JPS63163290A - Ｉｃ検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、ＩＣの検査を行うためのＩＣ検査装置に関
する。

［従来の技術］ メモリＩＣなどの検査を行うＩＣ検査装置においては、
検査機能に関連した多数の回路に同位相のクロックパル
スが供給されるが、各チャネルのクロックパルスのスキ
ューを規定量以下に抑えるために、クロックパルスの受
信端またはその近傍にスキュー補正回路を設けている。

従来、このスキュー補正回路は、Ｉ（ＪＪ査装置の起動
段階でプログラムにより起動信号が出されるか、または
オペレータにより操作パネルを介して起動信号が与えら
れた場合に起動し、スキューを規定量以下に補正する制
御を行い、スキュー補正パラメータの設定を行う。

［解決しようとする問題点コ ところで、ＩＣ検査装置の内部温度は、周囲温度の変化
や内部回路の発熱量の増減によって変化する。このよう
な温度変化を極力抑えるために、装置内部の強制冷却、
装置設置室の空調などが施されているが、ある程度の温
度変化は許容せざるを得ないのが現状である。特に、最
近のＩＣ検査装置は、内部回路の実装密度が上昇してお
り、また回路量も増加しているため、装置内部温度を一
定に維持することがますます困難になってきている。

このような内部温度の変化は、内部回路の動作に影響を
与えるが、クロックパルスに関連した回路系も例外では
ない。しかるに従来は、装置起動段階またはオペレータ
操作によって起動信号が発生された場合に限り、スキュ
ー補正回路が起動してスキュー補正のためのパラメータ
の設定が行われる構成であったため、装置内部温度の変
化によってスキュー補正パラメータの再設定が必要な状
況になっても、その再設定がなされず、その結果、規定
量を越えるスキューが発生し、検査精度の低下を招くと
いう問題があった。

この発明は、そのような内部温度変化に関連した問題点
を解決したＩＣ検査装置を提供することを目的とするも
のである。

［問題点を解決するための手段］ この目的を達成するため、この発明は、ＩＣの検査を行
うＩＣ検査装置において、内部の特定の１箇所以上の温
度を検出するための１個以上の温度センサと、この１個
以上の温度センサの検出温度ニ基づき、クロックパルス
のスキュー補正回路の起動の必要の判定を行い、必要な
場合に起動を行わせるための信号を発生する手段とを備
えることを特徴とするものである。

［作用］ 」二連のように、この発明にあっては、装置内部の特定
の１箇所以上の温度が温度センサにより検出される。こ
こで、装置内部温度の変化はクロックパルスの回路系の
動作に影響を与えるが、その影響量がある限度を越える
とスキュー補正回路を起動してスキュー補正パラメータ
の再設定を行わせる必要がある。このような再設定が必
要となる影響量の限度は、装置内部の特定位置の温度変
化と一定の関連があり、この関係は実験的に測定するこ
とができる。したがって、温度センサの検出温度に基づ
きスキュー補正回路の起動の必要性を判定することが可
能である。

このようにして温度センサの検出温度に基づきスキュー
補正パラメータの再設定を必要とするような装置内部温
度の変化が生じたと判断された場合に、スキュー補正回
路に対する起動信号が自動的に発生される。この起動信
号が発生すると、スキュー補正回路が起動してスキュー
補正パラメータの再設定が行われ、内部温度の影響が補
償されチクロックパルスのスキューが規定量以下に抑え
られる。

このように、装置内部温度の変化に応じてスキュー補正
パラメータの再設定が自動的に行われるため、検査精度
を維持することができ、ＩＣ検査装置の信頼性が向上す
る。

［実施例コ 以下、図面を参照し、この発明の一実施例について説明
する。

第１図は、この発明によるＩＣ検査装置の一実施例の要
部構成を示す概略ブロック図である。この図において、
１０はＩＣ検査装置の全体的制御などを行うための中央
処理部（ＣＰＵ）である。

１２はメモリであり、これはＣＰＵｌ０によって実行さ
れるプログラム、データなどの格納に利用される。

１４は前述のようなりロックパルスのスキュー補正を行
うスキュー補正回路であり、図示のように多数設けられ
ている。各スキュー補正回路１４はインターフェイス回
路１６およびバス１８を介してＣＰＵｌ０と接続されお
り、ＣＰＵｌ０の制御によりスキュー補正回路１４に対
する起動信号ＳＴを発生させることができる。

この起動信号ＳＴが発生すると、各スキュー補正回路１
４は起動し、それぞれのクロックパルスのスキューを規
定量以下にするようにスキュー補正パラメータの設定を
行い、その設定後は、起動信号ＳＴが再び発生するまで
は、そのスキュー補正パラメータに従ってスキュー補正
を行う。

２０はスキュー補正に関連して装置内部の特定箇所に設
けられた温度センサであ。各温度センサ２０の出力信号
（検出温度）は、アナログスイッチ２２（例えばリード
リレー）を介してアナログ／デジタル変換器２４に順次
入力され、デジタル信号に変換される。このデジタル信
号（検出温度データ）は、インターフェイス回路２６を
介してＣＰＵｌ０から読み込み可能となっている。

２８はアナログスイッチ２２を選択的に開閉させるスイ
ッチ制御回路であり、その動作はインターフェイス回路
２６を介してＣＰＵｌ０側から制御されるようになって
いる。

３０はオペレータに対する警報を発生するためのアラー
ム（例えばブザー）であり、３２はアラーム駆動回路で
ある。このアラーム駆動回路３２の動作はインターフェ
イス３４を介してＣＰＵｌ０から制御される。

次に、温度センサ２０による温度監視と、スキュー補正
回路１４の制御に関する動作を説明する。

第２図は、その説明のためのフローチャートである。な
お、このフローチャートに示す動作は、タイマ割込み処
理として実行されるものとして説明する。

タイマ割込みが発生すると、メモリ１２に格納されてい
る対応のプログラムにＣＰＵｌ０の制御が渡る。まず、
ＣＰＵｌ０によりスイッチ制御回路２８に起動がかけら
れる（ステップ４０）。

スイッチ制御回路２８が作動し、アナログスイッチ２２
が一つずつ順番に閉成させられ、各温度センサの検出４
度データが順次、インターフェイス回路２６を介してＣ
ＰＵｌ０に読み込まれ、メモリ１２の特定の記憶域に格
納される（ステップ４２）。

このようにして、すべての温度センサ２０の検出温度デ
ータが読み込まれると、ＣＰＵｌ０において、各検出温
度データと温度設定値（メモリ１２に格納されている）
との比較判定が行われる（ステップ４４）。

全てめ温度センサ２０の検出温度データと温度設定値と
の差が所定値以下（例えばプラス、マイナス方向とも１
°Ｃ）ならば、スキュー補正回路１４の起動が不要と判
断され、当該処理を終了して通常処理のプログラムにＣ
ＰＵｌ０の制御ｆＪ＜戻る。

１個以上の温度センサ２０の検出温度データと温度設定
値との差が前記所定値を越えた場合、スキュー補正回路
１４の起動が必要と判断される。

この場合、ＣＰＵｌ０は実行中の検査動作を中断させる
制御を行い（ステップ４６）、次にスキュー補正回路１
４に対する起動信号ＳＴを発生させ（ステップ４８）、
また、アラーム駆動回路３２を起動させて一定時間だけ
アラーム３０を作動させ（ステ、ブ５０）、その後、ス
キュー補正回路１４のスキュー補正パラメータの再設定
が終了するまで時間待ちを行う（ステップ５２）。

その時間を経過すると、ＣＰＵｌ０は中断していた検査
動作を再開させる制御を行い（ステップ５４）、通常処
理のプログラムの実行に戻る。

ここで、温度センサ２０を複数箇所に設けたのは、クロ
ックパルスのスキュー変動は様々な回路や配線路に関連
するので、様々な箇所の温度を検出して、スキュー補正
パラメータの再設定の必要を確実に判断できるようする
ためである。

また、複数の温度センサ２０の検出温度データをＣＰＵ
ｌ０に読込み、データ処理によってスキュー補正パラメ
ータの再設、定の必要の判断を行うのは、回路量を削減
できるとともに、判断の確実性を向上できるからである
。すなわち、その判断をハードウェア回路によって行わ
せようとすると、回路計が増加するほか、その回路自体
が〆温度変化による影響を受け、判断エラーが発生しや
すいという問題があるからである。

第３図は、スキュー補正回路１４の一例をｊ（＜すブロ
ック図である。図において、６０はアナログ制御型の可
変遅延回路である。この可変遅延回路６０を通じて、ス
キュー補肥の対象となるクロ１．／クパルスＣＫｉがあ
る時間だけ遅延され、スキュー補正されたクロックパル
スＣＫｏとなる。

６２はアナログ比較器であり、クロックパルスＣＫｏと
各チャネルに共通の基準クロックパルスＣＫｓとを比較
し、その比較結果に応じた信号を出力するものである。

基準クロックパルスＣＫｓの繰り返し周期は、クロック
パルスＣＫｉのそれと同一である。

６４は一致検出回路であり、比較器６２の出力を監視し
、比較器６２での比較の一致検出を行い、その検出結果
に応じてカウンタ６６に対するインクリメント（または
デクリメント）用パルスＣＴの送出を制御する。

このカウンタ６６は可変遅延回路６０の遅延時間を決定
するための遅延時間設定データを発生するものである。

可変遅延回路６０がアナログ制御型であるから、カウン
タ６６の出力データはデジタル／アナログ変換′＃ｉ６
８によってアナログ信号に変換されてから、可変遅延回
路６０の制御入力に与えられる。

起動信号ＳＴは、カウンタ６６および一致検出回路６４
に与えられる。

このスキュー補正回路１４の動作を説明する。

起動信号ＳＴが発生すると、カウンタ６６は初期値（例
えばゼロ）に設定され、したがって可変遅延回路６０の
遅延時間も初期値に設定される。また、一致検出回路６
４は初期状態になり、一致検出を再開する。

可変遅延回路６０より出力されるクロックパルスＣＫｏ
と基準クロックパルスＣＫｓとが比較器６２で比較され
、それらの位相ずれの有無に関連した信号が比較器２よ
り出力される。一致検出回路６４は、比較器６２の出力
信号が一致状態であるかチェックし、不一致の状態なら
ばパルスＣＴを送出し、カウンタ６６をインクリメント
（またはデクリメント）させる。その結果、可変遅延回
路６０の遅延時間がψ位晴ずつ増加（または減少）する
。

クロックパルスＣＫｏと基準クロックパルスＣＫｓの位
相が一致すると（位相差が所定値以下になると）、一致
検出回路６４は比較器６２の出力信号がその一致を検出
し、パルスＣＴの送出を停止する。

これで、可変遅延回路６０の遅延時間（スキュー補正パ
ラメータ）の設定が完了し、スキューが規定量以下に補
正されたクロックパルスＣＫｏが得られる。

以上、この発明の一実施例について説明したが、この発
明はそれだけに限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲内で様々な変形が許されるものである。

［発明の効果コ 以上、の説明から明らかなように、この発明は、装置内
部の特定の１箇所以上の温度を温度センサにより検出し
、その検出温度に基づき、スキュー補正パラメータの再
設定のが必要と判断すると、スキュー補正回路に対する
起動信号を自動的に発生するから、検査精度を維持する
ことができ、ＩＣ検査装置の信頼性を向上することがで
きるという効果を達成できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にるＩＣ検査装置の一実施例の要部
構成を示す概略ブロック図、第２図はスキュー補正回路
の制御に関連した動作を説明するための概略フローチャ
ート、第３図はスキュー補正回路の一例を示すブロック
図である。 １０・・・ＣＰＵ、１４・・・スキュー補正回路、２０
゛　・・・温度センサ、２２・・・アナログスイッチ、
２４・・・アナログ／デジタル変換器、ＳＴ・・・起動
信号。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣの検査を行うＩＣ検査装置において、内部の
   特定の１箇所以上の温度を検出するための１個以上の温
   度センサと、この１個以上の温度センサの検出温度に基
   づき、クロックパルスのスキュー補正回路の起動の必要
   の判定を行い、必要な場合に起動を行わせるための信号
   を発生する手段とを有することを特徴とするＩＣ検査装
   置。