JPS63175325A - 荷電粒子検出装置 - Google Patents

荷電粒子検出装置

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JPS63175325A
JPS63175325A JP62007745A JP774587A JPS63175325A JP S63175325 A JPS63175325 A JP S63175325A JP 62007745 A JP62007745 A JP 62007745A JP 774587 A JP774587 A JP 774587A JP S63175325 A JPS63175325 A JP S63175325A
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JP
Japan
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charged particles
potential
sample
charged particle
mcp
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JP62007745A
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Ryuzo Aihara
相原 龍三
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Jeol Ltd
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Jeol Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、試料からの荷電粒子検出効率を向上させた荷
電粒子検出装置に関する。
[従来技術] マイクロチャンネルプレート(以後MCPと称す)は試
料からの2次電子を対称性良く検出出来る、磁場の影響
を余り受けない等の特性がある為、電子ビーム測長機等
の2次電子検出器として広く使用されている。
第2図はこの様なMOPを例えば電子ビーム測長機に使
用した場合の構成断面図を示すものである。図中1は対
物レンズ、2は電子ビーム、3は基板3a及びレジスト
3bから成る試料、4はその中心部に穴径3〜5mmφ
程度の電子ビーム通過孔(所謂センターホールA)を持
つMCPである。該MCP4は試料3からの2次電子を
増倍する細いガラス管束(チャンネル)4aと、該チャ
ンネル4aによって増倍された電子を検出するコレクタ
4bとが一体として形成されている。5は該センターホ
ールAのチャージアップを防止する為に該センターホー
ルを貫通する様に対物レンズ1の下面に設けられた金属
製の筒体である。該筒体はアース電位に保たれている。
6はMCP4の2次電子入射部Bに正の電位(例:+2
00V)を掛ける為の電源である。7はアンプである。
この様な電子ビーム測長機において、電子ビーム2で試
料上を走査すると、該走査により発生した試料3からの
2次電子はMCP4によって検出される。
[発明が解決しようとする問題点] 所で、この様な従来の装置においては、前記金属製筒体
5は接地電位に保たれている為、MCP4のセンターホ
ールA近傍には電界が殆/vど存在しない。その為、該
MCP4の2次電子入射部Bに正の電位が掛けられてい
ても、表面が他の試料表面と大きな段差のあるコンタク
トホール3h付近からの2次電子を効率良く引上げ捕獲
する事が出来ない。又、引上げられたものの中には対物
レンズ1からの漏洩磁場によってトラップされる2次電
子もある。その為に、この様なコンタクトホール3hの
底の部分からの2次電子を効率良くMCP4に検出出来
ないので、該部分の副長が精度良く行なう事が出来なか
った。又、この様なコンタクトホール部分の観察を行な
う場合に、分解能良く観察する事が出来なかった。
本発明はこの様な問題を解決し、試料からの荷電粒子の
検出効率を向上させた新規な荷電粒子検出装置を提供す
ることを目的としている。
[問題点を解決するための手段] そこで、本発明は、荷電粒子線を試料に照射することに
より発生する荷電粒子を、その中心部に金jl製筒体が
貫通し、荷電粒子入射部に該荷電粒子を吸引する電位が
掛けられたマイクロチャンネルプレートによって検出す
る様に成した装置において、前記金属製筒体に該荷電粒
子を反発させる電位を掛ける様に成した。
[実施例] 第1図は本発明の一実施例の構成断面図である。
図中、前記第2図にて使用した番号と同じ番号の付され
たものは同一構成要素である。
該第1図において、8は対物レンズ1と金属製筒体5を
電気的に絶縁する為の絶縁部材、9は該金属製筒体5に
、絶対値が荷電粒子入射部Bに掛けられる正の電位の絶
対値より低い負の電位(例;−50〜−150V)を掛
ける為の電源である。
10は銭金I[製筒体5と試料3の間に設けられた筒状
の電極である。11は該筒状電極10に、絶対値が荷電
粒子入射部Bに掛けられる正の電位の絶対値より低い正
の電位(例;+50〜+150■)を掛ける為の電源で
ある。
この様な装置において、電源6によりMCP4の荷電粒
子入射部Bに正の電位が印加されているので、該荷電粒
子入射部と試料3表面の間には正の電界が発生している
。その為、試料からの荷電粒子は該正の電界より引上げ
られMCP4に検出される。又、金属製筒体5に電源9
から前記正の電位(vl)より絶対値の小さい負の電位
(vl)が掛けられている為、光軸方向に向う荷電粒子
や対物レンズ1の漏洩Wi場に引込まれ様とする荷電粒
子も法典の電位により反発されるので、コクタクトホー
ル3hから発生した荷電粒子は、該金属製筒体の中心方
向に行かずに、MCPの荷電粒子入射部B方向に行くの
で、MCPの荷電粒子の検出効率は極めて良くなる。更
に、電源11から筒状電極10にMCPの荷電粒子入射
部Bに掛けられた電位より低い正の電位が掛けられてい
るので、光軸付近の試料面上の正の電界強度がその分増
す。
その為、試料面からの荷電粒子の引上げ効率が著しく向
上するので、コンタクトホールの如き試料面の段差から
発生した荷電粒子も効率良<MCP4に検出される様に
なる。
尚、上記実施例では本発明を電子ビーム測長機に適用し
たが、単に試料の2次電子像を表示する走査電子顕微鏡
や、試料にイオンビームを照射して、試料よりの2次イ
オンを検出する装置にも適用することができる。
[発明の効果] 以上詳述した様に本発明によれば、MCPの金属製筒体
に試料からの荷電粒子を反発させる電位を掛けているの
で、光軸方向に向う荷電粒子や対物レンズの漏洩!を場
に引込まれ様とする荷電粒子は該電位により反発され、
コクタクトホールから発生した荷電粒子は、該金属製筒
体の中心方向に行かずに、MCPの荷電粒子入射部方向
に行き、その為、MCPの荷電粒子の検出効率は極めて
良くなる。更に、MCPの荷電粒子入射部と試料間に新
たに電極を設け、該電極に試料からの荷電粒子を吸引す
る電位を掛けているので、光軸付近の試料面上の荷電粒
子吸引の為の電界強度がその分増し、その為、試料面か
らの荷電粒子の引上げ効率が著しく向上するので、コン
タクトホールの如き試料面の段差から発生した荷電粒子
も効率良くMCP検出される様になる。その為、コンタ
クトホール部分の測長や観察が高精度く高分解能)に行
なわれる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の構成断面図、9J52図は従来装置の
構成断面図である。 1:対物レンズ  2:電子線  3:試料3h:コン
タクトホール  4:MCP   8:荷電粒子入射部
  5:金属製筒体  6,9゜11:電源  7:増
幅器  8:絶縁部材10:筒状ffi極

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、荷電粒子線を試料に照射することにより発生する荷
    電粒子を、その中心部に金属製筒体が貫通し、荷電粒子
    入射部に該荷電粒子を吸引する電位が掛けられたマイク
    ロチャンネルプレートによって検出する様に成した装置
    において、前記金属製筒体に該荷電粒子を反発させる電
    位を掛ける様に成した荷電粒子検出装置。 2、該マイクロチャンネルプレートの荷電粒子入射部に
    掛けられる電位の絶対値が該金属製筒体に掛けられる電
    位の絶対値よりも高くされた特許請求の範囲第1項記載
    の荷電粒子検出装置。 3、荷電粒子線を試料に照射することにより発生する荷
    電粒子を、その中心部に金属製筒体が貫通し、荷電粒子
    入射部に該荷電粒子を吸引する電位が掛けられたマイク
    ロチャンネルプレートによって検出する様に成した装置
    において、前記金属製筒体に該荷電粒子を反発させる電
    位を掛ける様に成し、且つ前記金属製筒体と試料面との
    間に電極を設け、該電極に、該荷電粒子を吸引する電位
    を掛ける様に成した荷電粒子検出装置。 4、該マイクロチャンネルプレートの荷電粒子入射部に
    掛けられる電位の絶対値は該金属製筒体に掛けられる電
    位の絶対値及び該電極に掛けられる電位の絶対値よりも
    高くされた特許請求の範囲第3項記載の荷電粒子検出装
    置。
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JPS63175325A true JPS63175325A (ja) 1988-07-19
JPH0546660B2 JPH0546660B2 (ja) 1993-07-14

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006009444A3 (en) * 2004-07-23 2006-04-06 Nschappelijk Onderzoek Tno Nl Method and apparatus for inspecting a specimen surface and use of fluorescent materials
US7095023B2 (en) 2003-10-23 2006-08-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Charged particle beam apparatus, charged particle detection method, and method of manufacturing semiconductor device
JP2008140723A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Horiba Ltd 分析装置

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JP2008140723A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Horiba Ltd 分析装置

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JPH0546660B2 (ja) 1993-07-14

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