JPS6321124Y2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6321124Y2
JPS6321124Y2 JP4182082U JP4182082U JPS6321124Y2 JP S6321124 Y2 JPS6321124 Y2 JP S6321124Y2 JP 4182082 U JP4182082 U JP 4182082U JP 4182082 U JP4182082 U JP 4182082U JP S6321124 Y2 JPS6321124 Y2 JP S6321124Y2
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JP
Japan
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pit
switchboard
water vapor
ventilation
housing
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JP4182082U
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JPS58149008U (ja
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
  • Patch Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野の説明 本考案は防食対策を施した配電盤に関するもの
である。
従来技術の説明 従来の屋外での配電盤の据え付け構成は、腐食
の様相が検討されなかつた事もあつて、第1図に
示す断面図の一例のようになつていた。すなわち
配電盤へのケーブルピツトや配管ピツトは単純な
施工がなされているため、降雨や融雪水がピツト
内に溜り、これが蒸発するため水蒸気が配電盤内
にも侵入して、相対湿度を高めて腐食を促進する
傾向にあつた。
第1図は一般的な自然通風形の配電盤の据え付
け断面図の一例である。
筐体1をベース2の上に設置し、屋根3、扉4
で外側を包み、床板5、天井板6で仕切をする。
そして盤上部の排気口に通風防虫板、通気板8を
設け、盤床部の吸気部には通気防虫板9を設け、
さらにチヤンネルベースの吸気口部にも防虫板1
1を取り付けて、盤内外の換気ができる構成とす
る。配電盤内に電気品12を収納し、内部配線1
3を行いその端末は端子台14に接続する。また
ケーブル15が外部のピツトから仕切板10を貫
通して引き込まれ、前記端子台14に接続される
ピツト16内にはケーブルクリート17を設けそ
の上面はピツトカバー18で覆う。ピツトカバー
18に通気孔19,20を設け、外気連通させ
る。
配電盤への換気は、一般に吸気21,上昇空気
22,排気23,換気24の流れとなるが、降雨
や融雪水の溜り水25がピツト内に溜つた場合、
これが水蒸気26となり上昇する。そして通気孔
19,20からの外気への通気27,通気28と
なるものと、上昇空気22に含まれて配電盤内に
侵入するものとに分かれることになる。
すなわちピツト16が配電盤下部まで形成され
ているため、溜り水25による水蒸気26が当然
配電盤内へも侵入してしまう。ここで配電盤にお
ける腐食様相を説明するため、第3図に温度,第
4図に相対湿度,と腐食量との関係をそれぞれ示
す。
第3図にあつて、金属の腐食は温度に比例はす
るが常温では2〜3倍の範囲である。また温度が
高くなると絶縁物の寿命を短縮させるため一般的
に配電盤では積極的に換気を実施している。一般
に絶縁物は8℃高くなるとその寿命が半減すると
も言われる事がある。
第4図は金属の腐食と相対湿度の関係を示すも
ので、30%の相対湿度の腐食量を1としたとき、
相対湿度90%では約30倍にもなると試験のデータ
が得られており、相対湿度を低下させることは非
常に有効な防食手段である。
考案の目的 本考案の目的はピツトを含む基礎の構造を改良
することにより、ピツト溜り水から蒸発する水蒸
気の盤内への侵入を防止して相対湿度の増加およ
びそれによる腐食を防止した配電盤を提供するこ
とにある。
考案の構成 以下本考案の構成を第2図に示す一実施例を参
照して説明する。なお、第1図と対応する部分に
は同一符号を付している。本考案では、ピツト1
6の配電盤の下部に位置する部分を、配電盤に向
つて上昇する方向の勾配を底部につけた勾配ピツ
ト31とすると共に、この勾配ピツト31の上面
に水蒸気仕切32を設け、水蒸気の配電盤内への
侵入を防止することを特徴とする。
考案の作用 上記構成において、配電盤の下部に勾配ピツト
31部分を設けた事によりこの部分には溜り水が
なくなり、ピツト16内の溜り水部分が配電盤と
遠くなる。従つて水蒸気が上昇しても、ピツトカ
バー18に設けた通気孔20から通気27として
外部へ放散する。またピツト16の配電盤内に通
じる勾配ピツト31の上面には水蒸気仕切32を
設けてあるのでこれにより水蒸気は仕切られて配
電盤への移動が抑制されるので、配電盤側の勾配
ピツト31内に侵入する水蒸気の量は非常に少な
い。また勾配ピツト31内に侵入した水蒸気はピ
ツトカバー18に設けた通気孔19から外気へ通
気28としても放散される。従つて配電盤内へ侵
入する上昇気流22に含まれる水蒸気は従来に比
して非常に少なくなり良好な換気が行なえる。
総合的な効果 以上のように本考案によれば、ピツト内の溜り
水による水蒸気の配電盤内への侵入を防止できる
ので、盤内相対湿度を従来に比べ大幅に低減で
き、腐食防止上大きな効果を生じる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の配電盤の断面図、第2図は本考
案による配電盤の一実施例を示す断面図、第3図
は温度と腐食との関係を示す図、第4図は湿度と
腐食との関係を示す図である。 1…筐体、7…通風防虫板、8…通気板、9…
通気防虫板、10…仕切板、11…防虫板、12
…電気品、13…内部配線、14…端子台、15
…ケーブル、16…ピツト、18…ピツトカバ
ー、19…通気孔、20…通気孔、25…溜り
水、26…水蒸気、31…勾配ピツト、32…水
蒸気仕切。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気機器を収納した筐体と、この筐体内に通じ
    るピツトとを有し、上記ピツトの筐体下部と対向
    する部分を、その底部が筐体との連通部に向つて
    上昇するように形成した勾配ピツトとし、かつこ
    の勾配ピツトの上面に水蒸気仕切を設けたことを
    特徴とする配電盤。
JP4182082U 1982-03-26 1982-03-26 配電盤 Granted JPS58149008U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4182082U JPS58149008U (ja) 1982-03-26 1982-03-26 配電盤

Applications Claiming Priority (1)

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JP4182082U JPS58149008U (ja) 1982-03-26 1982-03-26 配電盤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58149008U JPS58149008U (ja) 1983-10-06
JPS6321124Y2 true JPS6321124Y2 (ja) 1988-06-10

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ID=30052995

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JP4182082U Granted JPS58149008U (ja) 1982-03-26 1982-03-26 配電盤

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013005670A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Nissin Electric Co Ltd 配電盤
JP7064859B2 (ja) * 2017-12-15 2022-05-11 河村電器産業株式会社 電気機器収納用箱体

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Publication number Publication date
JPS58149008U (ja) 1983-10-06

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