JPS63184745A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

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JPS63184745A
JPS63184745A JP1775087A JP1775087A JPS63184745A JP S63184745 A JPS63184745 A JP S63184745A JP 1775087 A JP1775087 A JP 1775087A JP 1775087 A JP1775087 A JP 1775087A JP S63184745 A JPS63184745 A JP S63184745A
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JP
Japan
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cresol
formaldehyde
ratio
para
resolution
Prior art date
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Pending
Application number
JP1775087A
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English (en)
Inventor
Makoto Hanabatake
誠 花畑
Kyoko Nagase
長瀬 恭子
Akihiro Furuta
古田 秋弘
Yukikazu Kamimura
上村 幸和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G03F7/0236Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ポジ型フォトレジスト組成物に関し、特に3
00〜313Qnm範囲の波長の紫外線の照射により、
著しく解像力に優れ、かつ感度の向上した300〜38
0nm波長露光用ポジ型レジスト組成物に関するもので
ある。
〈従来の技術〉 ナフトキノンジアジド基やベンゾキノンジアジド基等の
キノンジアジド基を有する化合物を含む感光性樹脂組成
物は、300〜500na+の光照射によりキシンジア
ジド基が分解してカルボキシル基を生ずることにより、
rルカリ不溶の状態からアルカリ可溶の状態1どなるこ
とを利用してポジ型フォトレジストとして用いられてい
る。この場合、感光性樹脂組成物としてはノボラック樹
脂との組合せが一般的である。ノボラック樹脂を用いた
組成物は又均−で丈夫なレジスト塗膜を形成する。この
ポジ型フォトレジストはネガ型フォトレジストに比べ解
像力がすぐれているという特徴を有し、ICやLSI等
の集積度の高い回路製作を行う際の写真食刻法のエツチ
ング保護膜等として特に最近利用度が高まってきている
ところで、半導体技術の進歩に伴いますます高集積度化
、即ち微細化が進み、今や1μmからそれ以下のサブミ
クロンの解像性が必要となってきた。この様な状況にお
いて、パターン形状が良好で、かつ解像力を向上させた
ポジ型フォトレジストに対する要求は、非常に強い。
解像力を上げる手段の1つとして、より短波長の光でレ
ジストを露光する方法がある。現在一般にLSIの製造
に用いられている縮小投影露光機の露光波長は436n
m(いわゆるG線)が主であるが、これをより短波長の
、例えば365nm (いわゆるI線)で露光すると解
像力は上がることが期待される。しかしながら、現在主
として用いられている市販のポジ型フォトレジストはG
線に比べ■線での吸収係数が大きいため、■線の光で露
光した場合、光がレジストの底部までとどきにくく、レ
ジスト感度が低下したり、あるいは現像後のレジストパ
ターンのプロファイルが悪い(いわゆるスソ引き形状に
なる)といった極めて不都合を生ずるのである。
従って、現在主に用いられているポジ型フォトレジスト
では300〜380no+ の露光波長を用いた場合、
感度、解像力の点で必ずしも満足なものとはいえないの
が現状である。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、解像力に対応する重要な指標としては、γ値
が挙げられる。γ値の定義として、ここでは露光量が8
1から62に変化したとき、露光部の現像速度がR8か
らR2に変化したとすると、T=(log RR2−1
o R+)/(log E、−1og Et)で表わさ
れる。
この値が大きい埋置光量の変化に対する現像速度の変化
が大きくなり、パターンの切れがよくなることを意味す
る。
本発明の目的は、特に300〜380nmの範囲の波長
の紫外線の照射に対して、著しく解像力に優れ(即ちγ
値が高く)かつ感度の向上した300〜38Qnm波長
露光用ポジ型フォトレジスト組成物を得ることである。
く問題点を解決するための具体的手段〉本発明者らは、
鋭意検討を進めた結果、ある特定の種類のクレゾール−
ホルムアルデヒドノボラック樹脂と、特定のキノンジア
ジド化合物を、特定の割合で含むポジ型フォトレジスト
組成物を用いたところ、驚くべきことに300〜3gQ
nm の範囲の波長の紫外線の照射に対して、著しくγ
値が向上し、かつ高感度を示すことを見い出し、本発明
を完成するに到った。
すなわち本発明は、メタクレゾール/パラクレゾール=
20/80〜45155 (重量比)の割合のメタ、パ
ラ混合クレゾールとホルムアルデヒドを付加縮合させて
得られたクレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂
(A)及び、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2
,3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2.2’ 
4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.3.
4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’
、3,4゜4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2
.2’、3.4.5’ −ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノンからなるベンゾフェノン誘導体類から選ばれた1種
あるいは1種以上のベンゾフェノン誘導体の1.2−ナ
フトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸エステル(
B)を含むポジ型フォトレジスト組成物において、(A
)/ (B)=80/20〜70/30 (重量比)の
範囲にあることを特徴とする300〜380nm波長露
光用ポジ型フォトレジスト組成物である。
以下に本発明をさらに詳しく述べる。
本発明に用いられるタレゾール−ホルムアルデヒドノボ
ラック樹脂(A)は、原料としてメタクレゾール/パラ
ゾール=20/80〜45155 (重量比)の割合の
メタ、パラ混合クレゾールを使用する。メタクレゾール
とパラクレゾールの割合は、レジストの感度および解像
度に大きく影響する。
すなわちパラクレゾールの割合をふやすと解像力は向上
するが感度が低下する。メタクレゾール/バラクレゾー
ルの比が20 /80以下ではポリマーの分子量が上が
りにくく実用的でない。逆にメタクレゾールの割合をふ
やすと感度は向上するが、解像力は低下する。
本発明者らはこのような相反する感度と解像力をバラン
スさせるべく鋭意検討、した結果、メタクレゾール/パ
ラクレゾール=20/80〜45155の範囲の混合ク
レゾールを用いることにより感度および解像力のバラン
スのとれたレジスト組成物が得られることを見出した。
本発明の混合クレゾールはメタクレゾールとバラクレゾ
ールを上記割合に混合して用いるが、市販品として入手
できるメタ、パラ混合クレゾールを用いてもよい。
またこのメタ、パラ混合クレゾールと付加縮合反応させ
るホルムアルデヒドとしてはホルムアルデヒド水溶液(
ホルマリン)やホルムアルデヒドのオリゴマーであるパ
ラホルムアルデヒドが用いられる。特に37%のホルマ
リンは工業的に量産されており好都合である。
これらのフェノール類とホルムアルデヒドを、通常用い
られている酸あるいは二価金属の有機酸塩などを触媒と
して重合せしめ、ノボラック樹脂が得られる。
触媒として用いる酸は無機酸、有機酸のいずれでもよい
。具体的には塩酸、硫酸、リン酸、p −トルエンスル
ホン酸、蓚酸、トリクロル酢酸などがあげられる。
また二価金属の有機酸塩としては、マグネシウム、マン
ガン、亜鉛、カドミウム、コバルト、鉛などの金属のそ
れぞれ酢酸塩、蟻酸塩、乳酸塩、安息香酸塩などがあげ
られる。あるいは上に述べた酸類と二価金属の有機酸塩
との組み合わせであってもよい。また反応はバルクで行
なうことも適当な溶剤を用いて行なうこともいずれも可
能である。反応は通常60〜120℃、2時間〜20時
間行なう。
次にノボラック樹脂の分子量についてであるが、メタク
レゾール、バラクレゾールの混合割合、触媒の種類、反
応条件の違いにより最適範囲が異なるが、おおむね、G
PCより求めた重量平均分子量(MW)が2.000〜
30.000、より好ましくは4゜000〜20.00
0が適当である。
ここに示したMWはGPCクロマトグラムより単分散ポ
リスチレンを用いて得られる゛検量線を用いて計算した
値であり、GPCクロマトグラムの測定は日立製作所■
製の635型液体クロマトグラフ装置にカラムとして、
島津製作所■製のH39−15、H2C−40、H2C
−60各々1本づつ直列に連結したものを用い、又、キ
ャリア溶媒としてテトラヒドロフランを使用し、流速約
1゜9ml/min で行なった。
次に本発明に用いられる感光剤成分(B)について述べ
る。
本発明に用いられる感光剤成分は、2.4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、2.3.4−トリヒドロキシベンゾ
フェノン、2.2′,4,4′−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2.2’、3゜4.4′−ペンタヒドロキ
シベンゾフェノン、2゜2’、3.4.5’−ペンタヒ
ドロキシベンゾフェノンから選ばれた1種あるいは1種
以上のベンゾフェノン誘導体類の1.2−ナフトキノン
−2−ジアジド−4−スルホン酸エステルである。これ
らのエステルは1.2−ナフトキノン−2−ジアジド−
4−スルホン酸クロリドとベンゾフェノン誘導体類を弱
アルカリの存在下に縮合させることにより得られる。
また、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂(
A)とキノンジアジド化合物(B)の配合比は(A)/
 (B)=80/20〜70/30 (重量比)の範囲
にある必要がある。この範囲をはずれると、ポジ型フォ
トレジストとしての感度、あるいは解像度のいずれか、
あるいは両方の性能が損なわれ好ましくない。
レジスト液の調整は、キノンジアジド化合物とノボラッ
ク樹脂を溶剤に混合溶解することによって行う。ここで
用いる溶剤は、適当な乾燥速度で溶剤が蒸発した後、均
一で平滑な塗膜を与えるものがよい。そのようなものと
しては、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロンルブ、メチルセロソルブ、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
ゲルコールメチルエーテルアセテート、酢酸ブチル、メ
チルイソブチルケトン、キシレン等があげられる。
以上のポジ型フォトレジスト組成物は、さらに付加的な
添加物として少量の樹脂、可塑剤、染料などが添加され
ていてもよい。
〈発明の効果〉 本発明に従えば、特に300〜380nlllの範囲の
波長の紫外線の照射に対して、著しく解像力に優れ、か
つ感度の向上した、ポジ型フォトレジスト組成物を得る
ことができる。
〈実施例〉 次に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが
、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもの
ではない。
参考例1 (ノボラック樹脂の合成例1)内容積1.0
00m1の三ツロフラスコに、メタクレゾール108 
g 、パラクレゾール162g(メタクレゾール/パラ
クレゾール=40/60重量比〉を仕込んだのち、5%
シュウ酸氷水50g 、 37%ホルマリン140gを
添加した。撹拌しながらフラスコを油浴に浸して反応温
度を110〜115℃にコントロールし、10時間反応
させることによりノボラック樹脂を合成した。反応後ア
ルカリで中和し、エチルセロソルブアセテート200g
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソ
ルブアセテート溶液を得た。このノボラック樹脂の重量
平均分子量は8.300であった。
参考例2 (ノボラック樹脂の合成例2)参考例1と同
様の装置に、メタクレゾール81 g 。
パラクレゾール189g(メタクレゾール/パラクレゾ
ール=30’/70重量比)を仕込んだのち、5%シ二
つ氷水50 g 、 37%ホルマリン140gを添加
した。撹拌しながらフラスコを油浴に浸して反応温度を
110〜115℃にコントロールし、15時間反応させ
ることによりノボラック樹脂を合成した。反応後アルカ
リで中和し、エチルセロソルブアセテート200gを加
え、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソルブ
アセテート溶液を得た。このノボラック樹脂の重量平均
分子量は7.500であった。
参考例3(ノボラック樹脂の合成例3)参考例1と同様
の装置に、メタクレゾール189g1パラクレゾール8
1g (メタクレゾール/パラクレゾール=70 /3
0重量比) を仕込んだのち、5%シュウ酸50 g 
、 37%ホルマリン140gを添加した。撹拌しなが
らフラスコを油浴に浸して反応温度を110〜115℃
にコントロールし、8時間反応させることによりノボラ
ック樹脂を合成した。反応後アルカリで中和し、エチル
セロソルブアセテ−)200gを加え、水洗、脱水して
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテ−) 溶液1
!だ。このノボラック樹脂の重量平均分子量は8. T
ooであった。
実施例及び比較例 参考例1〜3で得られたノボラック樹脂を各4表−1に
示すように各種のキノンジアジド化合物とともに、表−
1に示す組成でエチルセロソルブアセテートに溶かし、
レジスト液を調合した。なおエチルセロソルブアセテー
トの量は、以下に示す塗布条件でレジストの膜厚が1.
27μmになるように調整した。
これら各組成物を0.2μmのテフロン製品フィルター
で濾過し、レジスト液を調整した。これを常法によって
洗浄したシリコンウェハーに回転塗布機を用いて4.0
OOr、 pom、で塗布した。ついでこのシリコンウ
ェハーをあらかじめ90℃に保ったクリーンオーブンに
30分間入れ、乾燥させた。ついでこのウェハーに、3
65 r++n (I線)の露光波長を有する縮小投影
露光機を用いて、露光量を段階的に変化させて露光した
これを2.38%の水酸化テトラメチルアンモニウム水
溶液で1分間現像することによりポジ型パターンを得た
。露光量に対するレジストの膜ベリ量(あるいは現像速
度)をプロットすることにより、レジスト感度およびT
値を求めた。
これらの結果を表−1にまとめる。表−1から明らかな
ように実施例1〜4のT値は比較例1〜4に比べ格段に
優れている。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. メタクレゾール/パラクレゾール=20/80〜45/
    55(重量比)の割合のメタ、パラ混合クレゾールとホ
    ルムアルデヒドを付加縮合させて得られたクレゾール−
    ホルムアルデヒドノボラック樹脂(A)及び2,4−ジ
    ヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキ
    シベンゾフェノン、2,2′,4,4′−テトラヒドロ
    キシベンゾフェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロ
    キシベンゾフェノン、2,2′,3,4,4′−ペンタ
    ヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,5′−
    ペンタヒドロキシベンゾフェノンからなるベンゾフェノ
    ン誘導体類から選ばれた1種あるいは1種以上のベンゾ
    フェノン誘導体の1,2−ナフトキノン−2−ジアジド
    −4−スルホン酸エステル(B)を含むポジ型フォトレ
    ジスト組成物において、(A)/(B)=80/20〜
    70/30(重量比)の範囲にあることを特徴とする3
    00〜380nm波長露光用ポジ型フォトレジスト組成
    物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0336605A2 (en) * 1988-03-31 1989-10-11 Hoechst Celanese Corporation High sensitivity mid and deep UV resist
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