JPS63160111A - 低誘電率油浸絶縁用プレスボ−ド - Google Patents

低誘電率油浸絶縁用プレスボ−ド

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JPS63160111A
JPS63160111A JP30975086A JP30975086A JPS63160111A JP S63160111 A JPS63160111 A JP S63160111A JP 30975086 A JP30975086 A JP 30975086A JP 30975086 A JP30975086 A JP 30975086A JP S63160111 A JPS63160111 A JP S63160111A
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野崎 正興
石塚 文彦
大江 悦男
月岡 淑郎
馨 遠藤
鎌田 譲
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は低誘電率合成IIMとクラフトパルプからなる
低誘電率油浸絶縁用プレスボードに関する。
(従来の技術) 従来、高電圧、油浸電気機械の絶縁材料としては、クラ
フトパルプ100重量%で構成され、誘電率が4.7と
高い油浸プレスボードが使用されてきた。
(発明が解決しようとする問題点) 一般に、油浸電気機器にあっては、高電圧に耐えるため
、油隙と油浸絶縁用プレスボードが直列配置となる絶縁
構造が一般に使われているが、プレスボードの誘電率が
油に比較して大であるため、プレスボード自身の絶縁耐
力を低下させずに低誘電率化をはかることが、機器の小
型化省エネルギー化にとって有効である。低誘電率合成
4I維をパルプに混抄することにより低誘電率化を図る
ことが考えられるが、実際に、高電圧油浸電気機器に使
用すると表面構造が絶縁特性に影響することが判明した
。即ち、単に低誘電率合成4INの混抄率を調整して、
得られるプレスボードの誘電率を低下させても、油と該
プレスボードが直列配置となる絶縁構造で評価したとこ
ろ、絶縁特性が飽和したり、向上しないことが判明した
本発明者らは、誘電率が低く、優れた絶縁特性、特に雷
インパルス破@電圧の高いプレスボードを得るべく鋭意
研究した。その結果、低誘電率合成繊維とクラフトパル
プと混抄あるいはそれとクラフトパルプとを抄ぎ合せ、
かつ、その表面の平均粗さを100μm以下にしたプレ
スボードが上述の課題を解決することが出来ることを見
い出し、この知見にもとづいて本発明を完成した。
以上の記述から明らかなように、本発明の目的は低誘電
率でかつ雷インパルス破壊電圧の高い油浸絶縁用プレス
ボードを提供することである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は以下の構成を有する。低誘電率合成繊維とクラ
フトパルプと混抄あるいはそれとクラフトパルプとの抄
き合わせプレスボードであって、誘電率3.5以下、表
面の平均粗さが1100a以下であることを特徴とする
低誘電率油浸絶縁用プレスボード。
本発明の低誘電率プレスボードは、誘電率を3.5以下
にするためにクラフトパルプと低誘電率合成繊維を混抄
した湿紙を積層して加熱加圧して成形するか、又はグラ
フ1〜パルプと低誘電率合成繊維を混抄した湿紙を積層
した両件側面又は中間の任意の位置にクラフトパルプ1
00重世%の湿紙がくるように積層し加熱加圧して成形
したものであり、かつその表面の平均粗さを100μm
以下にしたものである。誘電率を低下させるために必要
な低誘電率合成繊維の混抄率は、用いる低誘電率合成繊
維の誘電率にもよるが、ポリ−4−メチルペンテン−1
繊維を用いる場合は、10〜30重量%未満が好ましい
。ざらに混抄率をあげて誘電率を低くする場合は、プレ
スボードの力学的強度特に圧縮強度に留意しなければな
らないが、力学的強度の優れた他の合成繊維例えばポリ
エチレンテレフタレート繊維、ポリフェニレンサルファ
イド繊維などを混抄することにより改良することが出来
る。ポリ−4−メチルペンテン−11維を始め用いる合
成繊維の太さは6デニール以下、長さ2〜10喘のU&
維が好ましく、また、クラフトパルプとしては、JJS
2311に規定されているプレスボード第二種に使用さ
れるグレードのものであって、手水度200〜400成
(C3F)のものが好ましい。
プレスボードの誘電率を低下させる為に低誘電率合成1
1Mを混抄し、通常の方法で加熱加圧してプレスボード
を作成した場合、クラフトパルプのみからなるプレスボ
ードに比較して一般的にポード面に網目がつぎやすい傾
向がある。
これらのプレスボードの10点平均表面粗さをJIS 
 BO601の方法に準拠して測定したところ平均粗さ
が、180μm以上もあることがわかった。
メツシュの異なる網を用いて表面の粗さの異なるプレス
ボードを種々作成して、該プレスボードの雷インパルス
特性と10点平均表面粗さとの関係を調べたところ、表
面の粗さと雷インパルス破壊電圧との間には一定の関係
、すなわち、表面の粗さが小さいほど雷インパルス破壊
電圧が大きくなるという関係があることがわかった。特
に10点平均表面粗さが100μm以下になると誘電率
が3.5の場合でも雷インパルス破壊電圧は、高くなる
かかる低誘電率プレスボードの10点平均表面粗さを1
00μm以下にするには例えば、プレスボードを加熱加
圧して成形する際に、口開ぎの小さい網例えば100メ
ツシュ以上の網を用いるか、又は目開きの大ぎい網を用
いた場合には、加熱加圧後に得られたプレスボードの表
面をカレンダー処理することにより達成することが出来
る。かくして10点平均表面粗さを100μm以下にす
ることにより、低誘電率でかつ雷インパルス破壊電圧の
高いプレスボードが得られる。
(実施例) 以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれによって限定されるものではない
尚油浸プレスボードの特性は次の方法により測定した。
1)誘電率 日新電機製の電極を用い、あらかじめ真空加熱乾燥した
絶縁油を含浸した試験片(直径90酬)を電極間に0.
25に9t/cmの圧力ではさみ、絶縁油を含浸して測
定した。
2)表面粗さ JIS  BO601に準拠して10点平均表面粗さを
測定した。
3)雷インパルス破壊電圧 第2図に示すように、導体3に油浸紙4を被覆したコイ
ルと導体5に油浸紙6を被覆したコイルとの間に、雷イ
ンパルス破壊電圧を測定しようとするプレスボード7を
はさむように構成した雷インパルス破壊電圧測定用のモ
デルを用いて、該モデルを油タンクに油浸し、導体5を
接地側、導体3を印加側として雷インパルス電圧を低電
圧より1シヨツトずつ上昇させながら印加すると、油浸
紙4とプレスボード7の間に形成されるフサど状油隙8
から雷インパルスストリーマが接地側コイルの油浸紙6
の表面に到達し、最終的には油浸紙6を貫通してコイル
間の絶縁破壊をおこす。このときの印加した雷インパル
ス破壊電圧を測定した。
実施例1、比較例1 太さ3デニール、長さ5#のポリ−4−メチルペンテン
−1!I維29,5重量%とミ戸水度365d(C8F
)のクラフトパルプ70.5重量%を混合して水性スラ
リーを作成し、ついで湿式抄造によって湿紙を形成し、
その湿紙を19枚積層し、第1図に示すように、積層し
た湿紙の上下に100メツシユの網を置いて、温度14
0℃、40 K’J f / cdの圧力で、45分間
加熱加圧乾燥一体化し、厚さ1.6Mの低誘電率プレス
ボードを作成した。また、比較例1として55メツシユ
の網を用いる以外は実施例1に準拠してプレスボードを
作成した。第1表に用いた網のメツシュと得られたプレ
スボードの誘電率及び、その10点平均表面粗さの値(
Rz)を示した。
実施例2〜4、比較例2〜4 太さ3デニール、長さ51MIのポリ−4−メチルペン
テン=is維とj戸水値365dのクラフトパルプを重
量比で10:90となるように1%の水性スラリーを調
整した。このスラリーがら絶乾坪量が80g/mとなる
ような湿紙(水分含有率約80%)を16枚作成した。
さらに、j戸水度365〆のクラフトパルプのみからな
る1%の水性スラリーから絶乾坪量9g/尻となるよう
な湿紙を17枚作成した。上記の湿紙をクラフトパルプ
のみからなる湿紙が必ず、両外側に来るようにして、必
要枚数交互に重ね合わせた。
この複合湿紙をホットプレスにより140℃、40 K
gf / ctiで45分間100メツシユの網を用い
て加熱加圧して一体化した。
この様にして、クラフトパルプとポリ−4−メチルペン
テン−1繊維の混抄率が実施例3では、80 : 20
、実施例4では70.5:29.5である混抄湿紙と両
外側及び中間層にクラフトパルプ100%の層をもつ抄
き合わせタイプの低誘電率プレスボードを作成した。な
お、比較例2〜4として、55メツシユの網をもちいて
加熱加圧して一体化したものもそれぞれ作成した。第2
表に用いた網のメツシュと得られたプレスボードの誘電
率、10点平均表面粗さの値(Rz)及び雷インパルス
破壊電圧の比を示した。
第1表 *JIS  BO601に準拠して測定した10点平均
表面粗さの値(Rz) 第2表 *100メツシュの網を用いた試料の雷インパルス破壊
電圧を55メツシユの網を用いた試料の雷インパルス破
壊電圧で割った値。
(発明の効果) 第1表より明らかなように、100メツシユの網を用い
て作成したプレスボードは55メツシユの網を用いて作
成したプレスボードに比較して、誘電率は同じでもその
表面粗さが100μm以下になることがわかる。また誘
電率も2.90と低いものである。また、第2表より明
らかなように、100メツシユの網を用いて作成した実
施各個で1qられたプレスボードはいずれもその表面粗
さが100μm以下であり、雷インパルス破壊電圧はい
ずれも対応する比較各個にくらべて1.20〜1.25
倍と高くなっている。
以上の結果からもわかるように、本発明の油浸絶縁用プ
レスボードは、誘電率が低くかつ、雷インパルス破壊電
圧の大きいプレスボードであり、絶縁物間の油間隙に加
わる電界も緩和されるため油浸絶縁物の小型化が可能と
なり、油浸絶縁用プレスボードとして好適に使用できる
【図面の簡単な説明】
第1図はプレス前に湿紙を積層し、その上下に網を置い
た状態の一例を示した図で、図中1は網を、2は積層す
る湿紙を表わす。第2図は雷インパルス破壊電圧試験用
のモデルを図示したもので、図中3は印加側の導体、4
は導体3を被覆した油浸紙、5は接地側の導体、6は導
体5を被覆した油浸紙、7はプレスボード、8はクザビ
状油隙を表わす。 出願人代理人  藤  本  博  光某 l 図 渠 2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、低誘電率合成繊維とクラフトパルプとからなるプレ
    スボードであつて、誘電率3.5以下、表面の平均粗さ
    が100μm以下であることを特徴とする低誘電率油浸
    絶縁用プレスボード。 2、プレスボードが、低誘電率合成繊維とクラフトパル
    プの混抄湿紙とクラフトパルプ単独湿紙との抄き合わせ
    プレスボードである特許請求の範囲第1項記載の低誘電
    率油浸絶縁用プレスボード。 3、プレスボードが、低誘電率合成繊維とクラフトパル
    プとの混抄湿紙の抄き合わせプレスボードである特許請
    求の範囲第1項記載の低誘電率油浸絶縁用プレスボード
    。 4、クラフトパルプ単独湿紙がプレスボードの両外側及
    び任意の中間に配置されるように抄き合わせたプレスボ
    ードである特許請求の範囲第1項もしくは第2項のいず
    れか1項記載の低誘電率油浸絶縁用プレスボード。 5、低誘電率合成繊維とクラフトパルプの混抄湿紙中の
    合成繊維の混抄率が、10重量%以上である特許請求の
    範囲第1−4項のいずれか1項記載の低誘電率油浸絶縁
    用プレスボード。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103489542A (zh) * 2013-09-14 2014-01-01 衡阳恒缘电工材料有限公司 特高压复合绝缘纸板的制备方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57168418A (en) * 1981-04-07 1982-10-16 Tomoegawa Paper Co Ltd Method of producing electrically insulating sheet
JPS6360510U (ja) * 1986-10-09 1988-04-22

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