JPS63208304A - マイクロ波装置 - Google Patents
マイクロ波装置Info
- Publication number
- JPS63208304A JPS63208304A JP62040978A JP4097887A JPS63208304A JP S63208304 A JPS63208304 A JP S63208304A JP 62040978 A JP62040978 A JP 62040978A JP 4097887 A JP4097887 A JP 4097887A JP S63208304 A JPS63208304 A JP S63208304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hollow
- hollow part
- case
- lid
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、マイクロ波集積回路を形成した基板と該基
板を担持するキャリアをケース内に収納してなるマイク
ロ波装置に関する。
板を担持するキャリアをケース内に収納してなるマイク
ロ波装置に関する。
第５図および第６図は、例えば、実公昭６０−３５２８
３号公報に示されるようなマイクロ波装置ｆｆの従来例
を示したものである。図において、１０はケース、１１
は蒸着等により表面にマイクロ波集積回路（以下、ＭＩ
Ｃ回路という）が形成された誘電体基板、１２は誘電体
基板１１を保持する凹状のキャリア、１３は固定用ねし
、１４はケース１０の上蓋、１５Ａ、１５Ｂは入出力端
子である。
３号公報に示されるようなマイクロ波装置ｆｆの従来例
を示したものである。図において、１０はケース、１１
は蒸着等により表面にマイクロ波集積回路（以下、ＭＩ
Ｃ回路という）が形成された誘電体基板、１２は誘電体
基板１１を保持する凹状のキャリア、１３は固定用ねし
、１４はケース１０の上蓋、１５Ａ、１５Ｂは入出力端
子である。
この種のマイクロ波装置では、一般に、ケース１０内に
励振される導波管モードによる影響を抑制するため、キ
ャリア１２を凹字状にして、ＭＩＣ回路上の空間Ｇの巾
ａが、ａ〈入ｃ／２（但し、入Ｃ−帯域上限周波数に相
当する波長）の条件を満たすようにしている。即ち、遮
断周波数を上記帯域上限周波数より高くしている。
励振される導波管モードによる影響を抑制するため、キ
ャリア１２を凹字状にして、ＭＩＣ回路上の空間Ｇの巾
ａが、ａ〈入ｃ／２（但し、入Ｃ−帯域上限周波数に相
当する波長）の条件を満たすようにしている。即ち、遮
断周波数を上記帯域上限周波数より高くしている。
ｒ発明が解決しようとする問題点〕
この従来の装置では、複数個のＭＩＣ回路を縦続接続す
る場合には、各キャリア間に間隙を生ずるため、上記し
た導波管モードによる影響を完全に抑圧することができ
ない。また、上蓋１４でキャリア１２の側壁が画成する
上記空間Ｇを閉塞する構造であるので、工作精度によっ
ては、両者間に間隙が生じやすく、間隙が生じると上記
導波管モードの影響を受けることになるという問題があ
った。
る場合には、各キャリア間に間隙を生ずるため、上記し
た導波管モードによる影響を完全に抑圧することができ
ない。また、上蓋１４でキャリア１２の側壁が画成する
上記空間Ｇを閉塞する構造であるので、工作精度によっ
ては、両者間に間隙が生じやすく、間隙が生じると上記
導波管モードの影響を受けることになるという問題があ
った。
この発明は上記問題を解消するためになされたもので、
上記した導波管モードの影響を従来に比して抑圧するこ
とができるマイクロ波装置を提供することを目的とする
。
上記した導波管モードの影響を従来に比して抑圧するこ
とができるマイクロ波装置を提供することを目的とする
。
この発明は上記目的を達成するため、ケースを、巾の異
なる下空所部と下空所部からなる上下に貫通する段付き
空所を有し該空所の上開口及び下開口が上蓋及び下蓋に
より閉塞される構造とし、該ケース内に、複数個のキャ
リアをその側壁上面を上記空所の段面に当接して、かつ
、空所長手方向に相互に側端面を接して配置し、ベース
プレートでキャリア列全体を下から覆う構成としたもの
である。
なる下空所部と下空所部からなる上下に貫通する段付き
空所を有し該空所の上開口及び下開口が上蓋及び下蓋に
より閉塞される構造とし、該ケース内に、複数個のキャ
リアをその側壁上面を上記空所の段面に当接して、かつ
、空所長手方向に相互に側端面を接して配置し、ベース
プレートでキャリア列全体を下から覆う構成としたもの
である。
この発明では、キャリアの側壁上面をケースの段面に接
触させて該ケースに固定するので側面は遮蔽され、ベー
スプレートでキャリア列を下から覆うのでキャリア列の
下面が遮蔽され、また、上蓋と下蓋はケースのみに嵌合
する構造であるため両者間の隙間を無くすことができ、
ケースの導波管モードをほぼ完全に無くすことが可能と
なる。
触させて該ケースに固定するので側面は遮蔽され、ベー
スプレートでキャリア列を下から覆うのでキャリア列の
下面が遮蔽され、また、上蓋と下蓋はケースのみに嵌合
する構造であるため両者間の隙間を無くすことができ、
ケースの導波管モードをほぼ完全に無くすことが可能と
なる。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図〜第３図において、■はケースであって、上下に
貫通する段付き長方形の空所２を有し、該空所２は上面
に開口する所定巾ａの下空所部２Ａと下面に開口する下
空所部２Ｂからなり、下空所部２Ｂは下空所部２Ａより
広巾であって、該下空所部２Ａが開口する段面２Ｃは基
板取付面となっている。また、上空所２Ａの上面開口端
周部と下空所２Ｂの上面開口端周部には、上蓋３及び下
蓋４が嵌め込まれる型嵌合部２ａ及び２ｂがそれぞれ形
成されている。キャリア５は深さの低い凹状をなし凹部
５Ｂの底面上に誘電体基板１１が接合されており、凹部
５Ｂ（巾の大きさａ）を上空所２Ａに合わせ両側の側壁
５Ａ、５Ａの上面を基板取付面２Ｃに当接した状態で、
ベースプレート６で下から押えられて２本の固定用ねじ
７でケース１に固定されている。この固定用ねじ７はベ
ースプレート６、側壁５Ａを貫通してケース１に螺入し
ている。
貫通する段付き長方形の空所２を有し、該空所２は上面
に開口する所定巾ａの下空所部２Ａと下面に開口する下
空所部２Ｂからなり、下空所部２Ｂは下空所部２Ａより
広巾であって、該下空所部２Ａが開口する段面２Ｃは基
板取付面となっている。また、上空所２Ａの上面開口端
周部と下空所２Ｂの上面開口端周部には、上蓋３及び下
蓋４が嵌め込まれる型嵌合部２ａ及び２ｂがそれぞれ形
成されている。キャリア５は深さの低い凹状をなし凹部
５Ｂの底面上に誘電体基板１１が接合されており、凹部
５Ｂ（巾の大きさａ）を上空所２Ａに合わせ両側の側壁
５Ａ、５Ａの上面を基板取付面２Ｃに当接した状態で、
ベースプレート６で下から押えられて２本の固定用ねじ
７でケース１に固定されている。この固定用ねじ７はベ
ースプレート６、側壁５Ａを貫通してケース１に螺入し
ている。
この構成においては、各キャリア５．５・・・が共通の
１枚のベースプレート６上にあるので、各キャリアの下
面間に隙間が生じても該隙間はベースプレート６で塞が
れる。その上、誘電体基板１１上方の空間Ｇを画成して
いるのはケース１自体であり、キャリア５はケース１の
空所部２Ｂにあって段面２Ｃに下から当接しているので
、空間Ｇはその側部および下部が完全に遮蔽されている
。しかも、上蓋３はケース１の型嵌合部２ａにのみ係合
するので、上蓋３と型嵌合部２ａの底との間を隙間なく
封することは容易であり、上記空間Ｇの上部も完全に遮
蔽される。また、下蓋４についても同様である。
１枚のベースプレート６上にあるので、各キャリアの下
面間に隙間が生じても該隙間はベースプレート６で塞が
れる。その上、誘電体基板１１上方の空間Ｇを画成して
いるのはケース１自体であり、キャリア５はケース１の
空所部２Ｂにあって段面２Ｃに下から当接しているので
、空間Ｇはその側部および下部が完全に遮蔽されている
。しかも、上蓋３はケース１の型嵌合部２ａにのみ係合
するので、上蓋３と型嵌合部２ａの底との間を隙間なく
封することは容易であり、上記空間Ｇの上部も完全に遮
蔽される。また、下蓋４についても同様である。
この実施例では、キャリア５とベースプレート６とをね
じ７でケース１に共線めする構造となっているが、第４
図（δ）及び（ｂｌに示すように、複数個のキャリア５
をベースプレート６にねじ７ａで固定したのち、ねじ７
でケース１に固定するようにしてもよい。第４図（ａｌ
において、８はキャリア５に形成した袋部付きの通し孔
である。この実施例の構造では、各ＭＩＣ間を金リボン
で接続する熱圧着等の作業が容易になる利点がある。
じ７でケース１に共線めする構造となっているが、第４
図（δ）及び（ｂｌに示すように、複数個のキャリア５
をベースプレート６にねじ７ａで固定したのち、ねじ７
でケース１に固定するようにしてもよい。第４図（ａｌ
において、８はキャリア５に形成した袋部付きの通し孔
である。この実施例の構造では、各ＭＩＣ間を金リボン
で接続する熱圧着等の作業が容易になる利点がある。
この発明は以上説明した通り、ケース内のマイクロ波集
積回路収納空間を、その上下部、側部に隙間を形成する
ことなく形成することができ、かつ、容易に密閉構造と
することができるので、ケースによる導波管モードを従
来に比して大幅に低減することができる。
積回路収納空間を、その上下部、側部に隙間を形成する
ことなく形成することができ、かつ、容易に密閉構造と
することができるので、ケースによる導波管モードを従
来に比して大幅に低減することができる。
第１図はこの発明の実施例の蓋を除去した上面図、第２
図は上記実施例の下蓋を除去した下面図、第３図は上記
実施例の縦断面図、第４図（ａｌ及び（１））はそれぞ
れこの発明の他の実施例を示す縦断面図及び下面図、第
５図及び第６図は従来のマイクロ波装置を示す縦断面図
である。 図において、１−ケース、２−空所、３−上蓋、４−・
・下蓋、５−キャリア、６−ベースプレート、１１−誘
電体基板。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
図は上記実施例の下蓋を除去した下面図、第３図は上記
実施例の縦断面図、第４図（ａｌ及び（１））はそれぞ
れこの発明の他の実施例を示す縦断面図及び下面図、第
５図及び第６図は従来のマイクロ波装置を示す縦断面図
である。 図において、１−ケース、２−空所、３−上蓋、４−・
・下蓋、５−キャリア、６−ベースプレート、１１−誘
電体基板。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 巾の異なる上空所部と下空所部からなる上下に貫通す
る段付き空所を有し該空所の上開口及び下開口が上蓋及
び下蓋により閉塞されるケース内に、表面にマイクロ波
集積回路が形成された誘電体基板が側壁間に配置された
複数個のキャリアとベースプレートを収納してなり、上
記複数個のキャリアが上記側壁上面を上記空所の段面に
当接して、かつ、空所長手方向に相互に側端面を接して
配置され、上記ベースプレートが上記各キャリアの下面
に当接されてキャリア列全体を下から覆つていることを
特徴とするマイクロ波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040978A JPS63208304A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | マイクロ波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040978A JPS63208304A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | マイクロ波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63208304A true JPS63208304A (ja) | 1988-08-29 |
Family
ID=12595528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62040978A Pending JPS63208304A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | マイクロ波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63208304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5200717A (en) * | 1991-04-11 | 1993-04-06 | Tektronix, Inc. | Active electrical circuitry interconnected and shielded by elastomer means |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP62040978A patent/JPS63208304A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5200717A (en) * | 1991-04-11 | 1993-04-06 | Tektronix, Inc. | Active electrical circuitry interconnected and shielded by elastomer means |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1238569A (ja) | ||
| US4484162A (en) | Microwave oscillator | |
| JPS63208304A (ja) | マイクロ波装置 | |
| EP0001890B1 (en) | Improvements in or relating to microwave integrated circuit packages | |
| JPH04130670A (ja) | 静電容量型圧力センサ | |
| JP2000286670A (ja) | 圧電デバイスの構造 | |
| JPS6374312A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3104679B2 (ja) | ハイブリッドｉｃパッケージ | |
| US4516090A (en) | Ultrasonic delay line | |
| JPH0352008Y2 (ja) | ||
| JPH04148559A (ja) | ハイブリツド集積回路装置 | |
| JPH01276649A (ja) | マイクロ波装置 | |
| JP2604102Y2 (ja) | 気密端子 | |
| JPS62179135A (ja) | マイクロ波装置モジユ−ル | |
| JPH01318259A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH01136412A (ja) | マイクロ波装置 | |
| JPH02291152A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JPH0713038A (ja) | 光パッケージ | |
| JPH0537539Y2 (ja) | ||
| JPH0287660A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JPS63228647A (ja) | マイクロ波集積回路装置 | |
| JPS59119037U (ja) | マイクロ波集積回路用パツケ−ジ | |
| JPS59112973U (ja) | 高周波用混成集積回路のケ−ス格納構造 | |
| JPS62179134A (ja) | マイクロ波装置用パツケ−ジ | |
| JPH01231356A (ja) | 半導体装置 |