JPS63199874A - 導電性充填材 - Google Patents

導電性充填材

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JPS63199874A
JPS63199874A JP3118087A JP3118087A JPS63199874A JP S63199874 A JPS63199874 A JP S63199874A JP 3118087 A JP3118087 A JP 3118087A JP 3118087 A JP3118087 A JP 3118087A JP S63199874 A JPS63199874 A JP S63199874A
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護郎 佐藤
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Yoshitsune Tanaka
喜凡 田中
Hiroo Yoshitome
吉留 博雄
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/08Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 完班ム弦血分盟 本発明は導電性充填材に関し、さらに詳しくは導電性ポ
リマー、導電性ゴム、導電性プラスチック、導電性塗料
、導電性接着剤などの複合導電材料において、導電性付
与のために用いられる導電性充填材に関する。
、日ノーイrr1」1fらびに の11題1従来、導電
性ポリマー、導電性ゴム、導電性プラスチック、導電性
塗料、導電性接着剤などの複合導電材料においては、導
電性付与のなめに、金、銀、白金等の貴金属あるいは銅
、アルミ、ニッケル等の金属粉末またはカーボン粉末、
カーボン繊維等が、ベースとなる基材中に添加されてき
た。
しかしながらカーボン類は安価であるものの導電性が低
く、さらに銅、アルミ、ニッケルは酸化され易く、導電
性に対する信頼性に乏しいという問題点があった。また
金などの貴金属は、高価であるため生産コストが高くな
る等の問題点があった。
このような問題点を解決するなめ、銅粉末、ガラスピー
ズあるいは合成樹脂等の粒子の表面に金属メッキを施し
た充填材が開発されている。ところがこれらの充填材を
塗料や接着剤に用いた場合、被メッキ物が銅粉末のもの
では、ビヒクルとの大きな比重差のために充填材が短時
間で塗料から分離・沈降してしまい、そのため使用しよ
うとするたびに直前に充填材を再分散させなければなら
ず、作業性が悪いという問題点があった。また被メッキ
物がガラスピーズである場合には、銅粉末に比べればビ
ヒクルとの比重差は幾分改良されてはいるが、ガラスピ
ーズにおいて現状では数十μmの粒径なので、性能的に
充分に満足しうるちのを得ることはできなかった。さら
にまた被メッキ物が樹脂である場合には、前記の問題は
解決されているが、その導電性充填材が分散された複合
導電材料を用いて得られる導電性被膜あるいは導電性物
は、外圧が加わった際に樹脂が変形したり、導電層が剥
離したりするという問題点があった。
光咀Q旦伯 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであって、塗料や接着剤などのベース
となる基材中に添加した場合にビ゛ヒクルとの比重差が
小さく分散性が良好であって、しかも経済的に優れた導
電性充填材の提供を目的としている。
灸盟ΩA歴 本発明に係る導電性充填材は、金属酸化物あるいは金属
水酸化物がシードとして分散された水−アルコール系分
散液に、該分散液をアルカリ性に保ちながら金属アルコ
キシドを添加して加水分解し、前記シード上に金属アル
コキシド分解生成物を付着させて得られた粒子、あるい
は前記粒子を250℃以上で熱処理して得られた黒色系
粒子の表面に、金属メッキを施したことを特徴としてい
る。
λ哩O且体煎籏朋 本発明に係る導電性充填材は、特定の方法で得られる粒
子の表面に、金属メッキを施したことを特徴としている
が、まずこのメッキが施される粒子の製造方法について
説明する。
本発明に使用される被メツキ用粒子は、球状であってそ
の粒度分布がシャープなものであるが、その製造方法に
ついて説明すると、まず金属酸化物あるいは金属水酸化
物をシードとして分散された水−アルコール系分散液を
調製する。水−アルコール系分散液中に分散されるシー
ドは、金属酸化物あるいは金属水酸化物であるが、場合
によっては他の粒子径の揃った粒子を用いることもでき
る。上記のようなシードとして用いられる粒子は、0.
05〜9.0μm程度のなるべく均一な粒子径を有して
いることが好ましい。
このようなシードが分散された水−アルコール系分散液
は、水−アルコール系混合溶液にシードを添加してもよ
くあるいは水)−アルコール系分散液中でシードを生成
させてもよい。このうち水−アルコール系分散液中で金
属アルコキシドを加水分解させて得られるシードが分散
された水−アルコール系分散液が好ましく用いられる。
シードの生成方法は、たとえば粉体及び粉体冶金ス旦。
(4)、19〜24 <1976>あるいはJou r
na 1colloid &Interracc  S
ci、 26.62〜69(1968)に記載されてい
る。
このようにして金属酸化物粒子あるいは金属水酸化物粒
子がシードとして分散された水−アルコール系分散液が
得られるが、分散液中のシードが凝集して合体しないよ
うに、この分散液にアルカリを加えて安定化された分散
液(以下ヒールゾルと称することがある)とする。もし
アルカリを加えて分散液の安定化を図らないと、シード
粒子同士がasして沈殿してくることがある。シード同
士が凝集すると、凝集粒子の接合部分くネック部)にも
金属アルコキシド分解生成物の付着が起こるため、均一
な粒径を有する粒子が得られない。
分散液の安定化を図るために加えるアルカリとしては、
アンモニアガス、アンモニア水、水酸化ナトリウムなど
のアルカリ金属水酸化物、第4級アンモニウム塩、アミ
ン類などが単独であるいは組合せて用いられる。
シードが分散された水−アルコール系分散液中でのアル
コール濃度は35〜97重量%であることが好ましい。
ここで用いられるアルコールとしては、メタノール、エ
タノール、n−プロパツール、イソプロパツール、n−
ブチルアルコール、イソブチルアルコールなどの低級ア
ルコールが用いられる。またこれらの低級アルコールの
混合溶媒を用いることもできる。
また、水−アルコール系分散液として、水およびアルコ
ールに加えて、他の有機溶媒を用いることもできる。こ
のような有機溶媒としては、水およびアルコールと相溶
性がよく、しがも金属アルコキシドとの相溶性がよいも
のが用いられる。
水−アルコール系分散液中でのシードの濃度は、酸化物
換算濃度で0.05〜20.0重量%であることが好ま
しい。シードの酸化物換算濃度が0.05重量%未満で
あると、後の金属アルコキシド分解生成物をシードに付
着させる工程で、新たなシードが発生することがあり、
得られる粒子の粒度分布がブロードになるため好ましく
ない。
一方、シードの酸化物換算濃度が20,0重量%を越え
ると、金属アルコキシド分解生成物をシードに付着させ
る工程で粒子同士が凝集してしまうため好ましくない。
次に、上記のようにして得られたアルカリで安定化され
たシードが分散された水−アルコール系分散液であるヒ
ールゾルに、このヒールゾルをアルカリ性に保ちながら
金属アルコキシドを添加して加水分解し、シード上に金
属アルコキシド分解生成物を付着させてシード粒子を成
長させる。
金属アルコキシドとしては、アルコキシドを形成しうる
金属であればどのような金属のアルコキシドであっても
用いることができる。アルコキシドを形成するエステル
基の炭素数は、1〜7程度望ましくは1〜4程度である
ことが好ましい。このような金属アルコキシドはアルコ
ールなどで希釈して用いてもよく、また原液のまま用い
てもよい。
分散液中に金属アルコキシドを添加するに際しては、金
属アルコキシドとともに、水−アルコール混合溶液を添
加することが好ましい。これらの金属アルコキシドおよ
び水−アルコール混合溶液は、ヒールゾルに徐々に添加
することが好ましい。
ヒールゾル中に金属アルコキシドを添加すると、金属ア
ルコキシドは加水分解し始め、このとき急激に溶液のp
Hが変化する。ヒールゾル液が上記のようなアルカリ性
でなくなると、シードが凝集したりあるいは新しいシー
ドが発生したりすることがあり、最終的に得られる粒子
の粒度分布がブロードになるため好ましくない。このた
め金属アルコキシドの添加に際しては、ヒールゾルをア
ルカリ性に保つようにして行なう。ヒールゾルのpト1
は、10〜13であることが好ましい。ヒールゾルをア
ルカリ性に保つためには、ヒールゾルにアルカリを添加
すればよく、具体的には、添加されるアルカリとして、
アンモニアガス、アンモニア水、アミン類、アルカリ金
属水酸化物、第4級アンモニウム塩が単独あるいは組合
せて用いられる。
金属アルコキシドを加水分解させる際の温度は、特に限
定しないが、水またはアルコールの沸点以上の温度を採
用する場合には、溶液が液相を保持できるように加圧さ
れることが好ましい。ただし、反応系内に存在するアル
コールなどの臨界温度以上で金属アルコキシドの分解反
応を行なうことは、液相内の組成比が変化することがあ
るので、臨界温度未満で行なうことが好ましい。
上記のようにしてシード上に金属アルコキシド分解生成
物を付着させてシード粒子を成長させるが、反応系内の
成長した粒子の濃度は、酸化物換算濃度で0.05〜2
0,0重量%さらに望ましくは0.05〜15,0重量
%であることが好ましい。粒子の濃度が0,05重量%
未満であると、生産性が悪くかつ多量のアルコールが必
要となり経済性に劣り、一方粒子の濃度が20重量%を
越えると、シードの粒子成長中に粒子間の凝集が起こり
、得られる粒子の粒度分布がブロードになるため好まし
くない。
シード上に金属アルコキシド分解生成物を付着させるに
際して、反応系中でのアルコール濃度は35〜97重量
%であるようにするのが好ましい。
アルコール濃度が35重量%未満であると、添加される
金属アルコキシドとの相溶性が悪くエマルジョン化し、
シードが凝集したりあるいは球状でない不定形生成物が
得られるため好ましくなく、一方アルコール溶液が97
重量%を越えると金属アルコキシドの加水分解速度が遅
くなりすぎるため好ましくない。反応系中のアルコール
濃度は、反応系中に金属アルコキシドとともに水および
アルコールを添加することにより調節することができ、
アルコールはアルコキシドに対して0.4〜1.1モル
の割合で、また水はアルコキシドに対して2.0〜24
,0モルの割合で添加されることが好ましい。
このようにして得られる、水−アルコール系分散媒に分
散された粒子は、球状でその粒子径は0.1〜10μm
程度であり、粒度分布がシャープ(σ≦0.5)であり
、分散媒中に凝集せずに単分散されている。また上記の
ような粒子の製造方法によれば、得られる粒子の粒子径
を0.1〜10μmの範囲のうち、任意の値に制御する
ことができる。さらに粒子の酸化物基準の濃度は0.0
5〜20.0重量%であり、従来の金属アルコキシドを
用いた粒子の製造方法と比較して著しく高くすることが
可能である。したがって粒子の製造効率を高めることが
できるとともに製造コストの低減も図ることができる。
本発明により得られた分散液に単分散された粒子の安定
性をさらに高めるために、得られた分散液中に、アルカ
リなどの安定剤を添加し熟成を施こぜば、長期間にわた
って分散液中の粒子は凝集したりすることがない。また
分散液中のアルコールを別の有機溶媒に置換することも
できる。このような分散液を乾燥すれば分散性のよい粒
子が得られ、これを本発明でメッキが施される粒子とし
て用いられる。
また場合によっては、上記のようにして得られた粒子を
、250℃以上好ましくは250〜1000℃の温度で
、空気雰囲気中あるいは不活性ガス雰囲気中で熱処理す
ると、白色系の粒子は黒色系に変化するが、このように
して得られる分散性の良好な黒色系の粒子を、メッキが
施される粒子として用いることもできる。
白色系の粒子を250℃以上の温度で熱処理することに
よって黒色系の粒子に変化するのは、次のような理由に
よるのであろうと考えられる。すなわち、熱処理前の粒
子の内部には、未反応の金属アルコキシドなどの有機物
が存在しており、この未反応の金属アルコキシドなどの
有機物が250℃以上の温度に加熱されて分解あるいは
炭化することによって、粒子が黒色化するのであろう。
白色系粒子の熱処理温度は、上述のように250℃以上
、好ましくは250〜1000℃であるが、熱処理温度
が250℃未満であると、白色系粒子の黒色化は起こる
が、黒色化に長時間を要するため好ましくなく、一方熱
処理温度が1000℃を越えると、粒子間の焼結が起こ
ることがあるため好ましくない。
また一般的に白色系粒子の粒子径が小さい場合には、2
50〜1000℃の温度範囲の比較的低温領域での熱処
理によって黒色化が起こるが、粒子径が大きくなるほど
比較的高温領域での熱処理が必要となる。
また本発明においては、シードが分散された水−アルコ
ール系分散液に、金属アルコキシドを添加する際に、水
−アルコール系分散液に、溶解あるいは分散する有Ja
’atを添加しておき、この有機物を、シード上に金属
アルコキシド分解生成物とともに付着させ、次いで得ら
れる粒子を250°C以上の温度に熱処理すると、得ら
れる黒色系粒子の色調をさらに黒色化することができる
。あるいはまた、分散液を乾燥することによって得られ
た白色系粒子を熱処理する前に、この白色系粒子を宥′
Ja物の溶液に含浸して該粒子の細孔に有機物を付着さ
せた後に熱処理することによっても、得られる黒色系粒
子の色調をさらに黒色化することができる。
上記のようにして得られた黒色系粒子は、JIS  Z
  8701−82に準拠して測定した色の三刺激値X
、Y、Zに基いて表示される色の明るさに相当するY値
が、通常、10%以下の値を有しており、非常に黒色性
に優れている。
前記の製造方法によって得られる被メツキ用粒子は、そ
の粒子径が0.1〜10μmでその粒度分布がシャープ
(σ≦0.5)であるため、この粒子表面に金属メッキ
を施して得られる導電性充填材は、導電性ポリマー、導
電性ゴム、導電性プラスチック、導電性塗料、導電性接
着剤等に添加した場合の分散性が良好であり、しかも導
電性充填材としての性能に優れている。
上記のようにして得られる被メツキ用粒子の表面に金属
メッキを施すには、化学メッキなど従来公知の方法を採
用することができる。金属メッキ層の厚さは、100Å
以上であることが好ましい。
金属メッキ層の厚さが100人未満であると、得られる
導電性充填材の導電性が低くなるため好ましくない。
金属メッキをする金属としては、具体的には、白金、金
、銀、銅、ニッケル、パラジウム等が用いられる。また
杜類の異なる金属を順次メッキして多層の金属メッキ層
とすることもできる。
化学メッキにより被メツキ用粒子の表面に金属メッキを
施す具体的方法の一例を述べるならば、アンモニア性硝
酸金属塩水溶液中に該粒子を十分に分散させ、ホルマリ
ン等の還元性を有する有機化合物で還元して金属を該粒
子表面上に均一に析出させて付着させることにより、該
粒子の表面に金属メッキを形成することができる。この
際、析出する金属量と金属メッキを施す該粒子量の比率
を適当に調節することにより、種々の体積固有抵抗のも
のが得られる。
金属メッキの密着性を向上させたいときには、前記の被
メツキ用粒子の製造方法において金属アルコキシド添加
の際に水−アルコール混合液に分散または溶解可能なメ
ッキ金属の酸性金属塩を少量同時に添加すれば良い。あ
るいは、得られた被メツキ用粒子に酸性金属塩を含浸さ
せても良い。
ル吸例塑里 本発明の導電性充填材は、導電性ポリマー、導電性ゴム
、導電性プラスチック、導電性塗料、導電性接着剤等の
複合導電性材料に添加されるが、ビヒクルとの比重差が
小さく分散性が良好であり、導電性充填材として優れた
性能を有しており、経済的においても低コストのもので
ある。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。
丈旌医ユ エチルアルコール487gと水389gとの混合液を撹
拌しながら35℃に保ち、この混合液にアンモニアガス
71.7gを溶解さぜな。この混合液に28%エチルシ
リケート17.4gを加え、その後2時間攪拌を続ける
てSiO□換算として0.5重量%に相当するシード粒
子が分散した白濁液を得た。
この白濁液に直ちにNaOH0,03gが溶解した水溶
液3,3gを加え、シード粒子が水−アルコール分散液
中に分散したヒールゾル(A>を得た。
得られたヒールゾル<A)のうち97gを攪拌下35°
Cに保ち、アンモニアガスでplを11,5にコントロ
ールしながら、エチルアルコール455gと水886g
との混合液および28%エチルシリケー)570gを同
時に19時間かけて徐々に添加しな。全量添加後、液中
に、NaOH1gが溶解した水溶液103gを加え、こ
れを70℃に加熱して2時間保持し分散液(I)を得た
。この分散液(I>を200℃で乾燥し粉末粒子■を得
た。この粉末粒子■は、粒子径が2.0μmでσ=0.
1μmであった。
一方24重量%のアンモニア水溶液28m1を水800
gで希釈した液に、硝酸銀29.2gを溶解した。撹拌
下にある水600gに粉末粒子■20gを加え、さらに
前記アンモニア性硝酸銀水溶液を添加して充分分散させ
た。この混合液を撹拌しながら、30%ホルマリン32
.8mlを水180gで希釈した液を滴下し、粉末粒子
表面に銀メッキを施した。次いで、濾過洗浄後90℃で
乾燥させて導電性充填材を得た。得られた導電性充填材
は、比重3.12であり、メッキ膜の厚さは400人で
あり、比抵抗は3X10’Ω・個であった。
夫施男ス 実施例1で得られた分散液(■)]、14gを撹拌下3
5℃に保ち、エチルアルコール63gと水51gを加え
アンモニアガスでpH11,5にコントロールしながら
、エチルアルコール638gと水814gとの混合液お
よび28%エチルシリケー)325gを同時に19時間
かけて徐々に添加しな。全量添加後、液中にNaOH0
,7gが溶解した水溶液65gを加え、これを70℃に
加熱して2時間保持しヒールゾル(B)を得た。
このヒールゾル(B)94.6gを撹拌下65℃に保ち
、エチルアルコール116gと水95gを加えアンモニ
アガスでpHを11.5にコントロールしながら、エチ
ルアルコール307gと水438gとの混合液および2
8%エチルシリケー)207gを同時に19時間かけて
徐々に添加した。全量添加後、液中にNaOH0,7,
gが溶解した水溶液65gを加え、これを70℃に加熱
して2時間保持し分散液(n)を得た。
得られた分散液<II)1126gを撹拌下65℃に保
ち、この分散液(II)にエチルアルコール155gと
水127gを加えアンモニアガスでpHを11,5にコ
ントロールしながら、エチルアルコール164gと水2
75gとの混合液および28%エチルシルケート156
gを同時に19時間かけて徐々に添加した。全量添加後
、液中にNaO80,7gが溶解した水溶液65gを加
え、これを70℃に加熱して2時間保持して、ヒールゾ
ル(C)を得た。
このヒールゾル(C)1324gを撹拌下65℃に保ち
、エチルアルコール185gと水151gを加えアンモ
ニアガスでl)Hを11.5にコントロールしながら、
エチルアルコール93gと水150gとの混合液および
28%エチルシリケート82gを同時に19時間かけて
徐々に添加した。
全量添加後、液中にNaOH0,6gが溶解した水溶液
58gを加え、これを70℃に加熱して2時間保持し分
散液(II)を得た。この分散液(III)を200℃
で乾燥し粉末粒子■を得た。この粉末粒子■は、粒子径
が7.9μmで、σ−0,2μmであった。
一方24重量%のアンモニア水溶液28m1を水800
gで希釈した液に、硝酸銅38、Ogを溶解した。撹拌
下にある水600gに粉末粒子■15gを加え、さらに
前記アンモニア性硝酸銅水溶液を添加して充分分散させ
た。この混合液を撹拌しながら、30%ホルマリン32
.8mlを水180gで希釈した液を滴下し、粉末粒子
表面に銅メッキを施した。次いで、濾過洗浄後90℃で
乾燥させて導電性充填材を得た。得られた導電性充填材
は、比重2.40であり、メッキ膜の厚さは400Aで
あり、比抵抗は5×10−3Ω・個であった。
夾施透ユ 実施例1で得られた粉末粒子■を、空気雰囲気下で35
0℃3時間熱処理して黒色系粒子を得た。
得られた黒色系粒子は、JIS  Z  8701によ
って定義されるY値が7.0%であった。
一方24重量%のアンモニア水溶液28m1を水800
gで希釈した液に、硝酸銅19.4gを溶解した。撹拌
下にある水600gに黒色系粒子20gを加え、さらに
前記アンモニア性硝酸銅水溶液を添加して充分分散させ
た。この混合液を撹拌しながら、30%ホルマリン32
.8mlを水180gで希釈した液を滴下し、粉末粒子
表面に銅メッキを施しな。次いで、濾過洗浄後90℃で
乾燥させて銅メツキ粒子を得た。この銅メツキ粒子のメ
ッキ膜の厚さは200人であった。
次に24%アンモニア水溶液28m1を水800gで希
釈した液に、硝酸銀18.ogを溶解した。
撹拌下にある水600gに前記銅メツキ粒子を加え、さ
らに前記アンモニア性硝酸銀水溶液を添加して充分分散
させた。°この混合液を撹拌しながら、30%ホルマリ
ン32.8mlを水180gで希釈した液を滴下し、銅
メツキ粒子表面に銀メッキを施した。次いで、沢過洗浄
後90℃で乾燥させて導電性充填材を得た。この導電性
充填材は、比重3.03であり、銀メッキ膜の厚さは2
00人であり、比抵抗は1×10−3Ω・儂であった。
犬電医i エチルアルコール487gと水389gと硝酸ニッケル
六水塩0.02gとの混合液を撹拌しながら35℃に保
ち、この混合液にアンモニアガス71.7gを溶解させ
た。この混合液に28%エチルシリケー)17.4gを
加え、その後2時間撹拌を続けて5i02換算として0
.5重量%に相当するシード粒子が分散した白濁液を得
な。この白濁液に直ちにNa OH0,03gが溶解し
た水溶液3.3gを加え、シード粒子が水−アルコール
分散液中に分散したヒールゾル(D)を得た。得られた
ヒールゾル(D>のうち97gを撹拌下35℃に保ち、
アンモニアガスでpHを11.5にコントロールしなが
ら、エチルアルコール455gと28%エチルシリケー
ト570gとの混合液、及び水886gと硝酸ニッケル
六水塩0.63gとの混合液を同時に19時間かけて徐
々に添加した。全量添加後、液中にNa OH1gが溶
解した水溶液103gを加え、これを70°Cに加熱し
て2時間保持し分散液(rV)を得な。得られた分散液
(IV)のうち114gを撹拌下35℃に保ち、エチル
アルコール63gと水51gを加えアンモニアガスでp
Hを11.5にコントロールしながら、エチルアルコー
ル638gと28%エチルシリケート325gとの混合
液及び水814gと硝酸ニッケル六水塩0.36zrと
の混合液を同時に19時間かけて徐々に添加した。全量
添加後、液中にNaOH0,7gが溶解した水溶液65
gを加え、これを70℃に加熱して2時間保持しヒール
ゾル(E)を得た。得られたヒールゾル(E)のうち9
4.6gを撹拌下65℃に保ち、エチルアルコール11
6gと水95gを加えアンモニアガスでpHを11.5
にコントロールしながら、エチルアルコール307gと
28%エチルシリケート207gとの混合液、及び水4
38gと硝酸ニッケル六水塩0.23gとの混合液を同
時に19時間かけて徐々に添加した。全量添加後、液中
にNaOH0,7gが溶解した水溶液65gを加え、こ
れを70℃に加熱して2時間保持し分散液(V)を得た
得られた分散液(V)のうち1126gを撹拌下65℃
に保ち、エチルアルコール155gと水127gを加え
アンモニアガスでpHを11.5にコントロールしなが
ら、エチルアルコール164gと28%エチルシリケー
ト156gとの混合液、及び水275gと硝酸ニッケル
六水塩0.17gとの混合液を同時に19時間かけて徐
々に添加した。全量添加後、液中にNaOH017gが
溶解した水溶液65gを加え、これを70°Cに加熱し
て2時間保持しヒールゾル(F)を得た。得られたヒー
ルゾル(F)のうち1324gを撹拌下65℃に保ち、
エチルアルコール185gと水151gを加えアンモニ
アガスでpHを11.5にコントロールしながら、エチ
ルアルコール93gと28%エチルシリケート82gと
の混合液、及び水150gと硝酸ニッケル六水塩0.0
9gとの混合液を同時に19時間かけて徐々に添加しな
。全量添加後、液中にNaOH0,6gが溶解した水溶
液58gを加え、これを70℃に加熱して2時間保持し
分散液(VI)を得た。この分散液(Vl )を200
℃で乾燥し粉末粒子■を得た。この粉末粒子■は、粒子
径が8.0μmで、620.2μmであった。
一方24重量%のアンモニア水溶液28m1を水800
gで希釈した液に、硝酸ニッケル六水塩41.7gを溶
解した。撹拌下にある水600gに粉末粒子■20gを
加え、さらに前記アンモニア性硝酸ニッケル水溶液を添
加して充分分散させた。この混合液を撹拌しながら、3
0%ホルマリン32.8mlを水180gで希釈した液
を滴下し、粉末粒子表面にニッケルメッキを施しな。次
いで、濾過洗浄後90℃で乾燥させてニッケルメッキ粒
子を得た。このニッケルメッキ粒子のメッキ膜の厚さは
200人であった。
次に24重量%のアンモニア水溶液28m1を水800
gで希釈した液に、シアン化金カリウム48、Ogを溶
解した。撹拌下にある水600gに前記ニッケルメッキ
粒子を加え、さらに前記アンモニア性シアン化金カリウ
ム水溶液を添加して充分分散させた。この混合液を撹拌
しながら、30%ホルマリン32.8mlを水180g
で希釈した液を滴下し、ニッケルメッキ粒子表面に金メ
ッキを施しな。次いで、濾過洗浄後90℃で乾燥させて
導電性充填材を得た。この導電性充填材は、比重4.4
3であり、金メッキ膜の厚さは2000人であり、比抵
抗は2X10−3Ω・(7)であった。
夾旌男五 24%アンモニア水溶液280m1を水680gで希釈
した液に、硝酸ニッケル六水塩118gを溶解した。こ
の液を撹拌しながら、実施例2で得られた粉末粒子■1
50gを徐々に加え、5時間保持した。この液を遠心分
離機にて分離し、得られた沈降物を200℃で乾燥し粉
末粒子■(粒子径8.0μm、σ=0.2μm)を得た
以外は、実施例4と同一のメッキ条件で導電性充填材を
製造した。得られた導電性充填材は、比重4.60、ニ
ッケルメッキ膜の厚さは200人であり、金メッキ膜の
厚さは200OA、比抵抗は1×10−3Ω・国であっ
た。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、金属酸化物あるいは金属水酸化物がシードとして分
    散された水−アルコール系分散液に、該分散液をアルカ
    リ性に保ちながら金属アルコキシドを添加して加水分解
    し、前記シード上に金属アルコキシド分解生成物を付着
    させて得られた粒子、あるいは前記粒子を250℃以上
    で熱処理して得られた黒色系粒子の表面に、金属メッキ
    を施したことを特徴とする導電性充填材。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5390151A (en) * 1977-01-21 1978-08-08 Hitachi Maxell Magnetic powder manufacturing process
JPS5811772A (ja) * 1981-06-15 1983-01-22 Seiko Epson Corp 無電界メツキ体
JPS61257479A (ja) * 1985-05-10 1986-11-14 Agency Of Ind Science & Technol 無機粉体の無電解めつき方法

Patent Citations (3)

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