JPS6318318B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6318318B2 JPS6318318B2 JP59246663A JP24666384A JPS6318318B2 JP S6318318 B2 JPS6318318 B2 JP S6318318B2 JP 59246663 A JP59246663 A JP 59246663A JP 24666384 A JP24666384 A JP 24666384A JP S6318318 B2 JPS6318318 B2 JP S6318318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- insulating film
- ito
- etching
- light emitting
- Prior art date
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- Expired
Links
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Description
【発明の詳細な説明】
<技術分野>
本発明は、交流電界の印加により発光する薄膜
EL素子の製造方法に関する。
EL素子の製造方法に関する。
<従来技術>
薄膜EL素子の構造を図に示す。図に於いて、
1はガラス基板、2は透明電極、3は第1絶縁
膜、4は発光層、5は第2絶縁膜、6は背面電
極、7は駆動電源である。
1はガラス基板、2は透明電極、3は第1絶縁
膜、4は発光層、5は第2絶縁膜、6は背面電
極、7は駆動電源である。
この薄膜EL素子の背面電極としては、Al等の
金属や、ITOやネサ膜等の金属酸化物が用いられ
ている。このうち、背面電極をITOとした場合、
透明電極2の製法と同様に、第2絶縁膜上にITO
をスパツタした後、第2絶縁膜との密着性、透過
率を高め、抵抗を下げるため、400〜650℃で数時
間高真空アニールする。この後エツチングを行
い、電極を形成する。
金属や、ITOやネサ膜等の金属酸化物が用いられ
ている。このうち、背面電極をITOとした場合、
透明電極2の製法と同様に、第2絶縁膜上にITO
をスパツタした後、第2絶縁膜との密着性、透過
率を高め、抵抗を下げるため、400〜650℃で数時
間高真空アニールする。この後エツチングを行
い、電極を形成する。
しかしながら、上記製造方法には次のような問
題がある。
題がある。
1 アニールにより生ずるITO膜と第2絶縁膜と
の間の応力により絶縁耐圧が低下する。
の間の応力により絶縁耐圧が低下する。
2 アニール後のITO膜はエツチングレートが低
いためエツチング時間が長い。
いためエツチング時間が長い。
3 1の結果生ずる第2絶縁膜の欠陥よりエツチ
ング液が浸透し、発光層のZnSが溶解する。
ング液が浸透し、発光層のZnSが溶解する。
上記1〜3の欠陥のため、形成された薄膜EL
素子は実用上問題がある。
素子は実用上問題がある。
<発明の目的>
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので
あり、背面電極のITO膜をスパツタした後、ITO
膜と第2絶縁膜との間に応力のない状態でエツチ
ングし、その後アニールすることにより、低抵抗
でかつ第2絶縁膜の絶縁耐圧を低下させることの
ない薄膜EL素子を提供することを目的としたも
のである。
あり、背面電極のITO膜をスパツタした後、ITO
膜と第2絶縁膜との間に応力のない状態でエツチ
ングし、その後アニールすることにより、低抵抗
でかつ第2絶縁膜の絶縁耐圧を低下させることの
ない薄膜EL素子を提供することを目的としたも
のである。
<実施例>
以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。
ガラス基板1上に透明導電膜(ITO膜)2をス
パツタする。この後、400〜650℃で真空アニール
して、透過率、抵抗等の膜特性を高めてから、エ
ツチングにより電極状に形成する。この上にスパ
ツタ、真空蒸着等で第1絶縁膜3を形成する。次
に、発光層4をZnS:Mn焼結ペレツトを用いて
電子ビーム蒸着により形成し、500〜650℃で真空
アニールする。第2絶縁膜5を第1絶縁膜と同様
の方法で形成する。背面透明電極(ITO膜)をス
パツタする。従来技術では、これを透明導電膜2
と同様真空アニールした後エツチングを行つてい
た。これに対し本発明では、スパツタ後エツチン
グにより電極形成し、その後真空アニールして薄
膜EL素子とする。
パツタする。この後、400〜650℃で真空アニール
して、透過率、抵抗等の膜特性を高めてから、エ
ツチングにより電極状に形成する。この上にスパ
ツタ、真空蒸着等で第1絶縁膜3を形成する。次
に、発光層4をZnS:Mn焼結ペレツトを用いて
電子ビーム蒸着により形成し、500〜650℃で真空
アニールする。第2絶縁膜5を第1絶縁膜と同様
の方法で形成する。背面透明電極(ITO膜)をス
パツタする。従来技術では、これを透明導電膜2
と同様真空アニールした後エツチングを行つてい
た。これに対し本発明では、スパツタ後エツチン
グにより電極形成し、その後真空アニールして薄
膜EL素子とする。
従来はエツチング時の第2絶縁膜の破壊とこれ
に伴うZnSの溶出により素子化が困難であつたも
のが本発明により可能となつた。
に伴うZnSの溶出により素子化が困難であつたも
のが本発明により可能となつた。
<発明の効果>
以上の様に、本発明によれば従来技術に比べて
次の様な効果がある。
次の様な効果がある。
1 アニールされていないITO膜をエツチングす
るため、第2絶縁膜の発光層へのエツチング液
に対する保護能力が高い。
るため、第2絶縁膜の発光層へのエツチング液
に対する保護能力が高い。
2 アニールされていないITO膜をエツチングす
るため、エツチング速度が速く、第2絶縁膜を
通してのエツチング液の発光層への浸透を防ぐ
ことができる。
るため、エツチング速度が速く、第2絶縁膜を
通してのエツチング液の発光層への浸透を防ぐ
ことができる。
3 第2絶縁膜と発光層の間の応力が少なく耐圧
が向上する。
が向上する。
図は薄膜EL素子の構造を示す断面図である。
符号の説明、1……ガラス基板、2……透明電
極、3……第1絶縁膜、4……発光層、5……第
2絶縁膜、6……背面電極、7……駆動電源。
極、3……第1絶縁膜、4……発光層、5……第
2絶縁膜、6……背面電極、7……駆動電源。
Claims (1)
- 1 背面電極材料としてITO膜を用いる透過型薄
膜EL素子において、背面電極ITO膜形成後、エ
ツチングによりパターン形成を行い、その後アニ
ール処理する事を特徴とする、薄膜EL素子の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59246663A JPS61124095A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 薄膜el素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59246663A JPS61124095A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 薄膜el素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61124095A JPS61124095A (ja) | 1986-06-11 |
JPS6318318B2 true JPS6318318B2 (ja) | 1988-04-18 |
Family
ID=17151761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59246663A Granted JPS61124095A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 薄膜el素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61124095A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7110528B2 (ja) * | 2017-05-17 | 2022-08-02 | 学校法人東京工芸大学 | 有機el素子の上部電極膜のスパッタ法による製造方法 |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP59246663A patent/JPS61124095A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61124095A (ja) | 1986-06-11 |
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