JPS63183891A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS63183891A JPS63183891A JP62016504A JP1650487A JPS63183891A JP S63183891 A JPS63183891 A JP S63183891A JP 62016504 A JP62016504 A JP 62016504A JP 1650487 A JP1650487 A JP 1650487A JP S63183891 A JPS63183891 A JP S63183891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor chip
- card
- groove
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに係わり特に半導体チップを固定す
る基板の改良に関する。
る基板の改良に関する。
従来、この種のＩＣカードは平滑な基板の表面に半導体
チップを固定し、基板の表面に敷設さ扛た導体層に半導
体チップを電気的に接続する。しかる後、半導体チップ
の実装された基板の表面をプラスチックケースで被い、
ＩＣカードを完成させていた。
チップを固定し、基板の表面に敷設さ扛た導体層に半導
体チップを電気的に接続する。しかる後、半導体チップ
の実装された基板の表面をプラスチックケースで被い、
ＩＣカードを完成させていた。
しかしながら、上記ＩＣカードにあっては、平滑な基板
表面に半導体チップが固定されていたので、ＩＣカード
の使用者が該カードを曲げたりすると基板の表面が彎曲
し、該表面に固定されている半導体チップは脆いので、
割ｎた抄、割れないまでも基板から剥れ正常に機能しな
くなるという問題点があった。それで、本発明は曲げら
れても半導体チップが破壊されにくい基板を提供するこ
とである。
表面に半導体チップが固定されていたので、ＩＣカード
の使用者が該カードを曲げたりすると基板の表面が彎曲
し、該表面に固定されている半導体チップは脆いので、
割ｎた抄、割れないまでも基板から剥れ正常に機能しな
くなるという問題点があった。それで、本発明は曲げら
れても半導体チップが破壊されにくい基板を提供するこ
とである。
〔問題点を解決するための手段、作用および効果〕本発
明は基板に溝を形成し、該溝で半導体チップを囲繞した
ことを要旨としており、ＩＣカードとして組立てられた
後、カードが曲げられたとしても、基板の溝の開口が広
がることＫより曲げを吸収し、該溝に囲、繞されている
基板の表面は平面を維持する。したがって、この平面を
維持している表Ｉｌｉ！ＩＹＫ固定されている半導体チ
ップには曲げに基因する力が加わらず、基板から剥れた
りすることがない。
明は基板に溝を形成し、該溝で半導体チップを囲繞した
ことを要旨としており、ＩＣカードとして組立てられた
後、カードが曲げられたとしても、基板の溝の開口が広
がることＫより曲げを吸収し、該溝に囲、繞されている
基板の表面は平面を維持する。したがって、この平面を
維持している表Ｉｌｉ！ＩＹＫ固定されている半導体チ
ップには曲げに基因する力が加わらず、基板から剥れた
りすることがない。
第１図と第２図は本発明の一実施例を示す図であり、基
板１の表面と裏面とＫは格子状に１１２が形成さｎ％該
溝２に囲まれた基板ｌの表面には半導体チップ３が固定
されている。基板ＩＫ影形成れた溝２にはエポキシ系樹
脂が充填されて緩衝材４を形成しており、半導体チップ
３と電気的に接続されているアルｉ Ｎあるいは金線５
はこの緩衝材４の表面を通って溝２を横断している。基
板１と半導体チップ３との表面はプラスチックのケース
６で被われ、ＩＣカードが構成されている。
板１の表面と裏面とＫは格子状に１１２が形成さｎ％該
溝２に囲まれた基板ｌの表面には半導体チップ３が固定
されている。基板ＩＫ影形成れた溝２にはエポキシ系樹
脂が充填されて緩衝材４を形成しており、半導体チップ
３と電気的に接続されているアルｉ Ｎあるいは金線５
はこの緩衝材４の表面を通って溝２を横断している。基
板１と半導体チップ３との表面はプラスチックのケース
６で被われ、ＩＣカードが構成されている。
上記ＩＣカードにあっては、ＩＣカードが曲げられると
基板１の表面に形成されている＠２が拡開して曲げを吸
収し、半導体チップ３を破壊から保護する。また、上記
一実施例では溝２に充填された緩衝材４上を配ｍ５が通
過しているので、断線しにくく、さらに基板１０両面に
１１２が形成されているので、曲げに対する平面の維持
が一層容易になっている。
基板１の表面に形成されている＠２が拡開して曲げを吸
収し、半導体チップ３を破壊から保護する。また、上記
一実施例では溝２に充填された緩衝材４上を配ｍ５が通
過しているので、断線しにくく、さらに基板１０両面に
１１２が形成されているので、曲げに対する平面の維持
が一層容易になっている。
第１図は本発明の一実施例の基板を示す平面図、第２図
は一実施例の断面図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・溝、３・・・・・
・半導体チップ、５・・・・・・導体層。
は一実施例の断面図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・溝、３・・・・・
・半導体チップ、５・・・・・・導体層。
Claims (1)
- 基板と、該基板に固定され所定の機能を実現する電気
回路が集積された半導体チップと、該半導体チップに電
気的に接続され上記基板に敷設された導体層とを含むＩ
Ｃカードにおいて、上記基板に溝を形成し該溝で上記半
導体チップを囲繞したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016504A JPS63183891A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016504A JPS63183891A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183891A true JPS63183891A (ja) | 1988-07-29 |
Family
ID=11918105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62016504A Pending JPS63183891A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63183891A (ja) |
-
1987
- 1987-01-26 JP JP62016504A patent/JPS63183891A/ja active Pending
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