JPS6317850B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6317850B2 JPS6317850B2 JP59251420A JP25142084A JPS6317850B2 JP S6317850 B2 JPS6317850 B2 JP S6317850B2 JP 59251420 A JP59251420 A JP 59251420A JP 25142084 A JP25142084 A JP 25142084A JP S6317850 B2 JPS6317850 B2 JP S6317850B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- diluent
- bisphenol
- relays
- fluidity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
［技術分野］
この発明は、エポキシ樹脂組成物の製造技術の
分野に属する。また、リレー、マイクロスイツ
チ、タイマなどの精密接点を持つ電気製品に使用
する材料技術の分野にも属する。 ［背景技術］ 従来から、精密接点を使用する電気製品に使用
するエポキシ樹脂組成物、たとえば接着剤は、形
状の複雑な部品の接着が多いので流動性Ｂの優れ
たものが要求される。通常流動性を上げるために
は、エポキシ樹脂に希釈剤を配合して使用する場
合が多い。希釈剤の種類は通常使用されている非
反応性のフタル酸エステル（ジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート）およびリン酸エステ
ル（トリクレジルホスフエート）が中心である。
ところが、これら非反応性の希釈剤はエポキシ樹
脂と反応しないので、リレーなどに使用した場
合、還流温度（50℃以上）によつては揮発して接
点に凝縮し、接点のアークエネルギーにより炭素
物質に変化し、接点の接触障害を引き起す欠点が
あつた。 ［発明の目的］ 一般に、リレーなど使用するエポキシ樹脂、特
にエポキシ樹脂接着剤は流動性が求められるので
希釈剤は配合しなければならない。ところが、希
釈剤の性質としては揮発性が非常に低くなければ
ならないと言う制約がある。 この発明は、接点障害を起こさない希釈剤を含
むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とす
る。 ［発明の開示］ 一般に、リレーなど使用するエポキシ樹脂、特
にエポキシ樹脂接着剤には、良好な流動性が求め
られるので希釈剤を配合しなければならない。と
ころが、希釈剤の性質としては揮発性が非常に低
くなければならないと言う制約がある。 この発明は、以上のような観点に立ち、液状で
あり、エポキシ樹脂との反応性を有し、かつ85℃
の蒸気圧が１×10-2mmHg以下であるエポキシ樹
脂希釈剤を、エポキシ樹脂（通常はビスフエノー
ルＡ系グリシジル型エポキシ樹脂）に配合するこ
とにより前記要求に応えようとしたものである。
以下詳しく説明する。 流動性が優れていて、エポキシ樹脂と反応型
で、かつ難揮発性（85℃の蒸気圧が１×10-2mm
Hg以下）の性質を兼備した希釈剤の例としては、
以下に構造式でも示すように、ビスフエノールＡ
モノグリシジルエーテル［Ａ］、ビスフエノール
Ｆモノグリシジルエーテル［Ｂ］、Ｎ，Ｎ，N′，
N′−テトラグリシジルメタキシレンジアミン
［Ｃ］、テトラヒドロキシトリルビスフエノールＡ
［Ｄ］などがある。これらは１種のみの使用も、
２種以上の併用も可能である。 なお、フエニルグリシジルエーテル［Ｅ］、プ
ロペニルグリシジルエーテル［Ｆ］の使用も考え
られるが、これらはエポキシ樹脂と反応性を有す
るものの、85℃での蒸気圧が１×10-2mmHgより
高いため、実用性がない。つまりエポキシ樹脂に
配合すると流動性は良くなるが、流動中において
も一部揮発し、接点の障害（接触低抗が上昇）が
現れる。 前記希釈剤の配合量はエポキシ樹脂に対して５
〜10重量％が良い、５重量％より少ないと、流動
性が悪く、10重量％を超えると接着力を低下させ
る。 実施例 各種エポキシ樹脂接着剤が、リレー等の電気製
品の接点に及ぼす影響を、接点の接触抵抗を測定
することにより検討した。 85℃の雰囲気中で内部部品の接着に各種エポキ
シ樹脂接着剤を使用した、密封型のリレーを調整
し、その接点開閉試験を実施した。接点は銀接点
を使用し、1000万回の開閉を行つた。 結果を第１表に示した。この表示した結果から
も明らかなように、85℃での蒸気圧が１×10-2mm
Hg未満の反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂
は、近傍に精密接点を使用していても接触抵抗は
上昇しないと言う結果を得た。
分野に属する。また、リレー、マイクロスイツ
チ、タイマなどの精密接点を持つ電気製品に使用
する材料技術の分野にも属する。 ［背景技術］ 従来から、精密接点を使用する電気製品に使用
するエポキシ樹脂組成物、たとえば接着剤は、形
状の複雑な部品の接着が多いので流動性Ｂの優れ
たものが要求される。通常流動性を上げるために
は、エポキシ樹脂に希釈剤を配合して使用する場
合が多い。希釈剤の種類は通常使用されている非
反応性のフタル酸エステル（ジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート）およびリン酸エステ
ル（トリクレジルホスフエート）が中心である。
ところが、これら非反応性の希釈剤はエポキシ樹
脂と反応しないので、リレーなどに使用した場
合、還流温度（50℃以上）によつては揮発して接
点に凝縮し、接点のアークエネルギーにより炭素
物質に変化し、接点の接触障害を引き起す欠点が
あつた。 ［発明の目的］ 一般に、リレーなど使用するエポキシ樹脂、特
にエポキシ樹脂接着剤は流動性が求められるので
希釈剤は配合しなければならない。ところが、希
釈剤の性質としては揮発性が非常に低くなければ
ならないと言う制約がある。 この発明は、接点障害を起こさない希釈剤を含
むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とす
る。 ［発明の開示］ 一般に、リレーなど使用するエポキシ樹脂、特
にエポキシ樹脂接着剤には、良好な流動性が求め
られるので希釈剤を配合しなければならない。と
ころが、希釈剤の性質としては揮発性が非常に低
くなければならないと言う制約がある。 この発明は、以上のような観点に立ち、液状で
あり、エポキシ樹脂との反応性を有し、かつ85℃
の蒸気圧が１×10-2mmHg以下であるエポキシ樹
脂希釈剤を、エポキシ樹脂（通常はビスフエノー
ルＡ系グリシジル型エポキシ樹脂）に配合するこ
とにより前記要求に応えようとしたものである。
以下詳しく説明する。 流動性が優れていて、エポキシ樹脂と反応型
で、かつ難揮発性（85℃の蒸気圧が１×10-2mm
Hg以下）の性質を兼備した希釈剤の例としては、
以下に構造式でも示すように、ビスフエノールＡ
モノグリシジルエーテル［Ａ］、ビスフエノール
Ｆモノグリシジルエーテル［Ｂ］、Ｎ，Ｎ，N′，
N′−テトラグリシジルメタキシレンジアミン
［Ｃ］、テトラヒドロキシトリルビスフエノールＡ
［Ｄ］などがある。これらは１種のみの使用も、
２種以上の併用も可能である。 なお、フエニルグリシジルエーテル［Ｅ］、プ
ロペニルグリシジルエーテル［Ｆ］の使用も考え
られるが、これらはエポキシ樹脂と反応性を有す
るものの、85℃での蒸気圧が１×10-2mmHgより
高いため、実用性がない。つまりエポキシ樹脂に
配合すると流動性は良くなるが、流動中において
も一部揮発し、接点の障害（接触低抗が上昇）が
現れる。 前記希釈剤の配合量はエポキシ樹脂に対して５
〜10重量％が良い、５重量％より少ないと、流動
性が悪く、10重量％を超えると接着力を低下させ
る。 実施例 各種エポキシ樹脂接着剤が、リレー等の電気製
品の接点に及ぼす影響を、接点の接触抵抗を測定
することにより検討した。 85℃の雰囲気中で内部部品の接着に各種エポキ
シ樹脂接着剤を使用した、密封型のリレーを調整
し、その接点開閉試験を実施した。接点は銀接点
を使用し、1000万回の開閉を行つた。 結果を第１表に示した。この表示した結果から
も明らかなように、85℃での蒸気圧が１×10-2mm
Hg未満の反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂
は、近傍に精密接点を使用していても接触抵抗は
上昇しないと言う結果を得た。
【表】
Claims (1)
- １ ビスフエノールＡモノグリシジルエーテル、
ビスフエノールＦモノグリシジルエーテル、Ｎ，
Ｎ，N′，N′−テトラヒドロキシメタキシレンジ
アミンおよびテトラヒドロキシトリスビスフエノ
ールＡからなる群から選ばれた一種または二種以
上のエポキシ樹脂希釈剤を、５〜10重量％配合し
たことを特徴とする、精密接点を有する電気製品
に使用するためのエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25142084A JPS61127749A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25142084A JPS61127749A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127749A JPS61127749A (ja) | 1986-06-16 |
| JPS6317850B2 true JPS6317850B2 (ja) | 1988-04-15 |
Family
ID=17222583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25142084A Granted JPS61127749A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61127749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0214441U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-30 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712036A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-21 | Fuso Kagaku Kogyo Kk | Reactive diluent for epoxy resin |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP25142084A patent/JPS61127749A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712036A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-21 | Fuso Kagaku Kogyo Kk | Reactive diluent for epoxy resin |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0214441U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61127749A (ja) | 1986-06-16 |
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