JPS63174327A - チツプオンボ−ドの封止方法 - Google Patents
チツプオンボ−ドの封止方法Info
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- JPS63174327A JPS63174327A JP638787A JP638787A JPS63174327A JP S63174327 A JPS63174327 A JP S63174327A JP 638787 A JP638787 A JP 638787A JP 638787 A JP638787 A JP 638787A JP S63174327 A JPS63174327 A JP S63174327A
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- Japan
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- chip
- cap
- substrate
- sealing resin
- encapsulating resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は基板にＩＣチップを搭載したチップオンボード
において、ＩＣチップを封止する方法に関するものであ
る。
において、ＩＣチップを封止する方法に関するものであ
る。
［背景技術１
従来、第３図（ａ）に示すようにプリント基板のような
基板１上に直接裸のＩＣチップ（ベアーチップ）２を配
置してワイヤー３にてワイヤボンディングして搭載し、
第３図（ｂ）に示すようにディスペンサー４から封止用
樹脂５を滴下させ、第３図（ｃ）のように盛り上げて硬
化させていた。また他の方法としては第４図（ａ）に示
すように基板１上に枠６を載設し、第４図（ｂ）に示す
ようにディスペンサー４から封止用樹脂５を滴下させ、
第４図（ｃ）に示すように枠６にて封止用樹脂５の広が
りを防止して封止用樹脂５を硬化させていた。しかしか
かる従来例にあっては、封止用樹脂５を滴下させている
だけなので封止用樹脂５が隅々まで行き渡りに（くてボ
イドができたり、ＩＣチップ２や基板１と封止用樹脂５
との密着性が悪かったりするという欠点があった。
基板１上に直接裸のＩＣチップ（ベアーチップ）２を配
置してワイヤー３にてワイヤボンディングして搭載し、
第３図（ｂ）に示すようにディスペンサー４から封止用
樹脂５を滴下させ、第３図（ｃ）のように盛り上げて硬
化させていた。また他の方法としては第４図（ａ）に示
すように基板１上に枠６を載設し、第４図（ｂ）に示す
ようにディスペンサー４から封止用樹脂５を滴下させ、
第４図（ｃ）に示すように枠６にて封止用樹脂５の広が
りを防止して封止用樹脂５を硬化させていた。しかしか
かる従来例にあっては、封止用樹脂５を滴下させている
だけなので封止用樹脂５が隅々まで行き渡りに（くてボ
イドができたり、ＩＣチップ２や基板１と封止用樹脂５
との密着性が悪かったりするという欠点があった。
［発明の目的Ｊ
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところはボイドが少なく、ＩＣチップや
基板と封止用樹脂との密着性が向上し、外部からのスト
レスに対しても強くなり、封止用樹脂のバルクや界面か
らの水の浸入防止を行って信頼性を向上できるチップオ
ンボードの封止方法を提供するにある。
明の目的とするところはボイドが少なく、ＩＣチップや
基板と封止用樹脂との密着性が向上し、外部からのスト
レスに対しても強くなり、封止用樹脂のバルクや界面か
らの水の浸入防止を行って信頼性を向上できるチップオ
ンボードの封止方法を提供するにある。
［発明の開示］
本発明チップオンボードの封止方法は、基板１にＩＣチ
ップ２を搭載したチップオンボードおいて、ＩＣチップ
２を囲むようにキャップ７を被せてキャップ７を基板１
に固定し、ディスペンサー４にて圧力をかけてキャップ
７内に封止用樹脂５を充填してキャップ７と基板１とＩ
Ｃチップ２との間の空間に封止用樹脂５を充満させるこ
とを特徴とするものであって、上述のように構成するこ
とにより従来例の欠点を解決したものである。つまり、
ＩＣチップ２を囲むようにキャップ７を被せてキャップ
７を基板１に固定し、ディスペンサー４にて圧力をかけ
てキャップ７内に封止用樹脂５を充填してキャップ７と
基板１とＩＣチップ２との間の空間に封止用樹脂５を充
満させたことにより、封止用樹脂５が隅々まで行務渡る
ものであって、ボイドが少なく、しかもＩＣチップ２や
基板１と封止用樹脂５との密着性が向上するようになり
、さらに外部からのストレスに対しても強くなり、さら
にまた封止用樹脂のバルクや界面からの水の浸入防止を
行って信頼性を向上できるようになった。
ップ２を搭載したチップオンボードおいて、ＩＣチップ
２を囲むようにキャップ７を被せてキャップ７を基板１
に固定し、ディスペンサー４にて圧力をかけてキャップ
７内に封止用樹脂５を充填してキャップ７と基板１とＩ
Ｃチップ２との間の空間に封止用樹脂５を充満させるこ
とを特徴とするものであって、上述のように構成するこ
とにより従来例の欠点を解決したものである。つまり、
ＩＣチップ２を囲むようにキャップ７を被せてキャップ
７を基板１に固定し、ディスペンサー４にて圧力をかけ
てキャップ７内に封止用樹脂５を充填してキャップ７と
基板１とＩＣチップ２との間の空間に封止用樹脂５を充
満させたことにより、封止用樹脂５が隅々まで行務渡る
ものであって、ボイドが少なく、しかもＩＣチップ２や
基板１と封止用樹脂５との密着性が向上するようになり
、さらに外部からのストレスに対しても強くなり、さら
にまた封止用樹脂のバルクや界面からの水の浸入防止を
行って信頼性を向上できるようになった。
以下本発明を実施例により詳述する。
プリント基板のような基板１上には裸のＩＣチップ（ベ
アーチップ）２が配置され、ワイヤー３にてワイヤボン
ディングすることにより搭載しである。
アーチップ）２が配置され、ワイヤー３にてワイヤボン
ディングすることにより搭載しである。
この基板１のＩＣチップ２の周囲には複数個のスリット
８を穿孔しである。キャップ７はアルミニウムや鉄等の
金属にて下方を開口せる角箱状に形成され、下端より上
記スリット８に対応する複数個の脚片９を垂下しである
。キャップ７の上面の中央には注入口１０を設けてあり
、注入口１０の左右に空気抜き孔１］を穿孔しである。
８を穿孔しである。キャップ７はアルミニウムや鉄等の
金属にて下方を開口せる角箱状に形成され、下端より上
記スリット８に対応する複数個の脚片９を垂下しである
。キャップ７の上面の中央には注入口１０を設けてあり
、注入口１０の左右に空気抜き孔１］を穿孔しである。
かかる空気抜き孔１］は高い圧力をかけてキャップ７内
に封止用樹脂５を注入しても溢れ出させないような微細
な孔である。しかしてチップオンボードの封止を行うに
あたっては次のように行う、先ず第１図（ａ）に示すよ
うに基板１の上方にキャップ７を配置して脚片９とスリ
ット８とを対応させ、脚片９をスリット８に挿通して脚
片９をＬ字状に折曲することによりキャップ７を基板１
に固定する。
に封止用樹脂５を注入しても溢れ出させないような微細
な孔である。しかしてチップオンボードの封止を行うに
あたっては次のように行う、先ず第１図（ａ）に示すよ
うに基板１の上方にキャップ７を配置して脚片９とスリ
ット８とを対応させ、脚片９をスリット８に挿通して脚
片９をＬ字状に折曲することによりキャップ７を基板１
に固定する。
次いで第１図（ｂ）に示すようにディスペンサー４の先
端を注入口１０に挿入し、圧力をかけてキャップ７内に
封止用樹脂５を注入する。このディスペンサー４から封
止用樹脂５を注入すると塾の圧力は３〜４気圧（ａｔｅ
）程度の高い圧力である。ディスペンサー４から封止用
樹脂５を注入して第１図（ｅ）に示すようにキャップ７
と基板１とＩＣチップ２との間に封止用樹脂５を充満さ
せ、封止用樹脂５を硬化させる。このとき封止用樹脂５
の注入後、注入口１０及び空気抜き孔１］を塞いでしま
えばなおよい。
端を注入口１０に挿入し、圧力をかけてキャップ７内に
封止用樹脂５を注入する。このディスペンサー４から封
止用樹脂５を注入すると塾の圧力は３〜４気圧（ａｔｅ
）程度の高い圧力である。ディスペンサー４から封止用
樹脂５を注入して第１図（ｅ）に示すようにキャップ７
と基板１とＩＣチップ２との間に封止用樹脂５を充満さ
せ、封止用樹脂５を硬化させる。このとき封止用樹脂５
の注入後、注入口１０及び空気抜き孔１］を塞いでしま
えばなおよい。
［発明の効果］
本発明は叙述のようにＩＣチップを囲むようにキャップ
を被せてキャップを基板に固定し、ディスペンサーにて
圧力をかけてキャップ内に封止用樹脂を充填してキャッ
プと基板とＩＣチップとの間の空間に封止用樹脂を充満
させたので、圧力なかけた充填にて封止用樹脂が隅々ま
で行き渡るものであって、ボイドを少なくできると共に
ＩＣチップや基板と封止用樹脂との密着性を向上でき、
従って密着力が大きくなると共に吸水率が小さく、また
強度も大さくなるものであり、しかもキャップ被せてい
るので外部からの衝撃等のストレスに強くなると共に外
観も美しくなり、その上キャップの高さを変えることに
より素子の厚みを調整することができるものであり、さ
らに封止用樹脂のバルクや基板と封止用樹脂の界面から
の水の浸入防止を行って信頼性を向上できるものである
。
を被せてキャップを基板に固定し、ディスペンサーにて
圧力をかけてキャップ内に封止用樹脂を充填してキャッ
プと基板とＩＣチップとの間の空間に封止用樹脂を充満
させたので、圧力なかけた充填にて封止用樹脂が隅々ま
で行き渡るものであって、ボイドを少なくできると共に
ＩＣチップや基板と封止用樹脂との密着性を向上でき、
従って密着力が大きくなると共に吸水率が小さく、また
強度も大さくなるものであり、しかもキャップ被せてい
るので外部からの衝撃等のストレスに強くなると共に外
観も美しくなり、その上キャップの高さを変えることに
より素子の厚みを調整することができるものであり、さ
らに封止用樹脂のバルクや基板と封止用樹脂の界面から
の水の浸入防止を行って信頼性を向上できるものである
。
第１図（ａ）（ｂ）（Ｃ）は本発明方法の一実施例の工
程を示す断面図、第２図（ａ）は第１図（ａ）の平面図
、第２図（ｂ）は第１図（ｂ）の平面図、第３図（ａ）
（ｂ）（ｃ）は−従来例の方法を説明する断面図、第４
図（ａ）（ｂ）（Ｃ）は他の従来例の方法を説明す、る
断面図であって、１は基板、２はＩＣチップ、４はディ
スペンサー、５は封止用樹脂、７はキャップである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 （Ｑ） （ｂ） （Ｃ）
第２図 （０） （ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ） （Ｃ）第４図
程を示す断面図、第２図（ａ）は第１図（ａ）の平面図
、第２図（ｂ）は第１図（ｂ）の平面図、第３図（ａ）
（ｂ）（ｃ）は−従来例の方法を説明する断面図、第４
図（ａ）（ｂ）（Ｃ）は他の従来例の方法を説明す、る
断面図であって、１は基板、２はＩＣチップ、４はディ
スペンサー、５は封止用樹脂、７はキャップである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 （Ｑ） （ｂ） （Ｃ）
第２図 （０） （ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ） （Ｃ）第４図
Claims (1)
- ［１］基板にＩＣチップを搭載したチップオンボードお
いて、ＩＣチップを囲むようにキャップを被せてキャッ
プを基板に固定し、ディスペンサーにて圧力をかけてキ
ャップ内に封止用樹脂を充填してキャップと基板とＩＣ
チップとの間の空間に封止用樹脂を充満させることを特
徴とするチップオンボードの封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP638787A JPS63174327A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | チツプオンボ−ドの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP638787A JPS63174327A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | チツプオンボ−ドの封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174327A true JPS63174327A (ja) | 1988-07-18 |
Family
ID=11636966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP638787A Pending JPS63174327A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | チツプオンボ−ドの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63174327A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6552263B2 (en) | 1997-06-27 | 2003-04-22 | International Business Machines Corporation | Method of injection molded flip chip encapsulation |
| JP2008216863A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法並びに電子機器 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP638787A patent/JPS63174327A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6552263B2 (en) | 1997-06-27 | 2003-04-22 | International Business Machines Corporation | Method of injection molded flip chip encapsulation |
| JP2008216863A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法並びに電子機器 |
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