JPS63197091A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS63197091A JPS63197091A JP62030322A JP3032287A JPS63197091A JP S63197091 A JPS63197091 A JP S63197091A JP 62030322 A JP62030322 A JP 62030322A JP 3032287 A JP3032287 A JP 3032287A JP S63197091 A JPS63197091 A JP S63197091A
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- JP
- Japan
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- memory cells
- bit lines
- memory cell
- wired
- bit line
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 56
- 210000002287 horizontal cell Anatomy 0.000 claims description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 102100030551 Protein MEMO1 Human genes 0.000 description 1
- 101710176845 Protein MEMO1 Proteins 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はスタチックメモリに利用できる半導体記憶装置
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来のスタチックメモリを用いた半導体記憶装置の構造
を第2図に示す。第6図では、メモリ上2ヘーノ ルアレイを縦方向n列、横方向m行の場合の構成を示し
ている。第2図において、6はメモリセルアレイ、7は
プリチャージ回路、8はセンスアンプおよび書き込み回
路、9はアドレスデコーダである。通常、半導体記憶装
置は、読み出し動作と書き込み動作がある。
を第2図に示す。第6図では、メモリ上2ヘーノ ルアレイを縦方向n列、横方向m行の場合の構成を示し
ている。第2図において、6はメモリセルアレイ、7は
プリチャージ回路、8はセンスアンプおよび書き込み回
路、9はアドレスデコーダである。通常、半導体記憶装
置は、読み出し動作と書き込み動作がある。
読み出し動作はアドレスを入力してアドレスデコーダ9
がワード線を選択する。ワード線により横方向1行が選
択されn個のメモリセルのデータがビット線に読み出さ
れて、ビット線の一方がL”レベルに変化を始め、ビッ
ト線にある程度の電位差が発生すると、センスアンプ8
が動作して読み出しデータを増幅する。これによって、
選択されたメモリセルのデータが読み出されたことにな
る。
がワード線を選択する。ワード線により横方向1行が選
択されn個のメモリセルのデータがビット線に読み出さ
れて、ビット線の一方がL”レベルに変化を始め、ビッ
ト線にある程度の電位差が発生すると、センスアンプ8
が動作して読み出しデータを増幅する。これによって、
選択されたメモリセルのデータが読み出されたことにな
る。
書き込み動作は、読み出し動作と同様に、アドレスを入
力してアドレスデコーダ9がワード線を選択する。ワー
ド線により横方向1行が選択され・′1n個のメモリセ
ルのデータがビット線に読み出されるが、この時、ビッ
ト線に書き込み回路8から選択されたメモリセルに書き
換えるべきデータの転送されていて、メモリセルの選択
と共にデータが書き換えられる。これによって、選択さ
れたメモリセルにデータの書き込みが行なわれることに
なる。
力してアドレスデコーダ9がワード線を選択する。ワー
ド線により横方向1行が選択され・′1n個のメモリセ
ルのデータがビット線に読み出されるが、この時、ビッ
ト線に書き込み回路8から選択されたメモリセルに書き
換えるべきデータの転送されていて、メモリセルの選択
と共にデータが書き換えられる。これによって、選択さ
れたメモリセルにデータの書き込みが行なわれることに
なる。
この場合、ワード線はm本横方向に配線されるが、ビッ
ト線は1列に2個必要であるため、2n本のビット線が
縦方向に配線される。ビット線の本数が増えていった場
合に、スタチックメモリでは、各サイクル毎にビット線
のプリチャージ動作を行なわなければならないために、
プリチャージ動作時の消費電流が大きくなる。これは、
半導体記憶装置を設計する上で大きな問題となる。消費
電流の増加に伴うチップの内部電源の雑音が発生して誤
動作の原因となる。
ト線は1列に2個必要であるため、2n本のビット線が
縦方向に配線される。ビット線の本数が増えていった場
合に、スタチックメモリでは、各サイクル毎にビット線
のプリチャージ動作を行なわなければならないために、
プリチャージ動作時の消費電流が大きくなる。これは、
半導体記憶装置を設計する上で大きな問題となる。消費
電流の増加に伴うチップの内部電源の雑音が発生して誤
動作の原因となる。
特に、アクセスタイムを高速化したい場合などは、ある
程度の消費電力を犠牲にして高速化を実現する場合が多
い。しかし、高速アクセスを行なうためには、ビア1−
線のわずかな電位差を検出してセンスアンプを動作させ
なければならないためチップ内部の電源雑音が影響を与
えて高速アクセスの妨げとなることもある。
程度の消費電力を犠牲にして高速化を実現する場合が多
い。しかし、高速アクセスを行なうためには、ビア1−
線のわずかな電位差を検出してセンスアンプを動作させ
なければならないためチップ内部の電源雑音が影響を与
えて高速アクセスの妨げとなることもある。
一方、チップレイアウトからくる制約として、メモリセ
ルアレイをn列m行に収めなければならないと言うこと
がよくあるが、これによって、1回のアクセスサイクル
で、例えば、n/2個のメモリセルのデータを読み出せ
ばよいのに、チップレイアウトからn個のメモリセルを
選択して、不必要な部分の動作を行ない無駄な消費電力
を浪費している場合がある。
ルアレイをn列m行に収めなければならないと言うこと
がよくあるが、これによって、1回のアクセスサイクル
で、例えば、n/2個のメモリセルのデータを読み出せ
ばよいのに、チップレイアウトからn個のメモリセルを
選択して、不必要な部分の動作を行ない無駄な消費電力
を浪費している場合がある。
発明が解決しようとする問題点
従来の半導体記憶装置では、1回のアクセスサイクルで
選択されるメモリセルの数と、読み出しに必要なメモリ
セルの数では、はとんどの場合選択されるメモリセルの
数が多いため、消費電力の点において、無駄な電源電流
を浪費している。
選択されるメモリセルの数と、読み出しに必要なメモリ
セルの数では、はとんどの場合選択されるメモリセルの
数が多いため、消費電力の点において、無駄な電源電流
を浪費している。
本発明はかかる問題点を解決すべく鑑みてなされたもの
で、ビット線の本数を減らして、プリチャージ動作にお
ける消費電流を削減する半導体記憶装置を提供するもの
である。
で、ビット線の本数を減らして、プリチャージ動作にお
ける消費電流を削減する半導体記憶装置を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するために、4個のスタチッ
クメモリセルを縦方向2列、横力向2行に配置し、横力
向に配線される4本のワード線を横方向のセル行とセル
行の間に配置してそれぞれ個別にメモリセルを選択する
ように配線され、縦方向に配線されるビット線はセル列
とセル列の間に1本ずつ配置されて、各メモリセルは隣
接するビット線に接続されて、該構造を持った4個のメ
モリセルをひとまとまジとして、プレイ構造に配置した
ことを特徴とする半導体記憶装置を構成するものである
。
クメモリセルを縦方向2列、横力向2行に配置し、横力
向に配線される4本のワード線を横方向のセル行とセル
行の間に配置してそれぞれ個別にメモリセルを選択する
ように配線され、縦方向に配線されるビット線はセル列
とセル列の間に1本ずつ配置されて、各メモリセルは隣
接するビット線に接続されて、該構造を持った4個のメ
モリセルをひとまとまジとして、プレイ構造に配置した
ことを特徴とする半導体記憶装置を構成するものである
。
作用
本発明は上記の構成によジビット線の本数を削減すると
共にプリチャージ動作時における消費電流を削減して、
電源雑音による誤動作を防止することができる。
共にプリチャージ動作時における消費電流を削減して、
電源雑音による誤動作を防止することができる。
実施例
第1図に本発明の一実施例を示す。第1図において、1
は第1のスタテックメモリセル、2は第6ベー7 2のスタチックメモリセル、3は第3のスタチックメモ
リセル、4は第4のスタテックメモリセル、5は4個の
スタチックメモリセルをひとまとまりとするアレイユニ
ット、6はアレイユニットをマトリクス状に配置したメ
モリセルアレイ、7はプリチャージ回路、8はセンスア
ンプおよび書き込み回路、9はアドレスデコーダである
。
は第1のスタテックメモリセル、2は第6ベー7 2のスタチックメモリセル、3は第3のスタチックメモ
リセル、4は第4のスタテックメモリセル、5は4個の
スタチックメモリセルをひとまとまりとするアレイユニ
ット、6はアレイユニットをマトリクス状に配置したメ
モリセルアレイ、7はプリチャージ回路、8はセンスア
ンプおよび書き込み回路、9はアドレスデコーダである
。
第1図の動作説明を行なう。読み出し動作では、アドレ
スデコーダ9にアドレスが入力されてワード線を選択す
る。この時、プリチャージ回路7はビット線のプリチャ
ージして同電位にしている。
スデコーダ9にアドレスが入力されてワード線を選択す
る。この時、プリチャージ回路7はビット線のプリチャ
ージして同電位にしている。
これによって、ビット線はメモリセルのデータを読み出
せる状態となる。続いて、選択されたワード線はメモリ
セルをアクセスして、メモリセルが記憶しているデータ
をビット線に転送する。ビット線に転送されたデータは
、ある程度の電位差が発生した時に、センスアンプが動
作して読み出しデータの増幅を行なう。
せる状態となる。続いて、選択されたワード線はメモリ
セルをアクセスして、メモリセルが記憶しているデータ
をビット線に転送する。ビット線に転送されたデータは
、ある程度の電位差が発生した時に、センスアンプが動
作して読み出しデータの増幅を行なう。
電力、書き込み動作は、アドレスデコーダ9にアドレス
が入力されてワード線を選択する。この時、プリチャー
ジ回路7はビット線のプリチャージして同電位にしてい
る。これによって、ビット線はメモリセルのデータを読
み出せる状態となる。
が入力されてワード線を選択する。この時、プリチャー
ジ回路7はビット線のプリチャージして同電位にしてい
る。これによって、ビット線はメモリセルのデータを読
み出せる状態となる。
続いて、選択されたワード線はメモリセルをアクセスし
て、メモリセルが記憶しているデータをビット線に転送
する。ここで、書き込み動作では、センスアンプ8の替
わりに誓き込み回路8が動作して、書き込むべきデータ
を駆動してビット線に転送する。ビット線には選択され
たメモリセルのデータが転送されているが、メモリセル
の駆動能力と書き込み回路8のデータの駆動能力を比較
すると書き込み回路8の力が十分に大きいためにメモリ
セルのデータを書き換える。
て、メモリセルが記憶しているデータをビット線に転送
する。ここで、書き込み動作では、センスアンプ8の替
わりに誓き込み回路8が動作して、書き込むべきデータ
を駆動してビット線に転送する。ビット線には選択され
たメモリセルのデータが転送されているが、メモリセル
の駆動能力と書き込み回路8のデータの駆動能力を比較
すると書き込み回路8の力が十分に大きいためにメモリ
セルのデータを書き換える。
第1図から、アドレスデコーダ9がワード線W1を選択
したときメモリセル1が選択されてビット線B1.B2
に記憶しているデータを転送し、ワード線W2を選択し
たときメモリセル2が選択されてビット線B2.B3に
記憶しているデータを転送し、ワード線W3を選択した
ときメモリセル3が選択されてビット線B1.B2に記
憶しているデータを転送し、ワード線W4を選択したと
きメモリセル4が選択されてビット線B2 、 Baに
記憶しているデータを転送する。
したときメモリセル1が選択されてビット線B1.B2
に記憶しているデータを転送し、ワード線W2を選択し
たときメモリセル2が選択されてビット線B2.B3に
記憶しているデータを転送し、ワード線W3を選択した
ときメモリセル3が選択されてビット線B1.B2に記
憶しているデータを転送し、ワード線W4を選択したと
きメモリセル4が選択されてビット線B2 、 Baに
記憶しているデータを転送する。
本発明では、横力向にn個のメモリセルを配列したとき
に、ビット線はfi−1−1本となフ、第2図では、横
力向にn個のメモリセルを配列したときに、ビット線は
2n本となりプリチャージ動作ではビット線の内のn本
の“L”レベルになっているビット線をプリチャージし
なければならなかったが、本発明では”L”レベルにな
っているビット線はn 72本しかないためにプリチャ
ージにおける消費電流は従来のIAですむことになる。
に、ビット線はfi−1−1本となフ、第2図では、横
力向にn個のメモリセルを配列したときに、ビット線は
2n本となりプリチャージ動作ではビット線の内のn本
の“L”レベルになっているビット線をプリチャージし
なければならなかったが、本発明では”L”レベルにな
っているビット線はn 72本しかないためにプリチャ
ージにおける消費電流は従来のIAですむことになる。
第2図は本発明の構成を実現するためのスタテックメモ
リの一実施例を示すレイアウト図である。
リの一実施例を示すレイアウト図である。
第2図において、レイアウト図に示している各層は拡散
層領域2oとゲート配線領域21と第1層目金属配線2
2と第2層目金属配線23と第1層目金属配線とのコン
タクト窓24と第2層目金属配線とのコンタクト窓25
を示し、完全0MO3型のメモリセルの場合について示
している。
層領域2oとゲート配線領域21と第1層目金属配線2
2と第2層目金属配線23と第1層目金属配線とのコン
タクト窓24と第2層目金属配線とのコンタクト窓25
を示し、完全0MO3型のメモリセルの場合について示
している。
ワード線は第1層目の金属配線を用いて、ビット線を第
2層目の金属配線を用いて構成している。
2層目の金属配線を用いて構成している。
第2図から明らかなように、第2層目の金属配線は十分
な配線の余裕をもってレイアウトできるために第2層目
の金属配線の断線ならびに短絡による不良発生が少なく
なるために、半導体記憶装置を製造する上で歩留の良い
レイアウトを提供することができる。
な配線の余裕をもってレイアウトできるために第2層目
の金属配線の断線ならびに短絡による不良発生が少なく
なるために、半導体記憶装置を製造する上で歩留の良い
レイアウトを提供することができる。
第3図は本発明の構成を実現するためのプリチャージ回
路の一実施例を示す回路図である。第3図において、ク
ロック0が”1.1ルベルのときにPチャンネルMO8
FETがすべて導通状態になるため、ビット線Bi 、
B1−1−1はプリチャージされて、同電位になる。
路の一実施例を示す回路図である。第3図において、ク
ロック0が”1.1ルベルのときにPチャンネルMO8
FETがすべて導通状態になるため、ビット線Bi 、
B1−1−1はプリチャージされて、同電位になる。
第4図は本発明の構成を実現するだめのセンスアンプお
よび書き込み回路の一実施例を示す回路図である。
よび書き込み回路の一実施例を示す回路図である。
第4図において、センスアンプは隣り合うビット線とビ
ット線間にひとつ置かれていて、横力向に2n個のメモ
リセルが配置されている場合、センスアンプはn個配置
されて、n個のセンスアン10へ−7 プが同時に動作する。ここでは、プリチャージ動作時に
はセンスアンプの出力Doutがハイインピーダンス状
態になる例を示している。
ット線間にひとつ置かれていて、横力向に2n個のメモ
リセルが配置されている場合、センスアンプはn個配置
されて、n個のセンスアン10へ−7 プが同時に動作する。ここでは、プリチャージ動作時に
はセンスアンプの出力Doutがハイインピーダンス状
態になる例を示している。
−力、書き込み回路は薔き込み制御信号WXによって動
作の制御を行なっている。書き込みデータDinに応じ
てビット線の一力を“L”レベルに引き下げている。誓
き込み動作でも、読み出し動作でも、いずれにしても、
アドレスの最下位ピッ)AIでn+1本のビット線のう
ちの左端のビット線を無視するか右端のビット線を無視
するかを決定している。
作の制御を行なっている。書き込みデータDinに応じ
てビット線の一力を“L”レベルに引き下げている。誓
き込み動作でも、読み出し動作でも、いずれにしても、
アドレスの最下位ピッ)AIでn+1本のビット線のう
ちの左端のビット線を無視するか右端のビット線を無視
するかを決定している。
第5図は本発明の構成を実現するためのアドレスデコー
ダの一実施例を示す回路図である。第5図に分いて、ア
ドレスAI、A2.・・・・・・AX−4゜A、がアド
レスデコーダに入力される前に2ビツトプリデコーダ3
Qでデコードされてから、アドレスデコーダに入力され
ている。アドレスデコーダでは、アドレスの上位ビット
(Ax・・・・・・A3)でデコードして、クロック0
で同期を取って、下位2ビツトでマルチプレクスして4
本のワード線ヲ11/、、。
ダの一実施例を示す回路図である。第5図に分いて、ア
ドレスAI、A2.・・・・・・AX−4゜A、がアド
レスデコーダに入力される前に2ビツトプリデコーダ3
Qでデコードされてから、アドレスデコーダに入力され
ている。アドレスデコーダでは、アドレスの上位ビット
(Ax・・・・・・A3)でデコードして、クロック0
で同期を取って、下位2ビツトでマルチプレクスして4
本のワード線ヲ11/、、。
出力している。31は行デコーダを示している。
ここに示した回路図は本発明の構成を実現する上での一
実施例であり同等の回路機能を実現できる他の実施例に
おいても同等の効果を得ることは言うまでもないことで
ある。
実施例であり同等の回路機能を実現できる他の実施例に
おいても同等の効果を得ることは言うまでもないことで
ある。
発明の効果
本発明によれば、ピット線の本数を削減することにより
プリチャージ動作における消費電流の削減を行ない、ま
た、1回のアクセスサイクルにおけるメモリセルの選択
を読み出しのデータに対応したメモリセルだけを選択す
ることが可能となるために、チップレイアウトからくる
不要な部分のメモリセルの選択に伴う消費電流の増加を
防ぎ、これによって、半導体記憶装置の低消費電力化お
よび電源雑音による誤動作を防止することができる。
プリチャージ動作における消費電流の削減を行ない、ま
た、1回のアクセスサイクルにおけるメモリセルの選択
を読み出しのデータに対応したメモリセルだけを選択す
ることが可能となるために、チップレイアウトからくる
不要な部分のメモリセルの選択に伴う消費電流の増加を
防ぎ、これによって、半導体記憶装置の低消費電力化お
よび電源雑音による誤動作を防止することができる。
第1図は本発明の一実施例における半導体記憶装置を示
す構成図、第2図は本装置の構成を実現するためのメモ
リセルのレイアウトを示す平面図、第3図は同構成を実
現するためのプリチャージ回路の一実施例を示す回路図
、第4図は同構成を実現するだめのセンスアンプおよび
書き込み回路の一実施例を示す回路図、第5図は同構成
を実現するだめのアドレスデコーダの一実施例を示す回
路図、第6図は従来の半導体記憶装置の構成図である。 1・・・・・・第1のメモリセル、2・・・・・・第2
のメモリセル、3・°°・・・第3のメモリセル、4・
・・・・・第4のメモリセル、5°−−−−4個のメモ
リセルのアレイユニット、6・・・・・・メモリセルア
レイ、7・・・・・・プリチャージ回路、8・・・・・
・センスアンプおよび書き込み回路、9・・・・・・ア
ドレスデコーダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 6−−−メモ1ノでルアト4 アドレス 第2図
す構成図、第2図は本装置の構成を実現するためのメモ
リセルのレイアウトを示す平面図、第3図は同構成を実
現するためのプリチャージ回路の一実施例を示す回路図
、第4図は同構成を実現するだめのセンスアンプおよび
書き込み回路の一実施例を示す回路図、第5図は同構成
を実現するだめのアドレスデコーダの一実施例を示す回
路図、第6図は従来の半導体記憶装置の構成図である。 1・・・・・・第1のメモリセル、2・・・・・・第2
のメモリセル、3・°°・・・第3のメモリセル、4・
・・・・・第4のメモリセル、5°−−−−4個のメモ
リセルのアレイユニット、6・・・・・・メモリセルア
レイ、7・・・・・・プリチャージ回路、8・・・・・
・センスアンプおよび書き込み回路、9・・・・・・ア
ドレスデコーダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 6−−−メモ1ノでルアト4 アドレス 第2図
Claims (1)
- 4個のスタチックメモリセルを縦方向2列、横方向2
行に配置し、横方向に配線される4本のワード線を横方
向のセル行とセル行の間に配置してそれぞれ個別にメモ
リセルを選択するように配線し、縦方向に配線されるビ
ット線はセル列とセル列の間に1本ずつ配置して、各メ
モリセルは隣接するビット線に接続し、該構造を持った
4個のメモリセルを1つのまとまった構体として、アレ
イ構造に配置してなる半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62030322A JPS63197091A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62030322A JPS63197091A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63197091A true JPS63197091A (ja) | 1988-08-15 |
Family
ID=12300564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62030322A Pending JPS63197091A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63197091A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4845450A (ja) * | 1971-10-06 | 1973-06-29 | ||
JPS51111414A (en) * | 1975-03-26 | 1976-10-01 | Hitachi Ltd | High speed steel for welding |
JPS52125442A (en) * | 1976-02-27 | 1977-10-21 | British Steel Corp | Improvement in welding |
JPS58208998A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-05 | Toshiba Corp | 半導体cmosメモリ |
JPS6134787A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体メモリ装置 |
-
1987
- 1987-02-12 JP JP62030322A patent/JPS63197091A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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