JPS63232319A - ウエハの位置合わせ処理方法 - Google Patents

ウエハの位置合わせ処理方法

Info

Publication number
JPS63232319A
JPS63232319A JP62064143A JP6414387A JPS63232319A JP S63232319 A JPS63232319 A JP S63232319A JP 62064143 A JP62064143 A JP 62064143A JP 6414387 A JP6414387 A JP 6414387A JP S63232319 A JPS63232319 A JP S63232319A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
wafer
alignment
section
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62064143A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0519295B2 (ja
Inventor
Shunsuke Fueki
俊介 笛木
Kenji Sugishima
賢次 杉島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP62064143A priority Critical patent/JPS63232319A/ja
Publication of JPS63232319A publication Critical patent/JPS63232319A/ja
Publication of JPH0519295B2 publication Critical patent/JPH0519295B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ウェハの位置合わせ処理方法であって、ステージの移動
速度が不安定な区間を助走区間として予め設定し、ステ
ージの移動区間のうち助走区間を除いた検出区間におい
て位置合わせ信号を検出し、各検出された位置合わせ信
号をステージの各々の位置に対応させて記憶することに
よって、ステージの移動位置に対応した位置合わせ信号
を正確に検出すると共に、回路のサンプリング時間で制
限されることなくステージの位置を認識することを可能
とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェハの位置合わせ処理方法に関し、特に、
ステージを移動してマスクとウェハの相対位置を変化さ
せ、マスクに設けられたマークとウェハに設けられたマ
ークとの位置関係から得られる位置合わせ信号を検出し
、その検出された位置合わせ信号によりウェハをマスク
の所定位置に合致させるウェハの位置合わせ処理方法に
関する。
〔従来の技術〕
従来、マスクとウェハとの位置合わせを行う方法として
は、ウェハが固定されたステージを移動してマスクとウ
ェハの相対位置を変化させ、マスクに設けられたリニア
フレネルゾーンとウェハに設けられた位置決めマークと
の位置関係から得られる位置合わせ信号を検出し、その
検出された位置合わせ信号によりウェハをマスクの所定
位置に合致させる方法が知られている。
この方法は、まず、マスクに設けられたリニアフレネル
ゾーンにレーザ光を照射する。レーザ光はリニアフレネ
ルゾーンで回折され、ウェハ上に集光する。そのリニア
フレネルゾーンで集光された光はウェハ上の位置決めマ
ークで反射されるがこの反射光(位置合わせ信号)の強
度を検出することにより、マスクとウェハとの位置関係
を知ることができるようになされている。これは、光反
射率の高い鏡面状のシリコン等のウェハでは反射光の強
度は大きく、また、光反射率の低いシリコン酸化膜等の
位置決めマークの周辺部分では反射光の強度は小さいた
め、検出された反射光が最大となる位置がマスクとウェ
ハとの位置が合致したとして規定することができるから
である。
そして、このようなウェハの位置合わせは、ウェハが固
定されたステージをX軸方向およびY軸方向に移動制御
して行うようになされていて、ステージのX軸方向およ
びY軸方向の移動ピッチ幅としては、例えば、0.02
μm程度である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述したように、従来のウェハの位置合わせ処理方法は
、ウェハが固定されたステージを移動制御し、各々のス
テージの位置における反射光の強度を検出してウェハを
マスクの所定位置に規定するようになされている。
第5図は従来のウェハの位置合わせ処理方法の問題点を
説明するための波形図であり、具体的にはステージを5
μmだけ移動させた場合の波形図である。
ウェハはステージの移動に従って制御されるが、ステー
ジの制御はCPUからの指令により行われる。このCP
Uの指令曲線51と実際のステージの移動曲線52との
間には成る程度の時間的な遅れが存在し、そのため、ス
テージの移動が安定した状態においてCPUの指令曲線
51と実際のステージの移動曲線52とは略ぼ平行に近
い関係となっている。しかし、ステージの移動が不安定
な減速点す、  b’以降の区間においては、CPUの
指令曲線51と実際のステージの移動曲線52との平行
に近い関係は崩れ、CPUはステージに固定されたウェ
ハの位置を正確に認識することができない問題点がある
また、ステージの移動制御およびステージの位置の確認
はCPUのサンプリング時間(例えば、1m5ec、)
毎に行われているため、サンプリング時間の間における
ステージの実際の移動を認識することができない問題点
がある。
本発明は、上述した従来形のウェハの位置合わせ処理方
法に鑑み、ステージの移動速度が不安定な区間を助走区
間として予め設定し、ステージの移動区間のうち助走区
間を除いた検出区間において位置合わせ信号を検出し、
各検出された位置合わせ信号をステージの各々の位置に
対応させて記憶することによって、ステージの移動位置
に対応した位置合わせ信号を正確に検出すると共に、回
路のサンプリング時間の間におけるステージの位置を認
識することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
第1図は本発明に係るウェハの位置合わせ処理方法の原
理を示すブロック図である。
本発明によれば、ステージを移動してマスクとウェハの
相対位置を変化させ、前記マスクに設けられたマークと
前記ウェハに設けられたマークとの位置関係から得られ
る位置合わせ信号を検出し、該検出された位置合わせ信
号により前記ウェハを前記マスクの所定位置に合致させ
るウェハの位置合わせ処理方法であって、前記ステージ
の移動速度が不安定な区間を助走区間として予め設定す
る助走区間設定段階1、前記ステージの移動区間のうち
前記助走区間を除いた検出区間において前記位置合わせ
信号を検出する位置合わせ信号検出段階2、および、前
記各検出された位置合わせ信号を前記ステージの各々の
位置に対応させて記憶する位置合わせ信号記憶段階3、
を備えたことを特徴とするウェハの位置合わせ処理方法
が提供される。
〔作 用〕
上述した構成を有する本発明のマスクの位置合わせ処理
方法によれば、助走区間設定段階1によって、ステージ
の移動速度が不安定な区間が予め設定される。さらに、
位置合わせ信号検出段階2によって、ステージの移動区
間のうち助走区間を除いた検出区間において位置合わせ
信号が検出されることになる。そして、位置合わせ信号
記憶段階3によって、各検出された位置合わせ信号がス
テージの各々の位置に対応して記憶されることになる。
これによって、ステージの移動位置に対応した位置合わ
せ信号を正確に検出すると共に、サンプリング時間の間
におけるステージの位置を認識することができる。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明に係るウェハの位置合わせ
処理方法の実施例について詳述する。
第2図は本発明のウェハの位置合わせ処理方法が適用さ
れる装置の一例を示す図である。
第2図(a)に示されるように、レーザ光源21から出
力されたレーザ光は、レンズ22を通ってスキャナ23
のミラー23aで反射される。
さらに、レンズ24を通ってマスク25に設けられたリ
ニアフレネルゾーン25aに照射される。
その照射された光はリニアフレネルゾーン25aで回折
され直線状にウェハ26上に集光する。
第2図(b)に示されるように、ウェハ(例えば、シリ
コン)26上には光反射率の高い位置決めマーク26a
が形成されている。このウェハ26上の位置決めマーク
26aは鏡面状のシリコンウェハ自体であり、また、位
置決めマーク26aの周囲には光反射率の低い膜(シリ
コン酸化膜)26bが形成されていて、位置決めマーク
26aによる反射光と位置決めマークの周囲26bによ
る反射光とを区別できるようになされている。また、ウ
ェハ26はステージ(図示しない)に固定されていて、
ステージにより移動制御されている。
そして、ステージの移動によりウェハ26がマスク25
の所定位置に来るようになされている。
このようにして、ウェハ26がマスク25上の所定位置
に来たとき、リニアフレネルゾーン25aの回折でウェ
ハ26上に集光された光は位置決めマーク26aの真上
を照射することになる。そして、位置決めマーク26a
を照射した光は反射率の高い位置決めマーク26aで反
射されて、再びリニアフレネルゾーン25aを介してレ
ンズ24を通過する。さらに、ミラー23aで反射され
た光はレンズ22を通ってフォトダイオード等の受光器
27で検出されることになる。
第2図(C)は、受光器27で検出されたレーザの反射
光の強度を示すものであり、IR,は反射率の低いシリ
コン酸化膜26bで反射された光の強度であり、IR,
は反射率の高い鏡面状のシリコンウェハの位置決めマー
ク26aで反射された光の強度である。このように、検
出された反射光の強度を測定し、反射光(位置合わせ信
号)のピーク位置を確認することによりウェハ26をマ
スク25の所定位置に規定することができる。
第3図は本発明のウェハの位置合わせ処理方法を説明す
るための波形図である。
第3図に示されるように、本発明のウェハの位置合わせ
処理方法は、ステージの移動速度が不安定な区間を助走
区間として予め設定する。すなわち、ステージの移動が
不安定な移動開始個所32aおよび移動停止個所32b
を助走区間とする。ここで、曲線31はCPUの指令曲
線であり、また、曲線32は実際のステージの移動曲線
である。
次に、ステージの移動区間のうち助走区間32aおよび
32bを除いた区間を検出区間Rとして、この検出区間
Rにおいて位置合わせ信号(反射光)の検出を行う。こ
れにより、ステージの移動が安定した状態のCPUの指
令曲線31と実際のステージの移動曲線32とは略ぼ平
行になる区間で位置合わせ信号を検出することになる。
さらに、本発明のウェハの位置合わせ処理方法は、上記
した検出区間Rにおいて、ステージの移動を複数回繰り
返して行うことにより、ステージの各々の位置において
複数の位置合わせ信号を検出する。このようにして検出
された複数の位置合わせ信号は、ステージの各々の位置
に加算して記憶される。そして、加算して記憶された複
数の位置合わせ信号は、加算した回数で除算されて読出
されることになる。このように、位置合わせ信号はステ
ージの各々の位置に対して複数回検出して記憶され、読
出し時にはその記憶データを検出した回数で除算するこ
とにより、ステージの各々の位置に対する位置合わせ信
号の検出誤差を減少させることができ、さらに、検出装
置等で生じる雑音の影響を減少させて高いS/N比を得
ることができる。
第4図は本発明のウェハの位置合わせ処理方法が適用さ
れる装置の一例の要部を示すブロック回路図である。
第4図に示される装置は、マスクおよびウェハに設けら
れた4つのリニアフレネルゾーンおよび位置決めマーク
により検出される位置合わせ信号を処理するためのもの
である。ピッチ幅指定レジスタ41は、書込みデータW
DATによりX軸周16ビントカウンタ42xおよびY
軸周16ビツトカウンタ42)rに対して基準となるピ
ッチ幅を指定するものであり、例えば、ピッチ幅を0.
02μmに指定するようになされている。この指定され
たピッチ幅に従って、ステージのX軸方向およびY軸方
向の移動が制御されることになる。ここで、16ビント
カウンタ42xおよび42yには、ステージの位置を測
定するステージ位置測定用レーザ計測器(図示しない)
からのX軸方向の位置信号FPCxおよびY軸方向の位
置信号ppcyが供給されていて、ステージの移動が安
定した位置(検出区間Rの開始位置)からステージのX
軸方向およびY軸方向の移動距離をカウントするように
なされている。
カウンタ42Xおよび42yでカウントされた値はそて
ぞれゲート43xおよび43yを介して、4つのマトリ
ックス型メモリ44a、 44b、 44c、 44d
に供給されるようになされている。ここで、ゲート43
xおよび43yはウェハ上の位置決めマークの形状によ
りカウンタのレベル幅を規定するものである。また、4
つのマトリックス型メモリ44a。
44b、44c、44dの各々は、マスクおよびウェハ
に設けられた4つのリニアフレネルゾーンおよび位置決
めマークに対応したものであり、ステージのX軸方向お
よびY軸方向の位置に対応したマトリックス状のアドレ
スを有していて、それぞれ16ビツト加算器46a、 
46b、 46c、 46dからの出力信号が供給され
ている。
16ビント加算器46a、 46b、 46c、 46
dには、各リニアフレネルゾーンおよび位置決めマーク
により検出された位置合わせ信号Z +、Z t、 Z
 s、 Z 4が12ビットA/D変換器46a、 4
6b、 46c、 46dを介して供給されている。ま
た、同期回路45は、制御信号CNTに従って12ビッ
トA/D変換器46a、46b。
46c、 46dおよび16ビツト加算器46a、 4
6b、 46c、 46dに同期信号を供給するもので
ある。
4つのマトリックス型メモリ 44a、 44b、 4
4c、 44dニハ、続出し制御・除算器48が接続さ
れている・この読出し制御・除算器48には、マトリッ
クス型メモリに記憶されたデータを読出すためのデータ
読出し信号RDおよび4つのマトリックス型メモリの内
から1つを選択するための選択信号SELが供給されて
いる。さらに、ステージが同じ位置を往復した回数IW
Tが供給されていて、複数回検出して記憶された位置合
わせ信号を加算した回数で除算するようになされている
。そして、読出し制御・除算器48は、ステージの各々
の位置で加算された位置合わせ信号を往復回数IWTで
除算して平均化した位置合わせ信号のデータIDATを
CPUに出力することになる。
以上において、マトリックス型メモ’J 44a、 4
4b。
44c、44dはマトリックス状のアドレスを有してい
るもので、ステージの位置に対応したアドレスの位置に
、その位置における位置合わせ信号(反射光)の強度を
記憶するようになされている。マトリックス型メモリ4
4a、’ 44b、 44c、 44dへの記憶は、ス
テージを制御するCPUのサンプリング時間の間におい
ても行われるものであり、このマトリックス型メモリ4
4a、 44b、 44c、 44dからデータを読出
すことによりCPUはサンプリング時間の間におけるス
テージの移動を正確に認識することができる。
さらに、位置合わせ信号はステージの各々の位置におい
て複数回検出され、その検出される度毎の位置合わせ信
号の値はそのステージの位置に対応するマトリックス型
メモリのアドレスに加算して記憶されるようになされて
いる。そして、加算して記憶された複数の位置合わせ信
号は、加算した回数で除算されて読出されることになる
。このように、位置合わせ信号はステージの各々の位置
に対して複数回検出して記憶され、読出し時にはその記
憶データを検出した回数で除算して平均化することによ
り、ステージの各々の位置に対する位置合わせ信号の検
出誤差を減少させることができ、さらに、構出装置等で
生じる雑音の影響を減少させて高いS/N比を得ること
ができるのは前述した通りである。
以上の実施例において、本発明のウェハの位置合わせ処
理方法は、マスクにリニアフレネルゾーンが設けられ、
そのリニアフレネルゾーンにレーザ光等を照射してウェ
ハ上の位置決めマークで反射された反射光を検出するこ
とによってマスクの位置合わせを行うものに限定される
ものではなく、ステージを移動してマスクとウェハの相
対位置を変化させ、マスクに設けられたマークとウェハ
に設けられたマークとの位置関係から得られる位置合わ
せ信号を検出し、該検出された位置合わせ信号により前
記ウェハを前記マスクの所定位置に合致させるものに対
して幅広く適用することができる。
〔発明の効果〕
以上、詳述したように、本発明に係るウェハの位置合わ
せ処理方法は、ステージの移動速度が不安定な区間を助
走区間として予め設定し、ステージの移動区間のうち助
走区間を除いた検出区間において位置合わせ信号を検出
し、各検出された位置合わせ信号をステージの各々の位
置に対応させて記憶することによって、ステージの移動
位置に対応した位置合わせ信号を正確に検出すると共に
、回路のサンプリング時間で制限されることなくステー
ジの位置を認識することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るウェハの位置合わせ処理方法の原
理を示すブロック図、 第2図は本発明のウェハの位置合わせ処理方法が適用さ
れる装置の一例を示す図、 第3図は本発明のウェハの位置合わせ処理方法を説明す
るための波形図、 第4図は本発明のウェハの位置合わせ処理方法が適用さ
れる装置の一例の要部を示すブロック回路図、 第5図は従来のウェハの位置合わせ処理方法の問題点を
説明するための波形図である。 (符号の説明) 1・・・助走区間設定段階、 2・・・位置合わせ信号検出段階、 3・・・位置合わせ信号記憶段階、 21・・・レーザ光源、 22.24・・・レンズ、 23・・・スキャナ、 23a・・・ミラー、 25・・・マスク、 25a・・・リニアフレネルゾーン、 26・・・ウェハ、 26a・・・位置決めマーク、 26b・・・シリコン酸化膜、 31・・・CPUの指令曲線、 32・・・実際のステージの移動曲線、32a・・・移
動開始個所、 32b・・・移動停止個所、 R・・・検出区間。 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ステージを移動してマスクとウェハの相対位置を変
    化させ、前記マスクに設けられたマークと前記ウェハに
    設けられたマークとの位置関係から得られる位置合わせ
    信号を検出し、該検出された位置合わせ信号により前記
    ウェハを前記マスクの所定位置に合致させるウェハの位
    置合わせ処理方法であって、 前記ステージの移動速度が不安定な区間を助走区間とし
    て予め設定する助走区間設定段階(1)、前記ステージ
    の移動区間のうち前記助走区間を除いた検出区間におい
    て前記位置合わせ信号を検出する位置合わせ信号検出段
    階(2)、および、前記各検出された位置合わせ信号を
    前記ステージの各々の位置に対応させて記憶する位置合
    わせ信号記憶段階(3)、 を備えたことを特徴とするウェハの位置合わせ処理方法
    。 2、前記位置合わせ信号は前記ステージの各々の位置に
    おいて複数回検出され、該複数回検出された位置合わせ
    信号を前記ステージの各々の位置に加算して記憶される
    ようになっている特許請求の範囲第1項に記載の方法。 3、前記位置合わせ信号は、前記ステージの各々の位置
    に対応したマトリックス型メモリに記憶されるようにな
    っている特許請求の範囲第1項に記載の方法。 4、前記マスクに設けられたマークはリニアフレネルゾ
    ーンであり、光学系を用いて前記ウェハを前記マスクの
    所定位置に合致させるようになっている特許請求の範囲
    第1項に記載の方法。
JP62064143A 1987-03-20 1987-03-20 ウエハの位置合わせ処理方法 Granted JPS63232319A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62064143A JPS63232319A (ja) 1987-03-20 1987-03-20 ウエハの位置合わせ処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62064143A JPS63232319A (ja) 1987-03-20 1987-03-20 ウエハの位置合わせ処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63232319A true JPS63232319A (ja) 1988-09-28
JPH0519295B2 JPH0519295B2 (ja) 1993-03-16

Family

ID=13249559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62064143A Granted JPS63232319A (ja) 1987-03-20 1987-03-20 ウエハの位置合わせ処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63232319A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5654204A (en) * 1994-07-20 1997-08-05 Anderson; James C. Die sorter

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5831526A (ja) * 1981-08-19 1983-02-24 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 焼付装置のアライメント装置
JPS5854648A (ja) * 1981-09-28 1983-03-31 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ装置
JPS5994419A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Canon Inc 分割焼付け装置におけるアライメント方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5831526A (ja) * 1981-08-19 1983-02-24 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 焼付装置のアライメント装置
JPS5854648A (ja) * 1981-09-28 1983-03-31 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ装置
JPS5994419A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Canon Inc 分割焼付け装置におけるアライメント方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5654204A (en) * 1994-07-20 1997-08-05 Anderson; James C. Die sorter

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0519295B2 (ja) 1993-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4850695A (en) Test system for optical disks
US5026985A (en) Method and apparatus for detecting a reference position of a rotating scale with two sensors
US5168021A (en) Method for exposing predetermined area of peripheral part of wafer
JPH02297006A (ja) 物体の変位測定方法及び装置
JPH0426042B2 (ja)
JPS63232319A (ja) ウエハの位置合わせ処理方法
JP2526546B2 (ja) 位置合わせ装置
US6057976A (en) Apparatus for detecting rotational displacement information of a rotating object
US6317200B1 (en) Positional measurement with normalized signal processing
JP3050498B2 (ja) 位置ずれ量測定光学系の調整方法および位置ずれ量測定装置
JPH02138801A (ja) 位置合わせ方法および位置合わせ装置
JP2593483B2 (ja) XYθテーブルの初期設定方法
JPH0550128B2 (ja)
JPS62209966A (ja) 焦点調整方式
JPH01273683A (ja) レーザ加工装置
JP3192461B2 (ja) 光学的測定装置
JPH07120217A (ja) 距離測定方法および装置
JPS63237857A (ja) ドリル自動割り出し装置
JP2857515B2 (ja) 光学式位置測定装置
JPH07140083A (ja) 異物検出光学系のフォーカス制御方法
JPH09106945A (ja) 粒子線のアライメント方法及びそれを用いた照射方法並びに装置
JPH04106550A (ja) 投影露光装置及び投影露光方法
JPH07120618B2 (ja) 粒子線描画方法
JPH07198347A (ja) プランジヤ測定装置
JPS60249323A (ja) 縮小投影露光装置