JPH0464035B2 - - Google Patents
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- JPH0464035B2 JPH0464035B2 JP58027205A JP2720583A JPH0464035B2 JP H0464035 B2 JPH0464035 B2 JP H0464035B2 JP 58027205 A JP58027205 A JP 58027205A JP 2720583 A JP2720583 A JP 2720583A JP H0464035 B2 JPH0464035 B2 JP H0464035B2
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- Japan
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- circuit unit
- microstrip line
- board
- casing
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Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はマイクロストリツプラインを持つマイ
クロ波回路ユニツトを簡易に試験することのでき
るマイクロ波回路ユニツト試験器に関する。
クロ波回路ユニツトを簡易に試験することのでき
るマイクロ波回路ユニツト試験器に関する。
近時、SHF帯のマイクロ波回路ユニツトのマ
イクロストリツプライン化が図られ、その小型軽
量化、構造の簡略化、更には量産性の向上等の改
良が施されている。しかして従来、この種の回路
ユニツトの試験・調整を行う場合、例えば第１図
に示すように高周波コネクタ１，２を取付けてな
る筐体３内に上記回路ユニツト４を収容し、同回
路ユニツト４の入出力端子を上記高周波コネクタ
１，２の芯線１ａ，２ａに接続し、この高周波コ
ネクタ１，２を介して計測器を接続して行われて
いる。即ち、第２図にその断面構成を示すように
高周波コネクタ１，２の芯線１ａ，２ｂに対して
回路ユニツト４のマイクロストリツプラインを半
田付け等によつて直接接続して上記回路ユニツト
４の試験・調整が行われている。尚、第２図中、
５，６は、筐体３の一部を為す蓋体であり、これ
らによつて前記マイクロ波回路ユニツト４がシー
ルドされるようになつている。
イクロストリツプライン化が図られ、その小型軽
量化、構造の簡略化、更には量産性の向上等の改
良が施されている。しかして従来、この種の回路
ユニツトの試験・調整を行う場合、例えば第１図
に示すように高周波コネクタ１，２を取付けてな
る筐体３内に上記回路ユニツト４を収容し、同回
路ユニツト４の入出力端子を上記高周波コネクタ
１，２の芯線１ａ，２ａに接続し、この高周波コ
ネクタ１，２を介して計測器を接続して行われて
いる。即ち、第２図にその断面構成を示すように
高周波コネクタ１，２の芯線１ａ，２ｂに対して
回路ユニツト４のマイクロストリツプラインを半
田付け等によつて直接接続して上記回路ユニツト
４の試験・調整が行われている。尚、第２図中、
５，６は、筐体３の一部を為す蓋体であり、これ
らによつて前記マイクロ波回路ユニツト４がシー
ルドされるようになつている。
ところが、このようにして大量のマイクロ波回
路ユニツト４を試験・調整する場合、その都度高
周波コネクタ１，２と回路ユニツト４間の半田付
けを取外したり、また筐体３を分解するべくその
組立てビスを外す等の作業を必要とし、煩雑であ
つた。しかも、上記半田の取外しの際高周波コネ
クタ１，２の芯線１ａ，１ｂに過大なストレスが
加わり、これによつて芯線１ａ，１ｂが折損しや
すいと云う不具合がある。更には上記半田の取外
しによつて回路ユニツト４のマイクロストリツプ
ラインを構成する銅箔が剥離する等の問題があつ
た。また回路ユニツト４と高周波コネクタ１，２
との接続を、アース点を含めて確実に行う必要が
あり、この接続部において不整合を招いて計測誤
差が発生する等の虞れもあつた。
路ユニツト４を試験・調整する場合、その都度高
周波コネクタ１，２と回路ユニツト４間の半田付
けを取外したり、また筐体３を分解するべくその
組立てビスを外す等の作業を必要とし、煩雑であ
つた。しかも、上記半田の取外しの際高周波コネ
クタ１，２の芯線１ａ，１ｂに過大なストレスが
加わり、これによつて芯線１ａ，１ｂが折損しや
すいと云う不具合がある。更には上記半田の取外
しによつて回路ユニツト４のマイクロストリツプ
ラインを構成する銅箔が剥離する等の問題があつ
た。また回路ユニツト４と高周波コネクタ１，２
との接続を、アース点を含めて確実に行う必要が
あり、この接続部において不整合を招いて計測誤
差が発生する等の虞れもあつた。
本発明はこのような事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、マイクロストリ
ツプラインを持つマイクロ波回路ユニツトを簡易
に効率良く、しかも信頼性良く試験・調整するこ
とのできるマイクロ波回路ユニツト試験器を提供
することにある。
ので、その目的とするところは、マイクロストリ
ツプラインを持つマイクロ波回路ユニツトを簡易
に効率良く、しかも信頼性良く試験・調整するこ
とのできるマイクロ波回路ユニツト試験器を提供
することにある。
本発明は所定インピーダンスのマイクロストリ
ツプラインを形成した基板の上記マイクロストリ
ツプラインの一端に高周波コネクタを接続し、上
記基板に並べて設けられるマイクロ波回路ユニツ
トのマイクロストリツプラインと前記基板のマイ
クロストリツプラインとの間を所定の押圧力を受
けて橋絡する導体片にて接続するようにしたもの
である。そして、この導体片から基板のマイクロ
ストリツプライン、高周波コネクタを介してマイ
クロ波回路ユニツトの入出力を行わしめるように
したものである。
ツプラインを形成した基板の上記マイクロストリ
ツプラインの一端に高周波コネクタを接続し、上
記基板に並べて設けられるマイクロ波回路ユニツ
トのマイクロストリツプラインと前記基板のマイ
クロストリツプラインとの間を所定の押圧力を受
けて橋絡する導体片にて接続するようにしたもの
である。そして、この導体片から基板のマイクロ
ストリツプライン、高周波コネクタを介してマイ
クロ波回路ユニツトの入出力を行わしめるように
したものである。
かくして本発明によれば、マイクロ波回路ユニ
ツトを導体片を用いてマイクロストリツプライン
間で基板に接続するだけで良いので、作業性が非
常に良い。しかも、高周波コネクタとの接続部の
整合性を予め確保しておけるので、常に信頼性の
高い計測を行い得る。更には、高周波コネクタの
芯線の折損や銅箔の剥離を招くことがなく、その
実用性が非常に高い等の効果が奏せられる。
ツトを導体片を用いてマイクロストリツプライン
間で基板に接続するだけで良いので、作業性が非
常に良い。しかも、高周波コネクタとの接続部の
整合性を予め確保しておけるので、常に信頼性の
高い計測を行い得る。更には、高周波コネクタの
芯線の折損や銅箔の剥離を招くことがなく、その
実用性が非常に高い等の効果が奏せられる。
以下、図面を参照して本発明の実施例につき説
明する。
明する。
第３図は実施例に係るマイクロ波回路ユニツト
試験器の概略構成を示す断面図である。この試験
器を用いて試験・調整に供されるマイクロ波回路
ユニツト１１は、所定の大きさの基板１１ａ上に
マイクロストリツプライン１１ｂを形成した構造
を有するものである。この回路ユニツト１１を内
部に収容する筐体１２は、金属材によつて形成さ
れた枠板１３と、その底板１４および蓋体１５に
よつて構成される。この筐体１２内の前記底板１
４上には、前記回路ユニツト１１の収容空間を形
成し、且つ前記枠板１３に沿つて基板１６が設け
られ、枠板１３に対して一体的に固定されてい
る。上記基板１６は、前記筐体１２内に収容され
て底板１４上の所定空間に組込まれる前記回路ユ
ニツト１１のマイクロストリツプライン１１ｂと
同一平面を形成して設けられるものであつて、そ
の上面に例えばインピーダンスが50Ωのマイクロ
ストリツプライン１６ａを形成している。このマ
イクロストリツプライン１６ａの一端に前記枠体
１３に取付けられた高周波コネクタ１７の芯線１
７ａが、半田１８を用いて接続されている。この
高周波コネクタ１７は、枠体１３に穿たれた貫通
孔に電気的絶縁を施して取付けられたもので、筐
体１２の外部に露出したコネクタ部に図示しない
計測器等を接続するものとなつている。
試験器の概略構成を示す断面図である。この試験
器を用いて試験・調整に供されるマイクロ波回路
ユニツト１１は、所定の大きさの基板１１ａ上に
マイクロストリツプライン１１ｂを形成した構造
を有するものである。この回路ユニツト１１を内
部に収容する筐体１２は、金属材によつて形成さ
れた枠板１３と、その底板１４および蓋体１５に
よつて構成される。この筐体１２内の前記底板１
４上には、前記回路ユニツト１１の収容空間を形
成し、且つ前記枠板１３に沿つて基板１６が設け
られ、枠板１３に対して一体的に固定されてい
る。上記基板１６は、前記筐体１２内に収容され
て底板１４上の所定空間に組込まれる前記回路ユ
ニツト１１のマイクロストリツプライン１１ｂと
同一平面を形成して設けられるものであつて、そ
の上面に例えばインピーダンスが50Ωのマイクロ
ストリツプライン１６ａを形成している。このマ
イクロストリツプライン１６ａの一端に前記枠体
１３に取付けられた高周波コネクタ１７の芯線１
７ａが、半田１８を用いて接続されている。この
高周波コネクタ１７は、枠体１３に穿たれた貫通
孔に電気的絶縁を施して取付けられたもので、筐
体１２の外部に露出したコネクタ部に図示しない
計測器等を接続するものとなつている。
一方、前記筐体１５は枠体１３の上端開口部に
位置決めして載置固定されるようになつている。
この位置決めは、蓋体１５に設けられた突起１５
ａと、枠体１３の縁部に設けられた位置合せ溝１
３ａとの嵌合によつて行われ、螺子止めやその他
の手段により固定される。しかして蓋体１５の前
記基板１６と回路ユニツト１１とが突合される縁
部に対向する位置には透孔１５ｂが設けられてい
る。この透孔１５ｂには誘電体損の小さい例えば
レクソライト等からなる棒体１９が進退自在に取
付けられている。この棒体１９は、筐体１２の内
部側の先端に金属導体片２０を取付けたものであ
り、先端近傍に設けたフランジ１９ａと前記蓋体
１５との間に介在されたばね２１によつて下方向
に付勢されている。これにより、枠体１３に蓋体
１５を取付けたとき、棒体１９はばね２１に抗し
て進退し乍ら、その先端部の金属導体片２０を前
記基板１６と回路ユニツト１１に亘つて所定の押
圧力を受けて当接される。しかして金属導体片２
０は基板１６および回路ユニツト１１の各マイク
ロストリツプライン１６ａ，１６ｂ間を橋絡し、
両者を電気的に短絡接続することになる。
位置決めして載置固定されるようになつている。
この位置決めは、蓋体１５に設けられた突起１５
ａと、枠体１３の縁部に設けられた位置合せ溝１
３ａとの嵌合によつて行われ、螺子止めやその他
の手段により固定される。しかして蓋体１５の前
記基板１６と回路ユニツト１１とが突合される縁
部に対向する位置には透孔１５ｂが設けられてい
る。この透孔１５ｂには誘電体損の小さい例えば
レクソライト等からなる棒体１９が進退自在に取
付けられている。この棒体１９は、筐体１２の内
部側の先端に金属導体片２０を取付けたものであ
り、先端近傍に設けたフランジ１９ａと前記蓋体
１５との間に介在されたばね２１によつて下方向
に付勢されている。これにより、枠体１３に蓋体
１５を取付けたとき、棒体１９はばね２１に抗し
て進退し乍ら、その先端部の金属導体片２０を前
記基板１６と回路ユニツト１１に亘つて所定の押
圧力を受けて当接される。しかして金属導体片２
０は基板１６および回路ユニツト１１の各マイク
ロストリツプライン１６ａ，１６ｂ間を橋絡し、
両者を電気的に短絡接続することになる。
かくしてこのように構成された試験器によれ
ば、筐体１２内に収容された回路ユニツト１１
は、そのマイクロストリツプライン１１ｂを導体
片２０を介して基板１６のマイクロストリツプラ
イン１６ａに接続される。この結果、回路ユニツ
ト１１は基板１６のマイクロストリツプライン１
６ａを介して高周波コネクタ１７に接続され、こ
こに外部の計測器等との接続が行われることにな
る。しかも、このような構成の試験器によれば、
回路ユニツト１１を筐体１２内に収容し、所定の
押圧力を受ける導体片２０にて基板１６と回路ユ
ニツト１１との間のマイクロストリツプライン１
６ａ，１１ｂを橋絡接続するだけで良いので、従
来のような半田１８の取外し等が全く不要とな
る。故に、高周波コネクタ１７の芯線１７ａの折
損や、マイクロストリツプライン１１ｂ，１６ａ
を構成する銅箔の剥離等の問題を招くことがな
く、その作業効率が高まる。しかも、高周波コネ
クタ１７とマイクロストリツプライン１６ａとを
予め確実に接続しておくことによつて、同軸ケー
ブル系とマイクロストリツプライン系との間の不
整合の問題を招くことがない。つまり、マイクロ
ストリツプライン系だけにおいて、回路ユニツト
１１の接続・切離しを簡易に行い得る。これ故、
回路ユニツト１１の信頼性の高い試験・調整が可
能となり、実用上絶大なる効果が奏せられる。
ば、筐体１２内に収容された回路ユニツト１１
は、そのマイクロストリツプライン１１ｂを導体
片２０を介して基板１６のマイクロストリツプラ
イン１６ａに接続される。この結果、回路ユニツ
ト１１は基板１６のマイクロストリツプライン１
６ａを介して高周波コネクタ１７に接続され、こ
こに外部の計測器等との接続が行われることにな
る。しかも、このような構成の試験器によれば、
回路ユニツト１１を筐体１２内に収容し、所定の
押圧力を受ける導体片２０にて基板１６と回路ユ
ニツト１１との間のマイクロストリツプライン１
６ａ，１１ｂを橋絡接続するだけで良いので、従
来のような半田１８の取外し等が全く不要とな
る。故に、高周波コネクタ１７の芯線１７ａの折
損や、マイクロストリツプライン１１ｂ，１６ａ
を構成する銅箔の剥離等の問題を招くことがな
く、その作業効率が高まる。しかも、高周波コネ
クタ１７とマイクロストリツプライン１６ａとを
予め確実に接続しておくことによつて、同軸ケー
ブル系とマイクロストリツプライン系との間の不
整合の問題を招くことがない。つまり、マイクロ
ストリツプライン系だけにおいて、回路ユニツト
１１の接続・切離しを簡易に行い得る。これ故、
回路ユニツト１１の信頼性の高い試験・調整が可
能となり、実用上絶大なる効果が奏せられる。
尚、回路ユニツト１１のストリツプライン１１
ｂと、基板１６のストリツプライン１６ａとの高
さのずれを吸収するべく、例えば底板１４を３分
割し、これらを下方より弾性体で支持する構成と
することによつて、導体片２０の押圧当接時に回
路ユニツト１１を上下動させて上記ずれを補正す
るようにしてもよい。また第４図に示すように基
板１６と回路ユニツト１１の基板１１ａとに、そ
の上面高さを規定する為の段部を設けておくこと
も有用である。更には、筐体１２の構造も種々変
形可能であり、例えば蓋体１５を枠体１３に対し
て扉構造等とすることも可能である。また導体片
２０の支持方式も変形可能であり、流体圧力を以
つて押圧力を加えるようにすることも可能であ
る。要するに本発明は、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変形して実施することができ、実用上絶
大なる効果を奏する。
ｂと、基板１６のストリツプライン１６ａとの高
さのずれを吸収するべく、例えば底板１４を３分
割し、これらを下方より弾性体で支持する構成と
することによつて、導体片２０の押圧当接時に回
路ユニツト１１を上下動させて上記ずれを補正す
るようにしてもよい。また第４図に示すように基
板１６と回路ユニツト１１の基板１１ａとに、そ
の上面高さを規定する為の段部を設けておくこと
も有用である。更には、筐体１２の構造も種々変
形可能であり、例えば蓋体１５を枠体１３に対し
て扉構造等とすることも可能である。また導体片
２０の支持方式も変形可能であり、流体圧力を以
つて押圧力を加えるようにすることも可能であ
る。要するに本発明は、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変形して実施することができ、実用上絶
大なる効果を奏する。
第１図および第２図は従来の試験器の構造とそ
の問題点を説明する為の図、第３図は本発明の一
実施例を示す試験器の概略構成図、第４図は本発
明の別の実施例を示す要部構成図である。 １１……マイクロ波回路ユニツト、１２……筐
体、１３……枠板、１４……底板、１５……蓋
板、１６……基板、１６ａ……マイクロストリツ
プライン、１７……高周波コネクタ、１９……棒
体、２０……金属導体片、２１……ばね。
の問題点を説明する為の図、第３図は本発明の一
実施例を示す試験器の概略構成図、第４図は本発
明の別の実施例を示す要部構成図である。 １１……マイクロ波回路ユニツト、１２……筐
体、１３……枠板、１４……底板、１５……蓋
板、１６……基板、１６ａ……マイクロストリツ
プライン、１７……高周波コネクタ、１９……棒
体、２０……金属導体片、２１……ばね。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 筐体内部に設けられ所定インピーダンスのマ
イクロストリツプラインを形成してなる基板と、 この基板の上記マイクロストリツプラインの一
端に接続された高周波コネクタと、 前記筐体内部に装着したり、該筐体内部から取
出すことが自在であり、筐体内部では前記基板に
並べて設けられるマイクロ波回路ユニツトと、 このマイクロ波回路ユニツトのマイクロストリ
ツプラインと前記基板のマイクロストリツプライ
ンとの間を橋絡して上記マイクロストリツプライ
ン間を接続可能な導体と、 この導体を先端に有し上記筐体に移動自在に設
けられ、前記導体を前記マイクロストリツプライ
ンに押圧可能なレクソライト等の誘電体損の少な
い棒体とを具備したことを特徴とするマイクロ波
回路ユニツト試験器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58027205A JPS59153180A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | マイクロ波回路ユニツト試験器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58027205A JPS59153180A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | マイクロ波回路ユニツト試験器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59153180A JPS59153180A (ja) | 1984-09-01 |
| JPH0464035B2 true JPH0464035B2 (ja) | 1992-10-13 |
Family
ID=12214594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58027205A Granted JPS59153180A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | マイクロ波回路ユニツト試験器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59153180A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5095268A (en) * | 1990-06-29 | 1992-03-10 | Raytheon Company | Tool for tuning microwave circuit within a closed housing |
| JP2009287962A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | 高周波回路モジュール測定冶具 |
| JP5470820B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-04-16 | 株式会社村田製作所 | 高周波測定方法及び装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52155970U (ja) * | 1977-05-07 | 1977-11-26 |
-
1983
- 1983-02-21 JP JP58027205A patent/JPS59153180A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59153180A (ja) | 1984-09-01 |
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