JPS63173640A - シール性プラスチックフィルムラミネート - Google Patents

シール性プラスチックフィルムラミネート

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JPS63173640A
JPS63173640A JP62331865A JP33186587A JPS63173640A JP S63173640 A JPS63173640 A JP S63173640A JP 62331865 A JP62331865 A JP 62331865A JP 33186587 A JP33186587 A JP 33186587A JP S63173640 A JPS63173640 A JP S63173640A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒートシール性多層配向プラスチックフィルム
構造体に関する。
米国特許第４，４１９，４１１号は、 （ａ）先駆樹脂が炭素原子数的８ないし約２４の水不溶
性モノカルボン酸のアミドを含む比較的高立体規則性の
ポリプロピレンとこれらアミドの混合物とからなるベー
ス層； （ｂ）比較的低立体規則性のポリオレフィンからなる（
ａ）層の少なくとも一方の表面上のスキン層であって、
微細分割シリカとシリコーン油との組合せを表面変性割
合で含むスキン層；の共押出層からなり、　（ｂ）の表
面上に（ａ）のアミドの少なくとも幾らかを表面変性割
合でブルームさせた配向多層ポリプロピレンフィルム構
造体を開示している。
このようなフィルム構造体はほとんどの高速包装操作に
非常に満足のいくものであるが、本発明はさらに改良さ
れた性質、すなわち顕著な低摩擦係数；優れた帯電防止
性；良好な光学的明澄度；および高速包装機で用いると
きに互いに接着する傾向が低いこと；を備えたフィルム
構造体を提供する。
従って本発明は、ａ）帯電防止添加剤を含む結晶性ポリ
オレフィン、好ましくはポリプロピレン、特にイソタク
チックポリプロピレンからなるコア層であって、この層
の両面が比較的低立体規則性のポリオレフィンと粘着防
止剤とからなる少なくとも１つのヒートシール性層（ｂ
）で直接または間接的に被覆されたコア層からなり、一
方の外層（ｂ）（スキン層）のみがシリコーン油を含み
そしてこのシリコーン油は使用時に他方の外層（ｂ）（
スキン層）に移行できることを特徴とする、ヒートシー
ル性多層配向プラスチックフィルム構造体を提供する。
望ましくは、本発明のプラスチックフィルム構造体は両
面がそれぞれ１つのヒートシール性層で直接被覆したコ
ア層からなる。層を共押出しすることによりコア層を被
覆して本発明のプラスチックフィルム構造体を形成して
もよい。それ故に、本プラスチックフィルム構造体は一
軸、好ましくは二軸変形により配向される。
好ましい結晶性ポリプロピレンは高結晶性で高立体規則
性のポリプロピレンであって４４Ｂ’Ｆにおける溶融流
量指数（ＭＦＩ）が１ないし２５、好ましくは１．５な
いし８、特に１．５ないし５；結晶融点が３２１ないし
３２５°Ｆ；数平均分子量が２５．０００ないしｔｏｏ
、ｏｏｏ　　、および０．９０ないし０．９１の密度；
のものである。
コア層の帯電防止添加剤は好ましくはアミンまたはグリ
セロールモノステアレートなどのグリセリドからなる。
アミンはモノ−またはジ−アミンであることができ、好
ましくはモノアミン、例えばココアミンまたはステアリ
ルアミンである。アミンはＮ、Ｎ−ビス置換アルキルま
たはアルケニルアミン、例えばＮ、Ｎ−ビス（２−ヒド
ロキシエチル）アミンなどの第三アミンであることが好
ましい。第三アミンはＣ６ないしＣ１８アルキルまたは
アルケニルアミン、例えばＮ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキ
シエチル）ココアミンまたはＮ、Ｎ−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）ステアリルアミンであることが特に好まし
い。
グリセリドおよびアミン、特に第三アミンの両者が存在
すると、得られるプラスチックフィルム構造体にはほこ
りが付着しにくいことがわかっている。
ヒートシール性層に含まれる比較的低立体規則性のポリ
オレフィンは好ましくは例えばエチレンとプロピレンか
らなるランダムコポリマー；および／または例えばエチ
レン、プロピレンおよびブテン−１からなるターポリマ
ーである。コポリマーは好ましくは２ないし９重量％、
好ましくは２ないし７重量％、そして最も好ましくは３
ないし５重量％のエチレン基を含む。特に好ましいコポ
リマーは２ないし９重量％、好ましくは３ないし７重量
％、特に４ないし５重量％のブテン−１を含むエチレン
−プロピレン−ブテン−１コポリマーである。適当なポ
リマーは一般には４４６°Ｆで２ないし１５、好ましく
は３ないし８のＭＦｌ、２４５ないし３０２°Ｆの結晶
融点；　２５，０００ないし１００．０００の数平均分
子量；および０．８９ないし０．９０の密度のものであ
る。ターポリマーは優れたヒートシール性を有する。し
かしながら、ターポリマーは比較的高立体規則性のポリ
プロピレンに固有の優れた物理的性質を備えていない。
こうして、コア層の高立体規則性ポリプロピレンは良好
な湿分バリヤー性、剛性、高強度および光学的性質の優
れた性質を有し、比較的低立体規則性のターポリマーの
薄い共押出表面層は優れたヒートシール性を与える。こ
れらの性質を利用するために、スキン層は、ヒートシー
ル温度にさらされたときに良好なスリップ性および隣接
するフィルム域に粘着しない傾向を示すように変性しな
ければならない。同時に、不均一性と曇りをもたらす母
の添加剤の添加を避けることが望ましい。
各スキン層は０．８ミクロン以下の厚さであることが好
ましい。フィルム構造体の連続性が維持されるかぎり、
スキン層の最小厚さは重要でない。
ヒートシール性層に含めるための好ましい粘着防止剤は
何れの粒状無機物質でもよく、好ましくは０．５ないし
５ミクロンの平均粒径を有するものである。１つの市販
シリカは０．７５ミクロンの平均粒径を有し、もう１つ
は４．５ミクロンの平均粒径のものであり、これらは非
常に好適であることが見出されている。金属シリケート
、ガラス、粘土および粉砕無機物質も使用できる。粘着
防止剤は好ましくは各ヒートシール性層の０．０５ない
し０−５重量％、好ましくは０．１ないし０．３重量％
を占める。
本発明のプラスチックフィルム構造体の重要な成分はシ
リコーン油である。シリコーン油は、低摩擦係数がシリ
コーン油を入れるヒートシール性層に維持されまた使用
時に表面接触により他のヒートシール性層の露出面にも
維持される量で一方のヒートシール性層に含める。シリ
コーン油は好ましくはヒートシール性層の０．５ないし
５．０重景％、例えば３．０重世％、より好ましくは１
．１ないし１．５重全％を占める。
本発明のプラスチックフィルム構造体は、樹脂共押出用
市販装置を用いて製造できる。こうして、比較的高立体
規則性のポリプロピレンホモポリマーは好ましくは、ワ
ックスなどの慣用的任意成分および粘着防止剤を含む比
較的低立体規則性のエチレン−プロピレンランダムコポ
リマーと共押出しできる。これらポリマーを溶融状態に
しそして慣用押出機の平板押出ダイから共押出ししても
よく、ここでダイかちの押出しに先立ち溶融流をアダプ
ター内で合流する。ダイオリフイスを出た後、プラスチ
ックフィルム構造体を冷却し；そして次いで冷却構造体
を好ましくは再加熱しそして代表的には縦方向に４ない
し６倍、次いで代表的には横方向に４ないし１０倍延伸
する。次いでフィルムの端をトリムしそしてフィルムを
コアに巻きとってもよい。
こうして形成された構造体を約８０ないし約１２５０Ｆ
の温度で約６時間ないし１週間の間保持することにより
状態調節することが好ましい。得られるプラスチックフ
ィルム構造体は０．１０ないし０．４０、好ましくは０
．２０ないし０．３０、例えば０．２５の摩擦係数（Ｃ
ＯＦ）を有し、そしてしっかりと巻いた状態で１４０°
Ｆまでの温度で保持した後に粘着しない。
摩擦係数（ＣＯＦ）は米国特許第３．３９９，１５６号
の“移動すべり−静置フィルム″法により求めることが
できる。
市販のホモポリマーポリプロピレンおよび幾つかのコポ
リマーおよびこれらの少なくとも融点の近似値を以下の
表に示す。
ポリマー物質　　　　　　　　温度範囲ホモポリプロピ
レン　　　　　　３２１−３２５°ＦＡ　（３，３ない
し３．６重量％のエチレン含有エチレン−プロピ レンランダムコポリマー）２７３°Ｆ Ｂ　（４，８重口％のエチレン含有エチレン−プロピレ
ンランダムコポ リマー）２５５°Ｆ Ｃ（４ないし５１／２重量％のエチ レンと３．５ないし６重口％のブ テン−１を含むエチレン−プロ ピレン−ブテン−１ターポリマー）２５０°ＦＤ（エチ
レン−プロピレンランダム コポリマー）２７０°Ｆ Ｅ　（３，４ないし４．０重量％のエチレンを含むエチ
レン−プロピレンラン ダムコポリマー）２７０°Ｆ Ｆ　（４ないし６％のエチレンを含む エチレン−プロピレンランダム コポリマー）２５５°Ｆ 製造したプラスチックフィルム構造体のロールを垂直型
または水平型の包装機に供給して試験することができる
。これらの機械は高精度の制御を備えている。機械に移
送している間に、各包装体は包装対包装の粘着と張りを
起すことのできる３つのヒートシール域にかけられる。
ヒートシール時間は数分の１秒間である。包装の停止や
機械の非稼動時間をもたらすほどの受は入れられない張
りを避けるために、フィルムは室温で約０．２ないしＯ
Ｊ、通常は約０．２５のＣＯＦを維持しなければならな
い。操作が成功するか否かは包装対包装の粘着および張
りがほとんどないこと、包装体が機械を通って移動する
のに必要な適度の小さい力、および全てのシール面で少
な（とも４０°Ｆ１好ましくは７０ないし９０°Ｆのシ
ール範囲に依存する。
以下の実施例は本発明を解説している。
比較例　１ 高立体規則性のポリプロピレンホモポリマー（ＭＦＩ約
４．ＤＳＣ融点約１６０℃）を溶融しそして粘着防止剤
として約Ｏｏ３％のシリカを含むエチレン−プロピレン
−ブテン−１ターポリマーの上層と粘着防止剤として液
状シリコーン１．２％とシリカ０．２％を含む同じター
ポリマーの底層とからそれぞれなる２つのスキン層と共
押出しした。
次いで共押出物を８０ないし１１０’Ｆに冷却し；２４
０ないし２８０°Ｆに再加熱し；そして、縦方向に４な
いし１０倍延伸した。得られる一軸延伸フィルムを次い
で横方向に適当な温度で輸出機で配向した。
得られるフィルムの全厚さは２１ミクロンであり、スキ
ン層はそれぞれ０．６ミクロンの厚さであった。
次いでフィルムをコロナ放電処理しそして巻いてロール
にした。
このフィルムは垂直および水平の両口装機でうまく使用
できた。またこのフィルムはスカンジアたばこ包装機で
許容できる性能を与えたが、得られる包装体は乏しい帯
電防止性を示した。
比較例　２ 比較例１を繰り返したが、ポリプロピレンホモポリマー
は約１１０００ｐｐのＮ、　Ｎ−ビス（２−ヒドロキシ
エチル）ココアミン、１１０００ｐｐのＮ、Ｎ−ビス（
２−ヒドロキシエチル）ステアリルアミン、および５０
０ｐｐｍのグリセロールモノステアレートを含んでおり
、両スキン層は組成が等しく、液状シリコーンを含んで
いた。
試験の結果、上層のヒートシール能力はほとんど破壊さ
れ、そしてフィルムは垂直、水平あるいはスカンジア包
装に適用すると受は入れられないことがわかった。
比較例　３ 比較例２を繰り返したが、上層からシリカとシリコーン
を両方を省いた。
フィルムの摩擦係数が劣っているため、垂直、水平ある
いはスカンジア包装機での試験は１分以内で停止した。
実施例　４ 比較例２を繰り返したが、シリコーンを上層から省略し
た。垂直包装機による試験で１分間当り２２個の包装体
を作ることができた。（より高速で作動できる新型機で
は１分間当り７０個まで可能である）。水平型包装機で
はフィルムは１分間当り１７０個の包装体でうま（使用
できる。スカンジアたばこ包装機ではフィルムは１分間
当り　１７２個でうまく使用できる。
フィルム試料は上層および底層で０．２５ないし０．３
の摩擦係数および良好な静電気半減期を示し、そしてほ
こり付着を示さなかった。包装は、包装体対包装体の粘
着がほとんどなく好適に行うことができた。
実施例　５ 比較例４を繰り返したが、ポリプロピレンホモポリマー
は１１０００ｐｐのＮ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシ）コ
コアミンのみを含んでいた。
試験の結果、垂直、水平およびスカンジア包装において
フィルムは許容できる性能を示しほこり付着は無視でき
るほどであることがわかった。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ａ）帯電防止添加剤を含む結晶性ポリオレフィン
    からなるコア層であって、この層の両面がｂ）比較的低
    立体規則性のポリオレフィンと粘着防止剤とからなる少
    なくとも１つのヒートシール性層で直接または間接的に
    被覆されたコア層からなり、一方の外層（ｂ）のみがシ
    リコーン油を含みそしてこのシリコーン油は使用時に他
    方の外層（ｂ）に移行できることを特徴とする、ヒート
    シール性多層配向プラスチックフィルム構造体。
  2. （２）コア層の両面はそれぞれ１つのヒートシール性層
    で被覆されている、特許請求の範囲第１項に記載のプラ
    スチックフィルム構造体。
  3. （３）層の共押出しにより被覆を行う、特許請求の範囲
    第１または２項に記載のプラスチックフィルム構造体。
  4. （４）コア層の帯電防止添加剤がアミンまたはグリセリ
    ドからなる、特許請求の範囲第１ないし３項の何れかに
    記載のプラスチックフィルム構造体。
  5. （５）アミンはモノまたはジ第三アミンである、特許請
    求の範囲第４項に記載のプラスチックフィルム構造体。
  6. （６）グリセリドはグリセロールモノステアレートであ
    る、特許請求の範囲第４または５項に記載のプラスチッ
    クフィルム構造体。
  7. （７）層（ｂ）のポリオレフィンはランダムコポリマー
    である、特許請求の範囲第１ないし６項の何れかに記載
    のプラスチックフィルム構造体。
  8. （８）ランダムコポリマーはエチレン基とプロピレン基
    からなりそして各ヒートシール性層で同じでも異なって
    いてもよい、特許請求の範囲第７項に記載のプラスチッ
    クフィルム構造体。
  9. （９）層（ｂ）のポリオレフィンはターポリマーである
    、特許請求の範囲第１ないし８項の何れかに記載のプラ
    スチックフィルム構造体。
  10. （１０）ターポリマーはエチレン、プロピレンおよびブ
    テン−１の基からなりそして各ヒートシール性層で同じ
    でも異なっていてもよい、特許請求の範囲第９項に記載
    のプラスチックフィルム構造体。
  11. （１１）コポリマーは２ないし７重量％のエチレン基を
    含む、特許請求の範囲第７ないし１０項の何れかに記載
    のプラスチックフィルム構造体。
  12. （１２）粘着防止剤は平均粒径０．５ないし５．０ミク
    ロンの粒状無機物質からなる、特許請求の範囲第１ない
    し１１項の何れかに記載のプラスチックフィルム構造体
    。
  13. （１３）粘着防止剤は各ヒートシール性層の０．０５な
    いし０．５重量％を占める、特許請求の範囲第１ないし
    １２項の何れかに記載のプラスチックフィルム構造体。
  14. （１４）一方の外層（ｂ）は０．５ないし３．０％のシ
    リコーン油を含む、特許請求の範囲第１ないし１３項の
    何れかに記載のプラスチックフィルム構造体。
  15. （１５）シリコーン油のほとんどない外層（ｂ）はコロ
    ナ放電、化学処理または火炎処理を受ける、特許請求の
    範囲第１ないし１４項の何れかに記載のプラスチックフ
    ィルム構造体。
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