JPS63182198A - Ic module for building in card - Google Patents
Ic module for building in cardInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールに関し、特に、ＩＣカードに
内蔵されるカード内蔵用ＩＣモジュールに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC module, and particularly to a card-embedded IC module built into an IC card.
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装備したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。In recent years, cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards equipped with IC chips such as microcomputers, memories, etc.
A variety of research is underway regarding the C-card.
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards have
Because of their large storage capacity, banks are considering using them to store the history of deposits and savings in place of passbooks, and credit cards are considering storing the history of transactions such as shopping.
かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。Such an IC card usually includes a card-shaped center core in which an IC module is embedded, and an oversheet laminated on both or one side of the center core to increase the mechanical strength of the card.
第３図は、このようなＩＣカードに埋設される従来のＩ
Ｃモジュールの断面図である。すなわち、従来一般的に
使用されているカード内蔵用ＩＣモジュールは、本図に
示すように、たとえばパターニングされた端子２１を有
するコンタクト基板２２とボンディング基板２３との積
層体中にＩＣチップ２４が配設され、更に回路パターン
層２５を介してダム２６が設けられ、モジュール内は封
止樹脂２７により封止されている。そして、ＩＣチップ
２４からの配線は、回路パターン層２５にボンディング
されて、さらに基板中に設けられたスルーホール２８を
介して端子２１とＩＣチップ２５との導通がとられてい
る。Figure 3 shows the conventional I/O embedded in such an IC card.
It is a sectional view of C module. That is, as shown in this figure, a conventionally commonly used IC module for built-in cards has an IC chip 24 disposed in a laminate of, for example, a contact substrate 22 having patterned terminals 21 and a bonding substrate 23. A dam 26 is further provided with a circuit pattern layer 25 interposed therebetween, and the inside of the module is sealed with a sealing resin 27. The wiring from the IC chip 24 is bonded to the circuit pattern layer 25, and the terminals 21 and the IC chip 25 are electrically connected via through holes 28 provided in the substrate.
しかしながら、上記のような従来のＩＣモジュールには
、以下のような問題点がある。However, the conventional IC module as described above has the following problems.
（イ） モジュールを構成する基材の層構成が複雑であ
り、またスルーホールを介して端子部とＩＣチップとの
導通がとられているので、製造工程が繁雑化し、更に製
造コストも櫓大化する。(b) The layer structure of the base material that makes up the module is complex, and the terminals and IC chips are electrically connected via through holes, making the manufacturing process complicated and increasing the manufacturing cost. become
（ロ） スルーホールを有しているので、封止樹脂を充
填する際に樹脂が端子面側にしみだし、導通不良をおこ
しやすくなり、歩留りならびに信頼性が低下するという
問題がある。(b) Since it has a through hole, when it is filled with sealing resin, the resin oozes out to the terminal surface side, which tends to cause poor conduction, resulting in a problem of reduced yield and reliability.
（ハ） 構造上、基材中に埋設出来るＩＣチップサイズ
は制限され、また従来のＩＣモジュールは、カードの曲
げやねじりに対する強度ないし柔軟性においても未だ充
分満足のいくものではない。(c) Due to the structure, the size of an IC chip that can be embedded in a base material is limited, and conventional IC modules are still not fully satisfactory in terms of strength and flexibility against bending and twisting of the card.
本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされた
ものであり、製造工程が簡易であり、しかも信頼性の向
上が図られたカード内蔵用ＩＣモジュールを提供するこ
とを目的としている。The present invention has been made in view of the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to provide a card-embedded IC module that has a simple manufacturing process and is improved in reliability.
本発明に係るカード内蔵用ＩＣモジュールは、パターニ
ングされた導電性材料からなる端子層とボンディング用
貫通孔が設けられた絶縁性材料からなる支持体層とが積
層されてなるＩＣモジュール基材と、このＩＣモジュー
ル基材の支持体層上に搭載されたＩＣチップとからなる
ＩＣモジュールであって、前記支持体層に設けられた貫
通孔を介して露出した端子層と前記ＩＣチップとを直接
ワイヤボンディングすることにより端子とＩＣチップと
の配線が行われていることを特徴としている。The card-embedded IC module according to the present invention includes an IC module base material formed by laminating a terminal layer made of a patterned conductive material and a support layer made of an insulating material provided with bonding through holes; This IC module includes an IC chip mounted on a support layer of an IC module base material, and the terminal layer exposed through a through hole provided in the support layer and the IC chip are directly connected by wire. It is characterized in that the terminals and the IC chip are wired by bonding.
また、本発明のＩＣモジュールにおいては、少なくとも
ＩＣチップならびに配線部が更に樹脂封止されていても
よい。Further, in the IC module of the present invention, at least the IC chip and the wiring portion may be further sealed with resin.
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい実施例に
ついて説明する。Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図の断面図に示すように、本発明に係るカード内蔵
用ＩＣモジュールは、パターニングされた導電性材料か
らなる端子層１とボンディング用貫通孔２ａが設けられ
た絶縁性材料からなる支持体層２とが積層されてなるＩ
Ｃモジュール基材３と、このＩＣモジュール基材３の支
持体層２上に搭載されたＩＣチップ４とから主としてな
り、更に、前記支持体層２に設けられた貫通孔２ａを介
して露出した端子層１の裏面側と前記ＩＣチップ４とが
、直接、ワイヤボンディングされることにより端子とＩ
Ｃチップとの配線が行われている。As shown in the sectional view of FIG. 1, the card-embedded IC module according to the present invention includes a terminal layer 1 made of a patterned conductive material and a support made of an insulating material provided with a through hole 2a for bonding. I formed by laminating layer 2
It mainly consists of a C module base material 3 and an IC chip 4 mounted on the support layer 2 of this IC module base material 3, and further includes an IC chip 4 that is exposed through a through hole 2a provided in the support layer 2. Direct wire bonding is performed between the back side of the terminal layer 1 and the IC chip 4 to connect the terminal and the IC chip 4.
Wiring with the C chip is being done.
また、この例の場合、ＩＣチップ４が搭載された側は、
配線部ならびにＩＣチップが充分被覆され保護されるよ
うに樹脂５により樹脂封止されている。また、端子層１
は、銅箔層１ａとニッケルメッキ層１ｂ、金メッキ層Ｉ
Ｃとの積層体によって構成されている。In addition, in this example, the side on which the IC chip 4 is mounted is
The wiring portion and the IC chip are sealed with resin 5 so that they are sufficiently covered and protected. In addition, terminal layer 1
is a copper foil layer 1a, a nickel plating layer 1b, and a gold plating layer I.
It is composed of a laminate with C.
また、この場合、金メッキ層ＩＣは、表面側を硬質金メ
ッキで形成し、内部側を軟質金メッキで形成するのが好
ましい。支持体層２の材料としては、絶縁性、機械的強
度ならびに柔軟性にすぐれた材料が適宜用いられ得るが
、例えば、この支持体層は樹脂フィルムと接着シートと
の積層体によって構成されていてもよい。Further, in this case, it is preferable that the gold-plated layer IC is formed with hard gold plating on the surface side and with soft gold plating on the inside side. As the material for the support layer 2, materials with excellent insulation, mechanical strength, and flexibility may be used as appropriate. For example, the support layer may be composed of a laminate of a resin film and an adhesive sheet. Good too.
本発明においては、この支持体層２が、ＩＣチップ４を
支持するとともに端子層１とＩＣチップ４との間の絶縁
体としても機能する。また、このような支持体層を設け
ることによって、ＩＣチップのサイズに制約がなくなり
、更に内蔵された場合のカードの曲げに対するすぐれた
補強効果が得られる。更にまた、本発明においては、支
持体層２に設けられたボンディング用貫通孔２ａを介し
てＩＣチップ４と端子層１とを直接配線することができ
るので、スルーホールを用いた場合に比べて配線の信頼
性にすぐれ、また従来のように端子面側への封止樹脂の
じみだしを防止することができる点でも有利であり、歩
留りの向−ヒと製造工程の簡略化の双方においてすぐれ
ている。In the present invention, the support layer 2 supports the IC chip 4 and also functions as an insulator between the terminal layer 1 and the IC chip 4. Further, by providing such a support layer, there is no restriction on the size of the IC chip, and furthermore, an excellent reinforcing effect against bending of the card when it is incorporated can be obtained. Furthermore, in the present invention, since the IC chip 4 and the terminal layer 1 can be directly wired through the bonding through-hole 2a provided in the support layer 2, it is easier to wire the IC chip 4 and the terminal layer 1 than when using a through-hole. It has excellent wiring reliability and is also advantageous in that it prevents the sealing resin from seeping out to the terminal side, unlike conventional methods, and is excellent in both improving yields and simplifying the manufacturing process. ing.
次に、本発明のＩＣモジュールの製造方法の一例につい
て説明する。Next, an example of the method for manufacturing an IC module of the present invention will be described.
第２図は、本発明のＩＣモジュールの製造工程を示す説
明図である。本図に示すように、たとえば、厚さ０．１
ｍｍ程度のガラスエポキシフィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム、ビスマレイド−トリアジン
樹脂フィルムなどのフィルム（ガラス布に樹脂を含浸さ
せたフィルム）２Ｃと熱硬化性接着シート２ｄとを仮接
着しく第２図（ａ））、更に第２図（ｂ）に示すように
所望の部位にボンディング用貫通孔２ａを形成する。FIG. 2 is an explanatory diagram showing the manufacturing process of the IC module of the present invention. As shown in this figure, for example, the thickness is 0.1
The thermosetting adhesive sheet 2d is temporarily bonded to the film 2C (glass cloth impregnated with resin) such as a glass epoxy film, polyester film, polyimide film, or bismaleide-triazine resin film of about )) Furthermore, as shown in FIG. 2(b), a bonding through hole 2a is formed at a desired location.
次に、第２図（ｃ）の断面図に示すように、得られた支
持体層２の一方の面に銅箔１ａをヒートブレスにより接
着して一体化する。次いで、銅箔１ａの端子側表面にレ
ジストを塗布して端子パターンにフォトエツチングしパ
ターニングを行う（第２図（ｄ））。更に、第２図（ｅ
）の断面図に示すように、銅箔１ａの表面にＮｉメッキ
ｌｂ。Next, as shown in the cross-sectional view of FIG. 2(c), a copper foil 1a is bonded to one surface of the obtained support layer 2 using a heat press to integrate it. Next, a resist is applied to the surface of the copper foil 1a on the terminal side and patterned by photo-etching to form a terminal pattern (FIG. 2(d)). Furthermore, Figure 2 (e
), the surface of the copper foil 1a is plated with Ni lb.
ＡｕメッキＩＣを形成する。Form an Au-plated IC.
次いで、このようにして得られたＩＣモジュール基材３
に、第１図に示すように、エポキシダイ接着剤によって
ＩＣチップ４を固着したのち、ワイヤボンディングによ
ってチップ４と端子層１とを結線し、更に、トランスフ
ァーモールディング法、キャスティング等の方法により
樹脂５で封止成形し、更に必要に応じて裏面側を研磨し
て厚みを整えて、ＩＣカード内臓用のＩＣモジュールが
得られる。Next, the thus obtained IC module base material 3
As shown in FIG. 1, after the IC chip 4 is fixed with an epoxy die adhesive, the chip 4 and the terminal layer 1 are connected by wire bonding, and then the resin 5 is bonded by a method such as transfer molding or casting. Then, if necessary, the back side is polished to adjust the thickness, and an IC module for incorporating an IC card is obtained.
本発明に係るカード内臓用ＩＣモジュールは、以下のよ
うな効果を有している。The card built-in IC module according to the present invention has the following effects.
（１） 構造が簡単でありスルーホ・−ルを設ける必要
がないので、従来のものに比べて製造工程が著しく簡略
になり、更に封止樹脂のしみ出しを防止でき、またコス
トも低減化することができる。(1) The structure is simple and there is no need to provide through holes, so the manufacturing process is significantly simpler than conventional ones, and it also prevents the sealing resin from seeping out, and reduces costs. be able to.
（２） ＩＣモジュールとしての機能の信頼性が向
上し、更に歩留りの向上を図ることができる。(2) The reliability of the function as an IC module is improved, and the yield can be further improved.
（３） 本発明のＩＣモジュールは、カード中に埋設し
た場合、カードの曲げに対する強度ならびに柔軟性にお
いてもすぐれている。(3) When the IC module of the present invention is embedded in a card, it has excellent bending strength and flexibility.
第１図は本発明のＩＣモジュールの断面図、第２図はＩ
Ｃモジュールの製造工程を示す説明図、第３図は従来の
ＩＣモジュールの断面図である。
１・・・端子層、２・・・支持体層、３・・・ＩＣモジ
ュール基材、４・・・ＩＣチップ、５・・・樹脂。
出願人代理人 佐 藤 −離
れ １ 図 尾３ 図
（ｃ） 団＝＝１ブ
も２ 図FIG. 1 is a sectional view of the IC module of the present invention, and FIG.
FIG. 3, which is an explanatory diagram showing the manufacturing process of the C module, is a sectional view of a conventional IC module. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Terminal layer, 2... Support layer, 3... IC module base material, 4... IC chip, 5... Resin. Applicant's agent Sato -Ari 1 Figure 3 Figure (c) Group == 1 Bumo 2 Figure
Claims (2)
ボンディング用貫通孔が設けられた絶縁性材料からなる
支持体層とが積層されてなるＩＣモジュール基材と、こ
のＩＣモジュール基材の支持体層上に搭載されたＩＣチ
ップとからなるＩＣモジュールであって、前記支持体層
に設けられた貫通孔を介して露出した端子層と前記ＩＣ
チップとを直接ワイヤボンディングすることにより端子
とＩＣチップとの配線が行われていることを特徴とする
、カード内蔵用ＩＣモジュール。1. An IC module base material in which a terminal layer made of a patterned conductive material and a support layer made of an insulating material provided with bonding through holes are laminated; An IC module comprising a mounted IC chip, a terminal layer exposed through a through hole provided in the support layer, and the IC chip.
An IC module built into a card, characterized in that wiring between a terminal and an IC chip is performed by direct wire bonding to the chip.
されてなる、第１項記載のＩＣモジュール。2. 2. The IC module according to claim 1, wherein at least the IC chip and the wiring portion are sealed with resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62014178A JP2904785B2 (en) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | IC module with built-in card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62014178A JP2904785B2 (en) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | IC module with built-in card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182198A true JPS63182198A (en) | 1988-07-27 |
| JP2904785B2 JP2904785B2 (en) | 1999-06-14 |
Family
ID=11853886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62014178A Expired - Lifetime JP2904785B2 (en) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | IC module with built-in card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904785B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6455289A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Integrated circuit device |
| JPH03189199A (en) * | 1989-12-19 | 1991-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | Module for ic card |
Citations (3)
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| JPS60189587A (en) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card |
| JPS61232629A (en) * | 1985-04-02 | 1986-10-16 | エタ・ソシエテ・アノニム・フアブリツク・デボーシエ | Manufacture of electronic module for microcircuit card and module manufactured thereby |
| JPS61291194A (en) * | 1985-06-14 | 1986-12-20 | ユ−ロテクニツク | Micromodule with buried contact and card containing circuit with micromodule |
-
1987
- 1987-01-26 JP JP62014178A patent/JP2904785B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2904785B2 (en) | 1999-06-14 |
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