JPS63196084A - pnpn光サイリスタ - Google Patents
pnpn光サイリスタInfo
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- JPS63196084A JPS63196084A JP62028539A JP2853987A JPS63196084A JP S63196084 A JPS63196084 A JP S63196084A JP 62028539 A JP62028539 A JP 62028539A JP 2853987 A JP2853987 A JP 2853987A JP S63196084 A JPS63196084 A JP S63196084A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 12
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Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Thyristors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は画像処理や光コンピュータ等に必要とされる半
導体光メモリとして使用されるpnpn光サイリスタに
関する。
導体光メモリとして使用されるpnpn光サイリスタに
関する。
光双安定機能を有する半導体光メモリは、これからの光
交換や並列情報処理システムを構成する際に不可欠なキ
ー・デバイスである。この様な機能を備えたデバイスと
して、第3図に示した様な構造を持ったpnpn光サイ
リスタが知られている。このpnpn光サイリスタはジ
ャーナル・オブ・アプライド・フィジックス(Jour
nal ofApplied Physics)誌、
第59巻、第596ページ〜第600ページ、1986
年に報告されており、サイリスタの非線形電流−電圧特
性を利用して順方向の導通状態時に発光を生じさせるも
ので光メモリ機能を実現できる。p形アノード層17と
n形カソード層11の禁制帯幅はn形ベース層33の禁
制帯幅よりも大きくなるようにしであるので、サイリス
タの順方向導通時にキャリアはn形ベース層33中に閉
じ込められ、この部分で発光が生じる。従って、非導通
状態にバイアスしておいて、トリガ光をあてて導通状態
にすることにより、トリガ光照射を止めても発光状態を
保つことができ、光メモリとして使用できる。
交換や並列情報処理システムを構成する際に不可欠なキ
ー・デバイスである。この様な機能を備えたデバイスと
して、第3図に示した様な構造を持ったpnpn光サイ
リスタが知られている。このpnpn光サイリスタはジ
ャーナル・オブ・アプライド・フィジックス(Jour
nal ofApplied Physics)誌、
第59巻、第596ページ〜第600ページ、1986
年に報告されており、サイリスタの非線形電流−電圧特
性を利用して順方向の導通状態時に発光を生じさせるも
ので光メモリ機能を実現できる。p形アノード層17と
n形カソード層11の禁制帯幅はn形ベース層33の禁
制帯幅よりも大きくなるようにしであるので、サイリス
タの順方向導通時にキャリアはn形ベース層33中に閉
じ込められ、この部分で発光が生じる。従って、非導通
状態にバイアスしておいて、トリガ光をあてて導通状態
にすることにより、トリガ光照射を止めても発光状態を
保つことができ、光メモリとして使用できる。
このような従来のpnpn光サイリスタの発光領域はメ
サエッチングによって限定される構造となっているが、
光メモリの並列情報処理への応用上、素子サイズを微細
化していくと信頼性上の問題が発生する。メサ側壁にポ
リイミドや誘電体からなるパッシベーション膜をつけて
保護しても長期的な信頼性を確保することは期待できな
い。
サエッチングによって限定される構造となっているが、
光メモリの並列情報処理への応用上、素子サイズを微細
化していくと信頼性上の問題が発生する。メサ側壁にポ
リイミドや誘電体からなるパッシベーション膜をつけて
保護しても長期的な信頼性を確保することは期待できな
い。
本発明の目的は微細化しても信頼性の損われないpnp
n光サイリスタを提供することにある。
n光サイリスタを提供することにある。
本発明のpnpn光サイリスタは、所定の禁制帯幅のp
形ベース層とn形ベース層の複合層をこれらより禁制帯
幅の広いn形カソード層及びp形アノード層で挟んでな
る複合構造体を含んでなるpnpn光サイリスタにおい
て、前記n型ベース層は、発光領域を区画する無秩序化
領域を設けられた多重量子井戸層を含んでいるという構
成を有している。
形ベース層とn形ベース層の複合層をこれらより禁制帯
幅の広いn形カソード層及びp形アノード層で挟んでな
る複合構造体を含んでなるpnpn光サイリスタにおい
て、前記n型ベース層は、発光領域を区画する無秩序化
領域を設けられた多重量子井戸層を含んでいるという構
成を有している。
〔作用〕
多重量子井戸層は不純物拡散やイオン注入により無秩序
化されて禁制帯幅も増大する。
化されて禁制帯幅も増大する。
pnpn光サイリスタの導通時にn型ベース層に注入さ
れたキャリアは無秩序化されていない量子井戸中に効率
良く緩和し発光が生じる8発光部は、メサエッチング方
式の場合のように、製造工程中に外気にさらされること
がないので信頼性が向上する。結晶成長は一回で済む、
無秩序化領域の屈折率が発光部である多重量子井戸層の
屈折率よりも低くなるような材料を用いれば光を発光部
に閉じ込めることもできる。
れたキャリアは無秩序化されていない量子井戸中に効率
良く緩和し発光が生じる8発光部は、メサエッチング方
式の場合のように、製造工程中に外気にさらされること
がないので信頼性が向上する。結晶成長は一回で済む、
無秩序化領域の屈折率が発光部である多重量子井戸層の
屈折率よりも低くなるような材料を用いれば光を発光部
に閉じ込めることもできる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第1の実施例の主要部を示す半導体チ
ップの断面図である。
ップの断面図である。
この実施例は所定の禁制帯幅のA e O−20ao−
sAsからなるp型ベース層12とn型ベース11(n
型入 2 □、2 Gao、a As層13−1.13
−2を含む)の複合層をこれらより禁制帯幅の広いn型
カソード層11及びp型アノード層17で挟んでなる複
合構造帯を含んでなるpnpn光サイリスタにおいて、
前述のn型ベース層は、発光領域を区画する無秩序化領
域を設けられた多重量子井戸層16を含んでいるという
ものであり、この無秩序化領域は多重量子井戸層16と
Zn拡散領域19の重なった部分である。
sAsからなるp型ベース層12とn型ベース11(n
型入 2 □、2 Gao、a As層13−1.13
−2を含む)の複合層をこれらより禁制帯幅の広いn型
カソード層11及びp型アノード層17で挟んでなる複
合構造帯を含んでなるpnpn光サイリスタにおいて、
前述のn型ベース層は、発光領域を区画する無秩序化領
域を設けられた多重量子井戸層16を含んでいるという
ものであり、この無秩序化領域は多重量子井戸層16と
Zn拡散領域19の重なった部分である。
次に、この実施例の製造方法について説明する。
GaAs (不純物濃度N=2X10 km )か
らなるn型半導体基板10上にSiドープの入1υGa
1−υ^s (v ・0.4.厚さd=2 μm、N□
2 XIOcm )をエピタキシャル成長させてn型
カソード層11を形成し、次にBeドープの入1 xG
al−xAs (x=0.2゜d=5nn+、N:l
X 10 ai )をエピタキシャル成長させてp
型ベース層12を形成する。
らなるn型半導体基板10上にSiドープの入1υGa
1−υ^s (v ・0.4.厚さd=2 μm、N□
2 XIOcm )をエピタキシャル成長させてn型
カソード層11を形成し、次にBeドープの入1 xG
al−xAs (x=0.2゜d=5nn+、N:l
X 10 ai )をエピタキシャル成長させてp
型ベース層12を形成する。
次に、n型ベース層を形成する。このn型ベース層はn
型入 l O,2aao、8 As層13−1.多重量
子井戸層16.n型入!!o−2Ga04人5J113
−2よりなっている。まず厚さ0.6μ瓜、不純物濃度
を成長させ、次に、n型GaAs層14 (d=5nm
。
型入 l O,2aao、8 As層13−1.多重量
子井戸層16.n型入!!o−2Ga04人5J113
−2よりなっている。まず厚さ0.6μ瓜、不純物濃度
を成長させ、次に、n型GaAs層14 (d=5nm
。
層して多重量子井戸116を形成し、最後にn型入
12 0.2 Gao、a As 層 3 − 2
(d=o、1 it m、N=1 x
次にA l xGal−xAs (x=0.4.d=0
.5 μs、N=2 x形成し、次にp型G a A
s (d=0.4 μm、N=2 X形成し、次にp型
G a A s (d□0.2 μm 、N=2X18
を形成する。
12 0.2 Gao、a As 層 3 − 2
(d=o、1 it m、N=1 x
次にA l xGal−xAs (x=0.4.d=0
.5 μs、N=2 x形成し、次にp型G a A
s (d=0.4 μm、N=2 X形成し、次にp型
G a A s (d□0.2 μm 、N=2X18
を形成する。
次にZnを選択的に多重量子井戸層16より深く拡散さ
せZn拡散領域19を形成する。(Zn拡散処理を受け
ない多重量子井戸層16の表面の面積は10μmφの円
形であり、第1図の破線で示した矢印の方向から発光出
力が得られる。)最後にアノード電極20.カソード電
極21を形成する。
せZn拡散領域19を形成する。(Zn拡散処理を受け
ない多重量子井戸層16の表面の面積は10μmφの円
形であり、第1図の破線で示した矢印の方向から発光出
力が得られる。)最後にアノード電極20.カソード電
極21を形成する。
拡散処理を受け、量子井戸構造が消失した無秩序化領域
では、Aeの平均組成はX・0.1となる。
では、Aeの平均組成はX・0.1となる。
n型GaAs層14から゛横方向(層方向)に見た場合
、Zn拡散領域19のところでx=o、iに相当するA
fGaAsのへテロ障壁が存在することになる。
、Zn拡散領域19のところでx=o、iに相当するA
fGaAsのへテロ障壁が存在することになる。
X=0.1のAeGaAsの禁制帯幅より約125me
V大きい、サイリスタ導通後の順方向導通状態ではキャ
リアはn型GaAs層14の量子井戸内に緩和し、又、
横方向にも閉じ込められることになる。
V大きい、サイリスタ導通後の順方向導通状態ではキャ
リアはn型GaAs層14の量子井戸内に緩和し、又、
横方向にも閉じ込められることになる。
発光出力としては100mAで数100μWの出力が得
られた。
られた。
第2図は本発明の第2の実施例の主要部を示す半導体チ
ップの斜視図である。
ップの斜視図である。
この実施例は端面方向に光を取り出す構造となっている
0層構造は第1の実施例と殆んど同じである。この例で
はメサ幅は12μm、長手方向の長さ100μmである
0選択拡散を行なった後、メサ加工を施す、拡散処理を
しない多重量子井戸層16の幅は約2μmである。
0層構造は第1の実施例と殆んど同じである。この例で
はメサ幅は12μm、長手方向の長さ100μmである
0選択拡散を行なった後、メサ加工を施す、拡散処理を
しない多重量子井戸層16の幅は約2μmである。
なお、Zn拡散領域19の端面に便宜上平行斜線を施し
である。
である。
この実施例はメサストライプ構造になついるが、発光領
域は、Zn拡散領域19によって区画されていて、メサ
エッチング工程で影響を受は難いようになっている。
域は、Zn拡散領域19によって区画されていて、メサ
エッチング工程で影響を受は難いようになっている。
以上説明したように本発明は無秩序化領域で多重量子井
戸層が区画された発光領域を有していて、この発光領域
が露出していないので、製造工程上も外気にされされる
こらなく、信頼性の高い微細なpnpn光サイリスタが
得られるという効果がある。
戸層が区画された発光領域を有していて、この発光領域
が露出していないので、製造工程上も外気にされされる
こらなく、信頼性の高い微細なpnpn光サイリスタが
得られるという効果がある。
特にA I GaAs/GaAs系のような酸化され易
い半導体材料を使用したpnpn光サイリスタ又は半導
体光メモリにおいてこの効果は著しい。
い半導体材料を使用したpnpn光サイリスタ又は半導
体光メモリにおいてこの効果は著しい。
第1図は本発明の第1の実施例の主要部を示す半導体チ
ップの断面図、第2図は本発明の第2の実施例の主要部
を示す半導体チップの斜視図、第3図は主要部を示す半
導体チップの断面図である。 10・−・n型半導体基板、11・・・n型カソード層
、12・・・n型ベース層、13−1.13−2・・・
n型A l O,2GaO,8As層、14 ・−n型
GaAs層、15・・・n型A e wGal−wAs
層、16・・・多重量子井戸層、17・・・p型カソー
ド層、18・・・アノードコンタクト層、19・・・Z
n拡散領域、2o・・・アノード電極、21・・・カソ
ード電極、22・・・酸化シリコン膜、31・・・p型
半導体基板、32・・・p型バッファ4七、、、−,7
゜ 牢2 回
ップの断面図、第2図は本発明の第2の実施例の主要部
を示す半導体チップの斜視図、第3図は主要部を示す半
導体チップの断面図である。 10・−・n型半導体基板、11・・・n型カソード層
、12・・・n型ベース層、13−1.13−2・・・
n型A l O,2GaO,8As層、14 ・−n型
GaAs層、15・・・n型A e wGal−wAs
層、16・・・多重量子井戸層、17・・・p型カソー
ド層、18・・・アノードコンタクト層、19・・・Z
n拡散領域、2o・・・アノード電極、21・・・カソ
ード電極、22・・・酸化シリコン膜、31・・・p型
半導体基板、32・・・p型バッファ4七、、、−,7
゜ 牢2 回
Claims (1)
- 所定の禁制帯幅のp形ベース層とn形ベース層の複合層
をこれらより禁制帯幅の広いn形カソード層及びp形ア
ノード層で挟んでなる複合構造体を含んでなるpnpn
光サイリスタにおいて、前記n型ベース層は、発光領域
を区画する無秩序化領域を設けられた多重量子井戸層を
含んでいることを特徴とするpnpn光サイリスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2853987A JPH0760892B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | pnpn光サイリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2853987A JPH0760892B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | pnpn光サイリスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63196084A true JPS63196084A (ja) | 1988-08-15 |
| JPH0760892B2 JPH0760892B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=12251471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2853987A Expired - Lifetime JPH0760892B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | pnpn光サイリスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760892B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179368A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 発光サイリスタおよび発光素子アレイチップ |
| JP2005340339A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子 |
| JP2016039338A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光サイリスタ、光源ヘッド、および画像形成装置 |
| US11145784B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-10-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting thyristor, light-emitting thyristor array, exposure head, and image forming apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61171184A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-01 | Hitachi Ltd | 半導体発光装置 |
-
1987
- 1987-02-09 JP JP2853987A patent/JPH0760892B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61171184A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-01 | Hitachi Ltd | 半導体発光装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179368A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 発光サイリスタおよび発光素子アレイチップ |
| JP2005340339A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子 |
| JP2016039338A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光サイリスタ、光源ヘッド、および画像形成装置 |
| US11145784B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-10-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting thyristor, light-emitting thyristor array, exposure head, and image forming apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760892B2 (ja) | 1995-06-28 |
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