JPS63184745A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フオトレジスト組成物Info
- Publication number
- JPS63184745A JPS63184745A JP1775087A JP1775087A JPS63184745A JP S63184745 A JPS63184745 A JP S63184745A JP 1775087 A JP1775087 A JP 1775087A JP 1775087 A JP1775087 A JP 1775087A JP S63184745 A JPS63184745 A JP S63184745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cresol
- formaldehyde
- ratio
- para
- resolution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 16
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 25
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims abstract description 10
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 3
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 claims description 15
- TUXAJHDLJHMOQB-UHFFFAOYSA-N 2-diazonio-4-sulfonaphthalen-1-olate Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC([N+]#N)=C([O-])C2=C1 TUXAJHDLJHMOQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentahydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N (2,4-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 16
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 15
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- -1 quinonediazide compound Chemical class 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEBETSNAGEFCY-UHFFFAOYSA-N [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].O=C1C=CC(=O)C=C1 Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].O=C1C=CC(=O)C=C1 LEEBETSNAGEFCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000004675 formic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003893 lactate salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
- G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
- G03F7/0236—Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ポジ型フォトレジスト組成物に関し、特に3
00〜313Qnm範囲の波長の紫外線の照射により、
著しく解像力に優れ、かつ感度の向上した300〜38
0nm波長露光用ポジ型レジスト組成物に関するもので
ある。
00〜313Qnm範囲の波長の紫外線の照射により、
著しく解像力に優れ、かつ感度の向上した300〜38
0nm波長露光用ポジ型レジスト組成物に関するもので
ある。
〈従来の技術〉
ナフトキノンジアジド基やベンゾキノンジアジド基等の
キノンジアジド基を有する化合物を含む感光性樹脂組成
物は、300〜500na+の光照射によりキシンジア
ジド基が分解してカルボキシル基を生ずることにより、
rルカリ不溶の状態からアルカリ可溶の状態1どなるこ
とを利用してポジ型フォトレジストとして用いられてい
る。この場合、感光性樹脂組成物としてはノボラック樹
脂との組合せが一般的である。ノボラック樹脂を用いた
組成物は又均−で丈夫なレジスト塗膜を形成する。この
ポジ型フォトレジストはネガ型フォトレジストに比べ解
像力がすぐれているという特徴を有し、ICやLSI等
の集積度の高い回路製作を行う際の写真食刻法のエツチ
ング保護膜等として特に最近利用度が高まってきている
。
キノンジアジド基を有する化合物を含む感光性樹脂組成
物は、300〜500na+の光照射によりキシンジア
ジド基が分解してカルボキシル基を生ずることにより、
rルカリ不溶の状態からアルカリ可溶の状態1どなるこ
とを利用してポジ型フォトレジストとして用いられてい
る。この場合、感光性樹脂組成物としてはノボラック樹
脂との組合せが一般的である。ノボラック樹脂を用いた
組成物は又均−で丈夫なレジスト塗膜を形成する。この
ポジ型フォトレジストはネガ型フォトレジストに比べ解
像力がすぐれているという特徴を有し、ICやLSI等
の集積度の高い回路製作を行う際の写真食刻法のエツチ
ング保護膜等として特に最近利用度が高まってきている
。
ところで、半導体技術の進歩に伴いますます高集積度化
、即ち微細化が進み、今や1μmからそれ以下のサブミ
クロンの解像性が必要となってきた。この様な状況にお
いて、パターン形状が良好で、かつ解像力を向上させた
ポジ型フォトレジストに対する要求は、非常に強い。
、即ち微細化が進み、今や1μmからそれ以下のサブミ
クロンの解像性が必要となってきた。この様な状況にお
いて、パターン形状が良好で、かつ解像力を向上させた
ポジ型フォトレジストに対する要求は、非常に強い。
解像力を上げる手段の1つとして、より短波長の光でレ
ジストを露光する方法がある。現在一般にLSIの製造
に用いられている縮小投影露光機の露光波長は436n
m(いわゆるG線)が主であるが、これをより短波長の
、例えば365nm (いわゆるI線)で露光すると解
像力は上がることが期待される。しかしながら、現在主
として用いられている市販のポジ型フォトレジストはG
線に比べ■線での吸収係数が大きいため、■線の光で露
光した場合、光がレジストの底部までとどきにくく、レ
ジスト感度が低下したり、あるいは現像後のレジストパ
ターンのプロファイルが悪い(いわゆるスソ引き形状に
なる)といった極めて不都合を生ずるのである。
ジストを露光する方法がある。現在一般にLSIの製造
に用いられている縮小投影露光機の露光波長は436n
m(いわゆるG線)が主であるが、これをより短波長の
、例えば365nm (いわゆるI線)で露光すると解
像力は上がることが期待される。しかしながら、現在主
として用いられている市販のポジ型フォトレジストはG
線に比べ■線での吸収係数が大きいため、■線の光で露
光した場合、光がレジストの底部までとどきにくく、レ
ジスト感度が低下したり、あるいは現像後のレジストパ
ターンのプロファイルが悪い(いわゆるスソ引き形状に
なる)といった極めて不都合を生ずるのである。
従って、現在主に用いられているポジ型フォトレジスト
では300〜380no+ の露光波長を用いた場合、
感度、解像力の点で必ずしも満足なものとはいえないの
が現状である。
では300〜380no+ の露光波長を用いた場合、
感度、解像力の点で必ずしも満足なものとはいえないの
が現状である。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、解像力に対応する重要な指標としては、γ値
が挙げられる。γ値の定義として、ここでは露光量が8
1から62に変化したとき、露光部の現像速度がR8か
らR2に変化したとすると、T=(log RR2−1
o R+)/(log E、−1og Et)で表わさ
れる。
が挙げられる。γ値の定義として、ここでは露光量が8
1から62に変化したとき、露光部の現像速度がR8か
らR2に変化したとすると、T=(log RR2−1
o R+)/(log E、−1og Et)で表わさ
れる。
この値が大きい埋置光量の変化に対する現像速度の変化
が大きくなり、パターンの切れがよくなることを意味す
る。
が大きくなり、パターンの切れがよくなることを意味す
る。
本発明の目的は、特に300〜380nmの範囲の波長
の紫外線の照射に対して、著しく解像力に優れ(即ちγ
値が高く)かつ感度の向上した300〜38Qnm波長
露光用ポジ型フォトレジスト組成物を得ることである。
の紫外線の照射に対して、著しく解像力に優れ(即ちγ
値が高く)かつ感度の向上した300〜38Qnm波長
露光用ポジ型フォトレジスト組成物を得ることである。
く問題点を解決するための具体的手段〉本発明者らは、
鋭意検討を進めた結果、ある特定の種類のクレゾール−
ホルムアルデヒドノボラック樹脂と、特定のキノンジア
ジド化合物を、特定の割合で含むポジ型フォトレジスト
組成物を用いたところ、驚くべきことに300〜3gQ
nm の範囲の波長の紫外線の照射に対して、著しくγ
値が向上し、かつ高感度を示すことを見い出し、本発明
を完成するに到った。
鋭意検討を進めた結果、ある特定の種類のクレゾール−
ホルムアルデヒドノボラック樹脂と、特定のキノンジア
ジド化合物を、特定の割合で含むポジ型フォトレジスト
組成物を用いたところ、驚くべきことに300〜3gQ
nm の範囲の波長の紫外線の照射に対して、著しくγ
値が向上し、かつ高感度を示すことを見い出し、本発明
を完成するに到った。
すなわち本発明は、メタクレゾール/パラクレゾール=
20/80〜45155 (重量比)の割合のメタ、パ
ラ混合クレゾールとホルムアルデヒドを付加縮合させて
得られたクレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂
(A)及び、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2
,3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2.2’
4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.3.
4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’
、3,4゜4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2
.2’、3.4.5’ −ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノンからなるベンゾフェノン誘導体類から選ばれた1種
あるいは1種以上のベンゾフェノン誘導体の1.2−ナ
フトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸エステル(
B)を含むポジ型フォトレジスト組成物において、(A
)/ (B)=80/20〜70/30 (重量比)の
範囲にあることを特徴とする300〜380nm波長露
光用ポジ型フォトレジスト組成物である。
20/80〜45155 (重量比)の割合のメタ、パ
ラ混合クレゾールとホルムアルデヒドを付加縮合させて
得られたクレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂
(A)及び、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2
,3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2.2’
4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.3.
4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’
、3,4゜4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2
.2’、3.4.5’ −ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノンからなるベンゾフェノン誘導体類から選ばれた1種
あるいは1種以上のベンゾフェノン誘導体の1.2−ナ
フトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸エステル(
B)を含むポジ型フォトレジスト組成物において、(A
)/ (B)=80/20〜70/30 (重量比)の
範囲にあることを特徴とする300〜380nm波長露
光用ポジ型フォトレジスト組成物である。
以下に本発明をさらに詳しく述べる。
本発明に用いられるタレゾール−ホルムアルデヒドノボ
ラック樹脂(A)は、原料としてメタクレゾール/パラ
ゾール=20/80〜45155 (重量比)の割合の
メタ、パラ混合クレゾールを使用する。メタクレゾール
とパラクレゾールの割合は、レジストの感度および解像
度に大きく影響する。
ラック樹脂(A)は、原料としてメタクレゾール/パラ
ゾール=20/80〜45155 (重量比)の割合の
メタ、パラ混合クレゾールを使用する。メタクレゾール
とパラクレゾールの割合は、レジストの感度および解像
度に大きく影響する。
すなわちパラクレゾールの割合をふやすと解像力は向上
するが感度が低下する。メタクレゾール/バラクレゾー
ルの比が20 /80以下ではポリマーの分子量が上が
りにくく実用的でない。逆にメタクレゾールの割合をふ
やすと感度は向上するが、解像力は低下する。
するが感度が低下する。メタクレゾール/バラクレゾー
ルの比が20 /80以下ではポリマーの分子量が上が
りにくく実用的でない。逆にメタクレゾールの割合をふ
やすと感度は向上するが、解像力は低下する。
本発明者らはこのような相反する感度と解像力をバラン
スさせるべく鋭意検討、した結果、メタクレゾール/パ
ラクレゾール=20/80〜45155の範囲の混合ク
レゾールを用いることにより感度および解像力のバラン
スのとれたレジスト組成物が得られることを見出した。
スさせるべく鋭意検討、した結果、メタクレゾール/パ
ラクレゾール=20/80〜45155の範囲の混合ク
レゾールを用いることにより感度および解像力のバラン
スのとれたレジスト組成物が得られることを見出した。
本発明の混合クレゾールはメタクレゾールとバラクレゾ
ールを上記割合に混合して用いるが、市販品として入手
できるメタ、パラ混合クレゾールを用いてもよい。
ールを上記割合に混合して用いるが、市販品として入手
できるメタ、パラ混合クレゾールを用いてもよい。
またこのメタ、パラ混合クレゾールと付加縮合反応させ
るホルムアルデヒドとしてはホルムアルデヒド水溶液(
ホルマリン)やホルムアルデヒドのオリゴマーであるパ
ラホルムアルデヒドが用いられる。特に37%のホルマ
リンは工業的に量産されており好都合である。
るホルムアルデヒドとしてはホルムアルデヒド水溶液(
ホルマリン)やホルムアルデヒドのオリゴマーであるパ
ラホルムアルデヒドが用いられる。特に37%のホルマ
リンは工業的に量産されており好都合である。
これらのフェノール類とホルムアルデヒドを、通常用い
られている酸あるいは二価金属の有機酸塩などを触媒と
して重合せしめ、ノボラック樹脂が得られる。
られている酸あるいは二価金属の有機酸塩などを触媒と
して重合せしめ、ノボラック樹脂が得られる。
触媒として用いる酸は無機酸、有機酸のいずれでもよい
。具体的には塩酸、硫酸、リン酸、p −トルエンスル
ホン酸、蓚酸、トリクロル酢酸などがあげられる。
。具体的には塩酸、硫酸、リン酸、p −トルエンスル
ホン酸、蓚酸、トリクロル酢酸などがあげられる。
また二価金属の有機酸塩としては、マグネシウム、マン
ガン、亜鉛、カドミウム、コバルト、鉛などの金属のそ
れぞれ酢酸塩、蟻酸塩、乳酸塩、安息香酸塩などがあげ
られる。あるいは上に述べた酸類と二価金属の有機酸塩
との組み合わせであってもよい。また反応はバルクで行
なうことも適当な溶剤を用いて行なうこともいずれも可
能である。反応は通常60〜120℃、2時間〜20時
間行なう。
ガン、亜鉛、カドミウム、コバルト、鉛などの金属のそ
れぞれ酢酸塩、蟻酸塩、乳酸塩、安息香酸塩などがあげ
られる。あるいは上に述べた酸類と二価金属の有機酸塩
との組み合わせであってもよい。また反応はバルクで行
なうことも適当な溶剤を用いて行なうこともいずれも可
能である。反応は通常60〜120℃、2時間〜20時
間行なう。
次にノボラック樹脂の分子量についてであるが、メタク
レゾール、バラクレゾールの混合割合、触媒の種類、反
応条件の違いにより最適範囲が異なるが、おおむね、G
PCより求めた重量平均分子量(MW)が2.000〜
30.000、より好ましくは4゜000〜20.00
0が適当である。
レゾール、バラクレゾールの混合割合、触媒の種類、反
応条件の違いにより最適範囲が異なるが、おおむね、G
PCより求めた重量平均分子量(MW)が2.000〜
30.000、より好ましくは4゜000〜20.00
0が適当である。
ここに示したMWはGPCクロマトグラムより単分散ポ
リスチレンを用いて得られる゛検量線を用いて計算した
値であり、GPCクロマトグラムの測定は日立製作所■
製の635型液体クロマトグラフ装置にカラムとして、
島津製作所■製のH39−15、H2C−40、H2C
−60各々1本づつ直列に連結したものを用い、又、キ
ャリア溶媒としてテトラヒドロフランを使用し、流速約
1゜9ml/min で行なった。
リスチレンを用いて得られる゛検量線を用いて計算した
値であり、GPCクロマトグラムの測定は日立製作所■
製の635型液体クロマトグラフ装置にカラムとして、
島津製作所■製のH39−15、H2C−40、H2C
−60各々1本づつ直列に連結したものを用い、又、キ
ャリア溶媒としてテトラヒドロフランを使用し、流速約
1゜9ml/min で行なった。
次に本発明に用いられる感光剤成分(B)について述べ
る。
る。
本発明に用いられる感光剤成分は、2.4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、2.3.4−トリヒドロキシベンゾ
フェノン、2.2′,4,4′−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2.2’、3゜4.4′−ペンタヒドロキ
シベンゾフェノン、2゜2’、3.4.5’−ペンタヒ
ドロキシベンゾフェノンから選ばれた1種あるいは1種
以上のベンゾフェノン誘導体類の1.2−ナフトキノン
−2−ジアジド−4−スルホン酸エステルである。これ
らのエステルは1.2−ナフトキノン−2−ジアジド−
4−スルホン酸クロリドとベンゾフェノン誘導体類を弱
アルカリの存在下に縮合させることにより得られる。
シベンゾフェノン、2.3.4−トリヒドロキシベンゾ
フェノン、2.2′,4,4′−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2.2’、3゜4.4′−ペンタヒドロキ
シベンゾフェノン、2゜2’、3.4.5’−ペンタヒ
ドロキシベンゾフェノンから選ばれた1種あるいは1種
以上のベンゾフェノン誘導体類の1.2−ナフトキノン
−2−ジアジド−4−スルホン酸エステルである。これ
らのエステルは1.2−ナフトキノン−2−ジアジド−
4−スルホン酸クロリドとベンゾフェノン誘導体類を弱
アルカリの存在下に縮合させることにより得られる。
また、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂(
A)とキノンジアジド化合物(B)の配合比は(A)/
(B)=80/20〜70/30 (重量比)の範囲
にある必要がある。この範囲をはずれると、ポジ型フォ
トレジストとしての感度、あるいは解像度のいずれか、
あるいは両方の性能が損なわれ好ましくない。
A)とキノンジアジド化合物(B)の配合比は(A)/
(B)=80/20〜70/30 (重量比)の範囲
にある必要がある。この範囲をはずれると、ポジ型フォ
トレジストとしての感度、あるいは解像度のいずれか、
あるいは両方の性能が損なわれ好ましくない。
レジスト液の調整は、キノンジアジド化合物とノボラッ
ク樹脂を溶剤に混合溶解することによって行う。ここで
用いる溶剤は、適当な乾燥速度で溶剤が蒸発した後、均
一で平滑な塗膜を与えるものがよい。そのようなものと
しては、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロンルブ、メチルセロソルブ、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
ゲルコールメチルエーテルアセテート、酢酸ブチル、メ
チルイソブチルケトン、キシレン等があげられる。
ク樹脂を溶剤に混合溶解することによって行う。ここで
用いる溶剤は、適当な乾燥速度で溶剤が蒸発した後、均
一で平滑な塗膜を与えるものがよい。そのようなものと
しては、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロンルブ、メチルセロソルブ、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
ゲルコールメチルエーテルアセテート、酢酸ブチル、メ
チルイソブチルケトン、キシレン等があげられる。
以上のポジ型フォトレジスト組成物は、さらに付加的な
添加物として少量の樹脂、可塑剤、染料などが添加され
ていてもよい。
添加物として少量の樹脂、可塑剤、染料などが添加され
ていてもよい。
〈発明の効果〉
本発明に従えば、特に300〜380nlllの範囲の
波長の紫外線の照射に対して、著しく解像力に優れ、か
つ感度の向上した、ポジ型フォトレジスト組成物を得る
ことができる。
波長の紫外線の照射に対して、著しく解像力に優れ、か
つ感度の向上した、ポジ型フォトレジスト組成物を得る
ことができる。
〈実施例〉
次に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが
、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもの
ではない。
、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもの
ではない。
参考例1 (ノボラック樹脂の合成例1)内容積1.0
00m1の三ツロフラスコに、メタクレゾール108
g 、パラクレゾール162g(メタクレゾール/パラ
クレゾール=40/60重量比〉を仕込んだのち、5%
シュウ酸氷水50g 、 37%ホルマリン140gを
添加した。撹拌しながらフラスコを油浴に浸して反応温
度を110〜115℃にコントロールし、10時間反応
させることによりノボラック樹脂を合成した。反応後ア
ルカリで中和し、エチルセロソルブアセテート200g
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソ
ルブアセテート溶液を得た。このノボラック樹脂の重量
平均分子量は8.300であった。
00m1の三ツロフラスコに、メタクレゾール108
g 、パラクレゾール162g(メタクレゾール/パラ
クレゾール=40/60重量比〉を仕込んだのち、5%
シュウ酸氷水50g 、 37%ホルマリン140gを
添加した。撹拌しながらフラスコを油浴に浸して反応温
度を110〜115℃にコントロールし、10時間反応
させることによりノボラック樹脂を合成した。反応後ア
ルカリで中和し、エチルセロソルブアセテート200g
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソ
ルブアセテート溶液を得た。このノボラック樹脂の重量
平均分子量は8.300であった。
参考例2 (ノボラック樹脂の合成例2)参考例1と同
様の装置に、メタクレゾール81 g 。
様の装置に、メタクレゾール81 g 。
パラクレゾール189g(メタクレゾール/パラクレゾ
ール=30’/70重量比)を仕込んだのち、5%シ二
つ氷水50 g 、 37%ホルマリン140gを添加
した。撹拌しながらフラスコを油浴に浸して反応温度を
110〜115℃にコントロールし、15時間反応させ
ることによりノボラック樹脂を合成した。反応後アルカ
リで中和し、エチルセロソルブアセテート200gを加
え、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソルブ
アセテート溶液を得た。このノボラック樹脂の重量平均
分子量は7.500であった。
ール=30’/70重量比)を仕込んだのち、5%シ二
つ氷水50 g 、 37%ホルマリン140gを添加
した。撹拌しながらフラスコを油浴に浸して反応温度を
110〜115℃にコントロールし、15時間反応させ
ることによりノボラック樹脂を合成した。反応後アルカ
リで中和し、エチルセロソルブアセテート200gを加
え、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソルブ
アセテート溶液を得た。このノボラック樹脂の重量平均
分子量は7.500であった。
参考例3(ノボラック樹脂の合成例3)参考例1と同様
の装置に、メタクレゾール189g1パラクレゾール8
1g (メタクレゾール/パラクレゾール=70 /3
0重量比) を仕込んだのち、5%シュウ酸50 g
、 37%ホルマリン140gを添加した。撹拌しなが
らフラスコを油浴に浸して反応温度を110〜115℃
にコントロールし、8時間反応させることによりノボラ
ック樹脂を合成した。反応後アルカリで中和し、エチル
セロソルブアセテ−)200gを加え、水洗、脱水して
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテ−) 溶液1
!だ。このノボラック樹脂の重量平均分子量は8. T
ooであった。
の装置に、メタクレゾール189g1パラクレゾール8
1g (メタクレゾール/パラクレゾール=70 /3
0重量比) を仕込んだのち、5%シュウ酸50 g
、 37%ホルマリン140gを添加した。撹拌しなが
らフラスコを油浴に浸して反応温度を110〜115℃
にコントロールし、8時間反応させることによりノボラ
ック樹脂を合成した。反応後アルカリで中和し、エチル
セロソルブアセテ−)200gを加え、水洗、脱水して
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテ−) 溶液1
!だ。このノボラック樹脂の重量平均分子量は8. T
ooであった。
実施例及び比較例
参考例1〜3で得られたノボラック樹脂を各4表−1に
示すように各種のキノンジアジド化合物とともに、表−
1に示す組成でエチルセロソルブアセテートに溶かし、
レジスト液を調合した。なおエチルセロソルブアセテー
トの量は、以下に示す塗布条件でレジストの膜厚が1.
27μmになるように調整した。
示すように各種のキノンジアジド化合物とともに、表−
1に示す組成でエチルセロソルブアセテートに溶かし、
レジスト液を調合した。なおエチルセロソルブアセテー
トの量は、以下に示す塗布条件でレジストの膜厚が1.
27μmになるように調整した。
これら各組成物を0.2μmのテフロン製品フィルター
で濾過し、レジスト液を調整した。これを常法によって
洗浄したシリコンウェハーに回転塗布機を用いて4.0
OOr、 pom、で塗布した。ついでこのシリコンウ
ェハーをあらかじめ90℃に保ったクリーンオーブンに
30分間入れ、乾燥させた。ついでこのウェハーに、3
65 r++n (I線)の露光波長を有する縮小投影
露光機を用いて、露光量を段階的に変化させて露光した
。
で濾過し、レジスト液を調整した。これを常法によって
洗浄したシリコンウェハーに回転塗布機を用いて4.0
OOr、 pom、で塗布した。ついでこのシリコンウ
ェハーをあらかじめ90℃に保ったクリーンオーブンに
30分間入れ、乾燥させた。ついでこのウェハーに、3
65 r++n (I線)の露光波長を有する縮小投影
露光機を用いて、露光量を段階的に変化させて露光した
。
これを2.38%の水酸化テトラメチルアンモニウム水
溶液で1分間現像することによりポジ型パターンを得た
。露光量に対するレジストの膜ベリ量(あるいは現像速
度)をプロットすることにより、レジスト感度およびT
値を求めた。
溶液で1分間現像することによりポジ型パターンを得た
。露光量に対するレジストの膜ベリ量(あるいは現像速
度)をプロットすることにより、レジスト感度およびT
値を求めた。
これらの結果を表−1にまとめる。表−1から明らかな
ように実施例1〜4のT値は比較例1〜4に比べ格段に
優れている。
ように実施例1〜4のT値は比較例1〜4に比べ格段に
優れている。
Claims (1)
- メタクレゾール/パラクレゾール=20/80〜45/
55(重量比)の割合のメタ、パラ混合クレゾールとホ
ルムアルデヒドを付加縮合させて得られたクレゾール−
ホルムアルデヒドノボラック樹脂(A)及び2,4−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキ
シベンゾフェノン、2,2′,4,4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、2,2′,3,4,4′−ペンタ
ヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,5′−
ペンタヒドロキシベンゾフェノンからなるベンゾフェノ
ン誘導体類から選ばれた1種あるいは1種以上のベンゾ
フェノン誘導体の1,2−ナフトキノン−2−ジアジド
−4−スルホン酸エステル(B)を含むポジ型フォトレ
ジスト組成物において、(A)/(B)=80/20〜
70/30(重量比)の範囲にあることを特徴とする3
00〜380nm波長露光用ポジ型フォトレジスト組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1775087A JPS63184745A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1775087A JPS63184745A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63184745A true JPS63184745A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11952415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1775087A Pending JPS63184745A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63184745A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0336605A2 (en) * | 1988-03-31 | 1989-10-11 | Hoechst Celanese Corporation | High sensitivity mid and deep UV resist |
JPH06202320A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
US5912102A (en) * | 1994-12-28 | 1999-06-15 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Positive resist composition |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1775087A patent/JPS63184745A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0336605A2 (en) * | 1988-03-31 | 1989-10-11 | Hoechst Celanese Corporation | High sensitivity mid and deep UV resist |
JPH0210348A (ja) * | 1988-03-31 | 1990-01-16 | Morton Thiokol Inc | ポジ型感光性組成物及びレジストパターンの形成方法 |
JPH06202320A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
US5912102A (en) * | 1994-12-28 | 1999-06-15 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Positive resist composition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4377631A (en) | Positive novolak photoresist compositions | |
US4863829A (en) | Positive type high gamma-value photoresist composition with novolak resin possessing | |
US4587196A (en) | Positive photoresist with cresol-formaldehyde novolak resin and photosensitive naphthoquinone diazide | |
JP2629356B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
US4983492A (en) | Positive dye photoresist compositions with 2,4-bis(phenylazo)resorcinol | |
JPH01105243A (ja) | ポジ型フォトレジスト用ノボラック樹脂 | |
JPH07504762A (ja) | 金属イオンレベルが低いフォトレジスト | |
CA1263822A (en) | Method for producing a positive photoresist | |
JPH0210350A (ja) | ポジ型フォトレジスト | |
JPH02103543A (ja) | ポジ型レジスト用組成物 | |
JPH042181B2 (ja) | ||
EP0070624B1 (en) | Novolak resin and a positive photoresist composition containing the same | |
EP0424464B1 (en) | Thermally stable phenolic resin compositions and their use in light-sensitive compositions | |
JPH0232352A (ja) | ポジ型レジスト用組成物 | |
JPH04261B2 (ja) | ||
JPH01289947A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPS63184745A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPS63161449A (ja) | 高コントラストなフオトレジスト組成物 | |
JPH0219846A (ja) | 集積回路製作用ポジ型レジスト組成物の製造方法 | |
JP2564485B2 (ja) | ポジ型フォトレジスト用クレゾールノボラック樹脂 | |
JPS63186233A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH03158855A (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
JPH06242599A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPS63218947A (ja) | 電子線又はx線用ポジ型レジスト組成物 | |
JPS61275748A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 |