JPS6321300A - エピタキシヤル成長基板用CdTe単結晶及びその製造方法 - Google Patents
エピタキシヤル成長基板用CdTe単結晶及びその製造方法Info
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- JPS6321300A JPS6321300A JP16558286A JP16558286A JPS6321300A JP S6321300 A JPS6321300 A JP S6321300A JP 16558286 A JP16558286 A JP 16558286A JP 16558286 A JP16558286 A JP 16558286A JP S6321300 A JPS6321300 A JP S6321300A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、エピタキシャル成長用基板の作製に好適なC
d T @単結晶及びその製造方法に関するものである
。本発明に従うCdTe単結晶は結晶性にことに優れ、
そこから切出されたCdTe基板は例えばT(gCdT
eをエピタキシャル成長せしめるに好適な表面モル7オ
ロジー(形態)を具備する。本発明は、CdTe基板を
用いてエピタキシャル成長により作製されるデバイス、
例えば赤外線検出器の特性向上に有益である。
d T @単結晶及びその製造方法に関するものである
。本発明に従うCdTe単結晶は結晶性にことに優れ、
そこから切出されたCdTe基板は例えばT(gCdT
eをエピタキシャル成長せしめるに好適な表面モル7オ
ロジー(形態)を具備する。本発明は、CdTe基板を
用いてエピタキシャル成長により作製されるデバイス、
例えば赤外線検出器の特性向上に有益である。
従来技術
一般にCd T @単結晶は、cd及びT・原料を収納
した結晶成長用アンプルと所定の温度分布を有する加熱
炉との相対的垂直移動を与えることにより、高温部で生
じた融液を次第に凝固せしめることにより作製されてき
た。垂直ブリッジマン法においてはアンプルが降下され
る。
した結晶成長用アンプルと所定の温度分布を有する加熱
炉との相対的垂直移動を与えることにより、高温部で生
じた融液を次第に凝固せしめることにより作製されてき
た。垂直ブリッジマン法においてはアンプルが降下され
る。
cdの蒸気圧はCd T aの融点である1092℃に
おいてT・の蒸気圧に比較して1桁大きく、1気圧位で
ある。このため結晶成長中アンプル内の原料の入ってい
ない上方空間にCdが蒸発する。
おいてT・の蒸気圧に比較して1桁大きく、1気圧位で
ある。このため結晶成長中アンプル内の原料の入ってい
ない上方空間にCdが蒸発する。
この現象が主原因となって、目標とする高品質のCdT
e単結晶を得ることは仲々困難である。蒸発しゃすいC
dの蒸発を抑制するために、修正型垂直ブリッジマン法
、T HM (Trav@l 1 lng Heat@
rMethod)法等が提唱されている。例えばTHM
法では、真空アンプル内に予め合成したCdTe多結晶
及びT・と蒸気圧制御用Cdとが封入される。
e単結晶を得ることは仲々困難である。蒸発しゃすいC
dの蒸発を抑制するために、修正型垂直ブリッジマン法
、T HM (Trav@l 1 lng Heat@
rMethod)法等が提唱されている。例えばTHM
法では、真空アンプル内に予め合成したCdTe多結晶
及びT・と蒸気圧制御用Cdとが封入される。
このアンプルを所定の温度分布を持つ炉内に置き、アン
プルを降下、或いは炉を上昇させることにより一度T・
融体に溶解させたCdTeが単結晶として再析出せしめ
られる。
プルを降下、或いは炉を上昇させることにより一度T・
融体に溶解させたCdTeが単結晶として再析出せしめ
られる。
こうした従来からの改善法は、生成するC d T e
単結晶のインゴット内比抵抗分布の均一化、高抵抗化、
化学当量比のずれの僅少化等を主眼とするものであり、
基板の結晶性に関するものではなかった。
単結晶のインゴット内比抵抗分布の均一化、高抵抗化、
化学当量比のずれの僅少化等を主眼とするものであり、
基板の結晶性に関するものではなかった。
ところで、最近、CdTe単結晶基板上にエピタキシャ
ル成長をもたらすことにより作成されたデバイス、例え
ばCdTe基板にHgCdTeをエピタキシャル成長せ
しめた赤外線検出器の製作が盛んになっているが、エピ
タキシャル成長膜の表面モル7オpジー(形態)にはC
d T e基板の単結晶の結晶性が大きな影響を与える
といわれている。
ル成長をもたらすことにより作成されたデバイス、例え
ばCdTe基板にHgCdTeをエピタキシャル成長せ
しめた赤外線検出器の製作が盛んになっているが、エピ
タキシャル成長膜の表面モル7オpジー(形態)にはC
d T e基板の単結晶の結晶性が大きな影響を与える
といわれている。
しかし、このエピタキシャル成長後の表面モルフオルジ
ー(形a)を良好にする結晶の製造は前述したような改
善法の概念内では処理できない問題と思われ、その根元
的原因追求と新たな対応策の確立が必要とされている。
ー(形a)を良好にする結晶の製造は前述したような改
善法の概念内では処理できない問題と思われ、その根元
的原因追求と新たな対応策の確立が必要とされている。
発明の概要
こうした要求に答えるべく、本発明者等は研究を重ねた
結果、CdTe単結晶の場合、伝導型がp型の場合、−
本線状の顕著な亜粒界を有するセル構造が発現するが、
驚くべきことに、cdT・単結晶をn型とすると、この
顕著な線状の亜粒界が消散してぼやけたものとなること
を見い出した。
結果、CdTe単結晶の場合、伝導型がp型の場合、−
本線状の顕著な亜粒界を有するセル構造が発現するが、
驚くべきことに、cdT・単結晶をn型とすると、この
顕著な線状の亜粒界が消散してぼやけたものとなること
を見い出した。
上記のユニークな知見に基いて、本発明は、伝導型がn
型であることを特徴とするエピタキシャル成長基板用C
dTe単結晶を提供する。
型であることを特徴とするエピタキシャル成長基板用C
dTe単結晶を提供する。
こうしたCdTe単結晶は、結晶成長アンプル内のCd
Te単結晶の占有する容積を除いた空間部分においてC
d蒸気圧が[L5〜5気圧の範囲、好ましくはα8〜2
気圧の範囲となるよう原料Cd過剰量を調整することに
より再現性良く製造しうることも判明した。従って、本
発明はまた、CdTe単結晶を結晶成長用アンプル内で
加熱及び冷却により成長せしめるに当り、該アンプル内
のCd T e単結晶の占有する容積を除いた空間部分
でのCd蒸気圧を結晶成長時の温度において(L5〜5
気圧の範囲、好ましくはα8〜2気圧の範囲となるよう
原料Cd過剰量を調整することを特徴とする!I!!!
1CdTe単結晶の製造方法を提供する。
Te単結晶の占有する容積を除いた空間部分においてC
d蒸気圧が[L5〜5気圧の範囲、好ましくはα8〜2
気圧の範囲となるよう原料Cd過剰量を調整することに
より再現性良く製造しうることも判明した。従って、本
発明はまた、CdTe単結晶を結晶成長用アンプル内で
加熱及び冷却により成長せしめるに当り、該アンプル内
のCd T e単結晶の占有する容積を除いた空間部分
でのCd蒸気圧を結晶成長時の温度において(L5〜5
気圧の範囲、好ましくはα8〜2気圧の範囲となるよう
原料Cd過剰量を調整することを特徴とする!I!!!
1CdTe単結晶の製造方法を提供する。
発明の詳細な説明
CdTe単結晶は、後に説明するように原料Cd量過剰
となるよう秤取されたCd及びT・原料を結晶成長用ア
ンプルに装入し、そしてアンプルを排気しそして封着後
、アンプルを所定の湿度分布の下で加熱及び冷却するこ
とにより成長せしめられる。結晶成長方法については、
通常的に用いられている垂直・水平ブリッジマン法がこ
こでも用いられる。
となるよう秤取されたCd及びT・原料を結晶成長用ア
ンプルに装入し、そしてアンプルを排気しそして封着後
、アンプルを所定の湿度分布の下で加熱及び冷却するこ
とにより成長せしめられる。結晶成長方法については、
通常的に用いられている垂直・水平ブリッジマン法がこ
こでも用いられる。
こうしたCdTe単結晶の成長中、用いた結晶成長用ア
ンプルの寸法形状及び排気度、加熱炉の温度分布その他
の育成条件等に依存して、成る量のCdがアンプル内の
CdTe単結晶の占有する容積を除いた空間部分に蒸発
する。先に説明した通り、この空間部分のCd蒸気圧に
依存して、生成するCdT@単結晶のp型及びn型の伝
導型及び結晶性は大きく変わる。
ンプルの寸法形状及び排気度、加熱炉の温度分布その他
の育成条件等に依存して、成る量のCdがアンプル内の
CdTe単結晶の占有する容積を除いた空間部分に蒸発
する。先に説明した通り、この空間部分のCd蒸気圧に
依存して、生成するCdT@単結晶のp型及びn型の伝
導型及び結晶性は大きく変わる。
本発明に従えば、原料CdはT・より過剰とされそして
その過剰量は該空間部分のCd蒸気圧が0.5気圧以上
となるように為される。過剰量が多すぎると生成CdT
e単結晶の性状への悪影響が生ずるのでCd蒸気圧がC
dTe単結晶成長時の温度において15〜5気圧となる
よう選択される。好ましくはα8〜2気圧とされる。
その過剰量は該空間部分のCd蒸気圧が0.5気圧以上
となるように為される。過剰量が多すぎると生成CdT
e単結晶の性状への悪影響が生ずるのでCd蒸気圧がC
dTe単結晶成長時の温度において15〜5気圧となる
よう選択される。好ましくはα8〜2気圧とされる。
CdTe単結晶は、p型とn型との伝導型の変化により
そのミクロ結晶組織が変化する。第1(a)図はp型の
代表的組織を図解示したものでありそして第1 (b)
図はn型の代表的組織を図解示したちのである。p゛型
の第1(&)図においてセル構造の亜粒界は一本線状に
きわめて顕著に現出する。ところが、cd蒸気圧を臨界
値以上とすることによりこれがn型に変ると、亜粒界は
ぼやけて消散する。
そのミクロ結晶組織が変化する。第1(a)図はp型の
代表的組織を図解示したものでありそして第1 (b)
図はn型の代表的組織を図解示したちのである。p゛型
の第1(&)図においてセル構造の亜粒界は一本線状に
きわめて顕著に現出する。ところが、cd蒸気圧を臨界
値以上とすることによりこれがn型に変ると、亜粒界は
ぼやけて消散する。
これらはエッチビットの分布の差異により判定できる。
ここで、亜粒界とは、単結晶の内部で方位が若干ずれて
いる(厳密な定義は難しいが、例えば約0.1°程度の
方位のずれ)場合に生じる小傾角粒界を云う。亜粒界の
発生原因としては、不純物による過冷却状態が結晶成長
中に生じた場合、あるいは転位がエネルギー的に安定な
状態になるためにセル構造分布をとる場合等が考えられ
る。セル構造とト型及びn型との明確な因果関係は解明
されていないが、とにかくこうしたユニークな結晶性の
差異がp型及びn型に応じて生じることは興味ある事実
である。
いる(厳密な定義は難しいが、例えば約0.1°程度の
方位のずれ)場合に生じる小傾角粒界を云う。亜粒界の
発生原因としては、不純物による過冷却状態が結晶成長
中に生じた場合、あるいは転位がエネルギー的に安定な
状態になるためにセル構造分布をとる場合等が考えられ
る。セル構造とト型及びn型との明確な因果関係は解明
されていないが、とにかくこうしたユニークな結晶性の
差異がp型及びn型に応じて生じることは興味ある事実
である。
本発明の骨子は、後にエピタキシャル成長させても受継
がれない程度に充分ぼやけた消散状態のビット分布を有
するn型Cd T e単結晶基板をエピタキシャル成長
用基板として使用すると、表面モル7オロジー(形M)
の優れたエピタキシャル成長が実現可能となる点にある
。
がれない程度に充分ぼやけた消散状態のビット分布を有
するn型Cd T e単結晶基板をエピタキシャル成長
用基板として使用すると、表面モル7オロジー(形M)
の優れたエピタキシャル成長が実現可能となる点にある
。
更に、Cd過剰量の調節により、比抵抗の制御も可能で
あり、高抵抗CdTeのみでなく小〜中抵抗のCdTe
単結晶の製造も可能となる。
あり、高抵抗CdTeのみでなく小〜中抵抗のCdTe
単結晶の製造も可能となる。
以上はCdTeにのみついて言及したが、本発明はCd
Teのような半導体を構成する構成元素のうちの一元素
の蒸気圧が高い場合で、単結晶中に欠陥(空孔)を生じ
やすい場合に適用しうるちのであり、CdTs 、Hg
CdT*、Z n T @、HgT*、CdS・等の■
−■族化合物半導体、或いはこの種の■−■族化合物半
導体に対しても応用可能であることは明らかである。
Teのような半導体を構成する構成元素のうちの一元素
の蒸気圧が高い場合で、単結晶中に欠陥(空孔)を生じ
やすい場合に適用しうるちのであり、CdTs 、Hg
CdT*、Z n T @、HgT*、CdS・等の■
−■族化合物半導体、或いはこの種の■−■族化合物半
導体に対しても応用可能であることは明らかである。
発明の効果
高結晶性のCdTe単結晶を高い再現性の下で安定して
作製することが可能となり、エッチビットの分布も均一
化し、この単結晶がら切出された基板を使用してエピタ
キシャル成長により作られた各種デバイスの機能向上を
図ることができ、工業的利用価値は大きい。
作製することが可能となり、エッチビットの分布も均一
化し、この単結晶がら切出された基板を使用してエピタ
キシャル成長により作られた各種デバイスの機能向上を
図ることができ、工業的利用価値は大きい。
内径2インチの石英製アンプルにCd及びT・原料を種
々の比率で装入し、真空排気した後、封止した。このア
ンプルを1150’Cに設定された上段炉と800℃に
設定した下段炉とから成る電気炉を用いて垂直ブリッジ
マン法によって結晶成長せしめた。垂直ブリッジマン法
のアンプル降下速度は1ms/Hrそして温度勾配は3
℃/e11とした。
々の比率で装入し、真空排気した後、封止した。このア
ンプルを1150’Cに設定された上段炉と800℃に
設定した下段炉とから成る電気炉を用いて垂直ブリッジ
マン法によって結晶成長せしめた。垂直ブリッジマン法
のアンプル降下速度は1ms/Hrそして温度勾配は3
℃/e11とした。
本実施例の結晶成長アンプル及び成長条件の下では、C
d過剰量が約α9g未満ではCd T e単結晶はp型
となりそして約Q、9り以上ではn型となった。このα
9りのCd過剰量はアンプル上方空間のCd蒸気圧約1
気圧に相当した。
d過剰量が約α9g未満ではCd T e単結晶はp型
となりそして約Q、9り以上ではn型となった。このα
9りのCd過剰量はアンプル上方空間のCd蒸気圧約1
気圧に相当した。
生成Cd T *単結晶の結晶性評価は、CdTe単結
晶を(111)面で切断し、(111)面を鏡面研磨、
エツチングした後、Nakagavaエッチャント(H
F:3O−1Hz(h : 20 m、H2O: 21
WIt)にてエツチングして、エッチピッFの分布を
観察することにより行った。第1(a)及び第1(b)
図に示すように、第1(a)図のpm結晶では、ビット
の分布が一本線状の顕著な亜粒界を有するセル構造を為
しているが、第1 (b)図のn型結晶ではセルの境界
が一本線状から分散したビット分布となっている。
晶を(111)面で切断し、(111)面を鏡面研磨、
エツチングした後、Nakagavaエッチャント(H
F:3O−1Hz(h : 20 m、H2O: 21
WIt)にてエツチングして、エッチピッFの分布を
観察することにより行った。第1(a)及び第1(b)
図に示すように、第1(a)図のpm結晶では、ビット
の分布が一本線状の顕著な亜粒界を有するセル構造を為
しているが、第1 (b)図のn型結晶ではセルの境界
が一本線状から分散したビット分布となっている。
更に、生成CdTe単結晶の結晶性を確認する為二結晶
x締回折法を用いてロッキングカーブを測定した。これ
は、第−結晶と第二結晶を用い、第二結晶(測定サンプ
ル)を回転させながらX線カウンターによりX線回折強
度を測定するものであり、X線単一波長によるものと同
じ結晶の完全度を調べることが出来る。X線源としては
CuKαを用いた。ロッキングカーブ(X線強度I−回
転角θ)のピークの半値巾(ピークの腫のところでのピ
ーク巾)の値は完全な結晶程小さい。また、結晶度が不
完全な程ピークがスプリットしやすく、また半値巾は広
い。
x締回折法を用いてロッキングカーブを測定した。これ
は、第−結晶と第二結晶を用い、第二結晶(測定サンプ
ル)を回転させながらX線カウンターによりX線回折強
度を測定するものであり、X線単一波長によるものと同
じ結晶の完全度を調べることが出来る。X線源としては
CuKαを用いた。ロッキングカーブ(X線強度I−回
転角θ)のピークの半値巾(ピークの腫のところでのピ
ーク巾)の値は完全な結晶程小さい。また、結晶度が不
完全な程ピークがスプリットしやすく、また半値巾は広
い。
その結果、表1に示すようにp型結晶では、ピークがス
プリットする傾向が認められたが、n型結晶ではピーク
のスプリットも無く、ピーク半値巾も小さく、結晶性の
良い単結晶であることが確認された。
プリットする傾向が認められたが、n型結晶ではピーク
のスプリットも無く、ピーク半値巾も小さく、結晶性の
良い単結晶であることが確認された。
この実施法により90%以上の確率で良好な単結晶が製
造でき、再現性も高いことが確認された。
造でき、再現性も高いことが確認された。
表1 x線回折測定結果
第1(a)及び1(b)図は、CdTe単結晶のp型及
びn型それぞれのセル構造を図解的に示す説明図である
。
びn型それぞれのセル構造を図解的に示す説明図である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)伝導型がn型であることを特徴とするエピタキシャ
ル成長基板用CdTe単結晶。 2)Nakagawaエッチャントによる転位ピット分
布がセル状分布ではなく分散したピット分布となつてい
る特許請求の範囲第1項記載の単結晶。 3)CdTe単結晶を結晶成長用アンプル内で加熱及び
冷却により成長せしめるに当り、該アンプル内のCdT
e単結晶の占有する容積を除いた空間部分でのCd蒸気
圧を結晶成長時の温度において0.5〜5気圧の範囲と
なるよう原料Cd過剰量を調製することを特徴とするn
型CdTe単結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16558286A JPS6321300A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | エピタキシヤル成長基板用CdTe単結晶及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16558286A JPS6321300A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | エピタキシヤル成長基板用CdTe単結晶及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6321300A true JPS6321300A (ja) | 1988-01-28 |
Family
ID=15815093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16558286A Pending JPS6321300A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | エピタキシヤル成長基板用CdTe単結晶及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6321300A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008023639A1 (fr) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Substrat semi-conducteur pour croissance épitaxiale et procédé pour le produire |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP16558286A patent/JPS6321300A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008023639A1 (fr) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Substrat semi-conducteur pour croissance épitaxiale et procédé pour le produire |
US7875957B2 (en) | 2006-08-25 | 2011-01-25 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Semiconductor substrate for epitaxial growth and manufacturing method thereof |
JP5234963B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2013-07-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | エピタキシャル成長用半導体基板の製造方法 |
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