JPS63226906A - Manufacture of laminated ceramic capacitor - Google Patents
Manufacture of laminated ceramic capacitorInfo
- Publication number
- JPS63226906A JPS63226906A JP6028487A JP6028487A JPS63226906A JP S63226906 A JPS63226906 A JP S63226906A JP 6028487 A JP6028487 A JP 6028487A JP 6028487 A JP6028487 A JP 6028487A JP S63226906 A JPS63226906 A JP S63226906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- ceramic
- multilayer ceramic
- laminated block
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 21
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は内部電極と誘電体セ、ラミックが交互に層状に
組み合わされた積層セラミックコンデンサの製造方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which internal electrodes, dielectric ceramics, and ceramics are alternately combined in layers.
（従来技術）
一般に、積層セラミックコンデンサは、小形で大きな静
電容量を得ることができるうえ、プリント基板への実装
も容易であることから、現在では、種々の電子機器に大
量に使用されている。(Prior art) Generally speaking, multilayer ceramic capacitors are small and can obtain large capacitance, and are also easy to mount on printed circuit boards, so they are currently used in large quantities in various electronic devices. .
従来より、積層セラミックコンデンサの製造方法として
は、第３図に示すような方法が周知である。Conventionally, a method as shown in FIG. 3 is well known as a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
すなわち、先ず、第３図（ａ）に示すように、セラミッ
ク生シート１を用意し、このセラミック生シート！の片
側の主面に、銀−パラ′ジウム（Ａｇ−Ｐｄ）等の電極
材料からなる電極ペーストをマトリックス状に印刷し、
製造する積層セラミックコンデンサの内部電極となる電
極２を形成する。That is, first, as shown in FIG. 3(a), a raw ceramic sheet 1 is prepared, and this raw ceramic sheet! An electrode paste made of an electrode material such as silver-palladium (Ag-Pd) is printed in a matrix on one main surface of the
Electrodes 2 that will become internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor to be manufactured are formed.
そして、このように片側の主面に電極２が形成されたセ
ラミック生シートｌを複数枚、第３図（ｂ）に示すよう
に積層した後、最上層のセラミック生シート１の上にそ
の片側の主面の電極２を覆うようにダミーシート３を積
層してプレスし、セラミック生シートｌの積層ブロック
４を形成する。Then, after stacking a plurality of green ceramic sheets 1 each having an electrode 2 formed on the main surface of one side as shown in FIG. A dummy sheet 3 is stacked and pressed so as to cover the electrode 2 on the main surface of the ceramic green sheet 1 to form a stacked block 4 of green ceramic sheets 1.
上記セラミック生シート１は、第３図（ｃ）に示すよう
に、各セラミック生シートＩに形成された電線２とセラ
ミック生シートｌとが交互に層状に組み合わされるよう
に、チップ状にカットして積層セラミックコンデンザの
素体５を形成する。この素体５は図示しない焼成炉にて
焼成した後、第３図（ｃ）に点線で示すように、素体５
の両端に銀（Ａｇ）やパラジウム（Ｐｄ）等の電極材料
からなる電極ペーストを塗布し、それを素体５に焼き付
けて端子電極６および７を形成する。The green ceramic sheet 1 is cut into chips so that the electric wires 2 formed on each green ceramic sheet I and the green ceramic sheet 1 are alternately combined in layers, as shown in FIG. 3(c). The element body 5 of the multilayer ceramic capacitor is thus formed. After firing this element body 5 in a firing furnace (not shown), as shown by the dotted line in FIG. 3(c), the element body 5 is
Terminal electrodes 6 and 7 are formed by applying an electrode paste made of an electrode material such as silver (Ag) or palladium (Pd) to both ends of the electrode and baking it onto the element body 5.
そして、所定の規格を満足するものを選別して位置を揃
え、第３図（ｄ）に示すように、ローラ９ないし１２よ
り凸版の甲板１３に印刷インキを供給し、この甲板１３
に付着したインキを転写ローラ１４に付着させて、積層
セラミックコンデンサ８の表面に、品名や製造会社名等
のマーキングを行なう。Then, those that meet the predetermined standards are selected and aligned, and as shown in FIG.
The ink that has adhered to the capacitor is applied to the transfer roller 14 to mark the surface of the multilayer ceramic capacitor 8 with the product name, manufacturing company name, etc.
その後、上記積層セラミックコンデンサ８は、テーピン
グ方式やマガジン方式等による所定の包装形態に包装さ
れてユーザに供給される。Thereafter, the multilayer ceramic capacitor 8 is packaged in a predetermined packaging form using a taping method, a magazine method, or the like, and is supplied to a user.
ところで、上記した従来の積層セラミックコンデンサの
製造方法では、積層セラミックコンデンサ８の表面に品
名や製造会社名等のマーキングを行なうに際し、１個ず
つ積層セラミックコンデンサ８の位置を揃えて印刷機に
かけなければならず、マーキングに手間がかかるうえ、
積層セラミックコンデンサ８は端子電極６および７のた
めに表面に凹凸を有しているので、印刷機によるマーキ
ングもスムースに行なえないといった問題があった。By the way, in the above-described conventional manufacturing method of multilayer ceramic capacitors, when marking the product name, manufacturing company name, etc. on the surface of multilayer ceramic capacitors 8, it is necessary to align the multilayer ceramic capacitors 8 one by one and put them on a printing machine. Not only does it take a lot of time to mark,
Since the multilayer ceramic capacitor 8 has an uneven surface due to the terminal electrodes 6 and 7, there is a problem in that marking cannot be performed smoothly using a printing machine.
また、積層セラミックコンデンサ８に両面マーキングを
行なうような場合、−回目にマーキングを行なって積層
セラミックコンデンサ８に付着したインキを乾燥させた
後、二回目に積層セラミックコンデンサ８にマーキング
を行なう際には、新たに印刷する印刷面を選別しなけれ
ばならないといった問題もあった。In addition, when marking both sides of the multilayer ceramic capacitor 8, after marking the -th time and drying the ink adhering to the multilayer ceramic capacitor 8, when marking the multilayer ceramic capacitor 8 a second time, There was also the problem of having to select the printing surface to be newly printed.
（発明の目的）
本発明の目的は、積層セラミックコンデンサへのマーキ
ングが効率よく行なえ、かつ、両面マーキングら容易に
行なうことができる生産性の高い積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を提供することである。(Object of the Invention) An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor with high productivity, which allows efficient marking of a multilayer ceramic capacitor and also allows easy marking on both sides.
（発明の構成）
このため、本発明は、セラミック生シートの積層体であ
るセラミック生シートの積層ブロックをチップ状にカッ
トするカット工程の府に、上記積層ブロックの表面に上
記セラミック生シートと同一のセラミック材料スラリを
付着させてマーキングを行なう工程を有していることを
特徴としている。マーキングにより上記積層ブロックに
付着したセラミック材料スラリは、上記積層ブロックの
カット工程から焼成工程を経て製品が完成しても、積層
セラミックコンデンサの表面に残る。これにより、積層
セラミックコンデンサにマーク付けが行なわれる。(Structure of the Invention) For this reason, the present invention provides that, during the cutting step of cutting a laminated block of ceramic raw sheets, which is a laminate of ceramic raw sheets, into chips, the surface of the laminated block has the same shape as the ceramic raw sheet. The method is characterized in that it includes a step of applying a ceramic material slurry to perform marking. The ceramic material slurry adhered to the laminated block due to the marking remains on the surface of the laminated ceramic capacitor even when the product is completed through the cutting process and the firing process of the laminated block. As a result, the multilayer ceramic capacitor is marked.
（発明の効果）
本発明によれば、カット工程の前に積層ブロワ々 小４
’Ｐｆ本切ｉフー」二 ・ノ ｔメｈイ５壬ｈｈ飴 ス
、θ）−一 ９虚 ）た積層セラミックコンデンサ
に一個ずつマーキングを行なう必要がなく、積層セラミ
ックコンデンサへのマーキングの効率が大幅に向上する
とともに、マーク付けの位置精度も向上する。(Effects of the Invention) According to the present invention, before the cutting process, the laminated blowers are
It is not necessary to mark each multilayer ceramic capacitor one by one, and the efficiency of marking multilayer ceramic capacitors is improved. This is greatly improved, and the positional accuracy of marking is also improved.
また、本発明によれば、板状の積層ブロックの両面にマ
ーキングを行うことにより、積層セラミックコンデンサ
の両面マーキングも容易に行なえる。Further, according to the present invention, by marking both sides of a plate-shaped laminated block, it is possible to easily mark both sides of a multilayer ceramic capacitor.
さらに、セラミック生シートと同一のセラミック材料ス
ラリを用いて積層ブロックにマーキングを行なっている
ので、マーキング時にセラミック材料スラリかはじかれ
るということがなく、インキを使用してマーキングを行
なうときのように、インキのはじきを防止するためのイ
ンキ材料の選定の必要もなくなる。Furthermore, since the laminated block is marked using the same ceramic material slurry as the raw ceramic sheet, the ceramic material slurry will not be repelled during marking, unlike when marking using ink. There is no need to select an ink material to prevent ink from repelling.
（実施例） 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の一
実施例を第１図（ａ）ないしくｄ）に示す。An embodiment of the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention is shown in FIGS. 1(a) to 1(d).
先ず、第１図（ａ）および（ｂ）に示すように、既に説
明した第３図（ａ）および第３図（ｂ）と全く同様の工
程で、セラミック生シートｌと電極２が形成されていな
いダミーシート３により、積層ブロック４を形成する。First, as shown in FIGS. 1(a) and (b), a raw ceramic sheet 1 and an electrode 2 are formed in exactly the same process as in FIGS. 3(a) and 3(b) described above. A laminated block 4 is formed using the dummy sheet 3 that is not covered.
そして、この積層ブロック４を第３図（ｃ）において説
明したように、チップ状にカットする前に、第１図（ｃ
）に示すように、枠体２１にスクリーン２２を張ったス
クリーン印刷装置２３により、上記積層ブロック４のダ
ミーシート３上に、上記セラミック生シートｌもしくは
ダミーシートと同一のセラミック材料スラリ２４を使用
して、品名や製造会社名等をスクリーン印刷する。上記
セラミック材料スラリ２４は、スクリーン印刷装置２３
の枠体２１内でヘラ２５を矢印へで示す向きに移動する
ことにより、スクリーン２２．に形成された印刷パター
ンを通して上記セラミック材料スラリ２４が積層ブロッ
ク４のダミーシート３上に付着する。これにより、積層
ブロック４のダミーシート３上には、第１図（ｄ）に示
すように、セラミック材料スラリ２４によって必要なマ
ーク２６が印刷される。1(c) before cutting this laminated block 4 into chips as explained in FIG. 3(c).
), the green ceramic sheet l or the same ceramic material slurry 24 as the dummy sheet is used on the dummy sheet 3 of the laminated block 4 using a screen printing device 23 with a screen 22 stretched over a frame 21. screen print the product name, manufacturing company name, etc. The ceramic material slurry 24 is applied to a screen printing device 23
By moving the spatula 25 in the direction shown by the arrow within the frame 21 of the screen 22. The ceramic material slurry 24 is deposited on the dummy sheet 3 of the laminated block 4 through the printed pattern formed in the . As a result, necessary marks 26 are printed on the dummy sheet 3 of the laminated block 4 using the ceramic material slurry 24, as shown in FIG. 1(d).
上記マーク２６を積層ブロック４のダミーシート３とは
反対側の面にも印刷（両面印刷）する必要がある場合は
、ダミーシート３に付着したセラミック材料スラリ２４
を乾燥させた後、上記と同様にして、マーク２６を積層
ブロック４の上記面に印刷し、付着したセラミック材料
スラリ２４を乾燥させる。If it is necessary to print the mark 26 on the opposite side of the laminated block 4 from the dummy sheet 3 (double-sided printing), the ceramic material slurry 26 attached to the dummy sheet 3
After drying, marks 26 are printed on the surface of the laminated block 4 in the same manner as described above, and the attached ceramic material slurry 24 is dried.
その後、第３図（Ｃ）において説明したのと同様の工程
により、積層ブロック４をチップ状の素体５にカットし
、この素体５に端子電極６，７を焼き付ければ、第１図
（ｅ）に示すように、セラミック材料によりマーク２６
が付けられた積層セラミックコンデンサ２７を得ること
ができる。Thereafter, the laminated block 4 is cut into a chip-shaped element body 5 by the same process as explained in FIG. As shown in (e), mark 26 is made of ceramic material.
A multilayer ceramic capacitor 27 can be obtained.
このようにすれば、セラミック材料スラリ２４によるマ
ーク２６は、素体５の焼成により飛ぶことがなく、積層
ブロック４に直接、マーク付けを行なうことができるの
で、積層セラミックコンデンサ２７のマーク付けが容易
になり、積層セラミックコンデンサ２７の製造効率が大
幅に向上する。In this way, the mark 26 formed by the ceramic material slurry 24 will not fly off due to firing of the element body 5 and can be directly marked on the laminated block 4, making it easy to mark the multilayer ceramic capacitor 27. Therefore, the manufacturing efficiency of the multilayer ceramic capacitor 27 is greatly improved.
なお、第１図（ａ）ないしくｅ）において、第３図（ａ
）ないしくｄ）に対応する部分には対応する符号を付し
て示し、重複した説明は省略する。In addition, in Fig. 1 (a) to e), Fig. 3 (a)
) to d) are indicated with corresponding reference numerals, and redundant explanations will be omitted.
上記実施例では、積層ブロック４へのセラミック材料ス
ラリ２４の印刷にスクリーン印刷を使用したが、スクリ
ーン印刷に代えて、第２図（ａ）から（ｄ）に示すよう
に、凸版印刷や凹版印刷を使用することができる。In the above embodiment, screen printing was used to print the ceramic material slurry 24 on the laminated block 4, but instead of screen printing, letterpress printing or intaglio printing was used as shown in FIGS. 2(a) to 2(d). can be used.
すなわち、第２図（ａ）では、凹版の中板３１に供給さ
れたセラミック材料スラリ２４を転写部材３２に付着さ
せ、この転写部材３２に付着したセラミック材料スラリ
２４を積層ブロック４（第１図（ｂ）参照）に転写して
いる。また、第２図（ｂ）では、凸版３３を使用してい
る。That is, in FIG. 2(a), the ceramic material slurry 24 supplied to the intermediate plate 31 of the intaglio is attached to the transfer member 32, and the ceramic material slurry 24 attached to the transfer member 32 is transferred to the laminated block 4 (see FIG. 1). (see (b)). Further, in FIG. 2(b), a relief plate 33 is used.
一方、第２図（ｃ）および（ｄ）では、上記のような転
写部材３２を使用せず、凹版３４もしくは凸版３５によ
り、直接、セラミック材料スラリ２４を積層ブロック４
に印刷している。On the other hand, in FIGS. 2(c) and 2(d), the ceramic material slurry 24 is directly applied to the laminated block 4 using an intaglio plate 34 or a letterpress plate 35 without using the transfer member 32 as described above.
is printed on.
ｈｅｒ ＋ ｒＦＡｆ−’ｒ ／Ｌ、） （−
）／Ａ）七ｋ ｒｅど−Ｓ＋−） 土ｐ、−ｋ Ｄｎｎ
に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施例
の説明図、
第２図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）および（ｄ）は
夫々本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法
に使用される印刷方法の説明図、
第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）および（ｄ）は
夫々従来の積層セラミックコンデンサの製造方法の説明
図である。
ｌ・・・セラミック生シート、
２・・・電極、 ４・・・積層ブロック、５・・・
素体、 ６，７・・・端子電極、２３・・・スクリ
ーン印刷装置、
２６・・・マーク、２７・・・積層セラミックコンデン
サ。
特 許 出 願 人 株式会社 村田製作所代 理 人
弁理士 青 山 葆ほか２名１１１図
第３ｒｌ！Ｊ
Ｎher + rFAf-'r /L,) (-
)/A) 7k redo-S+-) Sat p, -k Dnn
An explanatory diagram of an embodiment of the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, FIGS. 3(a), 3(b), 3(c) and 3(d) are illustrations of a conventional method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, respectively. l... Ceramic raw sheet, 2... Electrode, 4... Laminated block, 5...
Element body, 6, 7... Terminal electrode, 23... Screen printing device, 26... Mark, 27... Multilayer ceramic capacitor. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. Agent Patent attorney Aoyama Hajime and 2 others Figure 111 No. 3rl! JN
Claims (1)
レスし、セラミック生シートの積層ブロックを形成する
工程と、この積層ブロックをチップ状にカットして素体
を形成するカット工程と、この素体を焼成する工程と、
上記セラミック生シートの主面に形成された内部電極に
導通する端子電極を焼成後の上記素体に形成する工程と
からなる積層セラミックコンデンサの製造方法において
、上記カット工程の前に上記積層ブロックの表面に上記
セラミック生シートと同一のセラミック材料スラリを付
着させてマーキングを行なう工程を有していることを特
徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。(1) A step in which a plurality of raw ceramic sheets are laminated and pressed together to form a laminated block of raw ceramic sheets, a cutting step in which the laminated block is cut into chips to form an element body; A process of firing the element body,
In the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, which comprises a step of forming terminal electrodes on the fired element body to be electrically conductive to the internal electrodes formed on the main surface of the green ceramic sheet, the multilayer block is removed before the cutting step. A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, comprising the step of applying a slurry of the same ceramic material as the raw ceramic sheet to the surface and marking the surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028487A JPS63226906A (en) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028487A JPS63226906A (en) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226906A true JPS63226906A (en) | 1988-09-21 |
Family
ID=13137694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6028487A Pending JPS63226906A (en) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63226906A (en) |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP6028487A patent/JPS63226906A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3306814B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| JPH09153433A (en) | Manufacture of laminated electronic component | |
| KR100674843B1 (en) | Method for manufacturing LTCC substrate having minimized deimension change, and LTCC substrate thus obtained | |
| JP3283091B2 (en) | Ceramic green sheet laminating method and apparatus | |
| JPS63226906A (en) | Manufacture of laminated ceramic capacitor | |
| JPH0158850B2 (en) | ||
| JPH06151234A (en) | Laminated electronic part and manufacture thereof | |
| KR20020090852A (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and method of manufacturing laminated inductor | |
| JPS63226908A (en) | Manufacture of laminated ceramic capacitor | |
| JPH118158A (en) | Chip capacitor array | |
| JP4330908B2 (en) | Method for manufacturing ceramic element | |
| JP2974153B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor | |
| JP2766085B2 (en) | Manufacturing method of laminate | |
| JP3148387B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor | |
| JPS63226910A (en) | Manufacture of laminated ceramic capacitor | |
| JPS6331104A (en) | Manufacture of laminated ceramic capacitor | |
| JPS63226909A (en) | Manufacture of laminated ceramic capacitor | |
| JPS63226907A (en) | Manufacture of laminated ceramic capacitor | |
| JPS59111393A (en) | Method of producing ceramic multilayer | |
| JP2001044059A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JPH08227821A (en) | Termination and manufacture of electronic thick film element | |
| JPH06275438A (en) | Chip coil with mark and manufacture thereof | |
| JPH0563373A (en) | Structure of power hybrid ic | |
| JPH05152133A (en) | Green sheet for inductance component and inductance component using thereof | |
| JP2000077254A (en) | Production of multilayered capacitor |