JPS63185075A - 半導体光結合装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体光結合装置およびその製造方法Info
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- JPS63185075A JPS63185075A JP62017629A JP1762987A JPS63185075A JP S63185075 A JPS63185075 A JP S63185075A JP 62017629 A JP62017629 A JP 62017629A JP 1762987 A JP1762987 A JP 1762987A JP S63185075 A JPS63185075 A JP S63185075A
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- Japan
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- lead frame
- light emitting
- emitting element
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- Pending
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は発光素子と受光素子の光結合技術の分野、特に
樹脂封止形のパッケージで構成される半導体光結合装置
およびその製造方法に関する。
樹脂封止形のパッケージで構成される半導体光結合装置
およびその製造方法に関する。
（従来技術）
この種の半導体光結合装置は、従来、第３図のように発
光素子と受光素子が互いに垂直に重畳するように配置さ
れるか、あるいは第４図のように１枚のリードフレーム
上に水平に配置される構造となっている。第３図に示す
対向形の半導体光結合装置は、上形および丁形の２枚の
リードフレームｌｌａ、ｌｌｂが対向して配置され、上
形フレームに発光素子１２が、上形フレームに受光素子
１３が固定され、各素子１２．１３がそれぞれワイヤ１
４でリードフレームｌｌａ、ｌｌｂに接続され、各素子
間が透明樹脂膜１５で充填されて先導通路が形成され、
さらにその外側全体がモールド樹脂１６で封止されてい
る。第４図の平面形のものは、１枚のリードフレーム２
１ａ、２１ｂの片面上に発光素子１２と受光素子１３が
固定され、第３図と同様にワイヤ１４で両側のフレーム
に接続され、透明樹脂膜１５およびモールド樹脂１６で
封止された構造となっている。
光素子と受光素子が互いに垂直に重畳するように配置さ
れるか、あるいは第４図のように１枚のリードフレーム
上に水平に配置される構造となっている。第３図に示す
対向形の半導体光結合装置は、上形および丁形の２枚の
リードフレームｌｌａ、ｌｌｂが対向して配置され、上
形フレームに発光素子１２が、上形フレームに受光素子
１３が固定され、各素子１２．１３がそれぞれワイヤ１
４でリードフレームｌｌａ、ｌｌｂに接続され、各素子
間が透明樹脂膜１５で充填されて先導通路が形成され、
さらにその外側全体がモールド樹脂１６で封止されてい
る。第４図の平面形のものは、１枚のリードフレーム２
１ａ、２１ｂの片面上に発光素子１２と受光素子１３が
固定され、第３図と同様にワイヤ１４で両側のフレーム
に接続され、透明樹脂膜１５およびモールド樹脂１６で
封止された構造となっている。
（発明が解決しようとする問題点）
上述した従来例のうち第３図に示す対向形のものは、発
光素子と受光素子が対向配置となっているために発光素
子から発せられた光が先導過膜を通して効率よく受光素
子へ導入される利点があるものの、リードフレームが上
形フレームと丁形フレームの２枚必要となり、また製品
を組み立てる上でそれぞれ専用の治具が必要で組立工数
がかかり、コスト高となる欠点がある。また第４図に示
す平面形では、リードフレームを１枚のフレームで構成
でき、組み立て上の作業性はよいものの、発光素子から
発せられた光が先導過膜を介して受光素子へ導入する際
の光伝達損失・が大きく、効率が悪いという欠点がある
。
光素子と受光素子が対向配置となっているために発光素
子から発せられた光が先導過膜を通して効率よく受光素
子へ導入される利点があるものの、リードフレームが上
形フレームと丁形フレームの２枚必要となり、また製品
を組み立てる上でそれぞれ専用の治具が必要で組立工数
がかかり、コスト高となる欠点がある。また第４図に示
す平面形では、リードフレームを１枚のフレームで構成
でき、組み立て上の作業性はよいものの、発光素子から
発せられた光が先導過膜を介して受光素子へ導入する際
の光伝達損失・が大きく、効率が悪いという欠点がある
。
本発明は、１枚のリードフレームで作業性よく組み立て
ることができ、しかも光伝送効率を損わない半導体光結
合装置、およびこの光結合装置を製造する方法を提供す
ることにある。
ることができ、しかも光伝送効率を損わない半導体光結
合装置、およびこの光結合装置を製造する方法を提供す
ることにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明による半導体光結合装置は、１枚のリードフレー
ムに発光素子と受光素子が対向するように固定されて成
るものであり、これを製造するには、まず１枚のリード
フレームの片面に発光素子を固定するとともに該リード
フレームの他面に受光素子を固定し、その後、前記各素
子が固定されているリードフレーム各部を相反方向に折
り曲げて前記発光素子と前記受光素子を対向せしめ、こ
の状態でリードフレームの端子部以外の全体をモールド
樹脂で封止する。
ムに発光素子と受光素子が対向するように固定されて成
るものであり、これを製造するには、まず１枚のリード
フレームの片面に発光素子を固定するとともに該リード
フレームの他面に受光素子を固定し、その後、前記各素
子が固定されているリードフレーム各部を相反方向に折
り曲げて前記発光素子と前記受光素子を対向せしめ、こ
の状態でリードフレームの端子部以外の全体をモールド
樹脂で封止する。
（実施例）
次に、本発明を図面を参照して実施例につき説明する。
第１図は本発明の実施例に係る半導体光結合装置の縦断
面図であり、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は第１図の半導体光
結合装置を製造する場合の工程を示した概略図である。
面図であり、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は第１図の半導体光
結合装置を製造する場合の工程を示した概略図である。
第１図において、リードフレームｌａ、ｌｂは発光およ
び受光素子を固定する部分がそれぞれ斜め上方および斜
め下方へ平行に曲折されており、それぞれの傾斜面に発
光素子２および受光素子３が互いに垂直に対向するよう
に固着され、各素子間が透明樹脂膜５で充填され、これ
によって先導通路が形成されている。リードフレーム１
ａと発光素子２およびリードフレーム１ｂと受光素子３
が金線等のワイヤ４で接続され、さらにその周囲全体が
モールド樹脂６で封止、固定されている。
び受光素子を固定する部分がそれぞれ斜め上方および斜
め下方へ平行に曲折されており、それぞれの傾斜面に発
光素子２および受光素子３が互いに垂直に対向するよう
に固着され、各素子間が透明樹脂膜５で充填され、これ
によって先導通路が形成されている。リードフレーム１
ａと発光素子２およびリードフレーム１ｂと受光素子３
が金線等のワイヤ４で接続され、さらにその周囲全体が
モールド樹脂６で封止、固定されている。
第２図（Ａ）〜（Ｅ）を参照してその製造方法を工程順
に説明すれば、第２図（Ａ）において、１枚のリードフ
レームがその途中部分で１ａと１ｂに分断され、その一
方のフレーム１ａの先端近くの片面例えば下面に発光素
子２がダイボンディングされ、他方のフレーム１ｂの先
端近くの反対側の片面即ち上面に受光素子３がダイボン
ディングされ、さらにそれぞれの素子２，３がワイヤ４
．４′によってフレームｌａ、ｌｂにワイヤボンディン
グされる。次の工程では、第２図（Ｂ）の如く、リード
フレーム１ａの先端を斜め上方へ折り曲げ、これに対し
て他方のリードフレーム１ｂの先端を斜め下方へ折り曲
げて各先端が互い違いに開成するようにし、これによっ
て発光素子２と受光素子３が垂直に向き合うようにする
。第２図（Ｃ）の工程では、このようにして向き合った
発光素子２と受光素子３との間に透明樹脂膜５および反
射膜を注入して光導通路を形成する。次に、第２図（Ｄ
）の如く、端子部となる各フレームｌａ、ｌｂの後端部
を除いて発光、受光素子２゜３、ワイヤ４および先導通
路の部分全体を外装樹脂即ちモールド樹脂６でモールデ
ィングして封止、固定し、樹脂封止形パッケージを構成
する。最後に第２図（Ｅ）の如くモールド樹脂６から突
出したリードフレームの部分を折り曲げ、第１図に示し
た半導体光結合装置を完成する。
に説明すれば、第２図（Ａ）において、１枚のリードフ
レームがその途中部分で１ａと１ｂに分断され、その一
方のフレーム１ａの先端近くの片面例えば下面に発光素
子２がダイボンディングされ、他方のフレーム１ｂの先
端近くの反対側の片面即ち上面に受光素子３がダイボン
ディングされ、さらにそれぞれの素子２，３がワイヤ４
．４′によってフレームｌａ、ｌｂにワイヤボンディン
グされる。次の工程では、第２図（Ｂ）の如く、リード
フレーム１ａの先端を斜め上方へ折り曲げ、これに対し
て他方のリードフレーム１ｂの先端を斜め下方へ折り曲
げて各先端が互い違いに開成するようにし、これによっ
て発光素子２と受光素子３が垂直に向き合うようにする
。第２図（Ｃ）の工程では、このようにして向き合った
発光素子２と受光素子３との間に透明樹脂膜５および反
射膜を注入して光導通路を形成する。次に、第２図（Ｄ
）の如く、端子部となる各フレームｌａ、ｌｂの後端部
を除いて発光、受光素子２゜３、ワイヤ４および先導通
路の部分全体を外装樹脂即ちモールド樹脂６でモールデ
ィングして封止、固定し、樹脂封止形パッケージを構成
する。最後に第２図（Ｅ）の如くモールド樹脂６から突
出したリードフレームの部分を折り曲げ、第１図に示し
た半導体光結合装置を完成する。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、発光素子および受
光素子が対向配置となるので、従来の対向形のものと変
らない光伝達効率が得られ、その製造も１枚のリードフ
レームにより簡単な作業で安価に製造できる効果がある
。
光素子が対向配置となるので、従来の対向形のものと変
らない光伝達効率が得られ、その製造も１枚のリードフ
レームにより簡単な作業で安価に製造できる効果がある
。
第１図は本発明の実施例に係る半導体光結合装置の縦断
面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明に係る光結合装
置の製造工程を示した概略図、第３図および第４図は従
来の半導体光結合装置の各極側を示した縦断面図である
。 ｌａ、ｌｂ、ｌｌａ、ｆｌｂ、２１ａ、２１ｂ・・・リ
ードフレーム、２．１２・・・発光素子、３．１３・・
・受光素子、４・・・ワイヤ、５．１５・・・透明樹脂
膜、６，１６・・・モールド樹脂。 代理人 弁理士 染 川 利 吉 第１図 第２図 第３図
面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明に係る光結合装
置の製造工程を示した概略図、第３図および第４図は従
来の半導体光結合装置の各極側を示した縦断面図である
。 ｌａ、ｌｂ、ｌｌａ、ｆｌｂ、２１ａ、２１ｂ・・・リ
ードフレーム、２．１２・・・発光素子、３．１３・・
・受光素子、４・・・ワイヤ、５．１５・・・透明樹脂
膜、６，１６・・・モールド樹脂。 代理人 弁理士 染 川 利 吉 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）、樹脂封止形のパッケージで構成される半導体光
結合装置において、１枚のリードフレームに発光素子と
受光素子が対向するように固定されていることを特徴と
する半導体光結合装置。 - （２）、１枚のリードフレームの片面に発光素子を固定
するとともに該リードフレームの他面に受光素子を固定
し、前記各素子が固定されているリードフレーム各部を
相反方向に折り曲げて前記発光素子と前記受光素子を対
向させ、この状態でリードフレームの端子部を残して全
体を樹脂固定することを特徴とする半導体光結合装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017629A JPS63185075A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 半導体光結合装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017629A JPS63185075A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 半導体光結合装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185075A true JPS63185075A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11949154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62017629A Pending JPS63185075A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 半導体光結合装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185075A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4327133B4 (de) * | 1993-08-12 | 2006-07-13 | Vishay Europe Gmbh | Verfahren zum Aufbringen eines optischen Koppelmediums |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP62017629A patent/JPS63185075A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4327133B4 (de) * | 1993-08-12 | 2006-07-13 | Vishay Europe Gmbh | Verfahren zum Aufbringen eines optischen Koppelmediums |
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