JPS63202621A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPS63202621A JPS63202621A JP3472487A JP3472487A JPS63202621A JP S63202621 A JPS63202621 A JP S63202621A JP 3472487 A JP3472487 A JP 3472487A JP 3472487 A JP3472487 A JP 3472487A JP S63202621 A JPS63202621 A JP S63202621A
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- epoxy resin
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- resin molding
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体を封止するエポキシ樹脂成形材料に関す
るものである。
るものである。
近年、電気、電子機器の部品の低コスト化と生産性向上
のため、プラスチックによる封止がなされるようになっ
てきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラン
ジスター、ダイオード、コンデンサー、フィμター、整
流器、抵抗体、コイμ、ＩＣ，ＬＳＣ％５ＬＳＩ等があ
り、最近の半導体デパイースの動向を見るとパッケージ
の小型化、デバイスの高出力が要望され、成形性がよく
且つ高熱伝導性の成形材料が望まれている。この為アル
ミナを含有させるこ−とが検討され、高熱伝導性は達成
されたかに型性、充填性ｇ１１の成形性が大巾に低下す
るという問題がありた。
のため、プラスチックによる封止がなされるようになっ
てきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラン
ジスター、ダイオード、コンデンサー、フィμター、整
流器、抵抗体、コイμ、ＩＣ，ＬＳＣ％５ＬＳＩ等があ
り、最近の半導体デパイースの動向を見るとパッケージ
の小型化、デバイスの高出力が要望され、成形性がよく
且つ高熱伝導性の成形材料が望まれている。この為アル
ミナを含有させるこ−とが検討され、高熱伝導性は達成
されたかに型性、充填性ｇ１１の成形性が大巾に低下す
るという問題がありた。
本発明の目的とするところは、成形性、高熱伝導性に優
れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
本発明はシリコン化合物被覆無機充填剤を含有してなる
ことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、成形性
、高熱伝導性を併せ有するエポキシ樹脂成形材料とする
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
ことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、成形性
、高熱伝導性を併せ有するエポキシ樹脂成形材料とする
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるシリコン化合物としては、好ましくはア
ミ７基かエポキシ基のどちらか一方を官能基として有す
る７ランモノマー又はオルガノポリシロキサンを用いる
ことが望ましい。又、シリコン化合物被覆が、異種のシ
リコン化合物による複数被覆であることが好ましく、被
覆に際しては焼付被覆であることが望ましいことである
。無機充填剤としては好ましくは結晶クリ力、球状アル
ミナ等のような高熱＠導性無機充填剤を用いることが望
ましい。
ミ７基かエポキシ基のどちらか一方を官能基として有す
る７ランモノマー又はオルガノポリシロキサンを用いる
ことが望ましい。又、シリコン化合物被覆が、異種のシ
リコン化合物による複数被覆であることが好ましく、被
覆に際しては焼付被覆であることが望ましいことである
。無機充填剤としては好ましくは結晶クリ力、球状アル
ミナ等のような高熱＠導性無機充填剤を用いることが望
ましい。
エポキシ樹脂としてはビスフェノ−μＡ５エポキシ樹脂
、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ初詣、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、グリＶジμエステ〃型エポキシ
樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂に、アミ
ン系硬化剤、脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香
族ジアミン、酸無水物硬化剤、ｙイス酸錯化合物、フェ
ノ−！樹脂、イソノアネート樹脂等の硬化剤や架橋剤や
イミダゾ−ｙ１イミダシリン、有機フォスフイン化合物
、三級アミン等の硬化促進剤を加え、更に充填剤、離型
剤、界面活性剤等の添加剤を加えたものである。更に成
形材料の成形については、トフンスファー成形、射出成
形等によるトランジスタ、ダイオード、コンデンサー、
フィルター、整流器、抵抗体、コイｙｖ、ＩＣ，ＬＳＩ
、ＶＬＳＩ等の電子部品の多数個数構成形に適すること
は勿論、圧縮成形にも適用できるものである。以下本発
明を実施例にもとすいて詳細に説明する。
、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ初詣、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、グリＶジμエステ〃型エポキシ
樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂に、アミ
ン系硬化剤、脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香
族ジアミン、酸無水物硬化剤、ｙイス酸錯化合物、フェ
ノ−！樹脂、イソノアネート樹脂等の硬化剤や架橋剤や
イミダゾ−ｙ１イミダシリン、有機フォスフイン化合物
、三級アミン等の硬化促進剤を加え、更に充填剤、離型
剤、界面活性剤等の添加剤を加えたものである。更に成
形材料の成形については、トフンスファー成形、射出成
形等によるトランジスタ、ダイオード、コンデンサー、
フィルター、整流器、抵抗体、コイｙｖ、ＩＣ，ＬＳＩ
、ＶＬＳＩ等の電子部品の多数個数構成形に適すること
は勿論、圧縮成形にも適用できるものである。以下本発
明を実施例にもとすいて詳細に説明する。
実施例１乃至３と比較例１及び２
第１表の配合表に従・りて材料を配合、混合、混練して
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得、トフンス７ア
ー成形機を用いて金型温度１７５”Ｃ１成形圧力５０
ｋｑ／ｄ 、硬化時間３分の条件でトランジスタを封止
成形して電子部品を得た。この際、実施例１乃至３の球
状アルミナ及び結晶シリカについてはアミノ父性シリコ
ン化合物で被覆し１６０°Ｃで１０分加熱後、更にその
上にエポキシ変性シリコン化合物を被覆し１８０°Ｃで
刃分加熱してから用いた。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得、トフンス７ア
ー成形機を用いて金型温度１７５”Ｃ１成形圧力５０
ｋｑ／ｄ 、硬化時間３分の条件でトランジスタを封止
成形して電子部品を得た。この際、実施例１乃至３の球
状アルミナ及び結晶シリカについてはアミノ父性シリコ
ン化合物で被覆し１６０°Ｃで１０分加熱後、更にその
上にエポキシ変性シリコン化合物を被覆し１８０°Ｃで
刃分加熱してから用いた。
第 １ 表
〔発明の効果〕
実施例１及び２と比較例の成形性、熱伝導性は第２表で
明白なように本発明のものの性能はよく、本発明のエポ
キシ樹脂成形材料の優れていることを確認した。
明白なように本発明のものの性能はよく、本発明のエポ
キシ樹脂成形材料の優れていることを確認した。
第 ２ 表
Claims (2)
- （１）シリコン化合物被覆無機充填剤を含有してなるこ
とを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 - （２）シリコン化合物被覆が、異種のシリコン化合物に
よる複数被覆であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3472487A JPS63202621A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3472487A JPS63202621A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63202621A true JPS63202621A (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=12422270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3472487A Pending JPS63202621A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63202621A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7622515B2 (en) | 2003-03-28 | 2009-11-24 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition of epoxy resin, phenolic resin, silicone compound, spherical alumina and ultrafine silica |
| US10322845B2 (en) | 2014-03-11 | 2019-06-18 | Graphic Packaging International, Llc | Carton with insert |
| US10322844B2 (en) | 2014-03-11 | 2019-06-18 | Graphic Packaging International, Llc | Carton with insert |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927945A (ja) * | 1982-08-05 | 1984-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPS60161422A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-23 | Daihachi Kagaku Kogyosho:Kk | 電気特性の改良されたエポキシ系合成樹脂組成物 |
| JPS60245664A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-05 | Daihachi Kagaku Kogyosho:Kk | エポキシ系樹脂用無機充填剤及び該無機充填剤を配合したエポキシ系樹脂組成物 |
| JPS61130326A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61296019A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP3472487A patent/JPS63202621A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927945A (ja) * | 1982-08-05 | 1984-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPS60161422A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-23 | Daihachi Kagaku Kogyosho:Kk | 電気特性の改良されたエポキシ系合成樹脂組成物 |
| JPS60245664A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-05 | Daihachi Kagaku Kogyosho:Kk | エポキシ系樹脂用無機充填剤及び該無機充填剤を配合したエポキシ系樹脂組成物 |
| JPS61130326A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61296019A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (5)
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| US7622515B2 (en) | 2003-03-28 | 2009-11-24 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition of epoxy resin, phenolic resin, silicone compound, spherical alumina and ultrafine silica |
| US10322845B2 (en) | 2014-03-11 | 2019-06-18 | Graphic Packaging International, Llc | Carton with insert |
| US10322844B2 (en) | 2014-03-11 | 2019-06-18 | Graphic Packaging International, Llc | Carton with insert |
| US11124329B2 (en) | 2014-03-11 | 2021-09-21 | Graphic Packaging International, Llc | Carton with insert |
| US11413841B2 (en) | 2014-03-11 | 2022-08-16 | Graphic Packaging International, Llc | Carton with insert |
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