JPS63181501A - 平面的高周波回路を備える電子機器の信号導入部 - Google Patents
平面的高周波回路を備える電子機器の信号導入部Info
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- JPS63181501A JPS63181501A JP1294287A JP1294287A JPS63181501A JP S63181501 A JPS63181501 A JP S63181501A JP 1294287 A JP1294287 A JP 1294287A JP 1294287 A JP1294287 A JP 1294287A JP S63181501 A JPS63181501 A JP S63181501A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本願発明は次に述べる問題点の解決を目的とする。
(産業上の利用分野) この発明は平面的高周波回路を
備える電子機器の信号導入部に関する。
備える電子機器の信号導入部に関する。
(従来の技術) 従来の平面的高周波回路を備える電子
機器の信号導入部にあって、回路体を取付けた基枠に導
波管を備えさせると共にその導波管内にはプローブを備
えさせ、更に上記導波管の側壁には、プローブを貫通さ
せる為の貫通孔をプロ−ブとの関連において同軸モード
となる大きさに穿設し、上記プローブをその貫通孔を貫
通させて回路体のストリップラインに接続したもの(例
えば特開昭52−75249号公報)は、上記導波管に
入来する導波管モードのマイクロ波信号を受ける場合、
導波管モードで入って来た信号は先ずプローブによって
プローブの励振モードで受けられ、次にその信号はプロ
ーブが上記貫通孔を貫通する部分において同軸モードに
変換され、更にその同軸モードの信号は上記ストリップ
ラインにストリップラインモードで受けられる。即ち、
3回の信号変換を行っている。この為変換ロスが3回分
生じ、ストリップラインに伝わる信号が極めて弱くなっ
てしまう問題点があった。父上記構成のものはプローブ
が貫通孔を貫通する部分において同軸モードを形成する
必要がある為、貫通孔の寸法を精密に加工したり、その
貫通孔の内面とプローブとの間に誘電体を入れたりする
等非常に細かな細工が必要となって製造に非常に手間の
かかる問題点もあった。
機器の信号導入部にあって、回路体を取付けた基枠に導
波管を備えさせると共にその導波管内にはプローブを備
えさせ、更に上記導波管の側壁には、プローブを貫通さ
せる為の貫通孔をプロ−ブとの関連において同軸モード
となる大きさに穿設し、上記プローブをその貫通孔を貫
通させて回路体のストリップラインに接続したもの(例
えば特開昭52−75249号公報)は、上記導波管に
入来する導波管モードのマイクロ波信号を受ける場合、
導波管モードで入って来た信号は先ずプローブによって
プローブの励振モードで受けられ、次にその信号はプロ
ーブが上記貫通孔を貫通する部分において同軸モードに
変換され、更にその同軸モードの信号は上記ストリップ
ラインにストリップラインモードで受けられる。即ち、
3回の信号変換を行っている。この為変換ロスが3回分
生じ、ストリップラインに伝わる信号が極めて弱くなっ
てしまう問題点があった。父上記構成のものはプローブ
が貫通孔を貫通する部分において同軸モードを形成する
必要がある為、貫通孔の寸法を精密に加工したり、その
貫通孔の内面とプローブとの間に誘電体を入れたりする
等非常に細かな細工が必要となって製造に非常に手間の
かかる問題点もあった。
(発明が解決しようとする問題点) この発明は上記従
来の問題点を除き、導波管に入来するマイクロ波信号を
非常にロス少なくストリップラインに伝えることができ
、その上、製造も簡易に行い得るようにした平面的高周
波回路を備える電子機器の信号導入部を提供しようとす
るものである。
来の問題点を除き、導波管に入来するマイクロ波信号を
非常にロス少なくストリップラインに伝えることができ
、その上、製造も簡易に行い得るようにした平面的高周
波回路を備える電子機器の信号導入部を提供しようとす
るものである。
本願発明の構成は次の通りである。
(問題点を解決する為の手段) 本願発明は前記請求の
範囲記載の通りの手段を講じたものであってその作用は
次の通りである。
範囲記載の通りの手段を講じたものであってその作用は
次の通りである。
(作用) 導波管に入来した導波管モードのマイクロ波
信号はプローブによってプローブの励振モードで受けら
れる。次にその信号はプローブから回路体におけるスト
リップラインによってストリップラインモードで受けら
れる。この場合、プローブは4波管側壁における大きな
寸法の透孔を貫通しているのみである為、上記励振モー
ドの信号はストリップラインにより直接にストリップラ
インモードで受けられる。父上記のように透孔が大きく
形成されていても、その透孔は回路体に備わっている接
地4体筒によって電気的には塞がれている為、上記導波
管に対する導波管モードの信号の進入を支障なく行なわ
せ得る。
信号はプローブによってプローブの励振モードで受けら
れる。次にその信号はプローブから回路体におけるスト
リップラインによってストリップラインモードで受けら
れる。この場合、プローブは4波管側壁における大きな
寸法の透孔を貫通しているのみである為、上記励振モー
ドの信号はストリップラインにより直接にストリップラ
インモードで受けられる。父上記のように透孔が大きく
形成されていても、その透孔は回路体に備わっている接
地4体筒によって電気的には塞がれている為、上記導波
管に対する導波管モードの信号の進入を支障なく行なわ
せ得る。
(実施例)以下本願の実施例を示す図面について説明す
る。第1図において、lは平面的高周波回路を備える電
子機器の一例としてマイクロ波のコンバータを示す。こ
のコンバークlにおいて、2はケースで、夫々導電材料
(例えばアルミニウム)で形成された基枠3とカバー4
とからなる。
る。第1図において、lは平面的高周波回路を備える電
子機器の一例としてマイクロ波のコンバータを示す。こ
のコンバークlにおいて、2はケースで、夫々導電材料
(例えばアルミニウム)で形成された基枠3とカバー4
とからなる。
尚それらの製法は例えばダイカスト手段が用いられる。
5a、 5bは上記基枠3に取付けた回路体を示す。6
は出力端子で、導電材料製の外部導体7とその内部に備
わった収納部材8とからなる。
は出力端子で、導電材料製の外部導体7とその内部に備
わった収納部材8とからなる。
次に上記基枠3において、10は基枠3の一部に備えた
導波管を示す。この導波管10において、16は導波管
10の一方の側壁に穿設された透孔を示し、後述のプロ
ーブ12を貫通させるに充分でかつプローブを通るマイ
クロ波信号に高周波的な影響を及ぼさぬに充分な大きさ
に形成されている。面この透孔16において導波管10
の入口側の孔縁16″ は、第2図に2点鎖線で示すよ
うに断面円弧状に形成しても良い、 21は基枠3にお
けるフランジ部で、他の機器と接続する為の部分であり
、そこには接続用のねじ孔22が備えである。23は当
板である。
導波管を示す。この導波管10において、16は導波管
10の一方の側壁に穿設された透孔を示し、後述のプロ
ーブ12を貫通させるに充分でかつプローブを通るマイ
クロ波信号に高周波的な影響を及ぼさぬに充分な大きさ
に形成されている。面この透孔16において導波管10
の入口側の孔縁16″ は、第2図に2点鎖線で示すよ
うに断面円弧状に形成しても良い、 21は基枠3にお
けるフランジ部で、他の機器と接続する為の部分であり
、そこには接続用のねじ孔22が備えである。23は当
板である。
次に上記カバー4は第1図に示されるように透孔24を
介してビス25を当板23に螺合させることにより基枠
3に一体化結合するようにしてある。26は環状の防水
用パツキンを示す。27は基枠におけるフランジ部21
とカバー4の先端部との間に介在させるようにした環状
の防水用パツキンを示す。
介してビス25を当板23に螺合させることにより基枠
3に一体化結合するようにしてある。26は環状の防水
用パツキンを示す。27は基枠におけるフランジ部21
とカバー4の先端部との間に介在させるようにした環状
の防水用パツキンを示す。
次に上記回路体5aは回路基板11を用いて平面的高周
波回路として構成されており、ビス28を用いて基枠3
に固定してある。この回路基板11は導波管IOにおい
て透孔16が設けられた側壁の壁面と平行する状態に設
けられている。上記回路基板11は第2.5図によく示
されるように、絶縁基板13の一面にストリップライン
14やその他の回路導体29或いは接地導体箔30を備
えさせると共に、他面には接地導体箔17を備えさせて
構成されている。上記絶縁基板13や接地導体箔17は
上記透孔16を覆い隠すに充分な大きさに形成してある
。上記絶縁基板13は例えばふっ素樹脂成形材料を用い
て構成され、父上記ストリップライン14や回路導体2
9や接地導体箔30.17等は例えば18μmの厚さの
銅箔を用いて構成してある。このようなものは例えば両
面プリント基板として周知のものである。12はプロー
ブで、導電性の良好な金属材料例えば真鍮で形成され、
導波管lO内にその軸線に直交させた状態で配設してあ
り、元部は絶縁基板13に穿設した装着孔13aに貫通
状態で固着してあると共に、ストリフブライン14の一
端に半田付によって電気的に接続してある。尚第3図の
符号17aは接地導体箔17においでプローブ12を取
り囲むように形成した導体箔の欠如部を示す。上記回路
体5aはまた回路基板11における回路導体29や接地
導体箔30に接続された多数の回路素子32aを備えて
いる。一方、回路体5bは上記回路体5aと同様に構成
されており多数の回路素子32bを備えている。上記回
路体5aの回路導体と回路体5bの回路導体とは接Vt
線32cでもって接続してある。これらの回路体5a、
5bにおいては上記回路導体や回路素子によって周知
の周波数変換回路や電源回路が構成されている。次に3
3は回路体5aを外部から遮蔽する為の周知のシールド
板で、フレーム34、ビス35を用いて基枠3に固定し
てある。尚フレーム34はシールド板33と基枠3とが
同電位となるように導電材料で形成されている。向上記
フレーム34は基枠3と一体に形成しても良い。
波回路として構成されており、ビス28を用いて基枠3
に固定してある。この回路基板11は導波管IOにおい
て透孔16が設けられた側壁の壁面と平行する状態に設
けられている。上記回路基板11は第2.5図によく示
されるように、絶縁基板13の一面にストリップライン
14やその他の回路導体29或いは接地導体箔30を備
えさせると共に、他面には接地導体箔17を備えさせて
構成されている。上記絶縁基板13や接地導体箔17は
上記透孔16を覆い隠すに充分な大きさに形成してある
。上記絶縁基板13は例えばふっ素樹脂成形材料を用い
て構成され、父上記ストリップライン14や回路導体2
9や接地導体箔30.17等は例えば18μmの厚さの
銅箔を用いて構成してある。このようなものは例えば両
面プリント基板として周知のものである。12はプロー
ブで、導電性の良好な金属材料例えば真鍮で形成され、
導波管lO内にその軸線に直交させた状態で配設してあ
り、元部は絶縁基板13に穿設した装着孔13aに貫通
状態で固着してあると共に、ストリフブライン14の一
端に半田付によって電気的に接続してある。尚第3図の
符号17aは接地導体箔17においでプローブ12を取
り囲むように形成した導体箔の欠如部を示す。上記回路
体5aはまた回路基板11における回路導体29や接地
導体箔30に接続された多数の回路素子32aを備えて
いる。一方、回路体5bは上記回路体5aと同様に構成
されており多数の回路素子32bを備えている。上記回
路体5aの回路導体と回路体5bの回路導体とは接Vt
線32cでもって接続してある。これらの回路体5a、
5bにおいては上記回路導体や回路素子によって周知
の周波数変換回路や電源回路が構成されている。次に3
3は回路体5aを外部から遮蔽する為の周知のシールド
板で、フレーム34、ビス35を用いて基枠3に固定し
てある。尚フレーム34はシールド板33と基枠3とが
同電位となるように導電材料で形成されている。向上記
フレーム34は基枠3と一体に形成しても良い。
次に出力端子6における外部導体7において、36は連
結用のねし部で、カバー4に形成されたねじ孔37に螺
着するようにしてある。38は接栓接続用のねじ部を示
す。次に出力端子6における収納部材8において、40
は外部導体接触片、41は防水パツキン、42は絶縁ス
ペーサ、43ば中心感体、44は上記中心導体43と一
体に形成された接続ピンを示す、尚周知のように外部導
体接触片40と中心導体43及び接続ピン44とは、上
記スペーサ42によって電気的に絶縁してある。
結用のねし部で、カバー4に形成されたねじ孔37に螺
着するようにしてある。38は接栓接続用のねじ部を示
す。次に出力端子6における収納部材8において、40
は外部導体接触片、41は防水パツキン、42は絶縁ス
ペーサ、43ば中心感体、44は上記中心導体43と一
体に形成された接続ピンを示す、尚周知のように外部導
体接触片40と中心導体43及び接続ピン44とは、上
記スペーサ42によって電気的に絶縁してある。
次に上記構成のものの組み立て手順を説明する。
先ず回路基板11に対し、プローブ12や多数の回路素
子32aを取付ける。その取付けはプリント配線技術に
おいて周知のように、プローブ12の元部を回路基板1
1における絶縁基板13の装着孔13aに貫通させて固
着すると共に、プローブ12の元部側の末端をストリッ
プライン14に半田付けしたり、又回路素子32aのリ
ード線を回路導体29や接地導体箔30に夫々半田付け
する。又回路体5bの形成も同様に行う。次に上記回路
体5aと回路体5bを夫々基枠3に取付ける。この場合
、回路体5aにあってはこれを第6図の状態から基枠3
に取付ることによって、プローブ12は導波管10内の
所定位置に位置する。然る後両回路体5a、 5bの回
路導体相互を接Vt線32Cで接続する。又出力端子に
おける収納部材8の中心導体43を回路体5bの回路導
体に半田付は手段により接続する。次にシールド板33
を基枠3に取付ける。一方、カバー4に対し出力端子6
の外部導体7を取付け、そのカバー4を基枠3に被せ付
け、ビス25でもって固定する。
子32aを取付ける。その取付けはプリント配線技術に
おいて周知のように、プローブ12の元部を回路基板1
1における絶縁基板13の装着孔13aに貫通させて固
着すると共に、プローブ12の元部側の末端をストリッ
プライン14に半田付けしたり、又回路素子32aのリ
ード線を回路導体29や接地導体箔30に夫々半田付け
する。又回路体5bの形成も同様に行う。次に上記回路
体5aと回路体5bを夫々基枠3に取付ける。この場合
、回路体5aにあってはこれを第6図の状態から基枠3
に取付ることによって、プローブ12は導波管10内の
所定位置に位置する。然る後両回路体5a、 5bの回
路導体相互を接Vt線32Cで接続する。又出力端子に
おける収納部材8の中心導体43を回路体5bの回路導
体に半田付は手段により接続する。次にシールド板33
を基枠3に取付ける。一方、カバー4に対し出力端子6
の外部導体7を取付け、そのカバー4を基枠3に被せ付
け、ビス25でもって固定する。
上記のように形成されたコンバータ1において、導波管
10に導波管モードのマイクロ波信号が進入してくると
、そのマイクロ波信号はプローブ12によりプローブの
励振モードで受けられる。その受けられたマイクロ波信
号はプローブ12を通って、ストリップライン14によ
りストリップラインモードで受けられる。次にその信号
は周波数変換回路に至ってそこで周知の周波数変換が行
われ、更に出力端子6から出力される。
10に導波管モードのマイクロ波信号が進入してくると
、そのマイクロ波信号はプローブ12によりプローブの
励振モードで受けられる。その受けられたマイクロ波信
号はプローブ12を通って、ストリップライン14によ
りストリップラインモードで受けられる。次にその信号
は周波数変換回路に至ってそこで周知の周波数変換が行
われ、更に出力端子6から出力される。
次に導波管10及びプローブ12に係わる部分の種々の
寸法の一例を示せば、Bが9.525鶴、Cが100、
Eが19.05 va、Sが3.0 ml、 Dが0.
8amS01が1゜6flφ、D2が3.S 1璽φ、
Llが4.51■、L2が1.5mm。
寸法の一例を示せば、Bが9.525鶴、Cが100、
Eが19.05 va、Sが3.0 ml、 Dが0.
8amS01が1゜6flφ、D2が3.S 1璽φ、
Llが4.51■、L2が1.5mm。
L3が6.71である。
(発明の効果) 以上のように本発明にあっては、導波
管10においてプローブ12を貫通させる透孔16は大
きく形成し、かつそこにおいては導波管の側壁面を薄い
接地導体7117で構成して、透孔16及び接地導体箔
17のいずれも上記プローブ12を通るマイクロ波信号
に影響を及ぼさねようにしてあるから、上記導波管10
に導波管モードのマイクロ波信号が入来した場合、その
信号をプローブ12によってプローブ励振モードで受け
、次にその信号をプローブ12から直接にストリップラ
イン14によってストリップラインモードで受けられる
特長がある。
管10においてプローブ12を貫通させる透孔16は大
きく形成し、かつそこにおいては導波管の側壁面を薄い
接地導体7117で構成して、透孔16及び接地導体箔
17のいずれも上記プローブ12を通るマイクロ波信号
に影響を及ぼさねようにしてあるから、上記導波管10
に導波管モードのマイクロ波信号が入来した場合、その
信号をプローブ12によってプローブ励振モードで受け
、次にその信号をプローブ12から直接にストリップラ
イン14によってストリップラインモードで受けられる
特長がある。
このことは上記入来するマイクロ波信号を受けてストリ
ップライン14から次段の回路に与える場合、信号の変
換が2回のみであって、従来の3回変換のものに比べて
変換に伴なう信号ロスが少なく、従来例に比べ微弱な入
来信号でもそれを次段の回路に与え得る効果がある。
ップライン14から次段の回路に与える場合、信号の変
換が2回のみであって、従来の3回変換のものに比べて
変換に伴なう信号ロスが少なく、従来例に比べ微弱な入
来信号でもそれを次段の回路に与え得る効果がある。
しかも本発明の構造は、基板11によって支えられたプ
ローブ12が導波管側壁の大きな透孔10を貫通する構
造だから、製造の場合、先ず第1に透孔10の形成を簡
易に行なえる効果があり (従来例の如き寸法精度が不
要)、第2に、基板11に対してプローブを通常の電子
回路素子と同様に簡易に取付けると共に、その後基枠3
に基板10を装着する工程でもってプローブ12を導波
管10内の所定位置に臨ますことができて、その組付作
業も容易に行なえる効果がある。
ローブ12が導波管側壁の大きな透孔10を貫通する構
造だから、製造の場合、先ず第1に透孔10の形成を簡
易に行なえる効果があり (従来例の如き寸法精度が不
要)、第2に、基板11に対してプローブを通常の電子
回路素子と同様に簡易に取付けると共に、その後基枠3
に基板10を装着する工程でもってプローブ12を導波
管10内の所定位置に臨ますことができて、その組付作
業も容易に行なえる効果がある。
図面は本願の実施例を示すもので、第1図は電子機器に
おいてカバーを取り外した状態を示す縦断面図、第2図
は第1図における部分拡大図、第3図は■−■線断面図
、第4図は基枠の正面図、第5図は回路体を装着した基
枠の部分平面図、第6図は組み立て過程を説明する為の
断面図。 10・・・導波管、12・・・プローブ、5a・・・回
路体、16・・・透孔、17・・・接地導体箔。 第4図 第5図 第ら図
おいてカバーを取り外した状態を示す縦断面図、第2図
は第1図における部分拡大図、第3図は■−■線断面図
、第4図は基枠の正面図、第5図は回路体を装着した基
枠の部分平面図、第6図は組み立て過程を説明する為の
断面図。 10・・・導波管、12・・・プローブ、5a・・・回
路体、16・・・透孔、17・・・接地導体箔。 第4図 第5図 第ら図
Claims (1)
- 導電材料で形成されている基枠には、一面にストリッ
プラインを有する回路体が装着具備されており、しかも
上記基枠には、導波管モードのマイクロ波信号を受入れ
る為の凹状形成の導波管を備えさせ、上記導波管の側壁
には上記導波管モードの信号を自体の励振モードで受け
る為のプローブを導波管の軸線に直交させる状態で備え
させると共に、該プローブと上記ストリップラインとは
信号の伝達を可能に接続してある平面的高周波回路を備
える電子機器の信号導入部において、上記プローブと上
記ストリップラインとの接続部の構造は、上記プローブ
の元部を貫通させる為に導波管の側壁に設けた透孔は、
プローブを通るマイクロ波信号に高周波的影響を及ぼさ
ぬに充分な大きさの透孔であって、上記プローブの元部
は、上記の大きな透孔を貫通する状態にしてあり、しか
も上記回路体における絶縁基板に対して貫通状態で元部
を固着してあると共に、上記ストリップラインに電気的
に接続してあり、一方、上記絶縁基板は上記透孔を覆い
隠すに充分な大きさで、かつ上記透孔の周辺の壁面に平
行する状態で配設してあり、しかも該絶縁基板において
上記透孔から導波管内に露出する面には、上記導波管の
側壁面を構成する為の薄い接地導体箔を添着してあるこ
とを特徴とする平面的高周波回路を備える電子機器の信
号導入部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1294287A JPS63181501A (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 平面的高周波回路を備える電子機器の信号導入部 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1294287A JPS63181501A (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 平面的高周波回路を備える電子機器の信号導入部 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63181501A true JPS63181501A (ja) | 1988-07-26 |
Family
ID=11819336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1294287A Pending JPS63181501A (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 平面的高周波回路を備える電子機器の信号導入部 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63181501A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59152702A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波装置 |
-
1987
- 1987-01-22 JP JP1294287A patent/JPS63181501A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59152702A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波装置 |
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