JPS63226909A - Manufacture of laminated ceramic capacitor - Google Patents
Manufacture of laminated ceramic capacitorInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は内部電極と誘電体セラミックが交互に層状に組
み合わされた積層セラミックコンデンサの製造方法に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which internal electrodes and dielectric ceramic are combined in alternating layers.
（従来技術）
一般に、積層セラミックコンデンサは、小形で大きな静
電容量を得ることができるうえ、プリント基板への実装
も容易であることから、現在では、種々の電子機器に大
量に使用されている。(Prior art) Generally speaking, multilayer ceramic capacitors are small and can obtain large capacitance, and are also easy to mount on printed circuit boards, so they are currently used in large quantities in various electronic devices. .
従来より、積層セラミックコンデンサの製造方法として
は、第２図に示すような方法が周知である。2. Description of the Related Art Conventionally, a method shown in FIG. 2 is well known as a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
すなわち、先ず、第２図（ａ）に示すように、セラミッ
ク生シートｌを用意し、このセラミック生シートＩの片
側の主面に、銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）等の電極材
料からなる電極ペーストをマトリックス状に印刷し、製
造する積層セラミックコンデンサの内部電極となる電極
２を形成する。That is, first, as shown in FIG. 2(a), a green ceramic sheet I is prepared, and an electrode made of an electrode material such as silver-palladium (Ag-Pd) is placed on one main surface of the green ceramic sheet I. The paste is printed in a matrix shape to form electrodes 2 that will become internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor to be manufactured.
そして、このように片側の主面に電極２が形成されたセ
ラミック生シートｌを複数枚、第２図（ｂ）に示すよう
に積層した後、最上層のセラミック生シート１の上にそ
の片側の主面の電極２を覆うようにダミーシート３を積
層してプレスし、セラミック生シート１の積層ブロック
４を形成する。Then, after stacking a plurality of raw ceramic sheets 1 each having an electrode 2 formed on the main surface of one side as shown in FIG. A dummy sheet 3 is laminated and pressed so as to cover the electrode 2 on the main surface of the ceramic green sheet 1 to form a laminated block 4 of the green ceramic sheet 1.
上記積層ブロック４は、第２図（Ｃ）に示すように、各
セラミック生シートｌに形成された電極２とセラミック
生シートＩとが交互に層状に組み合わされるように、チ
ップ状にカットして積層セラミックコンデンサの素体５
を形成する。この素体５は図示しない焼成炉にて焼成し
た後、第２図（Ｃ）に点線で示すように、素体５の両端
に銀（Ａｇ）やパラジウム（Ｐｄ）等の電極材料からな
る電極ペーストを塗布し、それを素体５に焼き付けて端
子電極６および７を形成する。The laminated block 4 is cut into chips so that the electrodes 2 formed on each ceramic raw sheet I and the ceramic raw sheet I are alternately combined in a layered manner, as shown in FIG. 2(C). Multilayer ceramic capacitor body 5
form. After firing this element body 5 in a firing furnace (not shown), electrodes made of an electrode material such as silver (Ag) or palladium (Pd) are attached to both ends of the element body 5, as shown by dotted lines in FIG. 2(C). Terminal electrodes 6 and 7 are formed by applying a paste and baking it onto the element body 5.
そして、所定の規格を満足するものを選別して位置を揃
え、第２図（ｄ）に示すように、ローラ９ないし１２よ
り凸版の甲板１３に印刷インキを供給し、この甲板１３
に付着したインキを転写ローラ１４に付着させて、積層
セラミックコンデンサ８の表面に、品名や製造会社名等
のマーキングを行なう。Then, those that meet predetermined standards are selected and aligned, and as shown in FIG. 2(d), printing ink is supplied to the letterpress deck 13 from rollers 9 to 12,
The ink that has adhered to the capacitor is applied to the transfer roller 14 to mark the surface of the multilayer ceramic capacitor 8 with the product name, manufacturing company name, etc.
その後、上記積層セラミックコンデンサ８は、テーピン
グ方式やマガジン方式等による所定の包装形態に包装さ
れてユーザに供給される。Thereafter, the multilayer ceramic capacitor 8 is packaged in a predetermined packaging form using a taping method, a magazine method, or the like, and is supplied to a user.
ところで、上記した従来の積層セラミックコンデンサの
製造方法では、積層セラミックコンデンサ８の表面に品
名や製造会社名等のマーキングを行なうに際し、１個ず
つ積層セラミックコンデンサ８の位置を揃えて印刷機に
かけなければならず、マーキングに手間がかかるうえ、
積層セラミックコンデンサ８は端子電極６および７のた
めに表面に凹凸を有しているので、印刷機によるマーキ
ングもスムースに行なえないといった問題があった。By the way, in the above-described conventional manufacturing method of multilayer ceramic capacitors, when marking the product name, manufacturing company name, etc. on the surface of multilayer ceramic capacitors 8, it is necessary to align the multilayer ceramic capacitors 8 one by one and put them on a printing machine. Not only does it take a lot of time to mark,
Since the multilayer ceramic capacitor 8 has an uneven surface due to the terminal electrodes 6 and 7, there is a problem in that marking cannot be performed smoothly using a printing machine.
また、積層セラミックコンデンサ８に両面マーキングを
行なうような場合、−回目にマーキングを行なって積層
セラミックコンデンサ８に付着したインキを乾燥させた
後、二回目に積層セラミックコンデンサ８にマーキング
を行なう際には、新たに印刷する印刷面を選別しなけれ
ばならないといった問題もあった。In addition, when marking both sides of the multilayer ceramic capacitor 8, after marking the -th time and drying the ink adhering to the multilayer ceramic capacitor 8, when marking the multilayer ceramic capacitor 8 a second time, There was also the problem of having to select the printing surface to be newly printed.
（発明の目的）
本発明の目的は、積層セラミックコンデンサへのマーキ
ングが効率よく行なえ、かつ、両面マーキングも容易に
行なうことができる生産性の高い積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を提供することである。(Objective of the Invention) An object of the present invention is to provide a highly productive method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, in which marking can be efficiently performed on a multilayer ceramic capacitor, and marking on both sides can be easily performed.
（発明の構成）
このため、本発明は、複数枚のセラミック生シートを積
層して一体にプレスして、セラミック生シートの積層素
体を形成するプレス工程と、この積層素体を焼成する工
程と、上記セラミック生シートの主面に形成された内部
電極に導通する端子電極を上記素体に形成する工程とか
らなる積層コンデンサの製造方法において、上記プレス
工程はセラミック生シートを積層して一体にプレスする
際に凸型もしくは凹型のマークの入ったプレス金型を使
用することを特徴としている。プレス金型により上記積
層素体表面に形成された窪みもしくは隆起は、上記積層
素体の焼成工程を経て製品が完成しても、積層セラミッ
クコンデンサの表面に残る。これにより、積層セラミッ
クコンデンサにマーク付けが行なわれる。(Structure of the Invention) Therefore, the present invention includes a pressing step of laminating a plurality of green ceramic sheets and pressing them together to form a laminated body of raw ceramic sheets, and a step of firing this laminated body. and forming a terminal electrode on the element body that is conductive to the internal electrode formed on the main surface of the raw ceramic sheet, in which the pressing step is performed by laminating the raw ceramic sheets into one piece. It is characterized by the use of a press die with convex or concave marks when pressing. The depressions or protuberances formed on the surface of the multilayer ceramic capacitor by the press mold remain on the surface of the multilayer ceramic capacitor even when the product is completed through the firing process of the multilayer ceramic capacitor. As a result, the multilayer ceramic capacitor is marked.
（発明の効果）
本発明によれば、カット工程の前に積層素体の表面にプ
レス金型によりマーキングか行なわれるので、プレスと
マーキングが一つの工程により行なわれ、積層セラミッ
クコンデンサへのマーキングの効率が大幅に向上すると
ともに、マーク付けの位置精度も向上する。(Effects of the Invention) According to the present invention, marking is performed on the surface of the multilayer ceramic capacitor using a press die before the cutting process, so pressing and marking are performed in one process, and marking on the multilayer ceramic capacitor is Efficiency is greatly improved, as is the positional accuracy of marking.
また、本発明によれば、金型のグイとポンチに凸型もし
くは凹型を形成しておけば、積層セラミックコンデンサ
の両面マーキングも容易に行なえる。Furthermore, according to the present invention, if the gougs and punches of the mold are formed with convex or concave shapes, marking on both sides of a multilayer ceramic capacitor can be easily performed.
さらに、本発明によれば、マーキング用のインキが不要
で、インキを使用してマーキングを行なうときのように
、インキのはじきを防止するためのインキ材料の選定の
必要もなくなる。Further, according to the present invention, there is no need for marking ink, and there is no need to select an ink material to prevent ink from repelling, unlike when marking is performed using ink.
（実施例） 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の一
実施例を第１図（ａ）ないしくｅ）に示す。この実施例
では、多数のコンデンサを同時に得るための製造方法を
示しているが、本発明はこれに限らず、１個ずつ製造し
てもよい。An embodiment of the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention is shown in FIGS. 1(a) to 1(e). Although this embodiment shows a manufacturing method for obtaining a large number of capacitors at the same time, the present invention is not limited to this, and the capacitors may be manufactured one by one.
先ず、第１図（ａ）および（ｂ）に示すように、既に説
明した第２図（ａ）および第２図（ｂ）と全く同様のセ
ラミック生シートｌと電極２か形成されていないダミー
シート３とを積層して、セラミック生シートｌとダミー
シート３との積層体４°を形成する。First, as shown in FIGS. 1(a) and 1(b), a ceramic raw sheet l and a dummy with no electrode 2 formed thereon, which are exactly the same as those shown in FIGS. 2(a) and 2(b) described above, are prepared. The sheets 3 are laminated to form a laminate 4° of the raw ceramic sheet 1 and the dummy sheet 3.
そして、この積層体４゛を、第１図（Ｃ）および（ｄ）
に示すように、プレス金型２１のダイ２２とポンチ２３
との間に装填し、ポンチ２３を矢印Ａ、の向きに付勢し
て上記積層体４′をプレスした後、ボンデ２３を矢印Ａ
、で示す向きに引き上げる。Then, this laminate 4'' is shown in FIGS. 1(C) and (d).
As shown in the figure, the die 22 and punch 23 of the press mold 21
After pressing the laminate 4' by pressing the punch 23 in the direction of arrow A, move the bonder 23 in the direction of arrow A.
, pull it up in the direction shown.
このプレス工程において形成される積層ブロック４には
上記プレス金型２１のダイ２２に品名や製造会社名等を
表す凸型２２ａが形成されているので、この凸型２２ａ
により必要なマーク２６（第１図（ｄ）参照）が形成さ
れる。In the laminated block 4 formed in this pressing process, a convex shape 22a representing the product name, manufacturing company name, etc. is formed on the die 22 of the press mold 21, so this convex shape 22a
A necessary mark 26 (see FIG. 1(d)) is formed by this.
その後、第２図（Ｃ）において説明したのと同様の工程
により、積層体４゛をチップ状の素体５にカットし、こ
の素体５に端子電極６，７を焼き付ければ、第１図（ｅ
）に示すように、窪みによりマ一り２６が付けられた積
層セラミックコンデンサ２７を得ることができる。Thereafter, by the same process as explained in FIG. Figure (e
), it is possible to obtain a multilayer ceramic capacitor 27 having a bulge 26 formed by the depression.
このようにすれば、素体５の表面に刻まれたマーク２６
は、素体５の焼成により飛ぶことがなく、プレス工程と
同時に、積層体４°に直接、マーク付けを行なうことが
できるので、積層セラミックコンデンサ２７のマーク付
けが容易になり、積層セラミックコンデンサ２７の製造
効率が大幅に向上する。In this way, the mark 26 engraved on the surface of the element body 5
does not fly off due to firing of the element body 5, and can be directly marked on the laminate 4° at the same time as the pressing process, making it easy to mark the multilayer ceramic capacitor 27. The manufacturing efficiency will be greatly improved.
なお、第１図（ａ）ないしくｅ）において、第２図（ａ
）ないしくｄ）に対応する部分には対応する符号を付し
て示し、重複した説明は省略する。In addition, in Fig. 1 (a) to e), Fig. 2 (a)
) to d) are indicated with corresponding reference numerals, and redundant explanations will be omitted.
上記実施例では、プレス金型２１は、ダイ２２側に凸型
２２ａを有しているが、ポンチ２３側に ′も凸型を形
成しておけば、素体５の両面にマーキングを行なうこと
ができる。In the above embodiment, the press mold 21 has a convex shape 22a on the die 22 side, but if a convex shape is also formed on the punch 23 side, marking can be performed on both sides of the element body 5. Can be done.
また、ダイ２２もしくはポンチ２３には凹型を形成して
もよい。この場合には、積層セラミックコンデンサ２７
のマーク２６の部分が隆起する。Further, the die 22 or the punch 23 may have a concave shape. In this case, the multilayer ceramic capacitor 27
The mark 26 is raised.
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｄ）お
よび（ｅ）は夫々本発明に係る積層セラミックコンデン
サの製造方法の一実施例の説明図１
、第２図（ａ） 、 （ｂ） 、（ｃ）および（ｄ）は
夫々従来の積層セラミックコンデンサの製造方法の説明
図である。
！・・・セラミック生シート、
２・・・電極、 ４・・・積層ブロック、５・・・素
体、 ６，７・・・端子電極、２１・・・プレス金型
、 ２２・・・ダイ、２２ａ・・・凸型、 ２３・・
・ボンデ、 ２６・・・マーク、２７・・・積層セラミ
ックコンデンサ。
特 許 出 願 人 株式会社 村田製作所代 理 人
弁理士 青 山 葆はが２名１１ 図Figures 1 (a), (b), (c), (d) and (e) are illustrations of an embodiment of the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, respectively. (b), (c) and (d) are explanatory diagrams of a conventional method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, respectively. ! ... ceramic raw sheet, 2 ... electrode, 4 ... laminated block, 5 ... element body, 6, 7 ... terminal electrode, 21 ... press mold, 22 ... die, 22a...Convex type, 23...
・Bonde, 26...Mark, 27...Multilayer ceramic capacitor. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. Representative Patent attorney Aoyama Bohaga 2 people 11 Figure
Claims (1)
レスして、セラミック生シートの積層素体を形成するプ
レス工程と、この積層素体を焼成する工程と、上記セラ
ミック生シートの主面に形成された内部電極に導通する
端子電極を上記素体に形成する工程とからなる積層セラ
ミックコンデンサの製造方法において、 上記プレス工程はセラミック生シートを積層して一体に
プレスする際に凸型もしくは凹型のマークの入ったプレ
ス金型を使用することを特徴とする積層セラミックコン
デンサの製造方法。(1) A pressing process in which a plurality of raw ceramic sheets are laminated and pressed together to form a laminated body of raw ceramic sheets, a process of firing this laminated body, and a main surface of the raw ceramic sheet. In the manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor, the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor includes a step of forming a terminal electrode on the element body, which conducts to an internal electrode formed on the base body. A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, characterized by using a press mold with a concave mark.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028787A JPS63226909A (en) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP6028787A JPS63226909A (en) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226909A true JPS63226909A (en) | 1988-09-21 |
Family
ID=13137788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6028787A Pending JPS63226909A (en) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63226909A (en) |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP6028787A patent/JPS63226909A/en active Pending
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