JPS63213801A - 透明光学用成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は光ディスク、光カード、ホログラムディスク、
光回路用基板等の透明光学用成形品に関するものでアシ
、さらに詳しくは、透明性にすぐれ、複屈折が小さい光
学用透明基板に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、光デイスク基板等の透明光学部品用材料としては
ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、エポキシ
樹脂ＴＰＸ等の透明樹脂が主として用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、ポリメタクリル酸メチルは耐熱性が劣るため
、高温度では、使用に耐えないなど問題があり、また、
ポリカーボネートは耐熱性がすぐれているが、溶融流動
性が劣るため、成形性が悪く、また成形歪に起因する複
屈折が大きいという問題がある。

特に、光デイスク基板等の光学部品の場合にはきわめて
高度な寸法精度の他に、高度の耐熱性及び透明性が要求
されるが、これらを完全に満足し得る基板は得られてい
ない。

本発明者達は、上記要求を満足する高１げ度の光学部品
用透明基板を得ることを目的としてｊ鋭意検討した。そ
の結果、５−エチリデンビシクロ（２，２゜１〕ヘプト
−２−エンから得られた単独重合体またはこれと共重合
可能な他の単量体を共重合式せて得られる共重合体から
なる材料は、耐熱性及び透明性にすぐれ、しかも複屈折
が小さいことを見出し、本発明に到達した。

〔問題点を解決するだめの手段及び作用〕すなわち、本
発明は下記式（１）： で表わされる５−エチリデンビシクロ（２，２，１）ヘ
プト−２−エンから得られる単独重合体またはこれと共
重合可能な他の単量体と共重合させて得られる共重合体
からなる光学用透明成形品を提供するものでおる。

５−エチリデンビシクロ（２，２，１）ヘプト−２−エ
ンの重合方法に関しては、特に制限はなく、通常公知の
方法で重合することが出来る。

本発明の共重合体を得るに際して、複屈折の原因となる
ベンゼン環を持つスチレン、α−メチルスチレンなどの
スチレン誘導体と５−エチリデンビシクロ（２，２，１
）へブト−２−エンとを共重合するのは、好ましくなく
、エチレン、プロピレン。

無水マレイン酸、アクリル酸、メチルメタアクリル酸、
４−メチルペンテン−１等ベンゼン環ヲ持たないモノマ
ーと共重合するのが望ましい。

本発明で用いられる共重合体自体は公知であり、例えば
、無水マレイン酸と５−エチリデンビシクロ［２，２，
１］ヘグトー２−エンとの共重合体はＴｈＪえば、Ｐｌ
ｅｄｇｅｒ　、　Ｂｕｔｌｅｒ等＃　Ｊ＠　Ｍａｃｒｏ
ｍｏｌ、　Ｓｅｔ、−Ｃｈａｍ。

Ａ５（８）１３３９（１９７１）に詳述されている。

本発明の５−エチリデンビシクロｌ：２，２，１　］ヘ
ゾトー２−エンを重合して得られる重合体は、それ自体
、共役する二重結合を持たず、したがって、光による分
極が少なく、複屈折が小さい。しかも、かさ高い有橋脂
環構造を有し、重合体のガラス転移温度が高く、耐熱性
にすぐれている。

また、本発明の光学用部品は通常の射出成形法で成形す
ることが出来る。

以下、実施例及び比較例によシ本発明を嘔らに詳しく説
明する。実施例及び比較例で用いられる光線透過率、複
屈折及びガラス転移温度は次の方法によって測定した。

光線透過率：　ＡＳＴＭＤ−１００３に基づいて、光線
透過率測定装置により、厚さ１ｍの試験片で測定した。

複屈折：偏光顕微鏡を利用して６３２．８部ｍにてリタ
ーデーションを測定した。射°出成型によりｉ！径１３
０ｍ）厚１１．２簡の形状を有する中心ダートの金型で
ディスク基板を成形し、測定位置としてディスク基板の
中心から２０ｍの位置の複屈折を偏光顕微鏡で測定した
。

ガラス転移温反：示差走査熱量計（ＤＳＣ）における吸
熱ピーク時の温度とした。

以下の実施例中の部は重量部を示す。

実施例１　　（５−エチリデンビシクロ［２，２，１］
−］ヘゾトー２−エン系共重合体Ａ−１）の装造〕攪拌
機、温度計をそなえた容器に、モノマーの５−エチリデ
ン−ビシクロ（２，２，１）へブドー２−エン５０部、
溶媒としてのトルエン５００部および重合開始剤の過酸
化ベンゾイル０．２部を加え、攪拌下に反応系を窒素置
換した。

少量の窒素を流しながら、反応系を９０℃に昇温する。

内温か９０℃に達した時、無水マレイン酸２０部を過酸
化ベンゾイル０．８５部と共に、２２０分要して滴下し
た。

反応系を室温まで急冷した後、メタノール中にポリマー
を再沈澱し、ｒ過後、真空乾燥し、白色のポリマー２４
ｍを得た。

実施例２　〔５−エチリデンビシクロ（：２，２．１）
−ヘプト−２−エン系共重合体（Ａ−２）の装造〕実施
例１と同様に攪拌機、温度計をそなえた容器に、モノマ
ーの５−エチリデン−ビシクロ〔２゜２．１〕へブドー
２−エン６０部、溶媒ベンゼン２００部および重合開始
剤のアゾインブチロニトリル０、２部を加え、攪拌下に
反応系を窒素置恨した。

窒素気流下で、内温な７５℃に昇温し、その時点で無水
マレイン酸１８部をアゾイソブチロニトリル０．６５部
と共に、１２０分要して滴下し、反応させた。その後、
７５℃で４時間、攪拌し、反応を継続した。

内容物を室温まで急冷し、メチルエチルヶトン５００部
を加え希釈した後、メタノール４，０００部中に再沈澱
した。濾過後、真空乾燥し、白色のポリマー３４部を得
た。

（成形品による物性測定） かくして得られた５−エチリデンビシクロ〔２゜２．１
〕−ヘプト−２−二／系共夏合体（Ａ−１，Ａ−２）を
シリンダ一温度２６０℃で射出成形し、各試験片及びデ
ィスク基板を成形し、各物性を測定した。

結果を表１に示した。

なお、表１には比較のために公知のポリカーゴネートと
アクリル樹脂の特性も示してあり１比較例１は・ぞンラ
イ）ＡＤ５５０３（帝人化成（株）製ポリカーボネート
樹脂）、比較例２はアクリペラ）ＶＨ（三菱レイヨン（
株）裟アクリル樹脂）であシ、夫々実施例と同じ方法で
各物性を測定した。

（なお、・にンライ）ＡＤ５５０３の成形のみは、シリ
ンダ一温度３２０℃で行なった。）実施例及び比較例の
結果から次のようなことが明らかである。すなわち、本
発明の５−エチリデンビシクロ（２，２，１］］ヘグト
ー２−工ン系重合よｌ）なるディスク基板は、透明性が
すぐれ、複屈折も小感＜、またガラス転移温度が島＜、
シたがって耐熱性にすぐれている。

一方、ポリメタクリル酸メチル（アクリベットＶ　Ｈ）
からなるディスク基板は、ガラス転移温度が低く、耐熱
性が劣る。ポリカーブネート（・ｇンライトＡＤ５５０
３）からなるディスク基板は、ガラス転移温度が高く、
耐熱性良好であるが、複屈折が大きく、好ましくない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の５−エチリデンビシクロ
［：　２．２．１　］］ヘプトー２−エン系重合よシな
る光デイスク基板は、すぐれた透明性、耐熱性を有し、
複屈折も小さく、これらのバランスが従来の光デイスク
基板に比して、すぐれている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下式（１）： ▲数式、化学式、表等があります▼（１） で表わされる５−エチリデンビシクロ〔２、２、１〕ヘ
   プト−２−エンを重合して得られる単独重合体またはこ
   れと共重合可能な他の単量体と共重合させて得られる共
   重合体により作られた光学用透明成形品。