JPS63216042A - 放射線感応性材料 - Google Patents
放射線感応性材料Info
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- JPS63216042A JPS63216042A JP4866887A JP4866887A JPS63216042A JP S63216042 A JPS63216042 A JP S63216042A JP 4866887 A JP4866887 A JP 4866887A JP 4866887 A JP4866887 A JP 4866887A JP S63216042 A JPS63216042 A JP S63216042A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0042—Photosensitive materials with inorganic or organometallic light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. inorganic resists
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- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は放射線感応性材料に係り、特に簡便で安価な湿
式塗布法によって均一な膜を形成するのに好適な高感度
の放射線感応性材料に関する。
式塗布法によって均一な膜を形成するのに好適な高感度
の放射線感応性材料に関する。
従来、非晶質カルコゲナイド薄膜の感光性を用いた無機
レジスト材料においては、特開昭56−27137号公
報に記載されているように、その薄膜形成のために蒸着
やスパッタ等の真空技術が必要であった。これらの、い
わゆるドライプロセスは、高価な装置と煩雑な操作を必
要とする上、膜形成に時間がかかり、生産性も充分でな
いという欠点があった。これらに対して、有機高分子材
料に基づく有機レジストは、簡便で、安価な湿式塗布法
により均一で、良好な塗膜を得ることができるため、広
く利用されてきた。無機レジスト材料は。
レジスト材料においては、特開昭56−27137号公
報に記載されているように、その薄膜形成のために蒸着
やスパッタ等の真空技術が必要であった。これらの、い
わゆるドライプロセスは、高価な装置と煩雑な操作を必
要とする上、膜形成に時間がかかり、生産性も充分でな
いという欠点があった。これらに対して、有機高分子材
料に基づく有機レジストは、簡便で、安価な湿式塗布法
により均一で、良好な塗膜を得ることができるため、広
く利用されてきた。無機レジスト材料は。
酸素プラズマに対する強い耐性、強い光吸収性など、有
機レジストにない特長を有するため、簡便な塗布法で膜
形成できる無機レジスト材料が強く望まれていた。
機レジストにない特長を有するため、簡便な塗布法で膜
形成できる無機レジスト材料が強く望まれていた。
この要望に応えるため、特開昭60−114081号公
報に記載されている過酸化縮合タングステン系の無機レ
ジスト材料が提案されている。
報に記載されている過酸化縮合タングステン系の無機レ
ジスト材料が提案されている。
上記過酸化縮合タングステン系の無機レジスト材料は、
各種放射線に対する感度が従来の有機系レジストと比較
してやや小さいという欠点があった。
各種放射線に対する感度が従来の有機系レジストと比較
してやや小さいという欠点があった。
本発明は、この過酸化縮合タングステン酸ペースの無機
レジスト材料の感度向上を目的とするものである。
レジスト材料の感度向上を目的とするものである。
上記目的は、過酸化縮合タングステン酸のタングステン
原子の一部をタンタル(Ta)で置換することによって
達成される。
原子の一部をタンタル(Ta)で置換することによって
達成される。
特開昭60−114081号公報に記載されている過酸
化縮合タングステン酸は、これが非晶質体としてのみ得
られるため、その構造は明らかでない。しかし、他の縮
合酸の類推から、WX、(Xは酸素、ペロキソ基(O−
○)、あるいはOHのような陰性イオン)八面体が直接
あるいは、水等の他分子を介して連なったネットワーク
構造をとっているものと考えられる。本発明のTa置換
体においては、このWX5の一部がTaX、の八面体に
置換されたものと思われる。
化縮合タングステン酸は、これが非晶質体としてのみ得
られるため、その構造は明らかでない。しかし、他の縮
合酸の類推から、WX、(Xは酸素、ペロキソ基(O−
○)、あるいはOHのような陰性イオン)八面体が直接
あるいは、水等の他分子を介して連なったネットワーク
構造をとっているものと考えられる。本発明のTa置換
体においては、このWX5の一部がTaX、の八面体に
置換されたものと思われる。
本発明の過酸化縮合酸は、インオルガニ力 キミカ ア
タ (I norg、 Chim、 Acta) 11
1巻、L27〜28頁(1986年)に記載されている
過酸化縮合タングステン酸の溶液に、つぎに述べる方法
によって調整される過酸化縮合タンタル酸溶液を混合す
ることによって得られる。
タ (I norg、 Chim、 Acta) 11
1巻、L27〜28頁(1986年)に記載されている
過酸化縮合タングステン酸の溶液に、つぎに述べる方法
によって調整される過酸化縮合タンタル酸溶液を混合す
ることによって得られる。
過酸化縮合タンタル酸溶液は、エトキシタンタル(Ta
(OC,H5)5)のアルコール溶液を過酸化水素水に
作用させたときに得られる。
(OC,H5)5)のアルコール溶液を過酸化水素水に
作用させたときに得られる。
以上によって得られた、タングステンとタンタルを含む
過酸化縮合酸は、元素分析および熱分析から、つぎの実
験式を有することを確かめた。すなわち、 (1−x)WO2・x / 2 Ta2o、 1 y
H2O2・zF■20・wcOまただし、O< x <
1、o<y<1.0.16< z < 4、Oくwく
0.25である。過酸化タングステン酸を金属Wから得
たときは、W=0で、これを炭化タングステン(WC)
から得たときは、O<w<0.25である。
過酸化縮合酸は、元素分析および熱分析から、つぎの実
験式を有することを確かめた。すなわち、 (1−x)WO2・x / 2 Ta2o、 1 y
H2O2・zF■20・wcOまただし、O< x <
1、o<y<1.0.16< z < 4、Oくwく
0.25である。過酸化タングステン酸を金属Wから得
たときは、W=0で、これを炭化タングステン(WC)
から得たときは、O<w<0.25である。
本発明のタングステントニオブを含む過酸化縮合酸放射
線感応材料は、湿式塗布により均一な薄膜を形成できる
こと、高い酸素プラズマに対する耐性を有していること
などの利点においては、特開昭60−114081号公
報に記載されているタングステンのみを含む過酸化縮合
酸と同様である。本発明の材料がタングステンのみを含
む過酸化縮合酸と異なるところは、タンタルの添加によ
り紫外線、電子線あるいはX線に対する感度が高められ
ている点にある。
線感応材料は、湿式塗布により均一な薄膜を形成できる
こと、高い酸素プラズマに対する耐性を有していること
などの利点においては、特開昭60−114081号公
報に記載されているタングステンのみを含む過酸化縮合
酸と同様である。本発明の材料がタングステンのみを含
む過酸化縮合酸と異なるところは、タンタルの添加によ
り紫外線、電子線あるいはX線に対する感度が高められ
ている点にある。
以上述べたように、タングステンおよびタンタルを含む
過酸化縮合酸は、湿式塗布法による均一塗膜形成能を有
する放射線感応材料を提供することができる。
過酸化縮合酸は、湿式塗布法による均一塗膜形成能を有
する放射線感応材料を提供することができる。
さらに、本発明は、この材料を用いた二層レジスト法に
よるバタン形成方法を開示するものである。下層に感光
性有機高分子膜を、その上層に本発明の材料からなる塗
膜を形成する。この塗膜にリングラフィ技術を用いて所
望のバタンを形成する。酸素プラズマに対する強い耐性
を有するその上層塗膜をエッチマスクとして下層有機高
分子膜を酸素プラズマエツチングして、所望のパタンを
転写することができる。
よるバタン形成方法を開示するものである。下層に感光
性有機高分子膜を、その上層に本発明の材料からなる塗
膜を形成する。この塗膜にリングラフィ技術を用いて所
望のバタンを形成する。酸素プラズマに対する強い耐性
を有するその上層塗膜をエッチマスクとして下層有機高
分子膜を酸素プラズマエツチングして、所望のパタンを
転写することができる。
以下、本発明の詳細を具体的な実施例によって説明する
。
。
実施例 1
タングステンおよびタンタルを含む過酸化縮合酸を以下
に示す方法で合成した。金属タングステン粉末8gをビ
ーカーに入れ、これに15%H2O2水溶液70m Q
を加える。発泡を伴う激しい反応を経て、タングステン
粉末が溶解し、酸性、淡黄色の溶液が得られる。これは
過酸化縮合タングステン酸の溶液である。別のビーカー
に1ogのエタノールを入れ、これにエトキシタンタル (Ta(OC2H5)S) 2 gを溶解する。この溶
液を30m(lの15%H2O2に攪拌しながら滴下す
ると、はぼ透明、無色の過酸化タンタル酸の水/アルコ
ール溶液が得られる。この溶液を過酸化縮合タングステ
ン酸溶液に加え、24時間室温で放置する。
に示す方法で合成した。金属タングステン粉末8gをビ
ーカーに入れ、これに15%H2O2水溶液70m Q
を加える。発泡を伴う激しい反応を経て、タングステン
粉末が溶解し、酸性、淡黄色の溶液が得られる。これは
過酸化縮合タングステン酸の溶液である。別のビーカー
に1ogのエタノールを入れ、これにエトキシタンタル (Ta(OC2H5)S) 2 gを溶解する。この溶
液を30m(lの15%H2O2に攪拌しながら滴下す
ると、はぼ透明、無色の過酸化タンタル酸の水/アルコ
ール溶液が得られる。この溶液を過酸化縮合タングステ
ン酸溶液に加え、24時間室温で放置する。
その後、少量存在する不溶または未溶成分を濾過によっ
て取り除き、清澄な溶液を得る。これに白金黒つき白金
網を浸漬し、未反応のH2O2を分解した後、室温で風
乾し、淡黄色、無定形の固体を得。本物質は、元素分析
および熱重量分析の結果、(1−x)WO,・x/2T
a、○s ” yH2o2# zH20(ただし、X句
0.1、O< y <1.0.16< z < 4 )
なる実験式で示されることがわかった。ここで、’Jr
Zが一定値でなく、範囲として示されるのは、合成過程
の放置時間、乾燥条件、過剰H2O2の除去の程度、あ
るいは固体を得たあとの保存雰囲気中の湿度等、制御の
難しい条件によってY+Zが変化するためである。
て取り除き、清澄な溶液を得る。これに白金黒つき白金
網を浸漬し、未反応のH2O2を分解した後、室温で風
乾し、淡黄色、無定形の固体を得。本物質は、元素分析
および熱重量分析の結果、(1−x)WO,・x/2T
a、○s ” yH2o2# zH20(ただし、X句
0.1、O< y <1.0.16< z < 4 )
なる実験式で示されることがわかった。ここで、’Jr
Zが一定値でなく、範囲として示されるのは、合成過程
の放置時間、乾燥条件、過剰H2O2の除去の程度、あ
るいは固体を得たあとの保存雰囲気中の湿度等、制御の
難しい条件によってY+Zが変化するためである。
こうして得られた、タングステンとタンタルを含む過酸
化縮合酸−重量部を一重量部の水に溶かし、これにエト
キシエタノールを加えて、感光液を作成した。この感光
液を表面に酸化膜が形成されているシリコンウェーハ上
に回転塗布し、乾燥して約0.1tlraの厚さの塗布
膜を形成した。続いて、この基板を600Wのキセノン
水銀灯を用いて、クロムマスクを介してランプより35
cmの距離にて0.5秒間露光した。露光後、PH2の
硫酸水溶液で現像し、未露光部の感光膜を溶解除去した
ところ、0 、5 ls幅のラインと0.5−幅のスペ
ースの繰返しパタンを形成すことができた。
化縮合酸−重量部を一重量部の水に溶かし、これにエト
キシエタノールを加えて、感光液を作成した。この感光
液を表面に酸化膜が形成されているシリコンウェーハ上
に回転塗布し、乾燥して約0.1tlraの厚さの塗布
膜を形成した。続いて、この基板を600Wのキセノン
水銀灯を用いて、クロムマスクを介してランプより35
cmの距離にて0.5秒間露光した。露光後、PH2の
硫酸水溶液で現像し、未露光部の感光膜を溶解除去した
ところ、0 、5 ls幅のラインと0.5−幅のスペ
ースの繰返しパタンを形成すことができた。
実施例 2〜5
20gのエタノールに4.4gのエトキシタンタルを溶
解し、これを50m Qの15%H3O2水溶液に滴下
して、過酸化縮合タンタル酸の溶液を得た。これを実施
例1と同じ過酸化縮合タングステン酸溶液に加え、あと
は実施例1と同じ方法によって。
解し、これを50m Qの15%H3O2水溶液に滴下
して、過酸化縮合タンタル酸の溶液を得た。これを実施
例1と同じ過酸化縮合タングステン酸溶液に加え、あと
は実施例1と同じ方法によって。
Ta: (W+Ta)モル比が0.2のタングステンと
タンタルを含む過酸化縮合酸を得た。
タンタルを含む過酸化縮合酸を得た。
また、これと同様な方法によって、Ta:(W+T a
)のモル比率の異なるタングステンとタンタルを含む
過酸化縮合酸三種類を合成した。これらを第1表に示す
。これらの過酸化縮合酸を用いて、実施例1と同様な感
光液を調製し、さらに、実施例1と同じ方法によって0
.5.の繰返しパタンを形成した。これらのパタン形成
に必要な最小露光時間を第1表に併せて示した。同表に
併せ示した比較例は金属タングステン粉末のみから実施
例1と同じ方法によって合成したタングステンのみを含
む過酸化縮合酸であり、特開昭60−114081号公
報に記載された感光材料に対する結果である。
)のモル比率の異なるタングステンとタンタルを含む
過酸化縮合酸三種類を合成した。これらを第1表に示す
。これらの過酸化縮合酸を用いて、実施例1と同様な感
光液を調製し、さらに、実施例1と同じ方法によって0
.5.の繰返しパタンを形成した。これらのパタン形成
に必要な最小露光時間を第1表に併せて示した。同表に
併せ示した比較例は金属タングステン粉末のみから実施
例1と同じ方法によって合成したタングステンのみを含
む過酸化縮合酸であり、特開昭60−114081号公
報に記載された感光材料に対する結果である。
第1表を参照すれば、タングステンのみを含む過酸化縮
合酸からなる従来の感光材料では、0.5虜のライン/
スペース繰返しパタンを得るのには90秒の露光時間を
要したのに対し、本発明の実施例1〜5のタングステン
とタンタルを含む縮合酸からなる感光材料は0.2〜0
.5秒の露光時間で十分である。これらの結果から、T
aの添加が果す感度向上の効果は明らかである。
合酸からなる従来の感光材料では、0.5虜のライン/
スペース繰返しパタンを得るのには90秒の露光時間を
要したのに対し、本発明の実施例1〜5のタングステン
とタンタルを含む縮合酸からなる感光材料は0.2〜0
.5秒の露光時間で十分である。これらの結果から、T
aの添加が果す感度向上の効果は明らかである。
第1表
1 0.1 0.5
2 0.2 0.3
3 0.3 0,2
4 0.4 0.2
5 0.5 0.2
比較例 0 90なお
、タングステンを含まず、タンタルのみを含む過酸化縮
合酸は、濃縮、乾燥の途中でゲル化し、放射線感応材料
に適する所望の物質は得られなかった。
、タングステンを含まず、タンタルのみを含む過酸化縮
合酸は、濃縮、乾燥の途中でゲル化し、放射線感応材料
に適する所望の物質は得られなかった。
実施例 6
金属タングステン粉末の代りに、8.5gの炭化タング
ステンを用いるほかに、実施例1と同じ方法により、タ
ングステン、タンタルのほかに炭素を含む過酸化縮合酸
、すなわち、 (1x) WO−・x/ 2Ta205− yH,02
−zH20・wCO2(ただし、x=0.1、O< y
<1.0.0.16<z<4.0 < w <0.2
5) を得た。3’+Zは実施例1の場合と同じ理由である範
囲内にある。また、Wは溶液を30時間以内に乾燥すれ
ば0.25に近<、500時間放置後に乾燥すると0.
02程度であった。この縮合物の赤外スペクトルは、1
300〜1400cm”1の炭素に基づくバンドが存在
する以外は、炭素を含まない実施例1〜5の縮合酸とほ
とんど同じで、縮合酸の基本的な横進は炭素の存否にか
かわらないものと思われる。
ステンを用いるほかに、実施例1と同じ方法により、タ
ングステン、タンタルのほかに炭素を含む過酸化縮合酸
、すなわち、 (1x) WO−・x/ 2Ta205− yH,02
−zH20・wCO2(ただし、x=0.1、O< y
<1.0.0.16<z<4.0 < w <0.2
5) を得た。3’+Zは実施例1の場合と同じ理由である範
囲内にある。また、Wは溶液を30時間以内に乾燥すれ
ば0.25に近<、500時間放置後に乾燥すると0.
02程度であった。この縮合物の赤外スペクトルは、1
300〜1400cm”1の炭素に基づくバンドが存在
する以外は、炭素を含まない実施例1〜5の縮合酸とほ
とんど同じで、縮合酸の基本的な横進は炭素の存否にか
かわらないものと思われる。
炭素を含む上記縮合酸から実施例1と同じように感光液
を調整した。さらに、実施例1と同じ方法で0.5−の
ライン/スペースバタンか形成できた。バタン形成に必
要な露光時間は約0.5秒であったが、これは炭素を含
まない実施例1の縮合酸の感度と同じである。
を調整した。さらに、実施例1と同じ方法で0.5−の
ライン/スペースバタンか形成できた。バタン形成に必
要な露光時間は約0.5秒であったが、これは炭素を含
まない実施例1の縮合酸の感度と同じである。
実施例 7
実施例6で得られた過酸化縮合酸2重量部を水1重量部
に溶かして感光液を作製した。この感光液を、表面に酸
化膜が形成されているシリコンウェーハ上に回転塗布し
、乾燥して厚さ約0.3−の塗布膜を形成した。この塗
布膜を実施例1と同様の方法で露光、現像したところ、
実施例1と同様な結果を得た。
に溶かして感光液を作製した。この感光液を、表面に酸
化膜が形成されているシリコンウェーハ上に回転塗布し
、乾燥して厚さ約0.3−の塗布膜を形成した。この塗
布膜を実施例1と同様の方法で露光、現像したところ、
実施例1と同様な結果を得た。
実施例 8
実施例2で得た、タングステンとタンタルを含む縮合酸
の塗膜に7 X 1O−6C/ cm2の照射量で電子
線(加速電圧30kv)を所定バタンにしたがって照射
した。照射後、水・イソプロピルアルコール混合溶媒(
9:1容量比)で現像し、良好なネガバタンを得た。
の塗膜に7 X 1O−6C/ cm2の照射量で電子
線(加速電圧30kv)を所定バタンにしたがって照射
した。照射後、水・イソプロピルアルコール混合溶媒(
9:1容量比)で現像し、良好なネガバタンを得た。
実施例 9
実施例6で得た、ペルオキソを含む縮合酸の塗膜に7
X 10−’ C/ cm”の照射量で電子線を照射し
た後、実施例8と同様な現像処理により、良好なネガパ
タンを得た。
X 10−’ C/ cm”の照射量で電子線を照射し
た後、実施例8と同様な現像処理により、良好なネガパ
タンを得た。
実施例 10
まず、第1図(、)に示すように、表面に段差を有する
シリコン基板1上に被加工膜であるアルミニウム膜2を
形成した。その上に上記段差が平坦化されるように遠紫
外線レジストのポリメチルメタクリレート(デュポン社
製、商品名工ルバサイト2041)を回転塗布し、16
0℃で30分間加熱して下層の有機高分子膜3を形成し
た。さらに、膜3上に、実施例2と同様にして得た、タ
ングステンとタンタルを含む縮合酸からなる感光液を回
転塗布し、厚さ0.1−の縮合酸塗膜からなるレジスト
上層4を形成した。しかる後、基板1のレジスト上層4
を600WのXs−Hgランプを用いて、波長280〜
330nmの光を通すフィルタとクロムマスクを介して
、ランプより35cmの距離の所から0.3秒間露光し
た。露光後、pH2の希硫酸からなる現像液で現像し、
未露光部の感光膜を溶解除去し、第1図(b)に示す所
望のレジストバタン4′を形成した。その後、レジスト
バタン4′を露光マスクとして、下層のポリメチルメタ
クリレートからなる有機高分子膜3を波長200〜30
0nmの光を用いて露光した6露光後、ポリメチルメタ
クリレート膜3をクロロベンゼンで現像することにより
、第1図(c)に示すように、寸法精度の高い良好な形
状のバタン3′、4′を形成させることができた。
シリコン基板1上に被加工膜であるアルミニウム膜2を
形成した。その上に上記段差が平坦化されるように遠紫
外線レジストのポリメチルメタクリレート(デュポン社
製、商品名工ルバサイト2041)を回転塗布し、16
0℃で30分間加熱して下層の有機高分子膜3を形成し
た。さらに、膜3上に、実施例2と同様にして得た、タ
ングステンとタンタルを含む縮合酸からなる感光液を回
転塗布し、厚さ0.1−の縮合酸塗膜からなるレジスト
上層4を形成した。しかる後、基板1のレジスト上層4
を600WのXs−Hgランプを用いて、波長280〜
330nmの光を通すフィルタとクロムマスクを介して
、ランプより35cmの距離の所から0.3秒間露光し
た。露光後、pH2の希硫酸からなる現像液で現像し、
未露光部の感光膜を溶解除去し、第1図(b)に示す所
望のレジストバタン4′を形成した。その後、レジスト
バタン4′を露光マスクとして、下層のポリメチルメタ
クリレートからなる有機高分子膜3を波長200〜30
0nmの光を用いて露光した6露光後、ポリメチルメタ
クリレート膜3をクロロベンゼンで現像することにより
、第1図(c)に示すように、寸法精度の高い良好な形
状のバタン3′、4′を形成させることができた。
実施例 11
実施例1Oのポリメチルメタクリレートの代りに、有機
高分子膜3として、ノボラック樹脂−ジアゾナフトキノ
ン系レジスト(商品名AZ1350J、ヘキスト社製)
を用い、これを回転塗布し、2oo℃で1時間熱して下
層を形成した。さらに、その上に実施例7で得た、タン
グステンとタンタルを含む縮合酸感光液を回転塗布した
後、乾燥し、厚さ0.1amの縮合酸塗膜からなる上層
レジスト膜4を形成した。これに実施例10と同様の方
法で、第1図(b)に示すバタン4′を形成した。その
後、レジストバタン4′をエッチマスクとして、下層ノ
ボラック樹脂膜3を、酸素ガスを用いた反応性スパッタ
エツチングによって除去した。その結果、第1図(c)
に示すように、寸法精度の高い良好な形状のバタン3’
、4’を形成させることができた。
高分子膜3として、ノボラック樹脂−ジアゾナフトキノ
ン系レジスト(商品名AZ1350J、ヘキスト社製)
を用い、これを回転塗布し、2oo℃で1時間熱して下
層を形成した。さらに、その上に実施例7で得た、タン
グステンとタンタルを含む縮合酸感光液を回転塗布した
後、乾燥し、厚さ0.1amの縮合酸塗膜からなる上層
レジスト膜4を形成した。これに実施例10と同様の方
法で、第1図(b)に示すバタン4′を形成した。その
後、レジストバタン4′をエッチマスクとして、下層ノ
ボラック樹脂膜3を、酸素ガスを用いた反応性スパッタ
エツチングによって除去した。その結果、第1図(c)
に示すように、寸法精度の高い良好な形状のバタン3’
、4’を形成させることができた。
実施例 12
半導体素子用シリコンウェーハ上に配線材のアルミニウ
ム膜を蒸着によって形成したものを準備する。こおアル
ミニウム膜上に実施例2で得られたタングステンとタン
タルを含む縮合酸水溶液を回転塗布した後、乾燥する。
ム膜を蒸着によって形成したものを準備する。こおアル
ミニウム膜上に実施例2で得られたタングステンとタン
タルを含む縮合酸水溶液を回転塗布した後、乾燥する。
この感光塗布膜に対してX線用マスクを介してX線露光
を行なう。X線源はモリブデンターゲットの回転対陰極
型のもので、電子加速電圧20k Vで、管電流500
mAである。X線照射量は80m J / cm”であ
った。つぎに、現像液に水/イソプロピルアルコール=
1/3を用いて、30秒間の現像を行ない、レジストパ
ターンを形成した。その後、100℃、20分のボスト
ベークを経て、アルミニウムの反応性イオンエツチング
を行なった。エツチングガスはBCl2を用い、印加電
力は500Wである。つぎに、残存するレジストを水洗
除去してアルミニウム配線パターンを得た。
を行なう。X線源はモリブデンターゲットの回転対陰極
型のもので、電子加速電圧20k Vで、管電流500
mAである。X線照射量は80m J / cm”であ
った。つぎに、現像液に水/イソプロピルアルコール=
1/3を用いて、30秒間の現像を行ない、レジストパ
ターンを形成した。その後、100℃、20分のボスト
ベークを経て、アルミニウムの反応性イオンエツチング
を行なった。エツチングガスはBCl2を用い、印加電
力は500Wである。つぎに、残存するレジストを水洗
除去してアルミニウム配線パターンを得た。
本実施例によれば、X線露光により実用的な感度で、縮
合酸レジストの微細パターンを形成することができ、こ
れをマスクにして高精度にアルミニウム配線加工を行な
うことができる。
合酸レジストの微細パターンを形成することができ、こ
れをマスクにして高精度にアルミニウム配線加工を行な
うことができる。
実施例 13
半導体素子絶縁材料としてPSG (リンを含むシリコ
ンガラス)膜を表面に被着したシリコンウェーハのPS
G膜上にホトレジストAZ1350Jを27J11の厚
さに塗布し、200℃、30分のベークを行なう6つぎ
に、実施例1で得られた縮合酸感光液をホトレジスト膜
上に回転塗布、乾燥する。以下、実施例12に記述した
方法によりX線露光および現像を行ない、f!合醋酸レ
ジスト膜パターンを形成する。つぎに、この縮合酸レジ
スト膜パターンをマスクにして、下層のAZ1350J
ホトレジスト膜を酸素の反応性イオンエツチング(RI
E)によりエツチングする。ついで、前記AZ1350
Jホトレジスト膜パターンをマスクにして、下層のPs
GgをRIEでエツチング加工する。エツチング反応ガ
スは(CHF3+02(4%))を用い、印加電力50
0Wであった。その後、残存する縮合酸膜を水洗除去し
た後、その下に残存するAZ1350Jホトレジスト膜
を酸素プラズマにより灰化して除去する。
ンガラス)膜を表面に被着したシリコンウェーハのPS
G膜上にホトレジストAZ1350Jを27J11の厚
さに塗布し、200℃、30分のベークを行なう6つぎ
に、実施例1で得られた縮合酸感光液をホトレジスト膜
上に回転塗布、乾燥する。以下、実施例12に記述した
方法によりX線露光および現像を行ない、f!合醋酸レ
ジスト膜パターンを形成する。つぎに、この縮合酸レジ
スト膜パターンをマスクにして、下層のAZ1350J
ホトレジスト膜を酸素の反応性イオンエツチング(RI
E)によりエツチングする。ついで、前記AZ1350
Jホトレジスト膜パターンをマスクにして、下層のPs
GgをRIEでエツチング加工する。エツチング反応ガ
スは(CHF3+02(4%))を用い、印加電力50
0Wであった。その後、残存する縮合酸膜を水洗除去し
た後、その下に残存するAZ1350Jホトレジスト膜
を酸素プラズマにより灰化して除去する。
本実施例によれば、縮合酸レジストのX線露光に対する
高解像性と優れた耐酸素イオンエツチング性によって、
精度の非常によい2層レジスト法を提供することができ
る。
高解像性と優れた耐酸素イオンエツチング性によって、
精度の非常によい2層レジスト法を提供することができ
る。
以上詳述したように、本発明によれば、簡便にして安価
な湿式塗布法で、高感度の無機レジスト薄膜を形成する
ことができ、その工学的価値は高い。
な湿式塗布法で、高感度の無機レジスト薄膜を形成する
ことができ、その工学的価値は高い。
第1図は本発明による二層レジスト法のプロセスを説明
するための工程図である。 図において、 1・・・Si基板 2・・・薄膜3・・・感
光性有機高分子膜下層 3′・・・下層バタン 4・・・縮合酸感光性塗膜上層 4′・・・上層バタン 代理人弁理士 中 村 純之助 1−1 図 3′:下層ハ゛り〉
するための工程図である。 図において、 1・・・Si基板 2・・・薄膜3・・・感
光性有機高分子膜下層 3′・・・下層バタン 4・・・縮合酸感光性塗膜上層 4′・・・上層バタン 代理人弁理士 中 村 純之助 1−1 図 3′:下層ハ゛り〉
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、タングステンとタンタルを含む過酸化縮合酸を含む
ことを特徴とする放射線感応性材料。 2、特許請求の範囲第1項記載の放射線感応性材料にお
いて、前記過酸化縮合酸が一般式 (1−x)WO_3・x/2Ta_2O_5・yH_2
O_2・zH_2O・wCO_2(ただし、0<x<1
、0<y≦1、0.16<z<4、0≦w≦0.25)
で表わされる縮合酸であることを特徴とする放射線感応
性材料。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4866887A JP2516207B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 放射線感応性材料 |
US07/462,856 US5061599A (en) | 1986-06-11 | 1990-01-05 | Radiation sensitive materials |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4866887A JP2516207B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 放射線感応性材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63216042A true JPS63216042A (ja) | 1988-09-08 |
JP2516207B2 JP2516207B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=12809706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4866887A Expired - Lifetime JP2516207B2 (ja) | 1986-06-11 | 1987-03-05 | 放射線感応性材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2516207B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6114093A (en) * | 1998-06-17 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Method of drawing a pattern by direct writing with charged particle beam utilizing resist containing metal powder |
WO2012074136A1 (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | Fujifilm Corporation | Polymerizable composition, and photosensitive layer, permanent pattern, wafer-level lens, solid-state imaging device and pattern forming method, each using the composition |
JP2014521111A (ja) * | 2011-07-08 | 2014-08-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィパターニングプロセスおよび同プロセス内で使用するレジスト[関連出願の相互参照][0001]本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、2011年7月8日出願の米国仮特許出願第61/505,768号の利益を主張する。 |
WO2015137193A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Jsr株式会社 | 半導体デバイス製造用組成物および該半導体デバイス製造用組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2016177203A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | Jsr株式会社 | パターン形成方法 |
JP2018017780A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物及びパターン形成方法 |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP4866887A patent/JP2516207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6114093A (en) * | 1998-06-17 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Method of drawing a pattern by direct writing with charged particle beam utilizing resist containing metal powder |
WO2012074136A1 (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | Fujifilm Corporation | Polymerizable composition, and photosensitive layer, permanent pattern, wafer-level lens, solid-state imaging device and pattern forming method, each using the composition |
JP2012118294A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Fujifilm Corp | 重合性組成物、並びに、これを用いた感光層、永久パターン、ウエハレベルレンズ、固体撮像素子、及び、パターン形成方法 |
JP2014521111A (ja) * | 2011-07-08 | 2014-08-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィパターニングプロセスおよび同プロセス内で使用するレジスト[関連出願の相互参照][0001]本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、2011年7月8日出願の米国仮特許出願第61/505,768号の利益を主張する。 |
JP2018025823A (ja) * | 2011-07-08 | 2018-02-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィパターニングプロセスおよび同プロセス内で使用するレジスト |
WO2015137193A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Jsr株式会社 | 半導体デバイス製造用組成物および該半導体デバイス製造用組成物を用いたパターン形成方法 |
JPWO2015137193A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2017-04-06 | Jsr株式会社 | 半導体デバイス製造用組成物および該半導体デバイス製造用組成物を用いたパターン形成方法 |
US10209619B2 (en) | 2014-03-12 | 2019-02-19 | Jsr Corporation | Composition and method of forming pattern using composition |
JP2016177203A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | Jsr株式会社 | パターン形成方法 |
JP2018017780A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物及びパターン形成方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2516207B2 (ja) | 1996-07-24 |
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