JPS63219158A - 一次元イメ−ジセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、ファクシミリ装置や複写機などの原稿読み
収り部に用いられる一次元イメージセ／Ａ−７ すに関し、特に、縮小光学系を用いずに密着型イメージ
センサとして応用するタイプのものに関する。

従来の技術 密着型イメージセンサについては例えば「日経メカニカ
ルＪ　１９８６年１２月１日号７１〜７８頁に詳しく開
示されている。

第３図および第４図に密着型イメージセンサ（−次元イ
メージセンサ）の代表的な配線レイアウト構造を示して
いる。

基板１上に多数の受光素子２が直線状に配列して形成さ
れているとともに、共通電極３および個別電極４からな
る配線パターンが形成されている。

この例では６個の受光素子２を１つの群とし、各群ごと
に同じ配線パターンになっている。つまり、受光素子２
の片側において６個の受光素子２の１端が１つの共通電
極３に接続され、各受光素子２の他端はそれぞれ個別電
極４に接続されている。

共通電極３は基板１の１端側に配置されたパッド部３ａ
につながっている。また、個別電極４は３Ａ−７ ６個１組のパターンでマド１，１ックス配線部５につな
がっている。

マｌ−ＩＪソクス配線部５にはフィルム配線板６が重ね
られている。フィルム配線板６は、ポリイミドフィルム
６ａ上に６木の銅箔リード線６ｂが平行に形成されたも
ので、フィルム６ａの切除ｍ６ｃの部分で基板１」二の
個別電極４とフィルム６ａ上のリード線６ｂとが接続さ
れている。その結果、第４図のように６個の受光素子２
を１群とするマトリックス配線になっている。

」１記イメージセンサの周辺回路（走査駆動回路や出力
回路彦ど）は別の基板に実装されるのが普通で、両者は
上記フィルム配線板６を介して接続されるとともに、」
１記共通電極３のパッド部３ａにも両者を結ぶ配線の・
・ンダ付けやワイヤーボンディングが施される。

発明が解決しようとする問題点 上述した従来の配線レイアウト構造では、共通電極３の
パッド部３ａは受光素子２の列に比較的接近したものと
なり（遠ざけようとすれば基板１を大きくしなければな
らない）、そのために周辺回路との接続に関して次のよ
うな問題を生じていた。

パッド部３ａに配線を・・ンダ付けする場合、ハンダ付
は時の熱が受光素子２に及びやすく、またフラックス等
の薬品が付着しやすいことから、受光素子２の特性を損
々い、素子の出力がばらつく等の悪影響を与える。

捷た、パッド部３ａにワイヤーボンディングで配線する
場合には、接続部分を保護するモールＦ剤を塗布する際
に、その作業を厳密に高精度に行がわないと、接近して
いる光電素子２の特性を損なう悪影響を及ぼしやすい。

この発明は上述した従来の問題点に鑑みなされたもので
、その目的は、センサ基板と周辺回路基板との接続作業
をそれほど厳密、高精度に行なわなくても、受光素子に
悪影響が及ばないようにした一次元イメージセンサを提
供することにある。

問題点を解決するだめの手段 そこで本発明では、前記共通電極のパッド部を５　ヘー
・ 前記マトリックス配線部の側方の基板」二に形成し、前
記受光素子列の片側にある前記共通電極と新しい位置に
設けたパッド部とを、前記受光素子列、前記個別電極お
よび前記マ）　ＩＪソックス線部の間をぬうように基板
に形成したリード部で接続する配線レイアウト構造にし
た。

作用 本発明の上述の構成では、前記共通電極のパッド部と前
記受光素子列との間には前記個別電極および前記マトリ
ックス配線部があり、両者間の距離は非常に大きい。そ
のため、パッド部への配線およびその後処理の際に受光
素子列に前述したような悪影響はほとんど及ばない。

実施例 第１図および第２図は本発明の一実施例の構成を示して
いる。

第３図の従来構成と同様に、基板１上の受光素子２の配
列の片側において、６個の受光素子２のＬ端が１つの共
通電極３で接続されている。ただし、共通電極３のパッ
ド部３ａは、受光素子２列６／、−５ の共通電極３の側にはなく、遠く離れた反対側に形成さ
れており、共通電極３とパッド部３ａとは細長いリード
部３ｂで接続されている。

受光素子２列と上記パッド部３ａとの間の基板１面には
従来とほぼ同様な個別電極４およびマトリックス配線部
５が形成されており、マトリックス配線部５の上にはフ
ィルム配線板６が重ねられている。

個別電極４の一端は受光素子２の端部に接続され、他端
側は６個１組のパターンでマトリックス配線部５を形成
している。フィルム配線板６はポリイミドフィルム６ａ
上に６本のリード線６ｂを形成したもので、フィルム６
ａの切除部６Ｃの部分でリード線６ｂとマトリックス配
線部５とが接続されている。

共通電極３からパッド部３ａに至る細長いＩＪ　−ド部
３ｂは、６個１組の受光素子２、個別電極４、マトリッ
クス配線部５の中央部をまっすぐ横切っており、勿論こ
れらと干渉しない。この干渉を避けるために、マトリッ
クス配線部５のパターンは従来例と異なっており、フィ
ルム配線板６の切除部６Ｃは６個分を２つに分けて形成
されている。

以」−のように構成されたセンサ基板は、周辺回路基板
に対し、フィルム配線板６と、パッド部３ｂへの・・ン
ダ付けまたはワイヤーボンディングの配線によって接続
される。

上記センサ基板の製造工程は本質的に従来と変わらない
が、一応それを説明する。！ｆ、ず、ガラス等の基板１
上にＣｄ５−ＣｄＳｅ等の光導電膜を蒸着等で形成し、
それの不用部分をエツチングで除去して受光素子２列の
形状を得る。これをＣｄ　Ｃ１２等の蒸気中で４５０〜
６００℃に加熱処理することで、光感度を付与した受光
素子２列とする。次に、す７＋−オフ法により基板１」
二にＴｉ、ＮｉＣｒ−Ａｕ等からなる電極３，４マトリ
ックス配線部５、パッド部３ａ、　　リード部３ｂをパ
ターン形成する。

次に、ポリイミド系樹脂の被膜を基板ｌ」−に形成する
。ただし、フィルム配線板６との接続部分には被膜は形
成しない。次にフィルム配線板６を重ねる。

発明の効果 以上詳細に説明したように、この発明にあっては、基板
上の受光素子列の片側に個別電極、マトリックス配線部
、共通電極パッド部の順で配設されているので、受光素
子列と共通電極パッド部との距離が長くな９、パッド部
に配線を７・ンダ吋けまたはワイヤーボンディングして
も、熱や薬品や樹脂等によって受光素子の特性に悪影響
を与えるととがなくなり、実装作業が簡単になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による一次元イメージセンザ
の部分斜視図、第２図は第１図のものの等価配線図、第
３図は従来の一次元イメージセ／すの部分斜視図、第４
図は第３図のものの等価配線図である。 ■・・・基板、２・・・受光素子、３・・・共通電極、
４・・・個別電極、５・・・マトリックス配線部、６・
・・フィルム配線板、３ａ・・パッド部、３ｂ・・リー
ド部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
図　　　　３″ ３ユ　　　　　　　　　　　（Ｂ′＜ツ率３共通潰１退 ２食光衆耳 ２４″口貫１ 基板 Ａ　　（ 第４図 １３α

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に直線状に配列された多数の受光素子と、この受
   光素子列の一側方の上記基板面に形成されたマトリック
   ス配線部およびこれと各受光素子の一端とを接続する個
   別電極と、上記マトリックス配線部の一側方の上部基板
   面に形成された電極パッド部と、上記受光素子列の他側
   方の上記基板面にあって複数個の上記受光素子の他端を
   共通接続する共通電極と、上記受光素子列、上記個別電
   極および上記マトリックス配線部の間をぬって上記基板
   面に形成され、上記共通電極と上記電極パッドとを接続
   するリード部とを有する一次元イメージセンサ。