化および多機能化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品１１を図解的に示す断面図である。
【図２】図１に示した積層体１３を得るために作製される生の積層体２７を図解的に示す断面図である。
【図３】図２に示した生の積層体２７における最外層セラミックグリーンシート２８ａに対して実施される処理方法に含まれる典型的な工程を順次図解的に示す断面図である。
【図４】図３に示した処理方法に代えて採用され得る他の処理方法に含まれる典型的な工程を順次図解的に示す断面図である。
【図５】図３に示した処理方法に代えて採用され得るさらに他の処理方法に含まれる典型的な工程を順次図解的に示す断面図である。
【図６】図３に示した処理方法に代えて採用され得るさらに他の処理方法を説明するための図解的断面図である。
【図７】この発明の他の実施形態による積層型セラミック電子部品４５を図解的に示す断面図である。
【図８】この発明にとって興味ある従来の生の積層体１の一部を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
１１，４５積層型セラミック電子部品
１２，１２ａ，１２ｂセラミック層
１３積層体
１５，１７外部導体膜
１８内部導体膜
１９ビアホール導体
２０配線基板
２２，２４，４６，４９電子部品（搭載部品）
２３，４８バンプ電極
２７生の積層体
２８，２８ａ，２８ｂセラミックグリーンシート
２８ａ，２８ｂ最外層セラミックグリーンシート
２９第１の導電性ペースト膜
３０第２の導電性ペースト膜
３１，３９キャリアフィルム
３２，４０複合シート
３３，４１貫通孔
３４導電性ペースト体
３５第１の主面
３７第２のキャリアフィルム
３８第２の主面
４２離型用フィルム
４３金型
４７ボンディングワイヤ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component and a manufacturing method thereof Legal In particular, the present invention relates to an electronic device including such a multilayer ceramic electronic component, and particularly to an improvement in a method for forming an external conductor film located on the outer surface of the multilayer ceramic electronic component.
[0002]
[Prior art]
The multilayer ceramic electronic component of interest to the present invention is also called a multilayer ceramic substrate, and includes a multilayer body having a multilayer structure composed of a plurality of ceramic layers.
[0003]
Inside this laminate, wiring conductors are provided so as to form a desired circuit with passive elements such as capacitors, inductors and / or resistors. In addition, an active element such as a semiconductor IC chip or a part of a passive element is mounted on the outside of the stacked body as necessary.
[0004]
The multilayer ceramic electronic component combined as described above is mounted on an appropriate wiring board and used to configure a desired electronic device.
[0005]
Such multilayer ceramic electronic components are used as, for example, LCR composite high-frequency components in the field of mobile communication terminal equipment, or active elements such as semiconductor IC chips, capacitors, inductors and resistors in the field of computers. It is used as a component in which passive elements such as these are combined, or as a simple semiconductor IC package.
[0006]
More specifically, multilayer ceramic electronic components are widely used to configure various electronic components such as PA module substrates, RF diode switches, filters, chip antennas, various package components, and composite devices.
[0007]
A multilayer ceramic electronic component is basically manufactured by stacking a plurality of ceramic green sheets.
[0008]
More specifically, a ceramic green sheet is formed on the carrier film. As a result, a composite sheet in which the ceramic green sheet is lined with the carrier film is obtained. In proceeding with the subsequent steps until the ceramic green sheets are laminated, the ceramic green sheets are handled in the state of the composite sheet.
[0009]
The reason why the ceramic green sheet is handled in such a state that it is lined by the carrier film is that the ceramic green sheet is extremely low in strength, soft and fragile, so that it is very difficult to handle it alone. By handling the ceramic green sheet in the form of a composite sheet, this handling is prepared and the positioning of the ceramic green sheet in each process is facilitated. It is possible to prevent the green sheet from undesirably shrinking or undulating.
[0010]
Next, several through holes for forming via-hole conductors are provided so as to penetrate at least the ceramic green sheet in the composite sheet. Then, by filling the through holes with a conductive paste, a conductive paste body to be a via-hole conductor is formed, and the conductive paste is printed on the main surface facing the outside of the ceramic green sheet. A conductive paste film is formed and then subjected to a drying process.
[0011]
Next, the carrier film is peeled from the ceramic green sheet, and a plurality of ceramic green sheets are laminated with the main surfaces on which the respective conductive paste films are formed oriented in the same direction, thereby forming a raw laminate. Is obtained.
[0012]
In the raw laminate obtained in this way, a conductive paste film is not formed on one end face in the lamination direction. This is because the carrier film is bonded to the main surface of the outermost ceramic green sheet constituting the end surface.
[0013]
Therefore, after obtaining a raw laminate as described above, a conductive paste printing process is performed again to form a conductive paste film on one end surface of the laminate, and then drying is performed. It is.
[0014]
Next, the raw laminate is fired. As a result, a multilayer ceramic electronic component in which the outer conductor film provided by the conductive paste film described above is formed on both end surfaces is obtained.
[0015]
In addition, after obtaining a raw laminated body, the process of forming an electrically conductive paste film | membrane on one end surface may be implemented with respect to the laminated body after sintering. In this case, in order to bake this conductive paste film, a baking process is performed again.
[0016]
Thus, in order to manufacture a multilayer ceramic electronic component having outer conductor films formed on both end faces, a raw multilayer body was obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets peeled from a carrier film. Later, a process of forming a conductive paste film on one end face of the raw laminate or the sintered laminate is necessarily required, and this may cause a decrease in productivity of the multilayer ceramic electronic component. It has become.
[0017]
In order to solve the above-described problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-22752 proposes to adopt a structure as shown in FIG. 8 when producing a raw laminate.
[0018]
FIG. 8 schematically shows a part of the raw laminate 1 in a cross-sectional view.
[0019]
The raw laminate 1 includes a plurality of laminated ceramic green sheets 2 and 2a. The raw laminate 1 is formed with a conductive paste film 3 serving as an external conductor film on one end face thereof, and a conductive paste film 4 serving as an external conductor film is formed on the other end face thereof. A conductive paste film 5 serving as an internal conductor film is formed along a specific interface between the plurality of ceramic green sheets 2 and 2a, and a via-hole conductor is formed so as to penetrate the specific ceramic green sheets 2 and 2a. A conductive paste body 6 is formed.
[0020]
The green laminate 1 is characterized in that the outermost ceramic green sheets 2a forming the conductive paste film 4 are inverted and laminated. Thereby, when the lamination of the plurality of ceramic green sheets 2 and 2a is finished, a raw laminate 1 is obtained in which the conductive paste films 3 and 4 are respectively formed on both end faces thereof, and the conductive paste film 4 is obtained. There is no need to form the layer in a separate step.
[0021]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the raw laminate 1 shown in FIG. 8, a conductive paste film cannot be formed at the interface between the outermost ceramic green sheet 2a and the ceramic green sheet 2 in contact therewith.
[0022]
On the other hand, when the multilayer ceramic electronic component obtained by firing such a raw multilayer body 1 is used as a component for a mobile communication terminal device such as a mobile phone, for example, the multilayer ceramic electronic component On the other hand, miniaturization, low profile, and high wiring density are required. For this purpose, in the multilayer ceramic electronic component, while increasing the number of ceramic layer interfaces on which the internal conductor film is formed, in other words, while forming the internal conductor film on as much of the ceramic layer interface as possible, the multilayer ceramic electronic component It is desirable to reduce the overall thickness of the.
[0023]
However, in the raw laminate 1 shown in FIG. 8, there is a ceramic layer interface on which no conductive paste film is formed, that is, between the outermost ceramic green sheet 2a and the ceramic green sheet 2 in contact therewith. Since the conductive paste film is not formed at the interface, this causes a reduction in the size and height of the multilayer ceramic electronic component and the increase in the wiring density.
[0024]
In the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 7-22752, which discloses the raw laminate 1 shown in FIG. 8, the thickness of each of the outermost ceramic green sheet 2a and the ceramic green sheet 2 in contact therewith is changed to other ceramics. It is also described that the green sheet 2 is half the thickness.
[0025]
According to this configuration, it is possible to avoid the reduction in size, height and wiring density as described above, but the number of laminated ceramic green sheets for obtaining a raw laminate having the same thickness is increased. This causes the problem that the cost increases.
[0026]
Moreover, it is necessary to prepare two types of ceramic green sheets having different thicknesses. A ceramic green sheet is usually produced continuously by forming a ceramic slurry into a sheet on a long carrier film. In such a continuous process, the ceramic green sheet is obtained. It is relatively difficult to change the thickness of the ceramic green sheet to be produced, and the production efficiency is reduced.
[0027]
Further, when the thickness of the ceramic green sheet is reduced, the accuracy with respect to the thickness is lowered and the handling becomes more difficult, so the lamination accuracy is also lowered, and the characteristics of the obtained multilayer ceramic electronic component are likely to vary.
[0028]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a multilayer ceramic electronic component that can solve the above-described problems and a method for manufacturing the same. Legal Another object of the present invention is to provide an electronic device constructed using multilayer ceramic electronic components.
[0029]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a composite sheet having a ceramic green sheet lined by a carrier film, and a process of forming a first conductive paste film on a first main surface of the composite sheet facing the outside of the ceramic green sheet. And a step of peeling the carrier film from the ceramic green sheet, and a plurality of ceramics with the first main surface on which each first conductive paste film is formed oriented in the same direction in order to produce a raw laminate In order to solve the technical problems described above, the present invention is first directed to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component comprising a step of laminating green sheets and a step of firing a green laminate. It is characterized by having a simple structure.
[0030]
That is, in the step of laminating a plurality of ceramic green sheets, among the plurality of ceramic green sheets to be laminated, the first is located on one end side in the laminating direction of the raw laminate and is opposite to the first main surface. About the outermost ceramic green sheet with the main surface of 2 exposed only As described above, the first conductive paste film is formed on the first main surface. Not only Characterized in that a layer having a second conductive paste film formed on the second main surface is laminated. And the step of forming the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet is performed before the step of laminating the plurality of ceramic green sheets. is doing.
[0031]
In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, several methods can be employed to form the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet.
[0032]
First, in the first method for forming the second conductive paste film, after the step of peeling the carrier film and before the step of laminating the plurality of ceramic green sheets, the outermost ceramic green sheet A step of forming a second conductive paste film on the second main surface is performed.
[0033]
In the first method described above, the step of bonding the second carrier film to the first main surface side of the outermost ceramic green sheet is performed, and the step of forming the second conductive paste film includes the second step It is preferably performed on the outermost ceramic green sheet lined with a carrier film.
[0034]
Next, according to the second method for forming the second conductive paste film, in the step of preparing the composite sheet, for the outermost ceramic green sheet, the second conductive paste film is formed on the carrier film. Then, forming the outermost ceramic green sheet on the carrier film so as to cover the second conductive paste film, each step is performed, and the outermost ceramic green sheet peels off the carrier film. The second conductive paste film is transferred onto the second main surface of the outermost ceramic green sheet, thereby forming the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet. It is assumed that it was done.
[0035]
In addition, according to the third method for forming the second conductive paste film, the method further comprises a step of preparing a mold in which the release film is disposed on the bottom surface thereof. The second conductive paste film is formed in advance, and the step of laminating the plurality of ceramic green sheets is such that the second main surface comes into contact with the release film after the step of peeling the carrier film. First, the outermost ceramic green sheet is first disposed on the release film, whereby a second conductive paste film is formed on the second main surface of the outermost ceramic green sheet. Each process of laminating other ceramic green sheets in a state where the main surface of 2 faces the outermost ceramic green sheet side is performed.
[0036]
In the method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, in order to form a via-hole conductor, a step of providing a through hole so as to penetrate at least the ceramic green sheet in the composite sheet, and a conductive paste is filled in the through hole And a process.
[0037]
The present invention is also directed to a multilayer ceramic electronic component obtained by the manufacturing method as described above.
[0038]
The multilayer ceramic electronic component described above includes the outer conductor layer obtained by the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet and / or the outermost layer opposite to the outermost ceramic green sheet. The ceramic green sheet may further include a mounting component that is electrically connected to the outer conductor film obtained by the first conductive paste film on the first main surface of the ceramic green sheet.
[0039]
The present invention is particularly advantageously applied when the above-described mounting component is bonded to the outer conductor film by solid phase bonding.
[0040]
The present invention is also directed to an electronic device including the multilayer ceramic electronic component as described above and a wiring board on which the multilayer ceramic electronic component is mounted.
[0042]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer ceramic electronic component 11 according to an embodiment of the present invention.
[0043]
The multilayer ceramic electronic component 11 includes a multilayer body 13 including a plurality of multilayered ceramic layers 12, 12a, and 12b. In this laminated body 13, various wiring conductors are provided in relation to the ceramic layers 12, 12a and 12b.
[0044]
As the wiring conductor described above, several external conductor films 15 formed on the first end surface 14 in the stacking direction of the multilayer body 13, and the second end surface 16 opposite to the first end surface 14 of the multilayer body 13. Several outer conductor films 17 formed thereon, several inner conductor films 18 formed along the interface between ceramic layers 12, 12a and 12b, and ceramic layers 12, 12a and 12b are penetrated. There are several via-hole conductors 19 etc. formed in
[0045]
The external conductor film 15 described above is used for connection to the wiring board 20 indicated by an imaginary line. That is, the wiring board 20 is disposed so as to face the first end face 14, and the multilayer ceramic electronic component 11 is mounted on the wiring board 20 in an electrically connected state via the external conductor film 15. Is done.
[0046]
The external conductor film 17 is used for connection to a mounting component mounted on the second end face 16. As the mounted components, FIG. 1 shows an electronic component 22 including a planar terminal electrode 21 such as a surface-mounted component, and an electronic component 24 including a bump electrode 23 such as a semiconductor IC chip.
[0047]
The electronic component 22 is formed by bonding the terminal electrode 21 to the external conductor film 17 using, for example, solder or a conductive adhesive 25 in a state where the terminal electrode 21 faces the external conductor film 17. 13 is mounted.
[0048]
The electronic component 24 is bonded to the external conductor film 17 via the bump electrode 23. The bump electrode 23 is made of, for example, solder, gold, or copper. When the bump electrode 23 is made of solder, the bump electrode 23 is bonded to the external conductor film 17 through a reflow process in which the solder is once melted. On the other hand, when the bump electrode 23 is made of gold or copper, ultrasonic waves or thermocompression bonding is applied, and the bump electrode 23 is bonded to the external conductor film 17 based on solid phase bonding.
[0049]
As described above, when solid phase bonding is applied in bonding to the outer conductor film 17, smoothness on the surface of the outer conductor film 17 is required. In this regard, when the outer conductor film 17 is obtained through a process such as printing of a conductive paste, the surface of the outer conductor film 17 can give excellent smoothness.
[0050]
Further, as shown by a broken line in FIG. 1, a metal case 26 is placed on the second end face 16 of the multilayer body 13 so as to cover the electronic components 22 and 24. Instead of the metal case 26 or in addition to the metal case 26, the electronic components 22 and 24 may be sealed with a resin (not shown).
[0051]
In the multilayer body 13 provided in such a multilayer ceramic electronic component 11, the outer conductor film 15 and the inner conductor film 18 are respectively formed along each main surface of the ceramic layer 12 a located at one end in the stacking direction. An outer conductor film 17 and an inner conductor film 18 are formed along each main surface of the ceramic layer 12b located at the other end in the direction.
[0052]
Such a laminated body 13 is obtained by firing a raw laminated body 27 as shown in FIG. The raw laminate 27 is obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets 28, 28a and 28b, and at the stage of lamination, both main surfaces 35 of the ceramic green sheet 28a located at one end in the laminating direction. The conductive paste films 29 and 30 are formed along the lines 38 and 38, and the conductive paste films 29 are formed along the main surfaces 35 and 38 of the ceramic green sheet 28b located at the other end in the stacking direction.
[0053]
In order to manufacture the raw laminated body 27 shown in FIG. 2, for example, each process as shown in FIG. 3 is sequentially performed. FIG. 3 shows a process performed on the outermost ceramic green sheet 28a in the raw laminate 27 shown in FIG.
[0054]
First, as shown in FIG. 3 (1), the ceramic green sheet 28 a is formed on the carrier film 31. Thus, a composite sheet 32 in which the ceramic green sheet 28a is lined with the carrier film 31 is obtained. The carrier film 31 is made of, for example, polyethylene terephthalate and has a thickness of 50 to 100 μm.
[0055]
The other ceramic green sheets 28 and 28b are formed in the same manner and are in the same composite sheet 32 state.
[0056]
Next, as shown in FIG. 3B, the composite sheet 32 is provided with a through hole 33 by applying a drill, a punch, a laser or the like. The through-hole 33 is for forming the via-hole conductor 19 shown in FIG. The through hole 33 may be provided only in the ceramic green sheet 28a without penetrating the carrier film 31.
[0057]
The same process is performed on the other ceramic green sheets 28 and 28b, and the through holes 33 are provided.
[0058]
Next, for example, a conductive paste mainly containing Ag, Ag / Pd, Ag / Pt, Cu, CuO, or Ni is prepared. Then, as shown in FIG. 3 (3), the conductive paste is filled in the through holes 33 and dried. As a result, a conductive paste body 34 is formed in each through hole 33.
[0059]
Similarly, as shown in FIG. 3 (3), by applying a conductive paste in a desired pattern on the first main surface 35 facing the outside of the ceramic green sheet 28a in the composite sheet 32, and drying, A first conductive paste film 29 is formed.
[0060]
Printing such as screen printing is applied to the formation of the conductive paste body 34 and the conductive paste film 29 described above, either of which may be formed first, or may be formed simultaneously. .
[0061]
The formation of the conductive paste body 34 and the conductive paste film 29 is similarly performed for the other ceramic green sheets 28 and 28b.
[0062]
As shown in FIG. 2, the first conductive paste film 29 described above is positioned along each interface between the ceramic green sheets 28, 28a and 28b and the main surface facing the outside of the ceramic green sheet 28b. Further, in the laminated body 13 after sintering shown in FIG. 1, the inner conductor film 18 and the outer conductor film 17 on the second end face 16 are formed.
[0063]
In the drying after the application of the conductive paste for forming the conductive paste body 34 and the conductive paste film 29 described above, the ceramic green sheets 28, 28 a and 28 b shrink. The variation in shrinkage is about ± 0.15% in the case of the ceramic green sheet alone, but in the ceramic green sheets 28, 28a and 28b backed by the carrier film 31, the variation in shrinkage is ± 0. It can be suppressed to 02% or less.
[0064]
In addition, when the ceramic green sheets 28, 28a, and 28b are for obtaining a plurality of raw laminates 27 by dividing later, the dimensions of the ceramic green sheets 28, 28a, and 28b are usually 100 mm × 100 mm or more. Assuming that the ceramic green sheets 28, 28a and 28b have dimensions of 100 mm × 100 mm and are not backed by the carrier film 31, a shrinkage variation of about ± 0.15% occurs as described above. For example, when it is backed by the carrier film 31, the shrinkage variation of ± 0.02% or less is ± 20 μm or less. It is confirmed that the effect is great. In the lamination process of ceramic green sheets 28, 28a and 28b described later, in order to perform high-precision lamination, it is necessary that the variation in shrinkage is ± 30 μm or less. This condition is fully satisfied.
[0065]
Next, each step shown in FIG. 3 (4) and subsequent steps is performed only on the outermost ceramic green sheet 28a.
[0066]
First, as shown in FIG. 3 (4), the composite sheet 32 is turned upside down and placed on the suction plate 36. At this time, the suction plate 36 comes into contact with the first main surface 35 of the ceramic green sheet 28a. Although not shown, the suction plate 36 has a large number of fine vacuum passages distributed on its surface so as to apply a negative pressure to its surface, so that the ceramic green sheet 28a does not shrink undesirably. The ceramic green sheet 28a is held based on vacuum suction.
[0067]
Next, as shown in FIG. 3 (5), the carrier film 31 is peeled while maintaining the state in which the suction action from the suction plate 36 is exerted on the ceramic green sheet 28a.
[0068]
Next, as shown in FIG. 3 (6), a step of bonding the second carrier film 37 to the first main surface 35 side of the ceramic green sheet 28a is performed. As shown in FIG. 3 (5), the ceramic green sheet 28a held on the suction plate 36 was transferred onto the second carrier film 37, and thus appeared due to the peeling of the carrier film 31 of the ceramic green sheet 28a. It is preferable to use another suction plate (not shown) for sucking and holding the second main surface 38 side. In order to join the ceramic green sheet 28a to the second carrier film 37, for example, thermocompression bonding or an adhesive is applied.
[0069]
Next, as shown in FIG. 3 (7), a conductive paste is applied in a desired pattern on the second main surface 38 of the ceramic green sheet 28a backed by the second carrier film 37 by printing or the like. The second conductive paste film 30 is formed by drying. The second conductive paste film 30 is positioned on the main surface 38 facing the outside of the outermost ceramic green sheet 28a in the raw laminate 27 shown in FIG. In the laminated body 13 after sintering shown, the outer conductor film 15 on the first end face 14 is formed.
[0070]
Next, in order to produce a raw laminated body 27 as shown in FIG. 2, a plurality of ceramic green sheets 28 are formed while directing the first main surface 35 on which the first conductive paste film 29 is formed in the same direction. , 28a and 28b are stacked. At this time, the outermost ceramic green sheets 28a and 28b are positioned on one end side and the other end side in the stacking direction of the raw laminate 27, respectively.
[0071]
For the outermost ceramic green sheet 28a located on one end side in the stacking direction of the raw laminate 27, the first conductive paste film is formed on the first main surface 35 through the process shown in FIG. 29 and the second conductive paste film 30 is formed on the second main surface 38, the second conductive paste is formed on one end surface in the stacking direction of the raw laminate 27. A state is obtained in which the film 30 is formed and the first conductive paste film 29 is formed on the other end face.
[0072]
As described above, when laminating the plurality of ceramic green sheets 28, 28a, and 28b, the carrier film 37 may be peeled off from the ceramic green sheets 28a, and the carrier film 31 may be peeled off from the ceramic green sheets 28 and 28b. Done. Such peeling of the carrier films 31 and 37 is usually performed at a stage before the ceramic green sheets 28, 28a and 28b are laminated.
[0073]
Instead of this, for example, it is possible to stack the ceramic green sheets 28 and 28b in the state of the composite sheet 32 with the carrier film 31 facing upward, respectively, and then peel off the carrier film 31. The ceramic green sheets 28 or 28b may be repeated each time they are stacked.
[0074]
The ceramic green sheets 28, 28a and 28b are handled in a state of being lined with the carrier film 31 or 37 until the step of laminating the ceramic green sheets 28, 28a and 28b. 28b is reinforced to facilitate handling and alignment in each process, and to reduce the shrinkage variation as described above when the conductive paste films 29 and 30 and the conductive paste body 34 are dried. is there.
[0075]
Next, the raw laminate 27 is pressed in the lamination direction. As a result, the ceramic green sheets 28, 28a and 28b are pressure-bonded to each other, and the smoothness on the surfaces of the conductive paste films 29 and 30 formed on the outer surface of the raw laminate 27 is improved. Is done.
[0076]
Next, the raw laminate 27 is subjected to a firing step. Thereby, the laminated body 13 after sintering as shown in FIG. 1 is obtained. In the laminate 13, the ceramic layers 12, 12 a and 12 b are derived from the ceramic green sheets 28, 28 a and 28 b, respectively, and the external conductor film 15 is derived from the second conductive paste film 30, and the external conductor film 17. The internal conductor film 18 is derived from the first conductive paste film 29, and the via-hole conductor 19 is derived from the conductive paste body 34.
[0077]
After obtaining the sintered laminate 13 as described above, a printing resistance, a solder resist film, and an insulating layer are formed on the second end face 16 of the laminate 13 as necessary. Further, for example, nickel plating is applied on the outer conductor films 15 and 17 as necessary, and further gold, tin, or solder plating is applied thereon.
[0078]
As shown in FIG. 3 (7), in the outermost ceramic green sheet 28a, the first conductive paste film 29 is formed on the first main surface 35 and the second main surface 38 is In order to form the second conductive paste film 30, the method shown in FIG. 4, FIG. 5, or FIG. 6 may be adopted in addition to the method shown in FIG.
[0079]
In the method shown in FIG. 4, a process similar to that described above with reference to FIGS. 3 (1) to 3 (3) is performed, and as shown in FIG. A paste body 34 is formed, and a first conductive paste film 29 is formed on the first main surface 35 facing the outside of the ceramic green sheet 28a.
[0080]
Next, as shown in FIG. 4B, a step of bonding the second carrier film 37 to the first main surface 35 side of the ceramic green sheet 28a is performed. At this time, in order to join the ceramic green sheet 28a to the second carrier film 37, for example, thermocompression bonding or an adhesive is applied.
[0081]
Next, as shown in FIG. 4 (3), the ceramic green sheet 28a and the composite sheet composed of the carrier films 31 and 37 are inverted so as to be upside down, and the carrier film 31 is peeled off.
[0082]
The state after the peeling described above corresponds to the state shown in FIG. Therefore, the second conductive paste film 30 is formed on the second main surface 38 of the ceramic green sheet 28a by performing the process shown in FIG.
[0083]
Thus, also by the method shown in FIG. 4, the outermost ceramic layers in which the first and second conductive paste films 29 and 30 are formed on the first and second main surfaces 35 and 38, respectively. A green sheet 28a can be obtained.
[0084]
In the method shown in FIG. 5, first, as shown in FIG. 5 (1), the second conductive paste film 30 is formed on the carrier film 39, and then the second conductive paste film 30 is covered. As described above, the outermost ceramic green sheet 28a is formed on the carrier film 39, whereby the composite sheet 40 is obtained.
[0085]
Next, as shown in FIG. 5 (3), a through hole 41 is provided in the ceramic green sheet 28 a in order to form the via-hole conductor 19. The through hole 41 is provided so as to penetrate only the ceramic green sheet 28a by applying a laser, for example.
[0086]
Next, by applying a conductive paste by printing or the like, as shown in FIG. 5 (4), the first conductive paste film 29 is formed on the first main surface 35 facing the outside of the ceramic green sheet 28a. At the same time, a conductive paste body 34 is formed in the through hole 41.
[0087]
After the process shown in FIG. 5 (4) is completed, if the carrier film 39 is peeled from the ceramic green sheet 28a, the second conductive paste film 30 is transferred onto the second main surface 38 of the ceramic green sheet 28a. Thus, the second conductive paste film 30 is formed on the second main surface 38 of the ceramic green sheet 28a.
[0088]
Thus, the outermost layer ceramic in which the first and second conductive paste films 29 and 30 are formed on the first and second main surfaces 35 and 38, respectively, also by the method shown in FIG. A green sheet 28a can be obtained.
[0089]
In the method shown in FIG. 6, a mold 43 in which a release film 42 is arranged on the bottom surface is prepared. On the release film 42, a second conductive paste film 30 is formed in advance. A step of laminating a plurality of ceramic green sheets 28, 28a and 28b on such a release film 42 is performed.
[0090]
First, after the carrier film 31 is peeled off, the outermost ceramic green sheet 28a in the state shown in FIG. 3 (3) is placed on the release film 42 as shown by the arrow 44 in FIG. The At this time, the second main surface 38 of the outermost ceramic green sheet 28a is in contact with the release film 42, whereby the second conductive surface is formed on the second main surface 38 of the outermost ceramic green sheet 28a. The paste film 30 is formed.
[0091]
Thereafter, the other ceramic green sheets 28 and 28b are laminated in a state where each second main surface 38 faces the outermost ceramic green sheet 28a side.
[0092]
When the lamination is finished in this way, a raw laminate 27 is obtained on the release film 42. If the raw laminate 27 is taken out from the mold 43 and the release film 42 is peeled off, the second laminate 27 is obtained. The conductive paste film 30 is transferred to the raw laminate 27 side, and the raw laminate 27 in the state shown in FIG. 2 is obtained.
[0093]
FIG. 7 is a sectional view schematically showing a multilayer ceramic electronic component 45 according to another embodiment of the present invention. In FIG. 7, elements corresponding to those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0094]
The multilayer ceramic electronic component 45 shown in FIG. 7 includes an electronic component 46 that is electrically connected by wire bonding as a mounting component mounted on the second end face 16 of the multilayer body 13. The electronic component 46 is electrically connected to the external conductor film 17 via a bonding wire 47.
[0095]
In addition, the multilayer ceramic electronic component 45 includes an electronic component 49 including a bump electrode 48 as a mounting component mounted on the second end surface 16 of the multilayer body 13. The electronic component 49 is bonded to the external conductor film 17 via the bump electrode 48.
[0096]
When the bump electrode 48 is made of gold or copper and solid phase bonding is applied, good smoothness is required for the surface of the external conductor film 17. The bump shown in FIG. This is the same as in the case of the electrode 23.
[0097]
Similarly, when the electrical connection by the bonding wire 47 is achieved, good smoothness is required for the surface of the external conductor film 17. That is, for example, the bonding wire 47 has a diameter of 20 to 30 μm and is made of gold, copper, or aluminum, but is bonded to the external conductor film 17 based on solid phase bonding.
[0098]
In the case of such solid phase bonding, it is strictly required that the smoothness of the surface of the outer conductor film 17 to be bonded is good. According to this embodiment, since the external conductor film 15 is composed of the conductive paste film 29 formed by printing a conductive paste or the like, it is possible to give good smoothness to the surface.
[0099]
While the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0100]
For example, in the illustrated embodiment, the conductive paste films 29 and 30 are formed on both principal surfaces of the lowermost outermost ceramic green sheet 28a in FIG. 2, but by reversing the stacking direction, In the uppermost outermost ceramic green sheet 28b, a conductive paste film may be formed on both main surfaces.
[0101]
Further, in the method shown in FIG. 3 or the method shown in FIG. 5, the formation order of the first and second conductive paste films 29 and 30 may be reversed. That is, in the method shown in FIG. 3, the second conductive paste film 30 may be formed first, and the first conductive paste film 29 may be formed later. In the method shown in FIG. 5, the first conductive paste film 29 may be formed first, and the second conductive paste film 30 may be formed later.
[0102]
Further, in the method shown in FIG. 3, as shown in FIGS. 3 (4) and 3 (5), when the carrier film 31 is peeled off, the ceramic green sheet 28 a is held by the suction plate 36. After finishing the process shown in FIG. 3 (3), the second carrier film 37 is disposed on the first main surface 35 of the ceramic green sheet 28a, and then the carrier film 31 is peeled off, so that FIG. A structure as shown in 6) may be obtained.
[0103]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the first conductive paste film is formed on the first main surface facing the outside of the ceramic green sheet in the composite sheet lined with the ceramic green sheet by the carrier film. In this manner, a plurality of ceramic green sheets are laminated while the first main surface on which the first conductive paste film is formed is directed in the same direction, thereby producing a raw laminate. In the method of manufacturing a ceramic ceramic component, when laminating a plurality of ceramic green sheets, the first main main body is located on one end side in the stacking direction of the raw laminate among the plurality of ceramic green sheets to be laminated. For the outermost ceramic green sheet exposing the second main surface opposite to the first surface, the first lead is placed on the first main surface. Since the conductive paste film is formed and the second conductive paste film is formed on the second main surface, it is laminated at each end in the lamination direction. A raw laminate in which conductive paste films are formed along both main surfaces of each of the positioned ceramic green sheets can be obtained.
[0104]
Therefore, the printing process of the conductive paste film after obtaining the raw laminate or firing the raw laminate becomes unnecessary, and the productivity of the multilayer ceramic electronic component can be improved.
[0105]
Further, as in the case of the raw multilayer body 1 shown in FIG. 8, the ceramic layer interface where the internal conductor film is not formed can be eliminated, so that the multilayer ceramic electronic component can be reduced in size, height and wiring. Densification can be advantageously achieved.
[0106]
Further, as compared with the case where the thickness of the outermost ceramic green sheet 2a and the ceramic green sheet 2 on the ceramic green sheet 2 shown in FIG. There is no increase, the cost can be reduced by this, and the thickness of the ceramic green sheet can be unified, so that the green molding of the ceramic green sheet can be carried out efficiently. In addition, since it is not necessary to reduce the thickness of the ceramic green sheet, the lamination accuracy is improved, and the yield rate of the obtained multilayer ceramic electronic component can be increased.
[0107]
In the present invention, the step of forming the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet is performed before the step of laminating a plurality of ceramic green sheets after peeling the carrier film. Then, since the second conductive paste film can be formed after the ceramic green sheet is dried, the second conductive paste film is less likely to be swollen by the solvent contained in the ceramic green sheet. The second conductive paste film can be formed with high pattern accuracy.
[0108]
In the preferred embodiment described above, the second carrier film is bonded to the first main surface side of the outermost ceramic green sheet, and the second outermost ceramic green sheet backed by the second carrier film is If the conductive paste film is formed, the handling and positioning of the soft ceramic green sheet can be facilitated, and as a result, the accuracy of the formation position and pattern of the second conductive paste film can be increased.
[0109]
Further, in order to form the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet, in the step of preparing the composite sheet, the outermost ceramic green sheet is formed on the carrier film. Forming a conductive paste film, and then forming an outermost ceramic green sheet on the carrier film so as to cover the second conductive paste film, and peeling the carrier film from the outermost ceramic green sheet , The second conductive paste film is transferred onto the second main surface of the outermost ceramic green sheet, so that the second conductive paste film is formed on the second main surface of the outermost ceramic green sheet. By adopting an embodiment in which the formed state is adopted, the first and the second steps can be performed with a relatively small number of steps. On the second main surface can be respectively, obtaining outermost ceramic green sheet in which the first and second conductive paste layer is formed efficiently.
[0110]
Further, when forming the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet, a release film on which the second conductive paste film is formed in advance is formed on the bottom surface of the mold. In placing and laminating a plurality of ceramic green sheets, after peeling the carrier film, the outermost ceramic green sheet is first arranged on the release film so that the second main surface is in contact with the release film, As a result, the second conductive paste film is formed on the second main surface of the outermost ceramic green sheet, and then the second main surface faces the outermost ceramic green sheet. If the ceramic green sheets are laminated, in the step of laminating the plurality of ceramic green sheets, the second outermost ceramic green sheet It is possible to form the second conductive paste layer on the surface, particularly, the step of forming a second conductive paste layer is not required, it is possible to increase the productivity of the multilayer ceramic electronic component.
[0111]
In this invention, if a through hole is provided so as to penetrate at least the ceramic green sheet in the composite sheet and a conductive paste is filled in the through hole, a multilayer ceramic electronic component having a via-hole conductor is manufactured. Can do.
[0112]
Further, in the multilayer ceramic electronic component obtained by the manufacturing method as described above, the external conductor film obtained by the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet and / or The outer conductive film obtained by the first conductive paste film on the first main surface of the outermost ceramic green sheet opposite to the outermost ceramic green sheet gives good smoothness to the surface. Can do. Therefore, such an external conductor film can be made suitable for solid phase bonding in electrically connecting the mounted components.
[0113]
In addition, according to the electronic device according to the present invention, since the multilayer ceramic electronic component capable of reducing the size, reducing the height, and increasing the wiring density as described above is provided, the electronic component including the multilayer ceramic electronic component is also provided. Miniaturization, low profile, high density of wiring, and multiple functions can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer ceramic electronic component 11 according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a raw laminate 27 produced to obtain the laminate 13 shown in FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view schematically illustrating typical steps included in the processing method performed on the outermost ceramic green sheet 28a in the raw laminated body 27 shown in FIG.
4 is a cross-sectional view sequentially illustrating typical steps included in another processing method that can be employed instead of the processing method shown in FIG. 3; FIG.
5 is a cross-sectional view sequentially illustrating typical steps included in still another processing method that can be employed instead of the processing method shown in FIG. 3; FIG.
6 is a schematic cross-sectional view for explaining still another processing method that can be employed instead of the processing method shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 7 is a sectional view schematically showing a multilayer ceramic electronic component 45 according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing a part of a conventional raw laminate 1 of interest to the present invention.
[Explanation of symbols]
11, 45 Multilayer ceramic electronic parts
12, 12a, 12b Ceramic layer
13 Laminate
15, 17 Outer conductor film
18 Internal conductor film
19 Via-hole conductor
20 Wiring board
22, 24, 46, 49 Electronic components (mounted components)
23, 48 Bump electrode
27 Raw laminate
28, 28a, 28b Ceramic green sheet
28a, 28b Outermost layer ceramic green sheet
29 First conductive paste film
30 Second conductive paste film
31,39 Carrier film
32, 40 composite sheet
33, 41 Through hole
34 Conductive paste body
35 First main surface
37 Second carrier film
38 Second main surface
42 Release film
43 Mold
47 Bonding wire

Claims

Preparing a composite sheet backed with a ceramic green sheet by a carrier film;
Forming a first conductive paste film on a first main surface facing the outside of the ceramic green sheet in the composite sheet;
Peeling the carrier film from the ceramic green sheet;
Stacking the plurality of ceramic green sheets while directing the first main surface on which the first conductive paste films are formed in the same direction to produce a raw laminate,
And firing the raw laminate.
In the step of laminating the plurality of ceramic green sheets, of the plurality of ceramic green sheets to be laminated, the ceramic green sheets are located on one end side in the laminating direction of the raw laminate and opposite to the first main surface. Only the outermost ceramic green sheet exposing the second main surface of the first conductive paste film is formed on the first main surface and the second main surface is exposed on the second main surface. 2 in which the conductive paste film of 2 is formed ,
The step of forming the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet is performed before the step of laminating the plurality of ceramic green sheets. A manufacturing method for parts.

After the step of peeling the carrier film, and before the step of laminating the plurality of ceramic green sheets, the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the step of forming is performed.

A step of bonding a second carrier film to the first main surface side of the outermost ceramic green sheet is performed;
3. The multilayer ceramic electronic component according to claim 2, wherein the step of forming the second conductive paste film is performed on the outermost ceramic green sheet backed by the second carrier film. Method.

In the step of preparing the composite sheet, for the outermost ceramic green sheet, the second conductive paste film is formed on the carrier film, and then the second conductive paste film is covered. Each step of forming the outermost ceramic green sheet on the carrier film is performed,
In the step of peeling the carrier film from the outermost layer ceramic green sheet, the second conductive paste film is transferred onto the second main surface of the outermost layer ceramic green sheet, whereby the outermost layer ceramic The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the second conductive paste film is formed on the second main surface of the green sheet.

The method further comprises a step of preparing a mold in which a release film is disposed on the bottom surface, and the second conductive paste film is formed in advance on the release film,
In the step of laminating the plurality of ceramic green sheets, after the step of peeling the carrier film, the outermost ceramic green sheet is placed on the release film so that the second main surface is in contact with the release film. First, the second conductive paste film is formed on the second main surface of the outermost ceramic green sheet, and then each second main surface is placed on the outermost ceramic green sheet. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, comprising each step of stacking the other ceramic green sheets in a state facing the outer ceramic green sheet side.

The lamination according to any one of claims 1 to 5, further comprising a step of providing a through hole so as to penetrate at least the ceramic green sheet in the composite sheet, and a step of filling a conductive paste in the through hole. Method of mold ceramic electronic component.

A multilayer ceramic electronic component obtained by the manufacturing method according to claim 1.

The outer conductor ceramic film obtained by the second conductive paste film on the second main surface of the outermost ceramic green sheet and / or the outermost ceramic green sheet opposite to the outermost ceramic green sheet The multilayer ceramic electronic device according to claim 7, further comprising a mounting component electrically connected to an outer conductor film obtained by the first conductive paste film on the first main surface of the multilayer ceramic electronic device. parts.

The multilayer ceramic electronic component according to claim 8, wherein the mounting component is electrically connected to the external conductor film by solid phase bonding.

An electronic device comprising the multilayer ceramic electronic component according to claim 7 and a wiring board on which the multilayer ceramic electronic component is mounted .