JPS63182874A - 半導体光検出装置 - Google Patents

半導体光検出装置

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JPS63182874A
JPS63182874A JP62014617A JP1461787A JPS63182874A JP S63182874 A JPS63182874 A JP S63182874A JP 62014617 A JP62014617 A JP 62014617A JP 1461787 A JP1461787 A JP 1461787A JP S63182874 A JPS63182874 A JP S63182874A
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conductivity type
semiconductor
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layer
photodiode
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JP62014617A
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Yoshitaka Terada
由孝 寺田
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Hamamatsu Photonics KK
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Hamamatsu Photonics KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体基板に形成されたフォトダイオードに
入射する光を電気信号として検出する型式の半導体光検
出装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体基板に形成されたフォトダイオードを用い
てこれに入射する光を電気信号として検出する半導体光
検出装置が知られている。
第3図(a)はこの種の従来の半導体光検出装置の平面
図、第3図(b)は第3図(a)のA−A線における断
面図である。
第3図(a) 、 (b)を参照すると、従来の半導体
光検出装置では、第1の導電型、例えばn型、の半導体
基板すなわち半導体層31に、第2の導電型、例えばp
型、の拡散層32が形成され、これによりフォトダイオ
ードを形成している。半導体層31、拡散層32上には
さらに酸化膜33が形成されている。第3図(a)に符
号34で示す領域のところでは酸化膜33は取除かれ、
この領域34には、拡散層32に接続する電極コンタク
ト35が形成されている。電極コンタクト35はさらに
出力信号を取出すための電極36に接続されている。
また、拡散7132が形成されている側とは反対側の半
導体屑31にはカソード電極37が形成されている。
このような半導体光検出装置では、通常、電極36を電
流−電圧変換型増幅器(図示せず〉に接続し、カソード
環f!37には半導体層31と拡散層32とのpn接合
部が逆バイアスとなるように所定の電圧を印加する。こ
れにより半導体光検出装置に光が入射すると電極36か
ら光電流として出力信号を検出することができるように
なっている。
ところで第3図(a) 、 (b)に示すような従来の
半導体光検出装置を電磁界の強い環境の下で用いる場合
には、半導体光検出装置は電磁界によって誘導される雑
音の影響を受ける1例えば、半導体光検出装置を電動機
が作動している場所、高周波電源が設置されている場所
などで用いる場合、あるいは半導体光検出装置が光によ
って入力、出力間を絶縁しながら情報を伝達する装置(
オプトアイソレータ)に使用される場合には、半導体光
検出装置は電磁界の影響を受ける。
すなわち、半導体光検出装置が電磁界にさらされると、
拡散層32と、これに接続する金属の電1i36とには
、時間的に変化する電磁界が表皮深さまで浸入し、拡散
層32および電極36には変位電流が流れる。これによ
り出力信号には光電流のほかに変位電流が笛音信号とし
て混入する。
この問題を解決するために、第3図(a) 、 (b)
に示すと同様の拡散層32.酸化膜33および電極36
上に眉間絶縁膜38を介して透明導電膜39を形成し、
符号40のところで、透明導電膜39を半導体層31に
接触させ固定させた構造の、第4図に示すようないわゆ
るノイズシールド付半導体光検出器がある。
このノイズシールド付半導体光検出器では、外部の電磁
界は、透明導電膜39に浸入するだけで、透明導電g!
39よりも内側の拡散層32などには浸入しないので、
電磁界による変位電流は透明導電[39から半導体層3
1にバイパスされ、拡散層32から電極36を介して出
力される出力信号には雑音信号すなわち変位電流が混入
せず光電流だけを検出することができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、第4図に示す構造のノイズシールド付半
導体光検出装置では、製造に際し、透明導電膜39を形
成するための工程が必要となり、また拡散層32と透明
導電膜39との間にこれらを互いに絶縁するための眉間
絶縁[38を形成する必要があるため、製造コストが増
大するという問題がある。
本発明は、製造コストを増大させずに光電流だけを検出
することの可能な半導体光検出装置を提供することを目
的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、第1の導電型の半導体屑と、第1の導電型の
半導体層に形成されかつ第1の導電型の半導体層ととも
にフォトダイオードを構成する第2の導電型の拡散層と
を備える半導体光検出装置を改良するものである。
第1の発明において、フォトダイオード用の第2導電型
の拡散層が形成されていない第1の導電型の半導体層の
一部の領域からの出力信号は、第2の導電型の拡散層か
らの出力信号とともに取出されるようになっている。
第2の発明においては、さらに、フォトダイオードが形
成されている第2の導電型の半導体基板に信号処理回路
を追加し、フォトダイオード用の第2の導電型の拡散層
の形成されていない第1の導電型の半導体層の一部の領
域からの出力信号を、第2の導電型の拡散層からの出力
信号とともに所定の電極配線を介して信号処理回路に加
えるような構成になっている。
〔作用〕
本発明では、第1の導電型の半導体層に第2の導電型の
拡散層を形成してフォトダイオードを構成するとともに
、フォトダイオード用の第2の導電型の拡散層が形成さ
れていない第1の導電型の半導体層の一部の領域からの
出力信号をも取出すようになっている。このような半導
体光検出装置に光が入射し、また半導体光検出装置が電
磁界の下で使用されていると、フォトダイオードを構成
する第2の導電型の拡散層からの出力信号には、光電流
とともに雑音信号すなわち変位電流が含まれることにな
る。一方、フォトダイオード用の第2の導電型の拡散層
が形成されていない第1の導電型の半導体層の一部の領
域からの出力信号には、光電流が含まれず、雑音信号す
なわち変位電流によるものだけである。従って、第2の
導電型の拡散層からの出力信号と、第1の導電型の半導
体層の一部の領域からの出力信号との差を求めれば、光
電流だけを検出することができる。
さらにフォトダイオードが形成されている半導体基板に
、出力信号間の差を求める信号処理回路をも形成すれば
、第1の導電型の半導体層の一部の領域からの出力信号
と第2の導電型の拡散層からの出力信号とを所定の電極
配線を介して信号処理回路に確実に加えることができる
。これにより、例えば電極配線を短かくかつ信頼性良く
設定できるので、変位電流による影響を一層軽減し、光
電流だけを一層正確にかつ再現性良く検出することがで
きる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明に係る半導体光検出装置の第1の実施例
の構成図であり、第1図(a)は平面図、第1図(b)
は第1図(a)のB−B線における断面図である。なお
第1図(a) 、 (b)において第3図(a) 、 
(b)と同様の箇所には同じ符号を付して説明を省略す
る。
第1図(a) 、 (b)に示す第1の実施例の半導体
光検出装置1では、第1の導電型、例えばn型、の半導
体屑31に、第2の導電型、例えばp型、の拡散層32
と、第2の導電型、例えばp型、の拡散R2とが形成さ
れている。半導体N31.拡散132.および拡散層2
上にはさらに酸化膜33が形成されている。第1図(a
)に示すように、拡散層32には電極コンタクト35が
接続され、TL極コンタクト35はさらに電極36に接
続されている。また拡散層2には電極コンタクト3が接
続され、電極コンタクト3はさらに環状部分4をもつ電
極5に接続されている。
電極5の環状部分4は、例えばアルミニウム金属からな
り、拡散層2と整合するように位置決めされている。す
なわち環状部分4は、矢印Fの方向に入射する光が拡散
層2に達しないよう完全に遮光するためのものである。
これによって半導体層31と拡散層32とは、第3図に
示したと同様の通常のフォトダイオードを構成する一方
、半導体M31と拡散層2とは擬似フォトダイオードを
構成している。
このような構造の半導体光検出装置1では、電極5およ
び電極36をそれぞれリード線(図示せず)によって外
部の信号処理回路(図示せず)に接続し、カソード電極
37を電圧源(図示せず)に接続する。なお外部の信号
処理回路は、電極36および電極5からの出力電流IA
、IBの差を増幅するためのものである。
半導体層31と拡散層32とからなるフォトダイオード
、半導体屑31と拡散層2とからなる擬似フォトダイオ
ードにカソード1fi37より逆バイアスの電圧を印加
する。光が半導体光検出装置1に矢印Fの方向に入射す
ると、光は拡散層32に浸入し、拡散層32と半導体!
31とのpn接合部に電子−正孔対を生成する。これに
より、拡散層32からは電極コンタクト35.電f!3
6を介して信号処理回路に出力信号すなわち出力電流I
Aとして光電流が流れる。
この半導体光検出装置1が電磁界の強い環境の下で使用
されていないときには、半導体光検出装Wl内には変位
電流が流れないので、拡散層32からの出力信号すなわ
ち出力電流IAは、雑音信号すなわち変位電流INを含
んでおらず、入射した光によって発生する光電流ISだ
けのものとなる。一方、拡散層2は環状部分4によって
完全に遮光されているので光電流は流れず、また半導体
光検出装置1が電磁界の強い環境の下で使用されていな
いので変位電流も流れない、従って拡散層2から電極コ
ンタクト3.電II!5を介して信号処理回路に流れる
電流IBは′0″になる。この結果、半導体光検出装置
1が電磁界の強い環境の下で使用されていないときには
、電l136からの出力電流IAと電極5からの出力電
流IBとの差は、光電流ISとなり、信号処理回路によ
り光電流を検出することができる。
一方、半導体光検出装置1が電磁界の強い環境の下で使
用されるときには、フォトダイオードを構成する拡散層
32および電極コンタクト35゜電極36には変位電流
INが流れ、擬似フォトダイオードを構成する拡散層2
.および電極コンタクト3.電極4には変位電流IN’
が流れる。これにより、拡散層32からの出力信号すな
わち出力電流IAは、入射した光によって発生する光電
流Isと雑音信号すなわち変位電流INとの和になる。
一方、拡散R2からの出力信号すなわち出力電流IBは
、変位電流IN’だけとなる。ところで、例えば拡散層
2と半導体層31とのpn接合部の接合面積と、拡散層
32と半導体屑31とのpn接合部の接合面積とを同じ
にし、また電極5.36から信号処理回路までのそれぞ
れのリード線の長さ、組成などを同じにすると、拡散層
2から信号処理回路へ流れる変位電流IN’を、拡散層
32から信号処理回路へ流れる変位電流INと同じにす
ることができる。この結果、半導体光検出装置1が電磁
界の強い環境の下で使用されるときには、電極36から
の出力電流IA(IS+IN)と電極5からの出力電流
IB (IN)との差は、光電流ISとなり、信号処理
回路により、この光電流ISを増幅することにより、雑
音信号すなわち変位電流を含まない光電流だけを検出す
ることができる。
このように、第1の実施例によれば、擬似フォトダイオ
ードを設けることによって、半導体光検出装置が電磁界
の強い環境の下で使用された場合でも変位電流を含まな
い光電流だけの出力信号を検出することが可能となる。
また、第4図に示す従来の半導体光検出装置のように、
電磁界をシールドするたための透明導電膜を形成する余
分の工程を必要とすることなく、第1の導電型の半導体
層にさらに第2の導電型の拡散層を形成し、これを遮光
するだけで良いので、製造コストを増大させることもな
い。
第2図は本発明に係る半導体光検出装置の第2の実施例
の構成図であり、第2図(a)は平面図、第2図(b)
は第2図(a)のC−C線における断面図である。
この第2の実施例の半導体光検出装置では、フォトダイ
オード、擬似フォトダイオードの形成される同一の半導
体基板上に信号処理回路をも形成するような構造となっ
ている。
第21ffi(a) 、 (b)に示す第2の実施例の
半導体光検出装置11では、p型半導体基板12と、p
型半導体基板12上にエピタキシャル成長させたn型エ
ピタキシャル成長31113と、酸化膜14とが順次に
¥?1層されて形成されている。さらにp型半導体基板
12とn型エピタキシャル成長J113とが接する一部
の領域には、n型不純物を高濃度+ に埋込んだn 型埋込層15が設けられ、n++埋込層
15の両端部と酸化H14との間にはn+型型数散層1
6形成されている。n++埋込層15とn+型拡散M1
6とによって囲まれたn型エピタキシャル成長層すなわ
ちn型の半導体層13内には、p型拡散J117と、p
型拡散層18とが形成されている。
P型拡散層17.18にはそれぞれ電極コンタクト20
.21が接続され、またn++埋込層15およびn+型
型数散層16はカソード電極コンタクト22が接続され
ている。電極コンタクト20.21はさらにそれぞれ電
極配線23.25に接続され、カソード電極コンタクト
22はさらにカソード電極配&124に接続されている
なお各電極コンタクト20乃至22.各電極配線23乃
至25はアルミニウム金属からなっている。
電極配線25は環状部分19を有しており、この環状部
分19は、矢印Fの方向に入射する光がp型拡散層18
に達しないよう完全に遮光するものである。これにより
n型エピタキシャル成長層13とP型拡散層17とは、
第3図に示しなと同様の通常のフォトダイオードを構成
する一方、n型エピタキシャル成長層13とp型拡散3
118とは擬似フォトダイオードを構成している。
すなわち、電極配線23には、p型拡散層17すなわち
フォトダイオードからの出力信号が出力される一方、電
極配線25には、p型数散眉18すなわち擬似フォトダ
イオードからの出力信号が出力されるようになっている
。またカソード電極配1124は、外部の電圧源(図示
せず)に接続され、フォトダイオードおよび擬似フォト
ダイオードに逆バイアスの電圧を印加するためのもので
ある。
またフォトダイオード、擬似フォトダイオードが形成さ
れているp型半導体基板12には、トランジスタ、ダイ
オード、抵抗を組合わせた形の信号処理回路26が形成
されている。
信号処理回路26には、フォトダイオード用の電極配a
23と擬似フォトダイオード用の電極配線25とがそれ
ぞれ接続されており、信号処理回路26は、電極配線2
3からの出力信号すなわち出力電流IAと電極配線25
からの出力信号すなわち出力電流IBとの差を増幅して
検出するためのものである。
このように第2の実施例では、同一の半導体基板上にフ
ォトダイオード、擬似フォトダイオードの領域と信号処
理回路の領域とを形成するようになっているので、これ
らの領域間の電気的分離を確実にしなければならない、
このために、半導体基板としては、p型不純物のドープ
されたp型半導体基板12が用いられ、さらにこれらの
領域間のn型エピタキシャル成長層13には、P型分層
拡散層27が形成されている。なお、p型半導体基板1
2を用いているので、フォトダイオードおよび擬似フォ
トダイオードの実質的なカソード電極としてn++込層
15.n+型型数散層16必要となる。
このような構造の半導体光検出装置11では、カソード
電極配線24を電圧源(図示せず)に接続し、カソード
電極コンタクト22.n+型型数jl16.n++埋込
層15を介して、n型エピタキシャル成長層13とp’
J拡散J!!117とからなるフォトダイオード、およ
びn型エピタキシャル成長R13とp型拡散層18とか
らなる擬似フォトダイオードに電圧を印加する。
光が半導体光検出装置11に矢印Fの方向に入射すると
、第1の実施例で説明したと同様にして、光はp型拡散
層17に浸入し、p型拡散層17とn型エピタキシャル
成長層13とのpn接合部に電子−正孔対を生成する。
これによりp型拡散層17、電極コンタクト20.電極
配線23を介して信号処理回路26に出力信号すなわち
出力電流IAとしての光電流が流れる。
半導体光検出装置11が電磁界の強い環境の下で使用さ
れていないときには、前述したと同様に、信号処理回路
26にはフォトダイオード用の電極配線23を介して、
入射した光により発生する光電流ISだけが出力電流I
Aとして入力し、擬似フォトダイオード用の電極配線2
5からの出力信号すなわち出力電流IBは“O”となる
ので、出力電流IAと出力電流IBとの差は光電流Is
となり、信号処理@i26により光電流を検出すること
ができる。
一方、半導体光検出装置11が電磁界の強い環境の下で
使用されるときには、変位電流INが、P型数散WJ1
7.電極コンタクト20.電極配線23に流れ、変位電
流IN’が、p型拡散層18゜電極コンタクト21.電
極配線25に流、れる、これによって、p型拡散層17
からの出力信号すなわち出力電流IAは、入射した光に
より発生する光電流ISと雑音信号すなわち変位電流I
Nとの和になる。一方、p型拡散層18には光電流が流
れず、出力電流IBは変位電流IN’となる。
ところで、第2の実施例では、フォトダイオード用の電
極配線23.擬似フォトダイオード用の@、極配ff1
2うを、酸化膜14上にアルミニウム金属などで短かく
かつ正確に信頼性良く予め形成することができるので、
電極配線23.25の変位電流を小さくすることができ
る。またp型拡散層17とn型エピタキシャル成長層1
3とのpn接合部の接合面積と、p型拡散層17とn型
エピタキシャル成長層13とのpn接合部の接合面積と
が同じであるならば、電極配線23.25を同じ長さの
ものとなるようこれらを予め正確に形成することができ
る。これによってp型拡散層18から信号処理回路26
への変位電流IN’とp型拡散層17から信号処理回路
26への変位電流INとを正確に同じにすることが可能
となる。なおP型拡散層18とn型エピタキシャル成長
層13とのpn接合部の接合面積と、p型拡散層17と
n型エピタキシャル成長層13とのpn接合部の接合面
積とが異なっている場合には、信号処理回路26への変
位電流IN’が変位電流INと同じになるよう電極配線
23.25の長さ、組成などを予め互いに相違させれば
良い。
このようにして、P型拡散層18から信号処理回路26
へ流れる変位電流IN’を、p型数散層17から信号処
理回路26へ流れる変位電流INと正確に同じにするこ
とができる。この結果、電極配線23からの出力電流I
A(IS+IN)と電極配線25からの出力電流IB 
(IN)との差は、光電流ISとなり、この光電流IS
を増幅することにより、光電流だけをより正確に検出す
ることができる。
このように、第2の実施例によれば、同一のp型半導体
基板12上にフォトダイオード、擬似フォトダイオード
とともに信号処理回路26を形成しているので、リード
線などにより外部の信号処理回路に接続する手間を省き
繰作性を著しく向上させ、作業コストを低減させること
ができる。また、信号処理回路26への電極配線23.
25は、酸化g!14上に短かくかつ信頼性良く予め形
成されているので、電磁誘導などの影響を受けにくくす
ることができるとともに、使用の都度リード腺の長さな
どを調整する必要がないので、再現性の良い検出結果を
容易に得ることができる。この結果、半導体光検出袋W
111を電磁界の強い環境の下で使用する場合でも信号
処理回路26により光電流だけを一層正確に検出するこ
とができる。
なお、上述の第1および第2の実施例では、遮光される
拡散層2.18をn型の半導体層31゜13に形成した
が、これらの拡散層2.18はフォトダイオードの拡散
層32.17との対称性を良くするために設けられたも
のである。すなわち、信号処理回路の入力インピーダン
スが零ではないと想定すると、信号処理回路の入力端と
カソードであるn型の半導体層31.13との間の接合
容量は、フォトダイオードの拡散層32.17を形成し
た領域と、拡散層32.17を形成しない領域とで相違
することになる0発生した変位電流は、信号処理回路と
接合容量とに分割されるが、この接合容量の相違によっ
て分割の程度が異なり、フォトダイオードと擬似フォト
ダイオードとの対称性が損なわれることになる。ここで
信号処理回路の入力インピーダンスが非常に小さい場合
には、発生した変位電流のほとんどが信号処理回路に流
れるため接合容量にはほとんど変位電流は流れない、こ
の場合は、拡散層2,18は不要となり、n型の半導体
層31.13からの出力信号を直接取出すことができて
、さらに電極5の環状部分4゜電極配線25の環状部分
19は透明なものであっても良く、また遮光する必要が
ないので環状のものである必要はなくかなり小さな面積
のものであっても良い。
また上述したような本発明の半導体光検出装置をオプト
アイソレータに適用すると、瞬時同相電圧除去率(コモ
ンモードリジュクション)を大ききくすることができ、
また光通信用受光器に適用すると、EMI除去率を大き
くすることができる。
〔発明の効果〕
以上に説明したように、本発明の半導体光検出装置は、
フォトダイオード用の第2の導電型の拡散層が形成され
ていない第1の導電型の半導体層の一部の領域からの出
力信号と第2の導電型の拡散層からの出力信号とを取出
すような構造になっているので、第4図に示すような従
来の半導体光検出装置に比べて構造が簡単であり製造コ
ストを増大させずに光電流だけを検出することができる
またフォトダイオードが構成されているのと同じ半導体
基板に信号処理回路を形成しているので、電極配線を短
かくかつ信頼性良く予め形成することができて、これに
より光電流だけをより正確にかつ再現性良く検出するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体光検出装置の第1の実施例
の構成図であり、第1図(a)は半導体光検出装置の平
面図、第1図(b)は第1図(a)のB−B線における
断面図、第2図は本発明に係る半導体光検出装置の第2
の実施例の構成図であり、第2図(a)は半導体光検出
装置の平面図、第2図(b)は第2図(a)のC−C!
lにおける断面図、第3図は従来の半導体光検出装置の
構成図であり、第3図(a)は従来の半導体光検出装置
の平面図、第3図(b)は第3図(a)のA−A線にお
ける断面図、第4図はノイズシールド付半導体光検出器
の断面図である。 1.11・・・半導体光検出装置、 2.32・・・拡散層、4,19・・・環状部分、12
・・・p型半導体基板、 13・・・n型エピタキシャル成長層または半導体層、
+ 15・・・n 型埋込層、16・・・n+型型数散層1
7.18・・・p型拡散層、23.25・・・電極配線
、26・・・信号処理回路、31・・・半導体層特許出
願人   浜松ホトニクス株式会社代理人  弁理士 
 植 本 雅 治 第  2  図 第  3  図 (a) 第  4  図 手続補正書1発) 昭和62年2月16日 2 発明の名称 半導体光検出装置 3 補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所  静岡県浜松市市野町1126番地の1名 称
  浜松ポトニクス株式会社 代表者  書 馬 輝 夫 4代理人 住 所  (郵便番号140) 5 補正命令の日付 自発 7 補正の内容 (1)特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 (2)明細書第8頁第9行目、第8頁第16行目、第9
頁第6行目、第9頁第14行目、第9頁第18行目、第
10頁第2行目乃至第3行目、および第24頁第20行
目に「一部の領域からの」とあるのを「一部の領域上に
形成された電極からのjと訂正する。 (3)明S書第24頁第5行目乃至第6行目にrn型の
半導体層31.13からの出力信号を直接取出す」とあ
るのをEn型の半導体7131.13上に形成された電
極からの出力信号を直接用いる」と訂正する。 (4)明細書第24頁第13行目に「コモンモードリジ
ェクション」とあるのを「コモンモードリジェクション
」と訂正する。 特許請求の範囲 1)第1の導電型の半導体層と、第1の導電型の半導体
層に形成されかつ第1の導電型の半導体層とともにフォ
トダイオードを構成する第2の導電型の拡散層とを備え
、前記第2の導電型の拡散層が形成されていない前記第
1の導電型の半導体層の一部の領域=にノ された、 
からの出力信号は、光電流だけを検出するため前記第2
の導電型の拡散層からの出力信号とともに取出されるよ
うになっていることを特徴とする半導体光検出装置。 n 前記第2の導電型の拡散層からの出力信号は、前記
第1の導電型の半導体層の前記一部の領域 4:l:」
11ft7’ニー【蚤からの出力信号との差がとられ光
電流として検知されることを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載の半導体光検出装置。 U 第2の導電型の半導体基板と、該半導体基板上に形
成された第1の導電型の半導体層と、該第1の導電型の
半導体層に形成されかつ第1の導電型の半導体層ととも
にフォトダイオードを構成する第2の導電型の拡散層と
、前記第2の導電型の半導体基板に形成された信号処理
回路とを備え、前記第2の導電型の拡散層が形成されて
いない前記第1の導電型の半導体層の一部の領域W威り
江た11からの出力信号は、光電流だけを検出するため
前記第2の導電型の拡散層からの出力信号とともに所定
のTI:、極配線を介して前記信号処理回路に加わるよ
うになっていることを特徴とする半導体光検出装置。 ■ 前記信号処理回路は、前記第2の導電型の拡散層か
らの出力信号と前記第1の導電型の半導体層の前記一部
の領域・にン  れた、、 からの出力信号との差を求
め、光電流を検知することを特徴とする特許請求の範囲
第ユ項に記載の半導体光検出装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)第1の導電型の半導体層と、第1の導電型の半導体
    層に形成されかつ第1の導電型の半導体層とともにフォ
    トダイオードを構成する第2の導電型の拡散層とを備え
    、前記第2の導電型の拡散層が形成されていない前記第
    1の導電型の半導体層の一部の領域からの出力信号は、
    光電流だけを検出するため前記第2の導電型の拡散層か
    らの出力信号とともに取出されるようになっていること
    を特徴とする半導体光検出装置。 2)前記第1の導電型の半導体層の前記一部の領域には
    、第1の導電型の半導体層とともに擬似フォトダイオー
    ドを構成する第2の導電型の拡散層が形成され、前記第
    1の導電型の半導体層の前記一部の領域からの出力信号
    は、前記擬似フォトダイオードを遮光する電極から取出
    されることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
    半導体光検出装置。 3)前記第1の導電型の半導体層の前記一部の領域には
    、この領域からの出力信号を取出すための電極だけが設
    けられていることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
    記載の半導体光検出装置。 4)前記第2の導電型の拡散層からの出力信号は、前記
    第1の導電型の半導体層の前記一部の領域からの出力信
    号との差がとられ光電流として検知されることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項に記載の半導体光検出装置。 5)第2の導電型の半導体基板と、該半導体基板上に形
    成された第1の導電型の半導体層と、該第1の導電型の
    半導体層に形成されかつ第1の導電型の半導体層ととも
    にフォトダイオードを構成する第2の導電型の拡散層と
    、前記第2の導電型の半導体基板に形成された信号処理
    回路とを備え、前記第2の導電型の拡散層が形成されて
    いない前記第1の導電型の半導体層の一部の領域からの
    出力信号は、光電流だけを検出するため前記第2の導電
    型の拡散層からの出力信号とともに所定の電極配線を介
    して前記信号処理回路に加わるようになっていることを
    特徴とする半導体光検出装置。 6)前記第1の導電型の半導体層の前記一部の領域には
    、第1の導電型の半導体層とともに擬似フォトダイオー
    ドを構成する第2の導電型の拡散層が形成され、前記第
    1の導電型の半導体層の前記一部の領域からの出力信号
    は、前記擬似フォトダイオードを遮光する電極から取出
    されることを特徴とする特許請求の範囲第5項に記載の
    半導体光検出装置。 7)前記第1の導電型の半導体層の前記一部の領域には
    、この領域からの出力信号を取出すための電極だけが設
    けられていることを特徴とする特許請求の範囲第5項に
    記載の半導体光検出装置。 8)前記信号処理回路は、前記第2の導電型の拡散層か
    らの出力信号と前記第1の導電型の半導体層の前記一部
    の領域からの出力信号との差を求め、光電流を検知する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第5項に記載の半導体
    光検出装置。
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