JPS63162880A - 合金析出方法 - Google Patents
合金析出方法Info
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- JPS63162880A JPS63162880A JP30817586A JP30817586A JPS63162880A JP S63162880 A JPS63162880 A JP S63162880A JP 30817586 A JP30817586 A JP 30817586A JP 30817586 A JP30817586 A JP 30817586A JP S63162880 A JPS63162880 A JP S63162880A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、金属基材上に半田などの合金を析出させる方
法に関するものである。
法に関するものである。
［従来技術とその問題点〕
一般に半田などの合金を金属基材上に析出させる手段と
しては、溶融メッキ、電解メッキ、無電解メッキが考え
られる。このうち無電解メッキは、合金成分のうちの一
部の金属がメッキ浴中においてメッキの阻害因子となる
ことがあり、例えば半田の場合は鉛がメッキの阻害因子
となるため、現在では利用されていない。
しては、溶融メッキ、電解メッキ、無電解メッキが考え
られる。このうち無電解メッキは、合金成分のうちの一
部の金属がメッキ浴中においてメッキの阻害因子となる
ことがあり、例えば半田の場合は鉛がメッキの阻害因子
となるため、現在では利用されていない。
溶融メッキは、浴の温度を合金の融点よりかなり高くす
る必要があり、耐熱性の低い基材には適用できない１例
えば６：４共晶半田の場合は浴温を２５０℃前後に加熱
する必要があり、電子部品や印刷回路基板の端子部など
へ予備半田（半田付は性をよくするための半田メッキ）
を施す手段としては温度が高すぎるため、さらに温度の
低い半田メッキ法が要望されている。またメッキ厚の管
理ができないため、微細な回路パターン等へメッキをす
ると、隣合う導体間に半田によるブリフジが出来てしま
う等の問題もある。
る必要があり、耐熱性の低い基材には適用できない１例
えば６：４共晶半田の場合は浴温を２５０℃前後に加熱
する必要があり、電子部品や印刷回路基板の端子部など
へ予備半田（半田付は性をよくするための半田メッキ）
を施す手段としては温度が高すぎるため、さらに温度の
低い半田メッキ法が要望されている。またメッキ厚の管
理ができないため、微細な回路パターン等へメッキをす
ると、隣合う導体間に半田によるブリフジが出来てしま
う等の問題もある。
また電解メッキは、被メッキ基材を電極にする必要があ
るため、例えば印刷回路基板の場合、絶縁基板上に離れ
島のように形成された回路導体上にメッキすることは不
可能である。
るため、例えば印刷回路基板の場合、絶縁基板上に離れ
島のように形成された回路導体上にメッキすることは不
可能である。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した新
しい合金析出方法を提供するものである。
しい合金析出方法を提供するものである。
従来、ロジン（松やに）に含まれる有機酸（アビエチン
酸などが主成分）と金属とのを機金属塩を適当な有機溶
媒に溶かし、加熱した状態で、その中に上記金属より卑
な金属を浸漬すると、その卑な金属の表面に有機金属塩
中の責な金属が析出することが知られている。本発明者
はこの方法をさらに発展させ、ロジンに含まれる有機酸
と２種以上の金属との金属塩を作り、同様の処理を行っ
たところ、卑な金属の基材表面に合金が析出することを
見出し、本発明を完成するに至つたものである。
酸などが主成分）と金属とのを機金属塩を適当な有機溶
媒に溶かし、加熱した状態で、その中に上記金属より卑
な金属を浸漬すると、その卑な金属の表面に有機金属塩
中の責な金属が析出することが知られている。本発明者
はこの方法をさらに発展させ、ロジンに含まれる有機酸
と２種以上の金属との金属塩を作り、同様の処理を行っ
たところ、卑な金属の基材表面に合金が析出することを
見出し、本発明を完成するに至つたものである。
すなわち本発明は、ロジンに含まれる有機酸と２種以上
の金属との有機金属塩を有機溶媒に溶かした有機金属塩
溶液と、表面が上記各金属より卑な金属または合金より
なる基材とを、加熱状態で接触させ、上記基材表面に上
記２種以上の金属の合金を析出させることを特徴とする
ものである。
の金属との有機金属塩を有機溶媒に溶かした有機金属塩
溶液と、表面が上記各金属より卑な金属または合金より
なる基材とを、加熱状態で接触させ、上記基材表面に上
記２種以上の金属の合金を析出させることを特徴とする
ものである。
本発明の方法は特に半田を析出させるのに適している。
錫−鉛合金半田の場合、加熱温度は１７０〜２１０℃程
度でよく、従来の溶融半田メッキより数１０℃低い温度
で半田を析出させることができる。
度でよく、従来の溶融半田メッキより数１０℃低い温度
で半田を析出させることができる。
有機溶媒としては、加熱温度で蒸発しない高沸点有機溶
剤を使用することが好ましく、具体的にはスクワレンな
どが適当である。
剤を使用することが好ましく、具体的にはスクワレンな
どが適当である。
有機金属塩溶液と基材とを接触させる手段としては、有
機金属塩溶液を流動性のある液体のまま使用し、それを
加熱して、その中に基材を浸漬する方法が一般的である
。このほか、有機金属塩溶液に適当な添加剤を混入する
ことにより基材に塗着しても流動しない程度の粘性を持
たせ、それを基材表面に塗着して加熱するという方法を
とることもできる。
機金属塩溶液を流動性のある液体のまま使用し、それを
加熱して、その中に基材を浸漬する方法が一般的である
。このほか、有機金属塩溶液に適当な添加剤を混入する
ことにより基材に塗着しても流動しない程度の粘性を持
たせ、それを基材表面に塗着して加熱するという方法を
とることもできる。
半田を析出させる基材は電子部品や印刷回路基板の端子
部などが一般的である。端子部に半田を析出させれば予
備半田として利用できる。
部などが一般的である。端子部に半田を析出させれば予
備半田として利用できる。
また電子部品や印刷回路基板の端子部を相互に接触させ
た部分に本発明の方法により半田を析出させると、両端
子部の半田付けができることも確認された。
た部分に本発明の方法により半田を析出させると、両端
子部の半田付けができることも確認された。
このほか本発明の方法は、防食などの目的で、基材表面
に半田メッキを行う場合にも利用できる。
に半田メッキを行う場合にも利用できる。
本発明の方法は原理的には半田以外の合金を析出させる
ことも可能である０例えばロジンに含まれる有機酸と銅
および亜鉛との有機金属塩を使用すれば黄銅を析出させ
ることが、でき、また上記有機酸と銅および錫との有機
金属塩を使用すれば青銅を析出させることもできる。
ことも可能である０例えばロジンに含まれる有機酸と銅
および亜鉛との有機金属塩を使用すれば黄銅を析出させ
ることが、でき、また上記有機酸と銅および錫との有機
金属塩を使用すれば青銅を析出させることもできる。
通常、ＩＣその他の電子部品の端子部は錫メッキされて
いるので、錫仮に半田を析出させる試験を行った。アビ
エチン酸を主成分とする有機酸と錫および鉛（ＳＢ、鉛
−６：４）との有機金属塩をスクワレンに溶かし、有機
金属塩の？８液を得た。
いるので、錫仮に半田を析出させる試験を行った。アビ
エチン酸を主成分とする有機酸と錫および鉛（ＳＢ、鉛
−６：４）との有機金属塩をスクワレンに溶かし、有機
金属塩の？８液を得た。
を機金属塩の濃度は、スクワレン１６ｇに対し、有機金
属塩が５ｇ、７ｇ、１０ｇのものを用意した。
属塩が５ｇ、７ｇ、１０ｇのものを用意した。
これらの溶液を２００℃に加熱し、錫板を３０分間浸漬
した結果、錫板の表面に半田を析出させることができた
。半田の析出量は第１表のとおりである。
した結果、錫板の表面に半田を析出させることができた
。半田の析出量は第１表のとおりである。
第１表
次に本発明の方法で半田付けを行った結果を説明する。
を子部品の端子部を印刷回路基板のランド部に半田付け
することを想定し、第１図に示すように２．５Ｘ２．５
ｃ＋ａの錫板ａに０．６ｍｍφの錫メッキ銅線すを垂
直に接触させたサンプルを多数用意した。一方、スクワ
レン１６ｇに対し上記と同じ有機金属塩５ｇの割合の有
機金属塩溶液を作り、第２表のような温度に加熱し、そ
の中に上記サンプルを第２表のような時間浸漬した結果
、いずれの場合も第２図に示すように錫板ａと錫メッキ
銅線すの接触部に他の部分より厚く半田Ｃが析出し、両
者の半田付けが行えることが確認された。半田付は部の
引張強さを試験した結果は第２表のとおりである。
することを想定し、第１図に示すように２．５Ｘ２．５
ｃ＋ａの錫板ａに０．６ｍｍφの錫メッキ銅線すを垂
直に接触させたサンプルを多数用意した。一方、スクワ
レン１６ｇに対し上記と同じ有機金属塩５ｇの割合の有
機金属塩溶液を作り、第２表のような温度に加熱し、そ
の中に上記サンプルを第２表のような時間浸漬した結果
、いずれの場合も第２図に示すように錫板ａと錫メッキ
銅線すの接触部に他の部分より厚く半田Ｃが析出し、両
者の半田付けが行えることが確認された。半田付は部の
引張強さを試験した結果は第２表のとおりである。
第２表
なお引張強さはサンプル数５の平均値である。
以上説明したように本発明によれば、金属基材上に半田
などの合金を従来の溶融メッキより低い温度で析出させ
ることができる。また本発明の方法は、印刷回路基板表
面のように金属部分と絶縁体部分が混在する場合でも金
属部分だけに選択的に合金を析出させることができるか
ら、微細な回路パターンなどへ半田などの合金を析出さ
せるのに特に好適である。
などの合金を従来の溶融メッキより低い温度で析出させ
ることができる。また本発明の方法は、印刷回路基板表
面のように金属部分と絶縁体部分が混在する場合でも金
属部分だけに選択的に合金を析出させることができるか
ら、微細な回路パターンなどへ半田などの合金を析出さ
せるのに特に好適である。
第１図は半田付は用のサンプルを示す斜視図、第２図は
本発明の方法により半田付けを行った状態を示す断面図
である。 ａ−錫板、ｂ−錫メッキ銅線、Ｃ〜手半田第１図 第２図
本発明の方法により半田付けを行った状態を示す断面図
である。 ａ−錫板、ｂ−錫メッキ銅線、Ｃ〜手半田第１図 第２図
Claims (8)
- （１）ロジンに含まれる有機酸と２種以上の金属との有
機金属塩を有機溶媒に溶かした有機金属塩溶液と、表面
が上記各金属より卑な金属または合金よりなる基材とを
、加熱状態で接触させ、上記基材表面に上記２種以上の
金属の合金を析出させることを特徴とする合金析出方法
。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の方法であって、２種
以上の金属は錫と鉛であり、析出させる合金は半田であ
るもの。 - （３）特許請求の範囲第２項記載の方法であって、有機
溶媒はスクワレンであり、加熱温度は１７０〜２１０℃
、接触させる時間は１０〜６０分であるもの。 - （４）特許請求の範囲第２項または第３項記載の方法で
あって、基材は電子部品や印刷回路基板の端子部であり
、そこに半田を析出させて予備半田とするもの。 - （５）特許請求の範囲第２項または第３項記載の方法で
あって、基材は電子部品や印刷回路基板の端子部を相互
に接触させた部分であり、そこに半田を析出させて両端
子部の半田付けを行うことを特徴とするもの。 - （６）特許請求の範囲第２項または第３項記載の方法で
あって、基材は被メッキ部材であり、その表面に半田を
析出させて半田メッキを行うことを特徴とするもの。 - （７）特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載
の方法であって、有機金属塩溶液は流動性のある液体で
あり、それを加熱し、その中に基材を浸漬して合金を析
出させることを特徴とするもの。 - （８）特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載
の方法であって、溶液は基材に塗着しても流動しない程
度の粘性を有し、それを基材表面に塗着して加熱するこ
とにより合金を析出させることを特徴とするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30817586A JPS63162880A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 合金析出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30817586A JPS63162880A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 合金析出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63162880A true JPS63162880A (ja) | 1988-07-06 |
Family
ID=17977807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30817586A Pending JPS63162880A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 合金析出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63162880A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110257808A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-09-20 | 鹰潭市众鑫成铜业有限公司 | 一种镀锡铜线的加工方法 |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP30817586A patent/JPS63162880A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110257808A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-09-20 | 鹰潭市众鑫成铜业有限公司 | 一种镀锡铜线的加工方法 |
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