JPS63171893A - 光沢ビスマスめつき浴 - Google Patents
光沢ビスマスめつき浴Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、光沢ビスマスめっき浴に関する。更に詳しく
は、本発明は、ビスマスおよびビスマスの可溶性塩とし
て硫酸、塩酸、過塩素酸、ホウ7ツ酸および有機スルホ
ン酸の塩を用い、光沢で平滑なめっきが得られる光沢ビ
スマスの電気めつき浴に関するものである。
は、本発明は、ビスマスおよびビスマスの可溶性塩とし
て硫酸、塩酸、過塩素酸、ホウ7ツ酸および有機スルホ
ン酸の塩を用い、光沢で平滑なめっきが得られる光沢ビ
スマスの電気めつき浴に関するものである。
ビスマスは、整流接点やオーム接点を得るための新分野
で、また原子炉建設における減摩材料として広く用いら
れ9つアシ、これらの目的に対しては比較的厚いめつI
(30〜100μ)が要求されるが、従来から知られて
いる過塩素酸浴、グリ七レート酒石酸浴、トリロン浴な
どでは樹脂状でないめっきは10μまでであシ、添加剤
を含まない浴からは粗大結晶のめっきしか得られない。
で、また原子炉建設における減摩材料として広く用いら
れ9つアシ、これらの目的に対しては比較的厚いめつI
(30〜100μ)が要求されるが、従来から知られて
いる過塩素酸浴、グリ七レート酒石酸浴、トリロン浴な
どでは樹脂状でないめっきは10μまでであシ、添加剤
を含まない浴からは粗大結晶のめっきしか得られない。
また、最近の電子工業の目ざましい発展にともない、半
導体関係では熱的特性がデリケートになればなるほど低
融点はんだが重要になシ、ビスマスを主体にした各種低
融点合金材料が要求されてきている。
導体関係では熱的特性がデリケートになればなるほど低
融点はんだが重要になシ、ビスマスを主体にした各種低
融点合金材料が要求されてきている。
本発明はこのような実状に艦み検討の結果、創案された
もので、その目的とするところはビスマスイオンおよび
遊離酸を含む溶液に少なくとも一種の光沢剤及び界面活
性剤を含むめっき浴を用い、従来のめつき浴よりも本質
的に良好な光沢電着物を得るところにある。
もので、その目的とするところはビスマスイオンおよび
遊離酸を含む溶液に少なくとも一種の光沢剤及び界面活
性剤を含むめっき浴を用い、従来のめつき浴よりも本質
的に良好な光沢電着物を得るところにある。
上記の目的は、本発明によって達成される。要約すれば
、本発明は、ビスマスを電気めっきするKあたり、ビス
マスイオンおよび遊離酸を含む水溶液に光沢剤としてア
セトアルデヒドとo−)ルイジンの反応生成物、アルド
ール化合物および1−ナフトアルデヒドのうちの少なく
とも一梅を添加することを特徴とする光沢ビスマスめっ
き浴に係る。
、本発明は、ビスマスを電気めっきするKあたり、ビス
マスイオンおよび遊離酸を含む水溶液に光沢剤としてア
セトアルデヒドとo−)ルイジンの反応生成物、アルド
ール化合物および1−ナフトアルデヒドのうちの少なく
とも一梅を添加することを特徴とする光沢ビスマスめっ
き浴に係る。
本発明に従う光沢ビスマスめっき浴におけるビスマスイ
オンは、ビスマスの可溶性塩から由来する。用いること
のできるビスマスの可溶性塩としては硫酸、塩酸、過塩
素酸、ホウ77酸および有機スルホン酸などのビスマス
塩があげられる。
オンは、ビスマスの可溶性塩から由来する。用いること
のできるビスマスの可溶性塩としては硫酸、塩酸、過塩
素酸、ホウ77酸および有機スルホン酸などのビスマス
塩があげられる。
また、めっき浴中の遊離酸としては、硫酸、塩酸、過塩
素酸、ホウフッ酸のような無機酸、有機スルホン酸など
が用いられる。
素酸、ホウフッ酸のような無機酸、有機スルホン酸など
が用いられる。
有機スルホン酸類は、一般式(1)
%式%(1)
〔ここでRはC1〜1 のアルキル基を表し、XIはハ
pゲン原子、水酸基、アリール基、アルキルアリール基
、カルボキシル基またはスルホン酸基を表し、そしてア
ルキル基の任意の位置にあってよく、nはΩ〜5のU数
を表す〕 で示される脂肪族または脂環式化合物のスルホン酸およ
び(2) 80、H 〔ここでX、はハpゲン原子、水酸基、アルキル基、ア
リール基、アルキルアリール基、アルデヒド基、カルボ
キシル基、ニトロ基、メルカプト基、スルホン酸基また
はアミ7基を表し、mは0〜3の!!!数を表す〕 で示される各種置換基を有する芳香族スルホン酸である
。
pゲン原子、水酸基、アリール基、アルキルアリール基
、カルボキシル基またはスルホン酸基を表し、そしてア
ルキル基の任意の位置にあってよく、nはΩ〜5のU数
を表す〕 で示される脂肪族または脂環式化合物のスルホン酸およ
び(2) 80、H 〔ここでX、はハpゲン原子、水酸基、アルキル基、ア
リール基、アルキルアリール基、アルデヒド基、カルボ
キシル基、ニトロ基、メルカプト基、スルホン酸基また
はアミ7基を表し、mは0〜3の!!!数を表す〕 で示される各種置換基を有する芳香族スルホン酸である
。
これらの有機スルホン酸の例は、メタンスルホン酸、エ
タンスルホン酸、プ胃パンスルホン酸、2−ブタンスル
ホン酸、ブタンスルホン酸、2−ブタンスルホン酸、ペ
ンタンスルホン酸、り四ルプヮバンスルホン酸、2−ヒ
ドロキシエタン−1−スルホン酸、2−ヒト田キシプ四
パンー1−スルホン酸、2−ヒドロキシブタン−1−ス
ルホン酸、2−ヒドロキシペンタンスルホン酸、アリル
スルホン酸、2−スルホ酢酸、2−’!九は3−スルホ
プロピオン酸、スルホコハク酸、スルホマレイン酸、ス
ルホ7マル酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン
酸、キシレンスルホン酸、フェノールスルホン酸、ニド
田ベンゼンスルホン酸、スルホ安息香陵、スルホサリチ
ル酸、ベンズアルデヒドスルホン酸などである。
タンスルホン酸、プ胃パンスルホン酸、2−ブタンスル
ホン酸、ブタンスルホン酸、2−ブタンスルホン酸、ペ
ンタンスルホン酸、り四ルプヮバンスルホン酸、2−ヒ
ドロキシエタン−1−スルホン酸、2−ヒト田キシプ四
パンー1−スルホン酸、2−ヒドロキシブタン−1−ス
ルホン酸、2−ヒドロキシペンタンスルホン酸、アリル
スルホン酸、2−スルホ酢酸、2−’!九は3−スルホ
プロピオン酸、スルホコハク酸、スルホマレイン酸、ス
ルホ7マル酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン
酸、キシレンスルホン酸、フェノールスルホン酸、ニド
田ベンゼンスルホン酸、スルホ安息香陵、スルホサリチ
ル酸、ベンズアルデヒドスルホン酸などである。
これらの無faI!2および有機スルホン酸のビスマス
塩は通常の方法で調製される。ビスマスイオンの濃度は
(L5〜200 Ii/1 、好ましくは2〜100.
9/I である。また、めっき浴中に存在させる遊離
の無機酸および有機スルホン酸の濃度は浴中のビスマス
イオンと化学量論的に少なくとも当量以上とする。
塩は通常の方法で調製される。ビスマスイオンの濃度は
(L5〜200 Ii/1 、好ましくは2〜100.
9/I である。また、めっき浴中に存在させる遊離
の無機酸および有機スルホン酸の濃度は浴中のビスマス
イオンと化学量論的に少なくとも当量以上とする。
本発明のめつき浴に有効に使用できる光沢剤は、アセト
アルデヒドと0−)ルイジンの反応生成物で20%イソ
プロピルアルコール溶液にしたもので、添加濃度は11
〜50ml/1 、好ましくは15〜50 ml/1で
ある。他の光沢剤はアルドール化合物、例えばアセトア
ルドールCH1CH(OH)CH。
アルデヒドと0−)ルイジンの反応生成物で20%イソ
プロピルアルコール溶液にしたもので、添加濃度は11
〜50ml/1 、好ましくは15〜50 ml/1で
ある。他の光沢剤はアルドール化合物、例えばアセトア
ルドールCH1CH(OH)CH。
CHOおよび1−す7トアルデヒドで、添加濃度は10
1〜20 N/1.好ましくは1105〜10.9/1
である。
1〜20 N/1.好ましくは1105〜10.9/1
である。
また、本発明のめつき浴には分散性を向上させると共に
1広い電流密度範囲で良好光沢電着物を得るために1各
梳の界面活性剤を添加することができる。非イオン界面
活性剤の例としては、主に高級アルコール、アルキルフ
ェノールおよびスチレン化フェノールなどにエチレンオ
キサイド(またはプロピレンオキサイド)を付加縮合さ
せた物質があげられる。また、陽イオン界面活性剤の例
としては第四級アルキルアンモニウム塩、ピリジニウム
塩、イミダゾリニウム塩、ベタイン型などがあけられる
。添加濃度は1llL1〜50 N/1、好ましくはα
3〜50.9/l である。
1広い電流密度範囲で良好光沢電着物を得るために1各
梳の界面活性剤を添加することができる。非イオン界面
活性剤の例としては、主に高級アルコール、アルキルフ
ェノールおよびスチレン化フェノールなどにエチレンオ
キサイド(またはプロピレンオキサイド)を付加縮合さ
せた物質があげられる。また、陽イオン界面活性剤の例
としては第四級アルキルアンモニウム塩、ピリジニウム
塩、イミダゾリニウム塩、ベタイン型などがあけられる
。添加濃度は1llL1〜50 N/1、好ましくはα
3〜50.9/l である。
次に、本発明の実施例によるめっき浴の組成を示すが、
本発明はこれら数例に限定されるものではなく、前述し
た目的の平滑な光沢めっきを得るという主旨に沿ってめ
っき浴の組成は任意に変更することができる。
本発明はこれら数例に限定されるものではなく、前述し
た目的の平滑な光沢めっきを得るという主旨に沿ってめ
っき浴の組成は任意に変更することができる。
実施例におけるめっきの外観と光沢性については、銅板
上にハルセルテスト(I AX 5m1n。
上にハルセルテスト(I AX 5m1n。
20℃、250m1)を行って評価した・実施例1
ビスマス(5&酸ビスマスとして使用)
2 .971硫酸 98 1 ポリエチレングリコールノニルフエニル 1
1エーテル 実施例2 メタンスルホン酸 192
.9/1実施例3 ホウ7ツ酸 23
6 l実施例4 ビスマス(塩化ビスマスとして使用) 1
5N/1塩酸 1801 水酸化アンモン 100
m1/1ポリエチレングリフールノニル7エエル
10 II/1エーテル 実施例5 ビスマス(過塩素酸ビスマスとして使用) 1
5#/1塩酸 180# 過塩素酸 20
m1/1ポリエチレングリコールノニルフエニル
10 11/1エーテル 実施例6 2−ヒト四キシプUパンスルホン酸 280
lジメチルベンジルラウリルアンモニウム
5Iクロリド 実施例7 ビスマス(塩化ビスマスとして使用) 1
5 11/1塩酸 180# 水酸化アンモン 100
m1/1ポリエチレングリコールノニルフエニル
5 #/1エーテル アセトアルドール 1
1p−フェノールスルホン酸 1
00 11−す7トアルデヒド
11実施例9 ビスマス(硫酸ビスマスとして使用)2II/1硫酸
98# ポリエチレングリコールノニルフェニル 0.
5#エーテル 1−す7トアルデヒド α3
#実施例10 メタンスルホン酸 192
〃比較例1 ビスマス(過塩素酸ビスマスとして使用) 1
5 II/1塩酸 180〃 過j!1索酸
20 m l / 1ポリエチレングリコールノニルフ
ェニル 10 II/1エーテル ハルセル銅板の高電流部から低電流部にかけて光沢面積
を目視によりm定した結果を表1に示す。
2 .971硫酸 98 1 ポリエチレングリコールノニルフエニル 1
1エーテル 実施例2 メタンスルホン酸 192
.9/1実施例3 ホウ7ツ酸 23
6 l実施例4 ビスマス(塩化ビスマスとして使用) 1
5N/1塩酸 1801 水酸化アンモン 100
m1/1ポリエチレングリフールノニル7エエル
10 II/1エーテル 実施例5 ビスマス(過塩素酸ビスマスとして使用) 1
5#/1塩酸 180# 過塩素酸 20
m1/1ポリエチレングリコールノニルフエニル
10 11/1エーテル 実施例6 2−ヒト四キシプUパンスルホン酸 280
lジメチルベンジルラウリルアンモニウム
5Iクロリド 実施例7 ビスマス(塩化ビスマスとして使用) 1
5 11/1塩酸 180# 水酸化アンモン 100
m1/1ポリエチレングリコールノニルフエニル
5 #/1エーテル アセトアルドール 1
1p−フェノールスルホン酸 1
00 11−す7トアルデヒド
11実施例9 ビスマス(硫酸ビスマスとして使用)2II/1硫酸
98# ポリエチレングリコールノニルフェニル 0.
5#エーテル 1−す7トアルデヒド α3
#実施例10 メタンスルホン酸 192
〃比較例1 ビスマス(過塩素酸ビスマスとして使用) 1
5 II/1塩酸 180〃 過j!1索酸
20 m l / 1ポリエチレングリコールノニルフ
ェニル 10 II/1エーテル ハルセル銅板の高電流部から低電流部にかけて光沢面積
を目視によりm定した結果を表1に示す。
表1
以上の結果、本発明のめつき浴から広い電流密度範囲で
光沢ビスマスめっきが得られた。
光沢ビスマスめっきが得られた。
Claims (2)
- (1)ビスマスを電気めっきするにあたり、ビスマスイ
オンおよび遊離酸を含む水溶液に光沢剤としてアセトア
ルデヒドとo−トルイジンの反応生成物、アルドール化
合物および1−ナフトアルデヒドのうちの少なくとも一
種を添加することを特徴とする光沢ビスマスめっき浴。 - (2)少なくとも一種の界面活性剤を含む特許請求の範
囲第1項記載のめっき浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP102887A JPS63171893A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 光沢ビスマスめつき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP102887A JPS63171893A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 光沢ビスマスめつき浴 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63171893A true JPS63171893A (ja) | 1988-07-15 |
Family
ID=11490104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP102887A Pending JPS63171893A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 光沢ビスマスめつき浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63171893A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101942683A (zh) * | 2010-09-19 | 2011-01-12 | 西南科技大学 | 一种脉冲电镀工艺制备铋薄膜的方法 |
US20170067174A1 (en) * | 2015-09-09 | 2017-03-09 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Bismuth electroplating baths and methods of electroplating bismuth on a substrate |
EA031762B1 (ru) * | 2017-04-07 | 2019-02-28 | Учреждение Белорусского государственного университета "Научно-исследовательский институт физико-химических проблем" (НИИ ФХП БГУ) | Способ нанесения толстослойного висмутового покрытия на алюминий и его сплавы для создания радиационных экранов |
-
1987
- 1987-01-08 JP JP102887A patent/JPS63171893A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101942683A (zh) * | 2010-09-19 | 2011-01-12 | 西南科技大学 | 一种脉冲电镀工艺制备铋薄膜的方法 |
US20170067174A1 (en) * | 2015-09-09 | 2017-03-09 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Bismuth electroplating baths and methods of electroplating bismuth on a substrate |
JP2017053032A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | ビスマス電気めっき浴及び基材上にビスマスを電気めっきする方法 |
CN106521577A (zh) * | 2015-09-09 | 2017-03-22 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 铋电镀浴和将铋电镀于基板上的方法 |
US9850588B2 (en) * | 2015-09-09 | 2017-12-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Bismuth electroplating baths and methods of electroplating bismuth on a substrate |
EA031762B1 (ru) * | 2017-04-07 | 2019-02-28 | Учреждение Белорусского государственного университета "Научно-исследовательский институт физико-химических проблем" (НИИ ФХП БГУ) | Способ нанесения толстослойного висмутового покрытия на алюминий и его сплавы для создания радиационных экранов |
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